6核CPU5核GPU
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12-20
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苹果测试16核CPU超级芯片M3 MAX：明年或推“地表最强”MacBook Pro
苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片，其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片，预计在2024年正式发布，会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。
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印度自研96核CPU曝光：5nm工艺
印度在近几年的半导体市场确实也在发力，印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的AumHPC处理器，最多96核是5nm工艺。C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外准备用于AI、云计算等市场，预计在2023年底到2024年上市，首先会用于试验性的1PFLOPS超算，未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。96个核心CPU频率是3.0GHz，加速可达3.5GHzTDP只有280-320W，相当高效了。
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EPYC Genoa 96核CPU跑分再曝光 单多线程性能提升17%与28%
即便这枚 96 核 EPYC Genoa 早期芯片的主频较低，其单线程型还是较 EPYC Milan 提升 17%、多线程更是高出 28%...可知 96 核 EPYC Genoa 早期芯片的单核得分为 1460 / 多核成绩 96535 分，EPYC 7763 Milan CPU 的单核得分 1249 / 多核成绩 75539 分...用百分比来描述的话，就是 EPYC 9000 Genoa 早期 96C 芯片的单核性能提升了 17%、多线程负载高出 EPYC 7000 Milan 处理器 28%......
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消息称苹果A15拥有6核CPU结构：5nm最强工艺加持
之前曾有消息称，苹果在上个月初就向台积电下发了大量的芯片订单，而且消息还称，苹果将从台积电获得到2021年第三季度A15芯片订单的优先供应权限，从而在缺芯的情况下，争取在9月如期发布iPhone 13系列。然而据外媒最新报道称，随着iPhone 13的发布，6核CPU将被继续保留。然而，最大的区别是，A15 Bionic将在台积电的N5P节点上制造。虽然A14 Bionic也是在台积电的5nm架构上量产的，但即将到来的节点预计是一个增强版，可能会带来性
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消息称苹果A15 Bionic将拥有与A14相同的6核CPU结构
A15 Bionic预计将在9月第三周与iPhone 13系列一起亮相，苹果如何利用先进的制造工艺来提高性能和电源效率将是很有趣的话题。然而，这款芯片的一些参数可能会保持不变，那就是CPU的总内核数。苹果在为iPhone发布A系列芯片时，唯一一次增加CPU核心数是在2017年宣布A11 Bionic时。据彭博社报道，从那时起，这一数字一直保持不变，随着iPhone 13的发布，6核CPU将被继续保留。然而，最大的区别是，A15 Bionic将在台积电的N5P节点上制造?
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NVIDIA新Tegra Parker正式公布！首用6核CPU GPU升级帕斯卡架构
正如此前的预告，NVIDIA今天在HotChips大会上正式公布新一代Tegra Parker芯片。
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4核CPU玩游戏有瓶颈吗？与16核i9对比：结果很意外
随着AMD及Intel的核战竞争，如今多核CPU已经普及，普通玩家也都是6核起步，8核、12核也不嫌多，甚至16核也不算太高端的平台了，4核处理器现在都是入门级的了，问题来了，2022年4核CPU玩游戏会是瓶颈吗？对于这个问题，日本PCWatch网站还真的做了测试，对比了酷睿i3-12100F与酷睿i9-12900KS的游戏性能，前者是4核8线程，全是大核，频率3.3GHz到4.3GHz，TDP 58W到89W。酷睿i9-12900KS的规格就不用详细说了，8P+8E总计16核24线程，频率可达5.2GHz，TDP 125W到241W。测试平台还有32GB DDR5-4800内存、RTX 3080显卡及PCIe 4.0 1TB硬盘，1000W电
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16核+5.5GHz 单核CPU之王酷睿i9-12900KS偷跑：价格超5000
Intel的12代酷睿桌面版还有一款重磅产品没有发布，那就是酷睿酷睿i9-12900KS，这相当于特挑的高频版，CPU频率可达5.5GHz，可谓单核CPU之王，性能很强大，现在还没发售，但已有经销商偷跑，售价超过5000元。VC网站爆料称，美国已经有部分经销商提前拿到了酷睿i9-12900KS处理器，并且有万家买到了，具体的价格不知道，但电商的售价显示高达790美元，约合5032元。酷睿i9-12900KS是9代的i9-9900KS之后最近三代产品的首个KS特别版，使用特挑体质的芯片，可以在不大幅加电压的情况下达到更高频率，功耗也能控制在合理水平。官方确认，i9-12900KS
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3nm性能秒安卓阵营？A17曝光：GPU升级6核 苹果15或没8G内存
对于外界很期待的A17处理器，苹果采用台积电3nm工艺下，其性能会有多大提升呢？有爆料人士透露消息显示，A17处理器内部是66组合，相较于A16来说，GPU从5核升级至6核。从目前看iPhone15系列要集体迎来涨价苹果的核心供应商索尼对于新机并不是很乐观，其认为全球经济低迷，iPhone15系列的需求会低于预期。
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76核核显GPU足以毁天灭地 苹果Mac Pro不支持任何独显
今天凌晨的WWDC开发者大会上，苹果还推出了最新的MacPro，搭载了自研的M2Ultra处理器，在工作站级别的电脑中也完成了对英特尔x86的替代。苹果对M2Ultra及MacPro的性能赞不绝口，但是专业用户可能不会满意，因为这一次不能装独显了，MacPro虽然总计有7个PCIe4.0插槽，但是不支持安装RadeonPro专业显卡，其他扩展设备也不行。在专业能力上，M2Ultra的24核CPU性能比x86最高提升3倍，76核GPU比x86处理器性能更是提升7倍，可以同时处理24条4K视频源。
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CPU-Z支持Zen4线程撕裂者：96核心192线程泰山压顶
Intel最近面向工作站市场发布了至强W-3400、至强W-2400系列，最多做到56核心，但距离AMD锐龙线程撕裂者PRO5000系列的64核心还差点意思AMD下一代已经在路上了。权威检测工具CPU-Z近日更新了2.05版本，不但正式支持IntelSapphireRapids至强家族早早就加入了对AMDStormPeak平台的初步支持，也就是线程撕裂者PRO7000系列。这款处理器去年12月发布，最大变化就是集显从C-960升级到C-1080，支持DX12、OpenGL4.6、OpenCL1.2，图形性能提升了4倍升级支持DDR4-3200。
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双路EPYC Genoa 96核平台跑分力压56核至强白金8180+
@结城安穗-YuuKi_AnS刚刚在社交媒体上补充分享了AMD96核Genoa双路服务器平台的基准测试成绩，并且与英特尔56核至强铂金8480+平台进行了比较...另一方面，IntelXeonPlatinum8480+双路平台总共有112C/224T（未超过256T），但相同的基准测试成绩只有68548分，意味着性能发挥亦不完全...最后，AMDEPYCGenoa处理器提供了128条PCIe5.0通道（其中160条用于双路平台之间的通讯），预计上市时间为2022下半年......
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AMD Ryzen 5 7600X 6核心和4.4GHz “Zen 4 ” CPU现身跑分数据库
一颗AMD Ryzen 7000 CPU，很可能是Ryzen 5 7600X，已经出现在Basemark基准测试中，它有6个Zen 4核心、12个线程和4.4GHz ES时钟速度...这比现有的Ryzen 5 5600X CPU多出约9%，后者具有相同的32 MB L3缓存，但每个核心有512 KB的二级缓存...包括Ryzen 5 7600X在内的AMD Ryzen 7000台式机CPU应该在2022年9月前进入零售市场，正如之前的传言所指出的那样...
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传Zen 4锐龙7000系列台式CPU将迎来170W 16核与105W 12核SKU
WCCFTech 报道称：若最新爆料可信，AMD 或为基于 Zen 4 内核架构的锐龙 7000 Raphael 系列台式 CPU 带来时钟频率和热设计功耗（TDP）的同步增长...作为参考，当前的 Zen 3 锐龙 R9 家族中有基于 65W / 105W / 170W TDP 的配置，而新一代 Zen 4 锐龙 7000 系列将具有 170W（16C）/ 105W（12C）的 SKU......
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12nm工艺16核 龙芯3C5000L自研CPU斩获年度自主创新产品奖
龙芯表示，龙芯3C5000L是龙芯中科面向服务器领域倾力打造的高性能通用处理器，采用全新的龙芯自主指令系统（LoongArch），无需国外授权...龙芯去年9月份发布新一代龙芯3处理器，其中龙芯3A5000主要面向消费级市场，龙芯3C5000主要面向服务器，集成了四个3A5000硅片，所以最多16核，与3A5000是一样的12nm工艺...而在SPEC CPU2006性能测试中，龙芯3C5000L分值大于900分，相比上代龙芯3B4000提升了至少7-8倍，达到了国际主流高端服务器芯片水平......
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MLID爆料AMD下一代Zen 4D与Zen 5 CPU设计 小芯片有望塞下16核心
在最新一期油管视频中，Moores Law Is Dead 分享了与 AMD 下一代锐龙（Ryzen）与霄龙（EPYC）处理器“Zen 4D”架构有关的新爆料。由泄密者与内部人士透露的规格可知，每个小芯片拥有多达 16 个核心，辅以将于 2023 年到来的新缓存设计和混合架构。据说 AMD Zen 4D 小芯片设计会在下一代 Ryzen 与 EPYC CPU 中得到运用，首发则是定于 2023 年推出的 Bergamo 系列服务器芯片。与侧重“效率”的英特尔 12 代 Alder Lake 系列芯片的混?
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16核24线程的Alder Lake-S桌面CPU跑分曝光：接近于英特尔酷睿i9-12900K
TUM_APISAK 近日在 UserBenchmark 上发现了英特尔新款 Alder Lake-S 桌面 CPU，提供 16 个核心，24 个线程。该芯片似乎是早期的酷睿 i9 的衍生版，其性能与现有的高端酷睿 i9 芯片相匹配。根据跑分信息，这款用有 16 个内核 24 个线程的英特尔 Alder Lake-S 台式机 CPU 中，包含 8 个 Golden Cove 内核（8 核 / 16 线程）和 8 个 Gracemont 内核（8 核 / 8 线程），以及 30 MB 的 L3 缓存。从规格上来看非常接近于英特尔酷睿 i9-12
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骁龙895劲敌！三星Exynos 2200结构曝光：6核心AMD GPU
目前，全球手机芯片市场上，除了苹果A系列大门紧闭之外，剩下的就是安卓三大阵营，其中高通、三星、联发科隔岸相对，但此前基本是高通一家独大。不过，近两年随着联发科芯片的不断崛起，虽然今年目前为止未能推出旗舰产品，但依然拿下了最大的市场，与高通分庭抗礼，只有三星阵营处于下风，但这个情况可能很快就要迎来变化了。据产业链相关人士透露，三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相，其将会配备AMD RDNA架构的GP
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96核、IPC暴涨 AMD CEO苏姿丰确认5nm Zen4明年问世
2021年AMD很有可能推出Zen3+架构的Warhol（沃霍尔）处理器锐龙6000系列，接替锐龙5000家族。到了2022年，AMD就要全面升级到5nm Zen4了，官方现在确认进展顺利，并暗示优势很大。在日前JP摩根的大会上，AMD CEO苏姿丰谈到了下一代处理器的进展，确认5nm工艺的Zen4处理器Genoa进展顺利，让人满意，该处理器将于2022年问世。苏姿丰没有给出新的信息，但她表示5nm Zen4的竞争力会很强大，看样子对性能很自信。与现在的Zen1/2/3架构相比
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苹果用上AMD处理器了 新iMac Pro搭载16核锐龙9 5950X：暴超6GHz
尽管苹果打算将Mac切换到自研Apple Silicon芯片平台，但应该是笔记本先行，桌面领域恐怕没个三五年的积累很难达成。日前，搭载AMD最新Zen3架构的iMac Pro在GeekBench 5.2中现身，部件代号100-
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四路256核心！华为鲲鹏920 SPEC权威跑分出炉：搭配国产OS
昨天夜里，我们第一次见识到了华为基于鲲鹏920自研处理器的台式机产品，并了解到了其整体设计、内部规格和部分性能表现。现在，国际权威的标准性能评测组织SPEC在其官网发布了全球第一个基于麒
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Intel推11款8代酷睿移动CPU：标压首上6核、i9旗舰登陆
4 月 3 日早上消息，Intel进一步补全了 8 代酷睿家族的阵容。据VideoCardz报道，在四款低电压U系列处理器和 5 款集成AMD Vega GPU的Kabylake-G产品后，Intel为移动平台正式推出了Coffee Lake-H标准电压产品，共 5 款。
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16核32线程CPU专属座驾 华擎AMD X399主板正式亮相
Intel的新高端芯片组叫X299，而AMD则很坏地将自家顶级主板型号命名为X399，处理器插座为Socket SP3r2 (LGA 4094）。
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首次全大核CPU！天玑9300安兔兔跑分超205万分：刷新安卓天花板
今天安兔兔曝光了一款神秘新品跑分，其核心搭载了天玑9300，综合成绩突破了目前的安卓性能天花板，破天荒地达到了205万分。这是安兔兔V10版本有史以来第一次有产品突破200万分，刷新安卓旗舰性能巅峰，对比友商新平台也更强。首款天玑9300手机将会在11月份正式发布，极大概率是vivoX100系列拿下首发，vivo的天玑旗舰素质已经有目共睹，届时将全方位展示出天玑9300的实力，非常值得期待。
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天玑9300确认支持最快的LPDDR5T内存，配合全大核CPU让手机性能越级！
近期报道显示，SK海力士的LPDDR5T移动DRAM在联发科的天玑新一代移动平台上已经成功地完成了性能验证，实际内存传输速率高达9.6Gbps。早在今年2月SK海力士就向联发科提供了LPDDR5T样品进行测试。相信在不远的将来，采用全大核架构与LPDDR5TDRAM相融合的天玑9300，将带领一众旗舰手机进入全新的性能纪元，为移动开发者和手机用户献上前沿的技术享受。
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天玑9300性能不虚苹果，功耗降50%以上，全大核CPU将旗舰芯片趋势
Arm发布的全新IP引起广泛关注，Cortex-X4升级非常惊艳，同时有消息人士称，联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300，采用备受期待的“全大核”CPU架构设计，总共有8个核心，包括4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗较上一代降低了50%以上。什么是“全大核”呢？联发科的天玑旗舰手机逐渐站稳脚跟，预计年底，旗舰手机领域将掀起激烈战斗，各大品牌急于拿出猛料刺激市场，挤牙膏肯定要被淘汰。
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对标苹果M系芯片！高通骁龙8cx Gen4来了：12核CPU、可配64GB LPDDR5X
高通准备推出一款PC平台Arm处理器，代号为Hamoa”，采用12核心设计，具有八个性能核心和四个能效核心，将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示，这款芯片的名称为骁龙8cxGen4，性能核心主频约为3.4GHz，效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场，值得期待。
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等着看！Intel：明年我们60核CPU将改变游戏规则
Sapphire Rapids是Intel第四代可扩展至强处理器了，它将采用Intel 7制造工艺，12代酷睿同款的Golden Cove CPU架构，但没有小核心，最多60个完整核心，可选搭配HBM高带宽内存，支持DDR5、PCIe 5.0...Sapphire Rapids有多重要？Intel副总裁兼人工智能与分析总经理Wei Li日前在采访中表示，它相当于一个集成了GPU的CPU，在GPU内拥有所有的（AI）加速功能，这是改变游戏规则的设计......
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这堆料Intel怕吗？苹果自研大杀器M2曝光：12核CPU+38核GPU
对于苹果来说，接下来要出手的自研处理器，绝对是性能大杀器，因为堆料实在是太足了。据外媒最新报道称，即将推出的 M2 Max 芯片，将采用12 核 CPU + 38 核 GPU的设计。至于传说中的M2 Pro，目前尚不知更多细节。早先披露的Mac路线图表明，苹果有计划提供15英寸MacBook Air，且M2 Pro/M2 Max也将于今年晚些时候推出。需要指出的是，首款 M2 芯片基于台积电 5nm 制程打造，但据说更强大的SoC将用上尖端3nm工艺节点。若真如此，苹果将能够为其芯片塞进更多晶体管，且两款 SoC 的能效表现也会有一定的改进。作为对比，上代M1 Pro起步为8核CPU
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苹果M2 Max规格曝光：12核CPU+38核GPU 有望年内亮相
但上一代 M1 家族一样，许多人推测这家库比蒂诺科技巨头也会很快放出与 M2 Pro / M2 Max 相关的爆料...早先披露的 Mac 路线图表明，苹果有计划提供 15 英寸 MacBook Air，且 M2 Pro / M2 Max 也将于今年晚些时候推出...此外 M2 Max 有望利用更多空间，以容纳 12 核 CPU + 38 核 GPU，而 M1 Max 提供了 10 核 CPU + 32 核 GPU 的配置......
