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半导体代工中芯

半导体代工中芯

2022年2月,Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体,交易总额约54亿美元。2023年8月,Intel宣布结束此收购交易,原因是无法按时获得监管机构的批准。高塔半导体将投资最多3亿美元,用于为Fab11X工厂购买设备和其他固定资产,扩充产能。...

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  • Intel 400亿收购高塔半导体失败:65nm代工合作

    2022年2月,Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体,交易总额约54亿美元。2023年8月,Intel宣布结束此收购交易,原因是无法按时获得监管机构的批准。高塔半导体将投资最多3亿美元,用于为Fab11X工厂购买设备和其他固定资产,扩充产能。

  • Strategy Analytics:2022年二季度半导体代工市场实现两位数收益增长

    据市场调研机构Strategy Analytics数据,2022年Q2半导体代工市场实现了两位数的收益增长...台积电取得两位数的晶圆出货量增长,但其在成熟节点定价方面落后...

  • 三星电子成立半导体封装事业部 以加强与大型代工客户的合作

    Business Korea 报道称:三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作...Kyung Kye-hyun 的最新决策,表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案,以加强与广大代工客户合作的决心...此外这家芯片巨头设计了一种多 Tile 封装工艺,并于 2020 年发布了 Lakefield 芯片(也有用到三星品牌的笔记本电脑上)......

  • 高塔半导体批准 Intel 354亿元买下全球第七大芯片代工厂

    为了重振半导体领导地位,Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂,另一方面也在拓展晶圆代工业务,2月份宣布斥资54亿美元(354亿人民币)收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor),现在后者的股东已经批准...高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七,每年营收大约是13亿美元,虽然规模不大,但在特种工艺上处于领先地位,在模拟芯片代工领域排名第一,其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品......

  • 富士康欲在沙特建造90亿美元半导体代工厂 生产微芯片等

    知情人士称,富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判,该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品...富士康和沙特尚未置评...

  • 加速晶圆代工业务 Intel宣布54亿美元收购高塔半导体

    一如之前报道的那样,Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),总价值超过54亿美元,被收购的是全球第七大晶圆代工厂,Intel此举将加强该公司IDM 2.0战略中制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求...作为IDM 2.0战略的重要一环,Intel于2021年3月成立了代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求......

  • 英特尔以近60亿美元收购高塔半导体 加强代工业务

    凤凰网科技讯 北京时间2月15日消息,英特尔公司即将达成一项协议,以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施,以便为其他公司生产更多芯片。知情人士称,如果谈判不破裂,这笔交易最早可能在本周宣布。考虑到高塔半导体的市值约为36亿美元,这笔交易很可能包括高额溢价。在收购消息传出后,高塔半导体股价周一在盘后交易中飙升了50%以上。高塔半导体

  • 曝韩国8英寸半导体代工产能已售竭:普遍涨价将持续

    韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束,预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足,面临与去年相似的困境...事实上,在去年韩国各大代工厂商就已经接收了超量的订单,在此基础上今年有增加了新的订单,导致代工产能瓶颈愈发严重,即便KeyFoundry和DBHiTek等厂商已经通过引进新设备、提高生产效率等方法增加刹那能,也无法满足需求...在这一情况下,去年8英寸半导体代工价格已经上涨了20%到40%,而随着今年产能的售竭,代工价格的上涨预计将会持续...

  • 提高下游代工厂芯片产量:联发科斥资30多亿新台币购买半导体设备

    证券交易文件披露,联发科计划再拿出16.2亿新台币(约合3.79亿元)购买用于芯片制造的设备,这批设备将租借给力晶,以提高产能。此前,联发科已经花了14.5亿新台币(约合3.4亿元)从泛林(Lam

  • 芯片代工商塔尔半导体遭网络攻击 部分服务器和制造设施暂停运转

    9月8日消息,据国外媒体报道,对制造企业来说,网络攻击往往会给生产造成巨大冲击,芯片代工商台积电在2018年8月份就曾遭到网络攻击,导致多个工厂的数条生产线停摆。时隔两年,又一家芯片代工商遭到了网络攻击,也对芯片的生产造成了影响。新遭到网络攻击的芯片代工商,是位于以色列的塔尔半导体(Tower Semiconductor),他们当地时间周日在官网公布了遭到网络攻击的消息。塔尔半导体在官网上表示,公司的互联网技术

  • 半导体人才有多少?中芯国际回应:有充足储备 员工福利好

    日前中芯国际发布了2022年Q4及全年财报,全年销售收入为72.733亿美元(约合人民币492.9亿元),相比2021年的54.431亿美元增长33.6%,公司拥有人应占利润18.179亿美元(约合人民币123.2亿元),相较于2021年的17.018亿美元增长6.8%。除了目前的晶圆厂,中芯国际还在大力建设四座晶圆厂,包括中芯深圳、中芯京城、中芯临港及中芯西青,有些已经开始试产,有些还在土建。中芯国际研发及制造芯片的过程中,人才是个关键环节,在这次财报会议上中芯国际也回应了有关公司人才储备的情况。中芯国际表示,目前工程师1万人以上,研发人员超过2万人,?

  • 近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开

    4月9日,2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂,9位国内外院士、300多名行业领军人,800多家企业代表,来自全球的200多家企业参展,近万名观众到场观展观会,共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展,共谋合物半导体产业高质量发展的春天。论坛与博览会期间设置了交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式,助力对接资源,洽谈合作,价值共创。

  • 半导体存储品牌企业江波龙:创新研发展现行业新潮流

    在存储企业里,江波龙绝对是不可忽视的存在。江波龙成立于1999年但从成立之初,公司领导人就意识到只有研发和技术才是半导体企业的正确发展道路。未来也将持续深耕半导体存储领域,在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破,成为半导体存储品牌企业的标杆。

  • 博瑞晶芯联合腾讯云,打造国内半导体产业差异化竞争力

    11月7日,博瑞晶芯与腾讯云战略合作签约仪式在腾讯滨海大厦举行,双方共同拥抱国内高效能服务器芯片时代,助力国内半导体行业高质量发展。腾讯云副总裁蔡毅、腾讯云副总裁沙开波、腾讯云智慧工业副总经理曹洪强,博瑞晶芯高级副总裁金勇斌、副总裁刘强等出席了本次签约仪式,并代表双方签署战略合作协议。博瑞晶芯和腾讯一道,完美实现全栈分工,双方整合资源一起向半导体企业提供行业解决方案。

  • 半导体业务跌至第三 三星:最快两年内重返全球第一!

    市调机构Omdia近日发布的报告显示,在2023年英特尔挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。不过在近期的年度股东大会上,三星半导体部门的首席执行官KyungKye-hyun表示:我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。代工业务部主要提供半导体代工服务,包括为其他公司设计和制造芯片。

  • 破局美半导体出口管制:国内首个千亿级MoE架构大模型开源

    在人工智能领域,一场由APUS与新旦智能联手掀起的开源革命正在上演。4月2日,APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE架构大模型,在GitHub上正式开源。面对人工智能产业的发展与挑战,APUS将通过持续的技术研发与社区共建,积极探索解决方案,不断提升开源大模型的稳定性和泛化能力,确保其在各类复杂应用场景中始终保持领先优势,进一步赋能千行万业。

  • 斥资900亿美元!SK海力士将打造全新半导体生产设施:2027年投运

    快科技3月24日消息,据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。据悉,新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂,将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划,但由于许可问题,开发被推迟。SK海力士表示,通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议,这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划,新的生产园区将于2025年3月正式破土动工,首座晶圆厂预计将在2027年完工,整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前,关

  • 欧交所再拓市场版图,推出STOXX®半导体30指数期货

    欧洲领先的衍生品交易所——欧洲期货交易所正在扩大其行业分类期货的产品线,于3月18日推出了基于STOXX®半导体30指数的首个期货合约,以此回应了近年来半导体行业日益增长的重要性。半导体行业作为新的投资主题半导体在通讯技术和国防领域中至关重要,特别是近年来人工智能和自动驾驶领域的急速发展增加了全球投资者对这一行业的兴趣。我们与欧交所的良好合作为丰富衍生品市场提供了好机会,特别是以投资主题和行业分类,更能充分度利用我们创新的指数追踪产品。

  • 展会速递|拉普拉斯·广州半导体亮相Semicon China

    SEMICONChina上海国际半导体展将于2024年3月20日-3月22日在上海新国际博览中心举行。自1988年在上海举办以来,已成为世界最大规模的半导体相关展示会。

  • 高频科技专家运维服务体系,数字化管理助力半导体企业降本增效

    在半导体产业中,水系统的稳定运行对于整个生产流程具有重要意义。半导体水系统涵盖了纯水供应、废水处理以及回用水等关键环节,任何环节的故障都可能对生产造成严重影响。在这一领域,高频科技以其出色的专家运维服务体系,显著提高了客户半导体生产流程的可靠性及运营效率,为企业竞争力的提升提供了不可或缺的助力。

  • 高频科技专家运维服务,助力半导体产业降本增效

    巴克莱分析师发布的一份研报,在研报中表示,根据目前全国本土制造商的现有计划,整体芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上,将远超市场预期。根据对48家芯片制造商的分析,大部分的新增产能将在未来三年内完成。高频科技作为行业佼佼者,未来将不断增强研发和创新能力,提升超纯工艺水平和运维水平,和半导体客户一起开拓“水价值”,共谋新发展。

  • 三星以65亿元出售所持ASML全部股份!为半导体技术升级筹措资金

    快科技2月21日消息,据韩国媒体报道,三星电子今天披露的审计报告显示,该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的剩余158万股股份。这些股份估值约1.2万亿韩元(约合65亿元人民币),据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。在2012年的时候,三星电子斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份,用于光刻机开发合作。20

  • 艰难决定!美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 官方回应

    据国外媒体报道称,美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务这对他们来说是一个艰难的决定。苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地,在截至去年10月1日的三个月中,中国市场占泰瑞达营收的12%,低于上年同期的16%。泰瑞达方面还重申,在中国的业务和支持人力还在持续增长,中国是其们最重要的市场,不会放弃。

  • 半导体行业提价:2024年手机要涨价了

    据供应链消息,多家半导体芯片厂向终端厂商发送涨价函,消费电子将进入新一轮涨价周期。公开报道显示,三星早在2023年第三季度,即对DRAM存储进行了涨价,铠侠等目前均已对产品进行了涨价。分析师指出,半导体行业的集体减产提价,对消费电子产品影响巨大,预期2024年智能手机等消费电子将进入涨价周期。

  • 英特尔重返半导体行业第一!三星暴跌38%痛失霸主宝座

    市场研究机构CounterpointResearch发布的2023全球半导体行业收入报告显示,英特尔重返收入第一三星则暴跌38%痛失霸主宝座。2023全年全球半导体行业的收入下降了8.8%,此外收入排名相比上一年也发生了变化,并且前10大半导体公司收入占全球收入的55%。排名前十的还有:高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体。

  • 政府补助450亿日元!英特尔将与日本NTT共同开发下一代半导体

    快科技1月29日消息,据日本媒体报道,英特尔将与日本电信运营商NTT共同开发下一代光电融合”半导体,日本政府还将提供450亿日元(约合21.82亿元人民币)的补助。报道表示,NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成光电融合”技术设备的量产进行技术合作。包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助,同时日本政府也将提供约450亿日元的支持。近年来,随着人工智能的繁荣发展,现有的半导体的发展速度,将越来越不能满足人工智能时代呈指数增长的算力需求。如何构建新一代计算架构,建立人工智能时代的芯片新”秩序,就成

  • 芯动科技当选中国半导体芯片设计创新奖TOP10

    亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉,中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现,以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单,旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白,诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。

  • 打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权专利32 项

    2023 年中国功率半导体国产化替代进入了深水区。功率半导体是电能处理的核心器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。在全球经济形势风云动荡下,一些发达国家对我国半导体业不断卡脖子施压,尤其功率半导体行业涉及较多项“卡脖子”的问题,迫使半导体国产替代变得更为紧迫。根据集微网统计介绍,截至 2023 年 9 月底,我国功率半导体相关项

  • 低碳化成半导体强劲增长点 吉林华微电子进入新赛道

    目前国内功率半导体企业,纷纷在宽禁带半导体产品上发力。国内主要的半导体企业均在积极布局低碳产品线,不断加大低碳类项目投入,深化低碳芯片研发及产业化。吉林华微电子经过认真研判发现,伴随着疫情冲击的减弱,社会经济活动回归正常,在新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体迅猛的低碳化发展态势下,宽禁带半导体将给功率半导体器件带来可观的增量需求,我国功率半导体市场有望延续逆势增长。

  • 半导体芯片行业如何解决人才问题?企业员工健康管理福利来助力!

    随着中国半导体芯片行业的快速发展,人才短缺和技术瓶颈成为了制约行业发展的主要问题。芯片企业纷纷意识到要想在这个竞争激烈的市场中脱颖而出,必须吸引和留住最 优秀的人才。企业的竞争归根结底是人才的竞争。而人才的竞争力不仅仅体现在他们的工作能力、工作质量上。在当前,企业人才的竞争更加注重员工的身心健康。因为,只有健康的身心,员工才能充分发�