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开发者@kacskrz在社交平台爆料,小米12系列今年还有一款新品尚未发布,名为小米12T,其代号为柏拉图(Plato),搭载联发科天玑8100旗舰处理器...
有数码博主发现型号2207122MC(L2M)疑似对应小米12S Pro的新机,而且搭载的是联发科天玑9000处理器...当然,此前曝光的2206123SC (L3S)版小米12S和2206122SC 版小米12S Pro,后面的S”或许就是Snapdragon的代指,也就是台积电4nm版骁龙8Gen1Plus...
消息称,至少有一款Redmi K50系列机型将搭载联发科天玑2000处理器。即将推出的芯片将取代联发科目前的旗舰产品——天玑1200,而红米 K50可能是首批采用天玑2000处理器的设备之一,该系列的另一款机型将配备骁龙870SoC。
近年来,一加手机在全球市场的热度不断上升,但其一贯“只做真旗舰”的产品策略却让许多消费者望而却步。不过一加如今也开始做出改变,此前已推出了主打中端市场的Nord系列机型,以更亲民的售价获得了广泛好评,而全新的一加Nord 2机型也已经在来的路上
近日,荣耀官方已正式宣布,将于6月16日召开新品发布会,推出新一代年度旗舰荣耀50系列。根据最新爆料显示,除了荣耀50系列之外,荣耀近期还将推出一款主打游戏定位的新品手机荣耀X20。今天上午,知名爆料博主曝光了一张荣耀X20的真机上手图片,其中显示该机也将继承与荣耀50类似的圆弧型后摄模组方案,并透露该机将会在荣耀50发布后正式推出。据此前消息,荣耀X20将搭载目前联发科阵营性能最强的天玑1200处理器,基于更加成熟的6n
小米将于本月底发布其新手机,小米civi3。这款手机将采用联发科全球首款dimensionity8200ultra芯片,该芯片由小米和联发科共同定义,将显著提高手机的成像能力。手机对5g漫游的支持将允许用户在没有5g覆盖的地区访问和使用另一家运营商的5g网络,这对许多用户来说是一个方便的功能。
联发科正式发布其新旗舰处理器dimensionsity+9200+。该处理器在cpu和gpu两方面都进行了升级,antutu基准测试的峰值得分为136万,超过了snapdragon+8+gen+2,在android阵营中拔得头筹。dimensional+9200+有望在不久的将来为高端智能手机和其他移动设备提供动力。
凤凰网科技讯5月10日消息,联发科官方于今日正式发布全新旗舰芯片天玑9200。这款处理器是对去年的天玑9200的一次小幅度升级,处理器架构不变,主频提升10%,并且由iQOONeo系列手机首发。联发科表示,采用天玑9200芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市,并由iQOONeo系列手机首发。
Antutu基准测试平台发布了联发科dimensionity9200+芯片组的得分,该芯片组优于高通的snapdragon8gen2。该得分是从一款新的vivov2302a设备获得的,其cpu和gpu得分分别为298,850和594,203,总分为1,368,597.该设备还提供16gb内存和512gb存储空间,运行基于android+13的系统。iqoo+neo8系列将包括两个型号:iqoo+neo8和iqoo+neo8+pro。
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
联发科发布全新的布天玑7200移动平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程,八核CPU架构,包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,集成AI处理器APU 650,提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。
2022年12月8日上午联发科正式发布了天玑8200处理器,作为天玑8100处理器的升级款,天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺,架构为1+3+4设计,性能核心是CortexA78,最高主频达3.1GHz,加上4颗能效核心A55,主频是2.0GHz。与天玑8100相比,天玑8200做了工艺升级,CPU频率有所提升,同时集成Mali-G610GPU和APU580,能效分别提升8%和13%。小米官方也已经宣布RedmiK60系列的一款机型也将搭载天玑8200处理器。
联发科日前发布了新一代旗舰处理器天玑9200,不仅发布时间比去年更早上市更快,vivo已经确定首发,X90系列预计本月份就会第一个用上天玑9200处理器。天玑9200升级了工艺、CPU及GPU架构等,整体跑分突破128万分,是当前的安卓性能之王,GPU游戏跑分甚至超过了苹果A16,也是联发科高端旗舰产品上竞争力最强的一次。天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造,卓越工艺集成170亿个晶体管,联发科采用创新的芯片封装设计增强散热能力,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。
联发科宣布推出新款旗舰智能物联网平台Genio1200,标榜能协助开发者打造具有差异化的智能物联网设备,同时也能确保连接安全,预计会在今年下半年进入商业市场...联发科表示,MediaTek Genio 平台是具备灵活性、可扩展性的解决方案,客户可根据不同的产品需求匹配芯片,并使用 MediaTek 开发者资源和开放平台 SDK 进行定制设计...
除了高端的天玑8100、天玑8000,联发科今天还发布了天玑1300”,上代旗舰天玑1200的升级版,如今则定位入门级市场,终端价格有望下探到千元级...天玑1300依然采用台积电6nm工艺制造,集成一个超大核A78 3.0GHz、三个大核A78 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz,同时集成Mali-G77 MC9 GPU、第三代APU 3.0、游戏引擎HyperEngine 5.0......
今天,安兔兔在微博平台公布了年度口碑最好的旗舰级SoC排名,联发科强势拿下TOP5 中的两个席位,骁龙 870 居首位,天玑 1200 力压骁龙888 Plus拿下次席,天玑 1100 作为天玑 1200 的影子排在第五,骁龙888Plus和骁龙 888 分列三、四名。天玑这两代产品性能稳定,功耗均衡,出色的发挥控制无疑是加分项。安兔兔发布年度口碑最好旗舰SoC排名(图片来源于网络)通过榜单可以看到,旗舰芯片TOP5 中,联发科天玑系列两款芯片杀入了榜单?
联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9000。现在有消息称,它的价格将会比上一代的天玑1200贵近一倍,但还是比高通骁龙的8 Gen1处理器更便宜。
据国外媒体报道,联发科在上周已宣布了新的5G智能手机处理器天玑9000,采用ArmV9架构,由台积电采用4nm工艺代工,性能较此前的天玑系列处理器更为出色。
在联发科正式揭晓天玑 9000 旗舰 SoC 之后,高通也即将于下周宣告骁龙 8 Gen 1 处理器。考虑到两款 5G 芯片组均升级了 4nm 工艺和新架构,想必明年 1 季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面,天玑 9000 几乎较上一代天玑 1200 翻番,但骁龙 8 Gen 1 依然会“更显尊贵”一些。至于采用 5nm 工艺的天玑 7000 系列,@数码闲聊站 透露这款中端 5G 芯片组会在 2022 年 1 季度之后到来。与此同时,高通也将为骁龙 7 系列带
官方表示,这是世界首款采用7nm 制程工艺的电视芯片,具有8K/120Hz 解码能力,支持 MEMC 补帧技术,内置 AI 引擎。Pentonic2000也是首批支持 H.266(VVC)视频解码的芯片,此外还支持 AV1、HEVC、VP9、AVS3等视频编码。
今天,联发科在技术峰会上发布了联发科天玑9000旗舰处理器。随后realme副总裁徐起发文表示:对于下一代旗舰芯片,大家都有哪些期待”?表明realme将会使用联发科天玑9000芯片。今年,realme在GT Neo系列和Q系列上使用了天玑1200和天玑1100两颗旗舰处理器,其中realme GT Neo还全球首发了天玑1200。作为联发科的亲密合作伙伴,realme明年将会带来天玑9000新机,不排除realme全球首发联发科天玑9000的可能。realme GT Neo全球首发联?
据国外媒体报道,在进入5G之后存在感明显增强的联发科,已推出了天玑1200、天玑1100、天玑1000等多款5G智能手机处理器,还在不断推出新品。
当下的手机摄影技术,单纯堆砌硬件已经成为了过去式,手机厂商们开始关注计算摄影,通过AI为旗舰手机带来差异化的摄影体验,在实际应用中普遍取得了惊人的成果。近期,vivo发布了旗下最新的年度影像旗舰vivo X70 系列,除了拥有让人眼前一亮的光学硬件外,其在计算摄影领域的全新探索同样值得关注。据vivo官方信息显示,X70 系列中的vivo X70 和vivo X70t Pro搭载了vivo与联发科共同打造的天玑1200-vivo。它基于天玑12005G移动芯片
9月1日晚,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在微博做调研:骁龙778和联发科天玑1200、天玑1100你会怎么选?投票结果显示,联发科天玑1200、天玑1100更受网友青睐。据悉,联发科天玑1200采用台积电6nm制程工艺,1+3+4”的8核架构设计。具体来说,联发科天玑1200包含1颗业界最高主频3.0GHz的ARM Cortex-A78超大核,3颗主频达2.6GHz的ARM Cortex-A78大核以及4颗主频为2.0GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面,天玑1200采用九核
近日,中国移动发布了《 2021 年智能硬件质量报告》,其中5G芯片评测部分广受关注。中国移动在SA网络模式下,对骁龙888、天玑1200、三星Exynos1080 三大商用芯片的数据上传下载性能、语音通话和功耗表现,进行了四大维度 16 个场景 69 项指标的全面考察。本次测试的四大纬度包括:高速下载、高速上传、高清语音通话、超低功耗天玑12005G性能和功耗全面突出从报告公布的结果来看,联发科天玑1 200 与高通骁龙888在5G性能表现上都得?
继日前 X70 现身 GeekBench 跑分库之后,今天 vivo X70 Pro 也现身该基准测试平台。该机型号为“vivo V2105”,预估将会在 vivo 赞助的 IPL 2021 大赛期间在印度发布。该机单核成绩为 859 分,多核成绩为 2639 分。根据跑分库显示的信息,X70 Pro 使用 MT6893Z 芯片组,也就是联发科 Dimensity 1200 SoC。有趣的是,此前跑分信息显示 X70 也采用相同的芯片组。vivo X70 Pro 将运行基于 Android 11 的 Funtouch OS 11 定制皮肤和 12
由国内手机厂商 vivo 赞助的 2021 年印度超级板球联赛有望在下月恢复开赛,预估 vivo 会在本次活动中推出全新的 X70 系列。据悉,该系列会包括 X70、X70 Pro 和 X70 Pro Plus 三款型号,现在 X70 已经现身 GeekBench 跑分库,单核成绩为 859 分,多核成绩为 2946 分。该机型号为 V2104,运行基于 Android 11 系统的 Funtouch 皮肤,并配备了 12GB 的内存。有趣的是在主板部分显示该手机将由 MT6893Z 驱动,应该就是联发科的 Dimens
联发科发布了Kompanio1300T芯片组,这是其最新也是最棒的平板电脑和ARM笔记本电脑产品。它在硬件上与dimensity1200芯片组类似,是对去年11月宣布的kompanio1200(MT8195)的升级。Kompanio1300T是台积电6nm节点上的一款产品,采用八核处理器,Cortex-A78核和A55核。主要的升级是在GPU部门,现在有一个9核的马里-G77MC9(1200芯片有一个中档的G57MC5)1300T配有一个集成的5G调制解调器,可在低于6GHz的频段工作,并支持双SIM卡操作?
面向印度市场,realme 近日推出全新的中端机型 X7 Max 5G。该机型的卖点包括高刷新率的 AMOLED 屏幕、6400 万像素的主摄、支持高速 5G 网络,50W 的快充等等,更重要的是该机型的价格非常有竞争力。该机共有 8GB+128GB 和 12GB+256GB 两种规格,售价分别为 26999/29999 卢比(约合 2372.60/2636.23 元)。realme X7 Max 5G 拥有 Asteroid Black, Mercury Silver 和 Milky Way 三种颜色,背面采用哑光的塑料材质,并由一个光环的绸?