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苹果iPhone16Pro系列手机的最新跑分已经出炉。根据GeekBench的数据,其单核成绩达到3409分,多核成绩为8492分。最后要说明的是,以上内容仅针对苹果iPhone16Pro系列手机发布初期的信息摘要分析得出结论,并非真实评测结果,请理性对待相关消息。
人类对性能的追求是没止境,然而现在的半导体科技中,芯片算力提升已经很困难,工艺升级带来的单核性能提升通常在20%以内,不过Intel认为未来芯片算力还有1000倍的提升,这需要计算架构及封装技术的革新...要想实现算力进一步的飞跃,需要依靠异构计算和异构集成两大法宝”......
有外媒爆光了iPhone 14 Pro手机的相关跑分信息,综合成绩896000分,比满血版的A15芯片提升了不少——CPU综合性能提升了42%,GPU提升了35%...据爆料,iPhone 14系列将沿用iPhone 13 Pro的A15满血版芯片,支持LPDDR4X 2133MHz的内存规格;而iPhone 14 Pro系列则会采用新A16芯片,支持LPDDR5规格内存,且在电池续航方面也会有所提升...
苹果公司正式宣布了其有史以来最强大的芯片:M1Pro,这是苹果公司去年秋天首次推出的M1芯片的增强版,是其新的MacBook Pro机型的核心。最初的M1芯片是在不到一年前宣布的,是苹果公司第一个基于Arm的内部笔记本电脑芯片。
凤凰网科技讯 北京时间8月23日消息,知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技(Synopsys)CEO阿尔特德吉亚斯(Aart de Geus)称,未来10年,AI(人工智能)设计技术将助力芯片性能提升1000倍。德吉亚斯在接受采访时说,去年,新思科技的软件开始利用人工智能设计芯片,性能比人设计的芯片有相当大幅度提升。德吉亚斯表示,他认为人工智能将在未来10年使芯片性能提升1000倍方面扮演关键角色,即使在制造工艺达到极限后继续推动芯?