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AI热潮推高存储需求,致态全系固态硬盘与存储卡今日起大幅降价。产品采用自研Xtacking原厂颗粒,性能可靠。旗舰TiPro9000适合发烧友,TiPlus7100s是PS5扩容利器,TiPlus9100为PCIe 5.0高性价比入门首选。移动固态和PRO系列存储卡也同步优惠,正是升级电脑、扩容的绝佳时机,可通过京东、天猫、抖音官方旗舰店入手。
随着AI应用的不断深化,存储需求正经历着深刻变革。云端AI存储追求极致的性能与带宽,以支撑大规模的AI训练与推理任务,而端侧AI存储,则更侧重于高性能容量、低延迟以及高度集成化,以满足实时智能交互的需求。特别是在AI手机、AI PC、具身机器人等端侧设备中,存储设备不仅需要提供足够的数据吞吐能力,还需在有限的空间内实现高效散热,确保设备的稳定运行。作�
在2025年第八届中国IC独角兽论坛上,得一微电子UFS3.1存力主控芯片YS8803荣获"2024-2025中国半导体优秀产品"奖。作为中国大陆首款面向公开市场的UFS3.1主控,该芯片支持高达2150MB/s读取和2000MB/s写入速度,专为AI参数模型优化,显著缩短大模型加载时间,推动生成式AI在移动端普及。得一微电子通过存储控制、存算互联等技术创新,持续赋能高端手机市场,助力构建自主国产AI存力生态。
中微公司在2025年半导体设备展上推出六款新产品,覆盖刻蚀、沉积等关键工艺。公司研发投入持续增长,2025年上半年达14.92亿元,同比增长53.7%。新产品包括极深宽比刻蚀机、金属刻蚀设备等,技术实力领先,加速向高端设备平台转型。中微公司坚持创新,已应用于全球多条先进生产线,设备累计出货超6800台,深度融入全球半导体产业链。
长江存储旗下零售品牌致态首次亮相台北国际电脑展COMPUTEX 2025线上展,展出五款采用Xtacking®技术的热门存储产品,包括首款PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000+等。作为全球第二大电脑展,本届展会吸引30多国1400家企业参与,聚焦AI、半导体等领域。致态凭借深厚技术积累和过硬产品实力,为专业创作者、游戏玩家等不同用户群体提供精准存储解决方案。其中TiPro9000+凭借卓越性能曾获德国红点设计大奖。此次参展标志着致态拓展全球市场的新起点,未来将持续创新突破技术边界。
半导体二次配工程作为产业链关键环节,其技术能力直接影响设备投产效率与产线稳定性。据QYResearch数据,2030年全球半导体二次配市场规模将达22亿美元,年复合增长率8.3%。高频科技旗下上海机电公司依托在泛半导体领域的技术积累,构建了覆盖超纯水系统、气体系统等完整服务体系,其高精度、高效率的二次配解决方案可缩短设备调试周期30%,降低产线运维风险。随着半导体产业向高端化发展,二次配工程的战略价值日益凸显,高频科技将持续深化技术创新,助力行业高质量发展。
近日,国际知名半导体研究和咨询机构SemiAnalysis发布专题报道称,华为云最新推出的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384(以下简称CM384)凭借其颠覆性的系统架构设计与全栈技术创新,在多项关键指标上实现对英伟达旗舰产品GB200 NVL72的超越,标志着中国在人工智能基础设施领域实现里程碑式突破。(图片引自SemiAnalysis报道)据SemiAnalysis披露,华为云CM384基于384颗昇腾芯片构建,通
美国海关与边境保护局11日晚宣布,联邦政府已同意对智能手机、电脑、芯片等电子产品免除所谓对等关税”。海关与边境保护局发布的文件显示,这些产品被排除在政府对贸易伙伴实施的所谓对等关税”之外。芯片、半导体元件以及制造半导体所需的设备也获得豁免。
中国本土化先进半导体密封材料解决方案供应商大金清研受邀参加了2025上海国际半导体展览会,与众多科技企业与行业领袖一起,共同分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。大金清研先进科技有限公司展示了其为中国半导体工厂和半导体设备制造工厂客户打造的一站式解决方案,覆盖原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产及应用。期待大金清研携手更多行业同仁,持续创新,为中国半导体国产化发展做出更多贡献。
在智能汽车快速发展的浪潮中,半导体存储技术作为汽车智能化的关键支撑,正迎来前所未有的发展机遇。作为半导体存储领域的领军企业,江波龙凭借在存储芯片设计和存储定制方面的深厚积累,为汽车存储行业带来了高效、可靠、定制化的存储体验。江波龙也将积极参与全球汽车供应链生态伙伴活动,与业界同仁共同探讨汽车存储技术的未来发展趋势,共同推动汽车存储行业的繁荣发展。