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台积电工艺节点

台积电工艺节点

中关村在线消息:据报道称,苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺,功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%。A17处理器将由今年9月发布的iPhone 15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。...

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  • A17系列芯片采用3nm制程 台积电工艺

    中关村在线消息:据报道称,苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺,功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%。A17处理器将由今年9月发布的iPhone 15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。

  • 英特尔:将推采用台积电工艺的独显 与两巨头竞争

    凤凰网科技讯 6月15日,据界面新闻报道,英特尔面向台式机市场推出了首款显卡产品锐炫A380,采用台积电N6制程工艺制造,届时英特尔将在GPU市场和英伟达、AMD展开全面竞争...根据命名规则,A380属于英特尔“锐炫”系列显卡GPU的3系列,定位入门级市场...

  • iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

    根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。

  • 苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载

    苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。

  • 苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

    苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。

  • iPhone 16 Pro尝鲜!A18 Pro曝光:首发台积电一代3nm工艺

    苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。

  • 英伟达会在中国发售吗!RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料

    据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?

  • 高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布

    高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。

  • 台积电3nm工艺!苹果iPad Pro将首发3nm芯片

    根据知名分析师郭明錤的透露,苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级,将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场,不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。

  • iPhone16机型或都配备A18芯片 采用台积电第二代3nm工艺

    明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级,所有型号都将搭载A18芯片,这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片,其中Pro系列的芯片性能更强,但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC,相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺,它可以带来更高的性能和效率。

  • iPad 16系列或搭载A18芯片 台积电第二代3纳米工艺

    iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。

  • 骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂

    高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。

  • Redmi或抢首发!联发科天玑7200-Ultra发布:台积电第二代4nm工艺

    今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。

  • 安卓旗舰集体升级!高通拥抱3nm:骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺

    据爆料,苹果将在9月份发布iPhone15系列,其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后,高通公司也将会切入到3nm工艺,2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场,届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。

  • 向苹果A17看齐!曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺:台积电代工

    根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。

  • 摩尔定律物理极限 台积电要研发1nm工艺:一台光刻机就要30亿

    随着半导体工艺深入到5nm以下,制造难度与成本与日俱增,摩尔定律的物理极限大约在1nm左右,再往下就要面临严重的量子隧穿难题,导致晶体管失效。各大厂商的先进工艺在实际尺寸上都是有水分的,所以纸面意义上的1nm工艺还是会有的,台积电去年就组建团队研发1.4nm工艺,日前CEO刘德音又表示已经在探索比1.4nm更先进的工艺了。但是下一代EUV光刻机的代价也很高,售价会从目前1.5亿美元提升到4亿美元以上,最终价格可能还要涨,30亿一台设备很考验厂商的成本控制。

  • 紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片:功耗降低50%

    在3nm节点,三星去年6月份就宣布量产,进度比台积电还快,不过后者拿到了苹果等大客户的订单,三星没有重量级客户,这方面有所不如。在日前的财报中,三星表示3nm工艺的良率已经稳定,代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片,不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外,三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好,很有信心的样子。

  • 台积电2nm制程工艺2025年量产:苹果首尝鲜

    据分析师预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版,将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时,也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元,这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。

  • 削减成本!曝苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电 N3E 工艺

    根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验,并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。

  • 抽奖?曝苹果A17存在双版本:要用台积电两种3nm工艺

    台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长,其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺,首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片,这颗芯片由iPhone15Pro首发。最重要的是,苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺,前期A17基于台积电N3B工艺制造,后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。

  • 英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应

    最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机,导致先进工艺上输给了台积电、三星,但他们这两年正在奋起直追,4年内掌握5代CPU工艺,明年将量产20A、18A两代工艺,相当于友商的2nm、1.8nm。这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点,同时还有两大黑科技首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术,其中前者已经在Intel4工艺上做了测试,将平台电压降低了30%,并带来了6%的频率增益。虽然没有指名道姓说友商是谁,但是1.8nm工艺全球仅此一家,台积电的表态很明显了。

  • iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片曝光:采用台积电N3B工艺

    苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载A17仿生芯片,这颗芯片基于台积电3nm工艺打造,这是业界第一款3nm手机芯片。iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺,这是台积电第一代3nm工艺,台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用,iPhone15和iPhone15Plus将会搭载A16仿生芯片。

  • 苹果M3芯片下半年量产:基于台积电3nm工艺打造

    苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片,该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩,单核、多核分别取得了3472分和13676分,性能提升明显。

  • 三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态:真不行

    对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说,他们在内存及闪存上的竞争力没有问题,但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电,特别是先进工艺,为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示,在4nm节点,三星落后台积电2年时间,3nm节点大约落后1年,但是三星的2nm工艺得到了客户的认可,后者对他们的GAA晶体管技术很满意,几乎所有大公司都在与三星合作。在晶圆代工市场上,台积电的份额高达58.5%,三星位列第二,但份额只有15.8%,三星想弯道超车台积电有很长一段路要走。

  • 采用N4P工艺!曝联发科天玑9300无缘台积电3nm

    联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能,并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度,同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术,为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果,从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化,让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。

  • 400亿美元投资4/3nm工艺 台积电美国工厂突发火灾:影响不大

    如今半导体行业转向了熊市,连台积电也遭遇了订单下滑的影响,这样的关键时刻,台积电本土工厂前几天传出了火灾的消息,没想到建设中的美国工厂也有类似问题,突发火情。这次起火的是美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂,网上泄露的照片显示现场浓烟滚滚,冒出火光,不过消防部门第一时间控制了火情在调查原因。除了这个晶圆厂之外,台积电还在美国启动了二期建设,预计2026年量产3nm工艺,两次的投资加起来高达400亿美元,是美国复兴半导体制造的重要投资之一。

  • 曝苹果M3芯片下半年量产:首发台积电3nm工艺

    苹果将在今年下半年量产M3芯片,这颗芯片将被应用到MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Macmini等产品线上。苹果M3芯片代号Ibiza,基于台积电3nm工艺制程打造。如果换成M2Pro芯片,M3芯片的单核成绩高出了31%,多核成绩高出了12%,性能表现优异。

  • 性能提升24%!苹果M3处理器更强了:升级台积电N3E工艺

    芯片行业的制程竞赛,将在今年被拉到3nm。苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro等,都将采用台积电3nmN3E工艺量产,分别在今年下半年和明年上半年对外亮相。就目前的进度来看,同样是3nm,M3不太可能会早于A17处理器,也就是说15寸MacBookAir会在iPhone15系列之后登场,这或许意味着其无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。

  • 苹果5G芯片敲定!台积电工艺

    苹果的5G芯片再次迎来爆料,其定制芯片已经完成设计方案,将由苹果的芯片制造合作伙伴台积电进行生产,目前已经有多家供应商在寻求封装合作了。据DigiTimes爆料的消息,ASETechnology和AmkorTechnology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片,这两家公司已经有了封装高通调制解调器芯片的经验。首款搭载苹果自研5G芯片的设备是iPhoneSE4,该设备很可能会在2024年3月左右发布,也就是还有1年的时间才能和我们见面,虽然不能确定其信号和网络表现,但应该能降低苹果的生产成本。

  • 苹果下本了!M3芯片首发台积电3nm工艺:代工费天价

    苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片,这颗芯片由台积电代工,使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出,苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单,基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。苹果使用台积电3nm工艺,应该是付出了很高的成本。

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