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小米18 Pro预计9月发布,将首发高通2nm骁龙8 Elite Gen6芯片。新机采用超清定制小直屏与极窄四等边设计,提升观感和握持感。影像上搭载2亿像素主摄和长焦,内置7000mAh级大电池,支持百瓦有线和无线充电,双扬声器等外围配置也获升级。受上游成本及升级影响,该系列或迎明显涨价。
种种迹象表明,阔折叠正逐渐成为折叠屏手机市场中备受瞩目的全新风向标。市场研究机构Counterpoint指出,2026年折叠屏市场正在经历一场深刻的结构性转变,产品形态正从传统小折叠逐步向阔折叠形态的大折叠产品过渡。 目前包括苹果、三星在内的主流品牌均在积极打磨各自的阔折叠机型,部分厂商甚至通过削减其他产品线的预算来全力投入这一新兴赛道。 据博主数码闲聊
iPhone Air出师不利:苹果超薄手机市场遇冷,安卓阵营集体退场。尽管降价促销,iPhone Air全球激活量仍不足100万台。受此影响,三星取消S26 Edge开发,小米叫停17 Air项目。不过苹果仍在研发iPhone Air 2,将升级6.55英寸120Hz屏、A20芯片(2nm)与4800万像素双摄,电池增至3500mAh。但Air系列正重蹈mini系列覆辙:若Air 2销量继续低迷,该产品线或将被叫停。
骁龙峰会定档9月23日北京,将发2nm骁龙8 Elite Gen6,小米18系列全球首发。小米18 Pro Max影像越级,搭载双2亿像素三摄组合。性能上,新芯片采用台积电2nm工艺,密度提升30%,功耗更优;搭配第三代Oryon八核CPU与Adreno 850 GPU,AI及游戏算力刷新历史。续航方面,内置超8000mAh电池,支持100W闪充。新机还升级双扬及大马达,保留特色背屏。
受存储与芯片涨价影响,下半年旗舰机芯片降档。REDMI K100系列8月发布,采用3nm骁龙8E5。2nm骁龙8E6新机推迟至2027上半年,首款或为K100 Max/至尊版,配超大风扇,错过供应紧缺期并优化功耗。8月新机K100/Pro Max全系8E5,配185Hz屏、9000mAh电池和2亿像素。
今年新一批期间的发布节奏已经基本确认,小米18、小米18 Pro系列将在9月前后发布,小米18 Ultra则是12月前后发布。 数码闲聊站今天透露,小米18将继续搭载6.4英寸左右的小尺寸屏幕,支持超清显示,预计是超级像素技术,并且有极窄的四等边方案,视觉效果出色。
高通骁龙8E6系列将于9月正式登场,该芯片将由小米18系列首发搭载。博主数码闲聊站曝光了骁龙8E6系列的详细参数,此次高通将同时推出两款旗舰级芯片,分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro,型号对应SM8950和SM8975。 两款芯片均采用台积电2nm工艺制造,这也是高通旗下首款2nm制程的手机芯片。二者均配备自研Oryon CPU,采用2 3 3的八核心架构设计。 其中骁龙8E6 Pro共享16MB L2缓存,集成Adren
苹果iPhone Air 2预计将于2027年春季发布,目前该机已进入高级测试阶段。 报道称,iPhone Air 2有望在影像方面迎来重要升级,在现有镜头基础上新增一颗超广角镜头,从单摄升级为双摄。 对于iPhone Air来说,后置单摄一直是用户吐槽较多的短板之一。 作为一款主打轻薄设计的机型,现款iPhone Air在机身厚度和重量控制上表现突出,但影像规格相对保守。 因此,如果iPhone Air 2升级
苹果计划在2028年的高端iPhone机型上,将芯片制程从2nm升级到1.4nm,届时新机有望首发A22 Pro芯片。 报道称,苹果主要芯片供应商台积电仍将承担大部分A22 Pro芯片的生产任务,但苹果也在考虑引入英特尔,参与部分芯片代工。 据了解,目前iPhone 17系列采用的是台积电第三代3nm工艺N3P。 按照苹果的产品节奏,预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone,将率先�
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