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荣耀X60系列手机即将于10月16日正式发布,日前博主新评科技透露了关于荣耀X60Pro手机的部分配置信息。荣耀X60Pro将搭载高通骁龙6Gen1处理器,该处理器采用4nm工艺制程,最高频率2.2~2.3GHz配备1.5K曲面屏幕,分辨率为2700*1224。荣耀X系列首次搭载卫星通信,覆盖广,连接快,功耗低,这在同档位的手机中是非常罕见的。
曝料大神MLID给出了IntelArrowLake下代处理器的第一张实物谍照,来自一颗裸露无外壳的验证样品。ArrowLake处理器将重新完整覆盖桌面、笔记本,其中桌面版改用新接口LGA1851,同时还有一个超低功耗版LunarLake,二者都是20A工艺、新的CPU/GPU架构。按照Intel的说法,ArrowLake、LunarLake都会在今年晚些时候发布,不过如今才有QS版本,有声音认为可能来不及。
芯片设计企业FaradayTechnology宣布计划开发全球首款基于ArmNeoverse架构的64核心处理器,预计2025年上半年完成,并采用Intel18A工艺制造。Intel18A相当于1.8nm级别,被Intel视为关键节点,一方面旨在就此反超台积电,重夺最先进工艺宝座,另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模,并且已经拿下多笔订单,包括美国国防部的一款芯片。Intel3工艺也收获了多笔代工订单,包括某云数据中心芯片,爱立信的某款服务器芯片。
近日,澜起科技正式发布了第五代津逮CPU处理器,是面向国内本土市场的x86架构服务器芯片。澜起科技官方明确表示,第五代津逮基于Intel刚刚发布的第五代至强,均通过了澜起科技的安全预检测测试。目前已有数家服务器厂商合作,基于第五代津逮CPU的机型已陆续上市。
富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一,目前他们已开始研发下一代处理器,代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构,基于最新的Armv9-A指令集,最多大约150个核心,通过3DChiplet设计分成两个Die,并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是,Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡,到时候得看Monaka的下一代,预计2030年才会上线。
经过连续四代的演进迭代,AMDEPYC处理器越发强大枝繁叶茂,Zen4家族就分成了四个不同的子系列。首发的是EPYC9004系列标准版,适合通用计算,Zen4架构,最多96核心192线程。AMDEPYC已经占尽了先机,布局也更加全面深入基于Zen5架构的下一代Turin”也正在准备之中,继续有着丰富的细分产品线,完全不给对手任何机会的感觉。
苹果自研的M系列处理器已经有M1、M2两代产品,今年还会有M3系列,预计首发台积电3nm工艺,年底新一代MacBook还会首发M3Pro,性能更强大。来自知名爆料记者Mark+Gurman的消息称,苹果已经在测试一款尚未发布的芯片,拥有12个CPU内核,18个GPU内核,总计30个核心有36GB统一内存,年底将用于新一代MacBook高端型号。相较于5nm制程,台积电3nm制程的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
这段时间以来,外界关于新一代的iPhone15系列的爆料越来越密集,不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15Pro和iPhone15Ultra四款机型,其中后两者更是将带来不少方面的升级,获得了极高的关注度。近日有知名爆料达人进一步带来了该机处理器方面的更多细节。更多详细信息,我们拭目以待。
前两天苹果低调发布了新款MacBook14/16笔记本,主要是升级了M2Pro、M2Max处理器,现在搭载M2Pro的MacBook跑分首次曝光,苹果之前所说的提升20%性能倒也没吹牛,确实做到了。苹果M2Pro基于台积电第二代5nm制程,晶体管数量达到了400亿,相比上一代的M1Pro的337亿晶体管多出了20%。不过GK跑分体现不出GPU的优势,这才是M1Max的重点,因此不能抹杀后者的优势。
RISC-V架构被认为是继x86、ARM架构之后,中国芯片产业的第三条路。2022北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会成功举行,中国科学院计算技术研究所研究员包云岗在大会报告中,介绍了RISC-V发展以及中科院RISC-V开源处理器香山”等相关情况。中国工程院院士倪光南曾指出,目前CPU市场主要被x86和Arm架构所垄断中国想要打破这个局面,实现自主可控,开源的RISC-V架构将是一大机遇和发展方向。