芯片平台
与“芯片平台”的相关热搜词：
相关“芯片平台” 的资讯17篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
GLM-5大模型官宣支持7大国产芯片平台：华为、寒武纪、摩尔线程等在列
春节期间国产AI大模型轮番登场，除了DeepSeekV4还在低调之外，几家热门模型都来了，其中智谱的GLM-5是其中热度最高的之一。从智谱官网介绍来看，GLM-5重点就是提升编程与智能体能力，其参数量达到了7440亿，是上代GLM-4.X的2倍左右，性能提升很明显。GLM-5在单台国产算力节点上的性能表现，已足可媲美由两台国际主流GPU组成的计算集群，不仅如此，在长序列处理场景下，其部署成本更是大幅降低了50%。
-
王化回应小米成立芯片平台部：一直存在 秦牧云已加入数年
快科技4月15日消息，今日新浪科技报道称，小米最新在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。对此，王化发文回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。而负责人秦牧云加入公司都有好几年了，至少2021年就有小米办公的工作聊天记录了。据悉�
-
搭载紫光展锐芯片平台W117，小米手表S3全新上市
搭载紫光展锐W117芯片平台的全新小米手表S3正式上市。该款手表主打“独立通话，强劲续航”，设计延续了经典腕表精致外观，基础表盘质感全⾯提升。紫光展锐将全力提升产品、技术能力，强化公司核心竞争力，为产业和社会创造价值，用科技之光照亮幸福生活。
-
展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产
[TechWeb]12月27日消息，在展锐举办“人民的5G”线上发布会上，展锐宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，共同打造人民的5G。展锐CEO楚庆表示：“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。消费者和行业客户都将很快体验到这代最新?
-
PS5 Pro芯片平台泄露？AMD 4800S桌面套件曝光：配置全面升级
去年发布的PS5主机，使用了一颗AMD定制7nm SoC，CPU架构为8核Zen2，GPU为RDNA2。可能产能充足或什么原因，AMD随后以4700S套件的形式推出一款采用同款芯片的桌面平台，主SoC就是PS5上那颗Ariel”，但屏蔽掉了GPU单元，开放PCIe 2.0 x4插槽，支持RX 500系列以及NV的百元千元显卡等。4700S基于mini ITX主板打造，尽管袖珍，但体积也局限了性能。日前，名为4800S的新桌面套件在网上出现，主板升级到mATX，新增M.2（可扩展SSD与Wi-Fi组?
-
展锐8910DM成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台
近日，展锐8910DM获得德国电信（以下简称德电）的完全认证（Full Certification），成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台。在德电欧洲地区的 11 张网络下，客户可以基于8910DM平台进行大规模物联网项目部署。这是展锐推动Cat.1bis技术在全球多国市场规模应用的关键里程碑，不仅增强了展锐8910DM芯片平台在德电旗下包括德国、荷兰、波兰、奥地利、捷克、斯洛伐克、匈牙利、克罗地亚等欧洲多国市场的行业认可度和部署优势
-
新一代高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片平台或支持150W快充
高通即将于 11 月 30 日带来新款期间芯片组，但有传闻称它将被更名为骁龙 8 Gen 1 。最新消息是，据 @数码闲聊站 在微博上透露 —— 部分搭载骁龙新款 SoC 的量产智能机，或达成惊人的 150W 峰值充电功率。虽然从实际体验上来说，如此高的峰值功率可能不会带来多大的体验提升。但至少在商业推广层面上，超百瓦的快充还是挺有噱头的。作为参考，小米与联想都曾拿出过百瓦上下的快充方案。比如支持 120W 功率的小米 10 Ultra（2020 ?
-
搭载自研影像引擎！紫光展锐发布全新八核架构4G芯片平台
据紫光展锐UNISOC公众号消息，继推出T618、T610后，展锐新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606正式发布。既然都是4G芯片平台，T616和T606有何不同？据介绍，展锐T616是一款影像能力进一步提升的八核LTE平台，T606则更注重性能与能耗的均衡。另外，两款芯片均支持UFS 2.1快速闪存接口，带来更高效的数据存储。具体来看，T616基于DynamIQ新一代大小核架构设计，由两颗2.0 GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和六颗1.8 GHz的Arm Cortex-A55处理
-
中移动公布5G模组招标结果，过半份额被高通芯片平台夺得
8月5日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。本次招标总采购量达到32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。这次共有7家厂商中标，其中移远成为最大赢家。在芯片平台方面，高通成为最大赢家，采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%，共159962片；采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%，共134784片；剩余份额属于联发科。除了中国移动，国内其他运营商也会大规模采
-
高通推5G网络基础设施系列芯片平台 释放全部5G潜能
10月21日消息，高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型。高通推出三款全新5G RAN平台：Qualcomm?射频单元平台、Qualcomm?分布式单元平台和Qualcomm?分布式射频单元平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络而打造的解决方案。上述平台旨在支?
