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随着集成电路制造技术和工艺水平的不断提高, CPU日渐朝着高集成化、小型化和多功能化趋势发展, 导致CPU的热量急剧增加。高温环境下,芯片的老化率、损耗率和故障率都成倍上升,影响CPU及相关设备的正常工作。左图:某汽车芯片功率、尺寸、结温随时间变化图右图:电子产品失效率与温度关系图作为CPU“国家队”,飞腾信息技术有限公司的服务器芯片产品也对散热方案
【 12 月23日,北京】擎天智卡宣布推出基于征程 5 芯片的“擎天自动驾驶系统”,成为首家使用地平线征程 5 芯片的商用车高 级辅助驾驶量产解决方案供应商。该系统完美融合了擎天的软件算法优势与征程 5 芯片的超强算力,实现了高速场景下重型卡车的点对点自动驾驶。该自动驾驶系统的亮相,填补了商用车自动驾驶解决方案国产化的空白,该系统计划在2023年实现量产。搭载地平线征程 5 芯片的TADC-D52 车载域控擎天自动驾驶系统集成了车道保持(LKA)、全速自适应巡航(ACC)、交通标志识别(TSR)、自动紧急刹车(AEB)、车道级导航、自动换
买到的新车没有USB接口,你能接受吗?据@老板联播 消息,近日,有特斯拉消费者反映,在收新车时发现车内中控和后排并没有USB接口,而是只预留了孔位,手机无线充电功能同样被减配。然而,特斯拉并未实现告知,也没有提到补偿措施。此次受影响的车型涉及Model 3和Model Y两款。特斯拉官方客服表示,11月6日后生产的Model 3和Model Y车型均可能出现该情况,也不是说缺失,就是说中央扶手箱里的USB接口,没有办法使用U盘进行音乐的播?
8月20日,上海南芯半导体科技有限公司发生工商变更,新增维沃移动通信有限公司、上海龙旗科技股份有限公司等多名股东,同时公司注册资本由约553.56万元人民币增加至584.37万元人民币,增幅5.57%。
作为全球领先的半导体企业之一,三星电子刚刚宣布了业内首批面向 DDR5双列直插式存储模块(DIMM)的集成式电源管理芯片(PMIC),其中包括 S2FPD01、S2FPD02、以及 S2FPC01。据悉,新一代 DDR5DRAM 的一项重大设计改进,就是将 PMIC 也集成到了内存模组上(前几代仍将 PMIC 放在主板端)。(来自:Samsung Newsroom)TechPowerUp 指出,集成 PMIC 的最大益处,就是能够带来更高的兼容性和信号完整度,辅以持久可靠的性能表现。为了提?
9月23日,华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管首次回应了芯片库存、裁员、HMS是否开放等问题。对于芯片库存,郭平表示,华为的芯片库存对于2B业务十分充分,但手机芯片还在寻找解决办
9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“芯片禁令”问题时表示,目前华为To B业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当中。郭平表示,华为愿意坚持全球化、分工化采购策略,如果美国政府允许,华为愿意继续购买美国芯片产品。
9月17日消息,紫光展锐正式推出全球首款芯片级智能头盔解决方案,定义了智能头盔的新标准。展锐芯片级解决方案助力智能头盔普及展锐打造的全球首款芯片级智能头盔解决方案,将蓝牙、Wi-Fi、LTE、GPS、AI等功能模块集成在一个芯片平台上,用一颗芯片实现智能头盔的核心功能。这意味着,通过优化设计与算法,展锐的解决方案在底层硬件上即可实现连接更稳定、算法更精准。实验数据显示 ,在某些特定场景下,展锐芯片级解?
在今日的华为 2020 全球分析师大会上,针对“美国升级限制举措”,华为轮值董事长郭平表示,好消息是我们现在还活着。华为的业务不可避免要受到巨大影响,但有信心能够找到解决方案。
11月1日据腾讯科技消息,外媒报道称,台积电董事长刘德音(Mark Liu)说,该公司的目标是通过开发新技术来解决芯片安全问题,以跟踪芯片去向并防止它们被篡改。他说,在美国制造芯片不是确保国防芯片安全的解决方案。
10月14日据快科技消息,三星晶圆工厂将和SemiFive合作打造基于RISC-V的芯片解决方案,这也是三星首次涉足非ARM核心IP。按照SemiFive负责人Cho Myung-hyun透露的消息,芯片采用的是三星14nm LPP工艺。 目前,三星晶圆工厂的主要对手台积电已经导入RISC-V代工业务。两强加入将丰富RISC-V的生态,同时发展更多无晶圆纯设计公司客户。
昂科技术(股票代码:873207)作为业内领先的编程器厂家,率先跟国内优秀芯片原厂全志科技和联发科深入合作,在昂科手动烧录器AP8000、高质量全自动烧录器IPS7000、高性价比EAP3000、EAP5000全面支持烧录全志R328、MTK联发科MTK8516、MTK8167智能音箱Nand Flash烧录算法;图一:AP8000 AP8000烧录平台,率先支持一拖八的烧录模式,将全志R328、MTK联发科MTK8516、MTK8167智能音箱Nand Flash之前在板烧录模式由之前的240UPH提高到1
今年年初,国家发改委副主任连维良在国新办新闻发布会上表示, 2019 年将加强新型基础设施建设,推进人工智能、工业互联网、物联网建设,加快5G商用步伐等。随着国内三大运营商在 17 个试点城市紧锣密鼓地部署,由政府、巨头和投资机构的共同带动的5G商用将进入最后的准备阶段,从IT时代走向DT时代成大势所趋。与此同时,伴随着5G、物联网、人工智能等带来的数据爆发和新兴应用领域的不断创新,实时而智能的商用提速技术不仅是包括
解决方案包括中国智能交通系统(ITS)协议栈及一系列提升交通安全和效率的安全应用 2018 年 9 月 10 日,中国广东省深圳市/美国加利福尼亚州圣克拉拉市 - 深圳市金溢科技股份有限公司今日宣布,其将推出全套的C-V2X(也称LTE-V2X)解决方案,作为公司路侧系统(RSU),车载终端(OBU)等产品商业落地的基础。金溢科技是中国领先的智慧交通及车联网解决方案提供商和系统集成商。金溢科技此次推出的全新的C-V2X解决方案,采用了Qualc
今天余承东发文宣布,智界S7开启大规模交付,目前已经有大批新智界S7离开产线,正在发往全国各地准备交付。余承东表示,作为鸿蒙智行首款智能轿车,智界S7是年轻人非常喜爱的C级中大型豪华轿车除了具备超高得房率”,豪华的智界S7还承载了8大华为黑科技,包括途灵底盘、泊车代驾等,是超安全且搭载超强黑科技的智慧轿车。有意思的是,最近刚刚发布的小米SU7定价也是以特斯拉Model3为基准,雷军称对标Model3低3万,起售价是21.59万元。
列拓科技发布了可解决人体血糖连续测量痛点的新款芯片,引起业界关注。3月8日,列拓科技在深圳市光明区举办了2024年经销商大会及新品发布会。也将加强市场推广和品牌建设,提高列拓科技在行业内的知名度和影响力。
随着中国半导体芯片行业的快速发展,人才短缺和技术瓶颈成为了制约行业发展的主要问题。芯片企业纷纷意识到要想在这个竞争激烈的市场中脱颖而出,必须吸引和留住最 优秀的人才。企业的竞争归根结底是人才的竞争。而人才的竞争力不仅仅体现在他们的工作能力、工作质量上。在当前,企业人才的竞争更加注重员工的身心健康。因为,只有健康的身心,员工才能充分发�
马斯克的公司Neuralink正致力于开发一款能够解决失明问题的视觉芯片,该芯片将能够帮助失明人群“看见”。Neuralink计划在未来几年内发布这款芯片,并正在等待监管部门对他们的第一个人体试验的批准。这一创新标志着Neuralink在神经科学和脑机接口领域的不懈努力,为改善人类生活和康复提供了新的希望。
OpenAI正考虑制造自己的人工智能加速器芯片,以解决专用AIGPU芯片短缺和高昂的运行成本问题。OpenAI正在评估各种选项,包括潜在的收购芯片制造公司和更密切地与英伟达等芯片制造商合作。微软计划在下个月公开该芯片。
据国外媒体报道称,ChatGPT背后的OpenAI计划自研AI芯片,以解决其所依赖的AI芯片短缺以及成本高昂问题,甚至已经开始评估潜在的收购目标。OpenAI至少从去年就已经开始讨论各种方案解决AI芯片短缺问题,这些方案包括自研AI芯片、与英伟达等制造商展开更紧密合作、实现供应商多元化并最终超越英伟达等。但定制AI芯片可能需要数年时间,并且投入数额也是十分巨大的,因此OpenAI是否会继续推进定制芯片计划仍然是个问号。
不到一年时间,生成式人工智能已经成为企业计算的主导影响力,因此处理器创新也需要快速推进。英伟达在宣布其新的GH200超级芯片不到三个月后,已经对GH200进行了「提升」。新版本与5月份在Computex上发布的NVIDIAMGX服务器规范完全兼容,这意味着制造商可以轻松地将其添加到许多不同的服务器版本中。
全球的存储芯片产业正面临供过于求的问题,导致存储芯片模块的价格下跌至谷底。市场预计生成式人工智能将会推动存储芯片需求回暖,但分析师指出,在整个存储芯片市场中,AI应用的比例很小,其他非AI的需求依然疲软,所以单凭AI很难解决价格下跌的问题。原因包括云计算和企业级存储芯片库存水平较高,此外经济还没有恢复到疫情前的状态,抑制了存储芯片市场的发�
AMD首席执行官苏姿丰表示,尽管服务器和个人电脑芯片的销售继续放缓,但芯片设计商与客户在人工智能机会上的接触「显著」增加。AMD在截至7月1日的今年第二季度财报电话会议上,这位首席执行官披露了人工智能客户兴趣的势头,她称其为「广泛的投资组合」,包括领先的GPU、CPU和人工智能推理和训练的自适应计算解决方案。苏姿丰表示:「虽然我们还处于人工智能新时代
荣耀MagicV2今晚正式登场,除了9.9毫米的纤薄机身,它还内置了荣耀自研的射频增强芯片C1,为新机的信号连接提供保障。荣耀MagicV2在天线设计升级的基础上,通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换,让通信表现能动态化的根据用户场景调优,实现对弱信号几大核心场景进行了相应的优化,可以在地库、地下室等弱信号场景,实现快速回网、直播不卡顿等优势。另通过四网协同加速实现超高速下载,智能分析网络健康状况,构建信号云图,智能识别网络连接良好和不佳的区域,提前预加载。
AMD工程师KPrateekNayak最近发现,Linux内核中一个大约20年前的芯片组解决方法仍被应用于现代AMD系统,在某些情况下,它负责损害现代Zen硬件性能...上周发布了一个ACPI处理器空闲代码的补丁,以避免现代AMDZen系统上的旧芯片组工作方法...由于它走的是x86/紧急的路线,而且修复了一个在现代硬件上不需要的工作方法,这个补丁很可能会在本周作为Linux6.0内核提交,而不是需要等到下一个(v6.1)合并窗口再提交......
中关村在线消息:近日,有关华为Mate 50系列的相关消息被微博博主曝光,据悉新机将会搭载新一代骁龙8/新一代骁龙8 Plus处理器的4G版本,8月发布。不过目前有支持5G的手机壳发布,仅需套上壳就能享受5G网络。目前该手机壳支持华为P50,相信给Mate系列适配并不称问题。该手机壳内置eSIM芯片,支持5G网络,重量52g,厚度3.2mm,售价为799元。此外,华为还将于本月召开新品发布会,发布华为nova 10系列,新机将有两款型号,最高支持100W快充。
对于苹果来说,把重要芯片都自己来研发,是他们工作的重中之重,而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题...产业链消息透露,苹果目前还在跟日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)沟通,希望两家公司对自家5G基带进行封装,而相应的芯片会在2023年出炉,届时iPhone 15系列进行首发...苹果其实早在收购Intel基带业务后,就开启了自研基带的开发工作,但消息称苹果希望能推出一款高端基带”,其性能将会远超高通产品,所以研发周期较长,短期内无法应用......
一直以来,续航都是iPhone最大的弊端,而苹果也在想办法来解决,这次台积电可能会带来不错的效果...据供应链最新消息称,台积电凭借先进工艺制程挤下三星,获得苹果5G射频芯片订单,全新5G射频芯片最快会在今年推出的新一代iPhone 14中出现...台积电6nm制程隶属于7nm家族,也是当年在台积电营收占比最大的先进制程...
继澎湃S1、澎湃C1之后,小米今天下午正式公布了第三款自研芯片澎湃P1。虽然这款芯片并不是集成型的SoC,但是却会在如今的手机使用体验上带来重大改变,其最大的意义就是在行业内率先实现了单电芯120W快充,这就意味着百瓦快充终于可以和大电池同时出现了。众所周知,此前手机行业已经出现了多款120W快充技术,但是之前所有的方案都是双电芯设计,等于是在内部配备了两款电池、两个充电回路。但是这就会造成内部空间的浪费,电池电?
站长之家(ChinaZ.com)11月8日 消息:任天堂上周五透露,全球芯片短缺已经迫使该公司降低其高人气掌机Switch的预期销售额,这也阻碍了硬件开发。任天堂执行官 Ko Shiota 先生:“半导体形势对硬件发展产生了一些影响。我们正在考虑更换零部件和调整设计,以尝试减少影响,”在上个月给CNBC的一份声明中,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 推测全球芯片短缺可能会持续更长时间。他说,他预计短缺至少会延续到2023年。该公告是在任天堂