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近日海通国际技术分析师JeffPu公开了对iPhone16系列的多方面预测,其中提到苹果会对基带进行差异化配置。两款iPhone16Pro将配备高通骁龙X75基带芯片iPhone16和iPhone16Plus将保留iPhone15系列机型中配备的骁龙X70基带芯片。目前华为和国内运营商都在大力推进5.5G技术,会带来10倍的网络性能提升,可实现下行万兆、上行千兆的峰值能力。
iPhone16Pro将会搭载高通骁龙X755G基带,支持5G-Advanced。5G-Advanced即5G-A移动通信技术”,是增强版5G,因其在时延、带宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G和6G之间,业界形象地称呼它为5.5G”。骁龙X75推动了5G与AI的深度融合和相互促进,相较前代,骁龙X75实现了2.5倍的AI性能提升。
海通国际证券技术分析师JeffPu透露,苹果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax将配备高通公司最新的骁龙X75基带,此举将使其提供更快更省电的5G网络连接。JeffPu还进一步提出,苹果公司有意扩大iPhone标准版和Pro版本之间的区别,因此,iPhone16和iPhone16Plus将继续使用与上一代相同的骁龙X70基带。高通公司还宣称,与X70相比,X75的能效提升了20%。
在5G基带上,高通不仅是全球份额最高的,也是技术最先进的,此前的骁龙X65全球首发10Gbps下行速度,上周又发布了骁龙X75,首发支持5G Advanced-Ready,也就是5.5G网络。骁龙X75的详细技术升级我们之前介绍过了,简单来说它集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器,能兼容最近几年的R15到未来的R18 5G规范具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合,支持QAM-256,具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO。对消费者来说,之前公布的峰值速率是包含毫米波5G、Sub6G频段的极端结果,确实没啥意义,实现峰值速率在现实中不太可能,反是现在的方向更好。