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RedmiNote12Turbo正式发布,该机全球首发高通第二代骁龙7处理器,这是史上最强骁龙7系移动平台,由Redmi和高通联合定义。第二代骁龙7有多强?第二代骁龙7采用KryoCPU134架构,包括1个超级内核,3个性能内核和4个效率内核,超大核最高主频高达2.91GHz,性能对比上一代7系堪称脱胎换骨,CPU提升50%,GPU提升2倍,预定中端神U应该没悬念。
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品,工艺升级到了台积电4nm,这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成,有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......
4月21日晚间,博主@数码闲聊站爆料,一款更便宜的联发科天玑8000机型已在路上,机身为塑料材质,终端定价在2000元以下,可能会做到1500元,不过@数码闲聊站尚未透露这款手机的具体型号。作为联发科的高端芯片,天玑8000堪称是神U”。它基于台积电5nm工艺制程打造,由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成,大核主频为2.75GHz(天玑8100的大核主频为2.85GHz)。具体到跑分上,天玑8000的跑分虽然跑不过天玑8100,但CPU频率比天玑8100仅低0.1GHz,二者性能相当接近。同时,天玑8000的功耗表现优于天玑8100,对比骁龙870更是有不小的优
今年联发科推出了定位旗舰的天玑9000和定位中高端的天玑8000系列芯片,面对联发科的竞争,高通将自家的旗舰处理器骁龙888下放至中端,一大波机型已在路上...目前已经官宣用天玑8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等,其中搭载天玑8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已经上市,OPPO、一加天玑8000系列终端也已在路上......
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科定位次旗舰的芯片天玑8000、天玑8100新机3月份就登场,该系列芯片对标的是高通旗舰处理器骁龙888...此前@数码闲聊站曾曝光过天玑8000系列的跑分,其综合成绩在82万分左右,比骁龙888跑分略胜一筹,后者的安兔兔综合成绩在80万分左右...综上所述,今年联发科的产品线相比以往更加完善,天玑9000旗舰处理器对标骁龙8,次旗舰芯片天玑8000系列对标骁龙888和骁龙870......
今天,博主@数码闲聊站爆料,搭载联发科天玑8000处理器的realme新机很快就会发布...跑分方面,联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了高通骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右...去年realme分别首发了联发科天玑1200旗舰芯片和天玑1100次旗舰芯片,因此天玑8000不排除由realme首发搭载的可能......
为了应对联发科天玑8000,高通将下放自家的旗舰处理器骁龙888,爆料称高通对厂商有补贴,因此骁龙888机型后续还有...其中摩托罗拉edge S30把价格做到了1799元,是迄今为止最便宜的骁龙888 Plus机型,对比同价位联发科天玑1200机型,摩托罗拉edge S30极具竞争力...展望2022年,随着骁龙888旗舰处理器的下放,未来我们将会在2000-3000元价位段看到更多相关机型,相比去年发布的骁龙888机型,今年的骁龙888终端性价比更高,它们将会对抗天玑8000终端...
博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000终端最快会在3月份批量出货...这颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6...跑分方面,联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了高通骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右...
今天,博主@数码闲聊站曝光了一款搭载联发科天玑8000的工程机,具体参数包括6.6英寸FHD+屏、120Hz高刷新率、12GB内存、1600万前摄、5000万+5000万+200万三摄...联发科天玑8000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510MC6...更重要的是,联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右...
前不久,小米集团中国区总裁卢伟冰发文表示,这一年下来感觉K40还是最能打,当之无愧2021年的旗舰守门员。转眼来到2021年底,关于Redmi K50系列的参数信息逐渐浮出水面。今日,数码博主@数码闲聊站表示,K50系列新机将用上联发科天玑8000,看去年价位段,中端杀蛮狠。值得一提的是,在昨天举行的联发科天玑9000发布会上,联发科官宣了天玑8000系列5G芯片,将于2022年推向市场。据爆料,天玑8000采用台积电5nm工艺,CPU架构为4*2.75