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本文探讨企业数字化经营中合同签署的重要性及传统签约模式的痛点,提出销售易CRM与腾讯电子签集成方案。传统签约存在流程冗长、异地效率低、版本混乱、合规风险等问题。通过三个案例展示该方案如何实现合同起草、签署、归档全流程线上化,提升签署速度、管理稳定性及数据可追溯性,帮助企业在销售、渠道管理、货单签收等场景实现高效合规运营。
SEMI报告显示,2025年第二季度全球半导体设备出货额同比激增24%,达330.7亿美元,电子制造业复苏正驱动SMT技术加速迭代。微型化工艺突破、智能化产线升级与绿色制造转型已成为行业核心增长极。2026年慕尼黑上海电子生产设备展将汇聚近千家参展企业,集中呈现微米级贴装、无铅工艺革新及数字化解决方案。头部企业通过硬件升级与算法优化推出针对性方案,推动产业向微型化、智能化、绿色化三重变革重塑边界。
第五十一届电磁测量技术、标准、产品国际研讨会在温州举行,聚焦"践行量测使命·碳索融合赋能"主题,探讨AI与电力行业融合创新。得一微电子展示多款高可靠工业级宽温存力方案,覆盖电力全环节,具备全链自主可控能力,产品已获行业头部客户认可,电力领域市占率超50%,助力构建安全高效智能电网系统。
法大大Nota Sign发布业内首个符合GxP标准的电子签方案,满足FDA 21CFR Part11等国际法规,为生命科学企业提供安全可靠的电子签署服务。该方案覆盖研发、临床、生产等全流程,解决传统纸质签署效率低、易出错的问题,助力企业提升合规性与运营效率,加速全球化进程。
2025年《政府性融资担保发展管理办法》正式出台,聚焦服务小微企业和“三农”领域,强调以准公共属性为根本。新办法优化业务流程,强化风险管控,推动电子签约等科技工具应用,提升效率并加强风控。通过政策与资源支持,促进机构敢做、能做小微业务,持续缓解薄弱领域融资难题,标志着行业迈向更高效、普惠和可持续的新发展阶段。
工信部印发《关于制造业计量创新发展的意见》,提出到2027年突破100项关键计量技术、制修订300项行业规范的目标,推动制造业高质量发展。在此背景下,《制造业合同数智化升级白皮书》发布,提出"电子签+法律AI"双轮驱动模式,整合龙头企业实践经验,聚焦供应链协同、合规风控等核心痛点。白皮书指出,电子签约不仅能实现无纸化,更能重塑业务流程、优化供应�
2025年深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON)将于8月26-28日举办,聚焦"All for AI, All for GREEN"主题。展会吸引全球400余家优质供应商参展,预计汇聚3万余名工程师及采购决策者,重点展示嵌入式系统、半导体、能源电子等领域创新成果。康盈半导体将展出体积缩小60%的ePOP嵌入式存储芯片,已应用于AI眼镜等穿戴设备。同期举办的中国嵌入式技术大会将探讨AI芯片、RISC-V开源生态等议题。能源电子专区将展示功率器件、电源管理等能效升级方案,扬杰科技将演示车规级功率器件在新能源汽车领域的应用案例。展会还将举办开发者嘉年华,打造万人技术互动场景,促进产业链上下游资源整合。
本文介绍如何利用DeepSeek AI工具快速生成专业行业报告。在信息爆炸时代,该工具能高效完成市场分析、战略决策所需的行业研究。操作流程分四步:1.登录官网注册账号;2.输入指令并附相关资料(如"用金字塔原理分析汽车行业趋势");3.等待AI生成报告,简单指令几秒完成,复杂报告需几分钟;4.查看结果后可要求AI进行扩写或精简。该工具特别适合企业决策者和市场分析师使用,能显著提升行业研究效率。
同宇新材料专注覆铜板用电子树脂研发生产,在无卤素电子树脂领域取得突破性进展。其自主研发的DOPO改性环氧树脂解决了传统材料吸水性高、耐热性不足等问题,显著提升覆铜板抗剥强度与尺寸稳定性。公司已形成五大产品系列,为下游企业提供定制化解决方案,有效降低对国际供应商的依赖。通过"双轨并行"策略,一方面深化与建滔集团等知名企业合作,另一方面拓展新兴应用场景。随着5G、消费电子等行业快速发展,同宇新材料将持续加大技术创新,为电子信息产业提供更优质的材料解决方案。
文章探讨了工业4.0时代电子行业面临的挑战与机遇。随着全球经济增速放缓,电子行业面临产品复杂度高、需求变化快、供应链压力大等难题,同时还需应对欧盟碳关税等绿色贸易壁垒。智邦国际针对行业痛点,推出新一代"电子行业版一体化ERP"解决方案,整合MES和ERP功能,实现从原材料采购到销售交付的全流程可追溯管理。该系统具备四大优势:打破部门壁垒实现信息共享;实时监控生产关键指标;优化调度提升效率;培育绿色产业链。通过数字化手段重塑产业形态,助力企业构建透明化管理体系,在激烈市场竞争中保持优势。