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预计将于今年9月发布的iPhone15系列机型不出意外将继续采用iPhone14系列的分段式配置,iPhone15、iPhone15Plus搭载A16芯片iPhone15Pro和iPhone15Ultra将搭载最新一代的A17芯片。苹果A17仿生芯片将采用台积电最新的3nm工艺生产,并尝试集成高通5G芯片,以改善其广受批评的信号稳定性。A17的性能和架构将主要由苹果A16仿生进行修改,仍将采用6核架构CPU,并更加专注于能源优化和电池续航,在性能方面不会有大的提升,主要原因还是苹果芯片首席设计师的离职,导致苹果不得不把重点转移到功耗控制方面。
当前主要安卓厂商每年的出货主力都少不了搭载高通旗舰芯片的手机,去年12月,骁龙888隆重登场,并且改用三星5nm代工。不过,从客户、市场反馈等来看,高通似乎已经对三星5nm的功耗控制不满意。尽管骁龙870的推出有分析认为是缓解先进制程缺货的问题,但最新报道却指出,高通也有安抚市场情绪的意图。对于高通来说,比较麻烦的事情还在于日前曝光的5G基带安全漏洞问题,外界开始担心其后续的出货动能。实际上,因为华为手机业务的萎
Linux512的推送请求不断涌入新开放的合并窗口这个合并窗口预计会在4月底看到它的稳定版本Linux电源管理维护者英特尔的RafaelWysocki在周一提交了更新以及常规的ACPI更新在电源管理方面最值得注意的是引入了动态热功耗管理(DTPM)框架后错过了511版本加上有很多其他杂项更新整个内核的重要领域与支持现代设备