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目前UFS 3.0、UFS 3. 1 标准的存储已经是旗舰手机的标配,而在近期,JEDEC固态技术协会公布了全新的UFS 2. 2 标准。该标准文件号为JESDJESD220C-2.2,已经在JEDEC官网正式公布。
2月3日据9to5google报道,联发科正式发布Helio G80 中端移动平台。Helio G80采用 12nm 工艺,搭载两颗频率为 2GHz 的 Cortex A75 大核和六颗 Cortex A55 小核,GPU 为 Mali-G52 MC 2,频率 950Mhz,整体性能与骁龙 710 接近;Helio G70 最大支持 8GB LPDDR4X 内存,搭载 HyperEngine 游戏引擎,支持 LTE/Wi-Fi 智能网络切换。搭载 Helio G70/G80 芯片的手机最快将于本月在印度市场上市。
摩托罗拉这款可折叠手机的定位可能为中档机型。核心配置方面,这一新款的 Razr 将搭载骁龙 710 处理器,配备 4/6GB 内存以及 64/128GB 的存储空间,电池容量为 2730 毫安。
近日,在知名跑分平台Geekbench上出现了一款高通新的芯片,名称为高通SM6150,采用八核心设计,CPU主频为1.8GHz,这应该是未来高通将发布的一款中端芯片了。
在智能手机移动处理器领域,并非随时就可以蹦出新成员,但一旦出现,必然引发注意。