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高通于9月25日发布第五代骁龙8至尊版,成为全球最快移动SoC,由小米17系列首发搭载。该芯片采用台积电3nm工艺,配备第三代Oryon核心,CPU性能提升20%,Geekbench多核跑分突破1.2万分,超越苹果A19 Pro。GPU采用全新Adreno架构,性能提升23%。AI方面支持多模态实时学习与感知,提供个性化助手功能,所有数据处理在终端侧完成,保障隐私安全。高通高管称该平台将重新定义移动AI体验,突破个人智能边界。
小米今日发布全新旗舰手机小米17系列,全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用第三代3nm工艺,功耗降低10%,核心架构升级为第三代Oryon,主频高达4.6GHz,性能创移动平台新高。实测数据显示,GeekBench6多核突破11000分,安兔兔跑分超400万,刷新移动设备性能纪录。小米17系列共推出三款机型:标准版17全方位升级、17 Pro主打小尺寸影像旗舰、17 Pro+以巅峰性能对标苹果iPhone,展现小米冲击高端市场的决心。