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半导体芯片

半导体芯片

亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉,中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现,以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单,旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白,诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。...

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  • 半导体芯片行业如何解决人才问题?企业员工健康管理福利来助力!

    随着中国半导体芯片行业的快速发展,人才短缺和技术瓶颈成为了制约行业发展的主要问题。芯片企业纷纷意识到要想在这个竞争激烈的市场中脱颖而出,必须吸引和留住最 优秀的人才。企业的竞争归根结底是人才的竞争。而人才的竞争力不仅仅体现在他们的工作能力、工作质量上。在当前,企业人才的竞争更加注重员工的身心健康。因为,只有健康的身心,员工才能充分发�

  • Nvidia的NeMo项目利用生成式AI设计半导体芯片

    Nvidia的NeMo项目已经在半导体芯片设计中展示了生成式人工智能的巨大潜力。在一项最新的研究中,Nvidia的半导体工程师们展示了如何利用生成式AI来改进半导体芯片的设计过程。企业有兴趣构建自己的定制LLMs可以利用Nemo框架,该框架可以在GitHub和NvidiaNGC目录上获得。

  • 半导体芯片领域:我国拿下2022专利申请量全球第一

    半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托,日前,知产机构MathysSquire发布了一份2022年半导体专利申请报告。2022年,中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者,这对未来经济十分重要。因为对专利重要性的分析几乎不可能,所以只能从专利数量来窥见未来大国/大公司竞争的一些走向了。

  • IEDM 2021:三星携IBM介绍VTFET半导体芯片研究新突破

    在今年于加州旧金山举办的第 67 届国际电子器件会议(IEDM 2021)上,三星与 IBM 在“3D at the Device Level”讨论环节宣布,其已携手在下一代半导体芯片的设计技术上取得了重大突破。据悉,这项突破性的 VTFET 新技术,允许晶体管在垂直方向上堆叠。不仅有助于缩小半导体芯片的尺寸,还能够使之变得更加强大和高效。谈话期间,IBM 与三星解释了如何通过将电路从水平改到垂直方向,同时让占地面积缩小的半导体芯片更加强大和高效?

  • 特斯拉将提前付款购买半导体芯片以解决「缺芯」问题

    据Financial Times报道,特斯拉将提前支付芯片费用,以解决芯片短缺问题。特斯拉正与韩国、美国、中国台湾地区的行业运营商讨论确保芯片供应的提议。另外,特斯拉对直接收购芯片工厂也表示出兴趣,只是这种想法目前还处于初期起步阶段。考虑到这将涉及到高昂的成本,这样的收购将十分困难。据了解,特斯拉需要最新一代的量产芯片,而这些芯片主要在中国台湾和韩国生产。特斯拉并未对上述消息置评。一名熟悉三星电子的人表示,三星?

  • 因半导体芯片短缺 汽车经销商正在受益

    据外媒报道,跟一年前的这个时候相比,寻找新车的购车者进入了一个非常不同的世界。在2020年4月,汽车制造商和经销商会不惜一切代价出售汽车,其中包括消费者多年来从未见过的慷慨的零融资选项。现在,不要为这样的激励措施做准备,当然也不要为有帮助的现金返还做准备。这是为什么呢?--半导体芯片的短缺。路透社周一报道了汽车行业的现状并介绍了几家经销商,他们被急切的购车者包围,然而库存又太少。这是一个简单的供求关系:?

  • 大众汽车因半导体芯片供应短缺被限制产能,将调整生产计划

    据路透社消息,德国大众汽车在上周五表示,该公司正面临着半导体芯片的短缺问题,并将调整其在中国、北美和欧洲工厂的生产计划。

  • 三星又一员工确诊感染新冠肺炎,但半导体芯片生产将不会停止

    3月2日消息,三星表示在首尔以南的龙仁市铸造工厂内,一名分包商员工被确诊为感染新冠肺炎,不过三星表示目前工程正常运作不受影响。此前三星位于龟尾智能手机工厂也有一名员工被确诊,该工厂还因此停工三天。除了三星之外,韩国另一半导体公司LG的工厂也有员工被确诊感染,该工厂还是为苹果iPhone提供摄像头零部件。

  • 小米两年投资了12家智能制造和半导体芯片产业,3家已上市

    ​8月26日小米集团董事长雷军称,小米集团在近两年内已经投资了12家家智能制造和半导体芯片产业,其中3家已在创科版上市,这3家公司分别是乐鑫科技、方邦股份和晶晨股份。

  • 三星2016年花费316亿美元用于购买半导体芯片

    三星是2016年最大的半导体芯片买家,据Gartner公布的最新数据。三星一共花费316亿美元用于采购半导体芯片,成为2016年半导体芯片订单第一大厂。苹果紧追其后排名第二,也花了将近300亿美元。两家公司在2016年共花费了617亿美元在半导体上,他们已经连续二年占据了第一和第二的位置。尽管三星和苹果对整个半导体行业的技术和价格趋势带来了了很大的影响,但市场对未来增长的预期仍有所下降。前十名中,还有来自中国的华为、联想、?

  • 苹果成半导体芯片市场最大买家:超出三星50%

    去年,芯片市场规模为3110亿美元。福特预测,芯片市场规模最终将突破4000亿美元大关。尽管芯片市场与全球143万亿美元的经济规模相比只是九牛一毛,但其影响却要大得多。福特说,经济中还有许多领域,“但在所有这些领域中,我们已经成为经济增长的主要引擎”。

  • 三菱公司考虑竞购富士通芯片部门 探索进入半导体制造领域

    三菱公司正在考虑竞标富士通的芯片封装业务子公司ShinkoElectricIndustries,以探索进入半导体制造领域。富士通已经将其在新光电气工业的50%股权出售,价值约26亿美元,吸引了包括全球私募股权公司BainCapital、KKR、ApolloGlobalManagement以及日本政府支持的日本投资公司在内的潜在买家的兴趣。日前富士通详细介绍面向人工智能和数据中心的150Armv9核心的MonakaCPU。

  • 台积电创始人公开发声:半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈

    10月14日,晶圆代工大厂台积电举行了台积电员工运动大会”。92岁的台积电创始人张忠谋警告说,该公司预计将面临更激烈的竞争。据报道,张忠谋表示,在半导体领域,不再有全球化,不再有自由贸易,目前最重要的还是地区安全,且别的公司(比如英特尔)可能会利用地缘政治的趋势,来打败台积电。他表示,英特尔只有能够为其代工客户提供与台积电相同水平的服务、可靠性、规模和价格,才有很大的竞争机会。他并不太担心这种情况的发生,台积电仍有可能克服这一挑战。从长远来看芯片行业,这位92岁的芯片大王”强调了巨头的兴衰演变。他以美国

  • 助力芯片自主可控,泰永长征持续赋能新美光半导体

    是芯片制造工艺实施的“地基”,是电路与电子组件的载体,由半导体单晶硅棒切割成。半导体单晶硅棒的品质直接影响最终的芯片性能,因此制造过程非常复杂,需要高度专业的技术和设备支持,长期处于国外企业垄断状态,前五大厂商市场占有率超过90%。TYT泰永长征将持续坚持以技术研发为核心的战略,不断布局、突破更多尖端变配电技术,以更领先、更可靠的产品赋能中国高端制造走向自主、走向世界!

  • 摇橹船科技国内首创半导体设备高精度视觉对位系统,赋能芯片制造微米级工艺!

    为满足Micro-LED芯片生产的高精度制造,摇橹船科技应国内某显示面板企业所邀,定制开发了半导体设备高精度视觉对位系统。该系统经与企业多次评审、论证后,在与数家公司的PK中脱颖出,最终牵手国内显示面板龙头企业,为其提供不超过一微米的高精度视觉定位支撑,助力该芯片龙头企业产线升级。助力中国制造业升级,促进制造业向智能化、绿色化、服务化方向转型升级。

  • 云服务器对 AI 芯片需求强势推动 三星、SK 预计半导体业务将迎来增长

    由于全球科技公司在云服务器业务中对AI芯片的需求不断增加,对于AI芯片所必需的高性能存储半导体的需求呈现爆发式增长。韩国提供这些存储芯片的公司的未来业务前景备受期待。DDR58GB的价格自2021年12月以来一直在持续下降,但在1年6个月后最近出现了反弹迹象。

  • 三星电子与半导体设计领域传奇人物 Jim Keller 合作开发人工智能芯片

    三星电子的半导体外包部门SamsungFoundry正在与全球人工智能市场领先的半导体初创公司展开芯片研究项目。根据7月19日的行业消息,三星Foundry最近与美国人工智能半导体初创公司Tenstorrent和Groq启动了研发项目。三星于本周三宣布,已完成行业首款GDDR7DRAM的开发,这是下一代图形内存,将用于未来的计算、汽车和游戏硬件产品,并有望扩展到未来的应用领域,如人工智能、高性�

  • 难阻拦中国芯片崛起!专家谈美国半导体封锁:哪有这么对待甲方的?

    对于美国实行的半导体封锁,专家表示真的很不能理解。华创资本创始合伙人熊伟铭接受凤凰网科技采访时表示,看全球谁买半导体?上个月微软公司创始人比尔盖茨在接受采访时也认为美方的策略有问题,围堵只能起鞭策”作用,让中国更快地追赶技术和产能从比预期更早实现追赶美方地位的目标,尽管这段时间可能达到5年或者10年,美国也难以实现阻拦中国芯片崛起。

  • 日本半导体新势力 Rapidus 将人工智能和自动化引入芯片生产过程

    Rapidus 的负责人称,将最尖端的工艺投入批量生产需要大约 1000 名工程师。然而,在自动化的帮助下,Koike 声称 Rapidus 只需要大约 500 名工程师。Koike 预计 2nm 量产将在 2027 年按时开始,收入将在 2030 年代达到 1 万亿日元。

  • 要成全球半导体中心!印度砸百亿美元做本土芯片:减少甚至不用中国芯片

    印度正在重新尝试吸引芯片企业设厂投资。知情人士表示,新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。作为半导体计划的一部分,印度推出了一个以设计为主导的计划,可以自信地说,在接下来的五到六年,印度将成为世界伟大的半导体设计之都,同时也将利用这种能力为半导体制造提供支持。

  • 完全取代中国?印度要成全球半导体中心:本土芯片激进扩产

    印度日前表示,在扶持政策的支持”和政府推动其制造生态系统”的努力下,该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。三个实体包括Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟和新加坡的IGSSVentures正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持,并正在等待官方批准建立半导体制造单位印度政府在2021年12月宣布了一个100亿美元的方案,以鼓励在印度生产芯片。作为半导体计划的一部分,印度推出了一个以设计为主导的计划,可以自信地说,在接下来的五到六年,印度将成为世界伟大的半导体设计之都,同时也将利用这种能力为半导体制造提供支持。

  • 衰败开始?美国科技行业掀起“裁员潮”:芯片半导体等公司最惨

    事实上,宣布裁员的远不止这三家公司,受通货膨胀加剧和经济形势恶化的影响,美国多家大型科技公司当地时间3日宣布裁员或暂停招聘...总部位于美国旧金山的在线支付公司Stripe首席执行官帕特里克科里森3日在给员工的备忘录中说,公司将裁员14%...就在2021年,科技五巨头苹果、亚马逊、谷歌、Meta和微软的总利润还一度达到1.4万亿美元,营业增长率同比2020都高达20%-40%之间,到了2022年前三季度营业增长率就断崖式下滑到10%左右......

  • 苹果认怂 苹果接受台积电半导体晶圆芯片涨价 未来全系涨价

    据报道,苹果起初不会接受涨价,但近期消息表明,苹果已经妥协支付台积电设定的新价格...苹果接受台积电涨价意味着未来苹果全系产品将会进一步涨价...

  • 半导体市场已变天 苹果拒绝芯片涨价?台积电回应了

    日前有消息称,随着半导体市场变天,由之前的产能紧张转向产能过程,市场需求不足,台积电原本想在明年再次提升芯片代工的价格,结果被被最大客户苹果拒绝...在台积电的前十大客户中,苹果占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2021年的37%,是台积电第一大客户,而且遥遥领先其他厂商,影响力极大...去年9月份全球芯片产能最为紧张的那段时间,台积电宣布代工价格全面上涨,涨幅在10-20%左右,而苹果作为VIP客户,只接受了3%的涨幅,成本远低于其他公司......

  • 聚焦光芯片行业,陕西源杰半导体实现25G激光器芯片批量供货

    在光通信等应用领域中,激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是光电子器件的重要组成部分,是半导体的重要分类,其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。以激光器芯片为例,目前我国能够规模量产10G及以下中低速率激光器芯片,但25G激光器芯片仅包括陕西源杰半导体科技股份有限公司(公司简称:源杰科技)在内的等少部分厂商实现批量发货,25G 以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口,与国外产业领先水平存在一定

  • Google与NIST签署合作研发协议 激励芯片创新与半导体技术民主化

    但美国商务部旗下的国家标准与技术研究院(NIST),还是与科技巨头 Google 签署了合作研发协议,以共同开发和生产相关芯片...Google 公共部门首席执行官 Will Grannis 表示:...但随着合作的不断扩展,芯片价格有望大幅降低,届时成本将不再成为大学和初创研究者的一道入门障碍...美国商务部负责标准与技术的副部长、兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio 解释称:...通过为研发领域创造一种新颖的、可负担得起的国内芯片供应,这类合作旨在释放全国研究者和初创公司的创新潜力......

  • 半导体行业突变!美国正式封杀“芯片之母”EDA:阻碍全球科技创新、发展

    美国时间8月15日,该国商务部上周五发布规定,对设计GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制,相关禁令于15日正式生效...美国商务部工业和安全局(BIS)发布一项临时最终规则...据央视新闻美国违反国际经贸规则,必将阻碍国际科技交流和经贸合作,威胁全球产业链供应链安全稳定...在当前世界经济增速下行、通胀高企的背景下,各国应加大开放合作力度,共同营造开放、公平、公正、非歧视的科技发展环境,推动全球科技进步和成果共享,为世界经济稳定发展增添动力......

  • 半导体实在太火 文科女生转行做芯片:年薪直接翻倍

    据媒体报道,Jenny原本是一名教育学硕士,毕业于台师大教育研究院,之后也做过老师,她认为学校太封闭,不想继续当老师,之后从事过多种行业,做过设计、当过食品企业副总...进入芯片公司之后,自己也是菜鸟入门,专业知识不足,也遭到了同事们的嘲笑,为此她也要经常加班到深夜,甚至四点之后就爬起来继续工作,没有放弃...事业获得进展,Jenny的的薪酬水平也大幅提升,年薪从之前的60万新台币翻倍到130-150万新台币,约合人民币29-34万元......

  • 芯片法案下的最新动作 半导体巨头将在美国建新厂

    拜登本周签署520亿美元芯片与科学法案后,知情人士透露,韩国芯片巨头SK海力士将在美国新建芯片封装厂,并计划明年第一季度左右破土动工...据凤凰网科技了解,上个月SK集团董事长宣布在美国追加220亿美元,投资半导体、电动汽车电池和绿色能源技术,其中就包括新建先进芯片封装厂...在SK此举之前,美国总统拜登于本周签署了芯片与科学法案,宣布为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴,并为芯片厂提供约240亿美元的投资税收优惠...