忆联
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忆联PCIe 5.0 ESSD基于H3C UniServer G7服务器的SPECstorage Solution 2020卓越性能验证
忆联PCIe 5.0企业级固态硬盘UH812a/UH832a与H3C UniServer G7服务器强强联合，在SPECstorage Solution 2020测试中表现卓越。测试结果显示，该组合在AI图像处理、电子设计自动化、基因组分析等场景下性能领先：AI处理响应时间最快0.24毫秒，较上一代提升48.94%；EDA工作负载响应时间仅0.03毫秒；基因组分析吞吐量达21236MB/s。产品采用PCIe 5.0技术，带宽较PCIe 4.0翻倍，延迟降低43%，支持1.6TB-15.36TB多种容量，为AI训练、边缘计算、金融核心系统等场景提供高性能存储解决方案，重新定义企业级存储性能标杆。
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存储趋势前瞻：忆联如何以产品创新重塑AI时代存储价值版图
在AI算力爆发式增长驱动千行百业智能升级的进程中，数据存储体系面临性能、容量与能效的三重考验。2025中国闪存市场峰会(CFMS)上，行业专家指出三大技术趋势：1)PCIe 5.0 SSD加速普及，满足AI训练等高带宽需求；2)AI PC带动大容量高速SSD需求激增，预计2025年AI PC出货占比将达43%；3)低功耗设计成为关键，助力数据中心降本增效。忆联推出新一代PCIe 5.0企业级SSD UH812a/UH832a，通过软硬协同创新实现超低延迟，并推出2TB消费级SSD适配AI PC需求。依托自建企业级实验室和智能制造平台，忆联持续深化全栈技术创新，构建高性能、大容量、低功耗的新一代智能存储生态。
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忆联亮相2025中国移动云智算大会，携手行业伙伴共绘智算新蓝图
4月10日，2025中国移动云智算大会在苏州金鸡湖国际会议中心盛大开幕，大会以"由云向智，共绘算网新生态"为主题，重磅发布了全新云智算体系、算力网络新底座、产业生态共创等多项计划与创新成果。忆联以中国移动战略合作伙伴身份重磅亮相展会，携新一代企业级PCIe5.0SSD及全场景存储解决方案惊艳登场，与行业技术专家及生态合作伙伴共探云计算与智能技术融合趋势，共绘存储产业转型升级发展蓝图。忆联将与中国移动携手并进，推动数据存储技术的创新发展，持续提供高性能、高可靠的存储底座，以坚实存力赋能新质生产力，共绘智算新蓝图。
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忆联UH812a获英特尔BKC与PCIe链路双认证，赋能企业级存储解决方案
2024年11月，忆联与英特尔达成技术合作，正式成为英特尔至强®平台固态硬盘合作伙伴，并深度参与英特尔数据中心与人工智能事业部中国区关键组件验证计划。其新一代PCIe5.0企业级SSDUH812a以零缺陷表现全项通过严苛的英特尔BKC认证标准与PCIe链路稳定性测试，凭借超强兼容性、可靠性及极致性能，为大模型推理、高密度计算等场景提供稳定高效的存储支撑。通过全栈式技术协同与端到端验证，实现硬件方案与客户业务场景的精准匹配，降低客户部署风险与维护流程，优化TCO，进驱动数据中心基础设施向高效能、可持续方向演进。
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性能与容量双飞跃，忆联发布新一代消费级2TB SSD AM6B0
AI技术浪潮正推动全球PC产业革新，具备AI算力的终端设备——AIPC需求激增的同时，也催生存储向大容量、超高速SSD迭代升级。据Canalys预测，到2027年，全球60%的PC将搭载AI计算模块，数据处理效率与存储性能将成为企业的核心竞争力。忆联科技将继续秉承创新理念，致力于研发更多高品质的存储产品及解决方案，为推动数字化转型和智能化进程注入强劲动力，为用户创造更加美好的数字生活。
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追求最佳TCO，忆联PCIe 5.0 SSD为大模型加速
随着DeepSeek等大模型规模化部署，数据中心承载了越来越庞大的数据规模及计算任务，需要强大的基础设施来支持数据传输和通信，对底层存储系统也提出了更大挑战：存储设备不仅要满足海量数据的高吞吐、低时延需求，同时还需兼顾成本，以实现最佳TCO。数据中心TCO包含哪些方面？随着AI与云计算的深度融合，忆联将持续以技术创新推动存储边界突破，为千行百业的智能化转型夯实存力底座，携手伙伴共筑大模型新生态。
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借助DeepSeek，看忆联PCIe 5.0 SSD UH812a/UH832a如何实现存力飞跃
生成式AI和各种大模型不断迭代，已成为驱动各种应用的核心，随着模型规模和复杂度不断增加，对存储设备也提出了更大挑战。我们借助DeepSeek深度思考和联网搜索能力将“大模型快速迭代，对PCIe5.0SSD的核心需求是什么”输入给DeepSeek后，它给出如下回复：“大模型的快速迭代对存储系统提出了更高要求，尤其是PCIe5.0SSD作为关键数据载体，需在读写性能、延迟、容量、可靠性等多维度全面突破，才能支撑大模型训练/推理的实时性需求。凭借在企业级SSD领域的强劲创新能力，忆联将持续推动存储技术演进，为企业在线核心业务、数据中心混合业务、云计算和大模型等各类场景提供高效存储解决方案，在PCIe5.0时代，助力用户释放企业级智慧存力。
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ODCC冬季全会聚力塞上，忆联专家深度参与为行业发展献力
近日， 2023 开放数据中心委员会（ODCC）冬季全会在宁夏银川圆满召开，来自忆联的专家代表团应邀参加本次会议，并在安全特设组会议以及新技术与测试工作组会议上就相关课题进行了深入研讨。本次安全技术特设组会议由ODCC安全技术特设组组长、中国移动研究院测试中心副总经理杨海俊主持，多位专家就安全在算力中心的发展和应用开展了积极的讨论。忆联的解决方案架构
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忆联消费级SSD AH660：将用户体验推向新高度
自1989年IBM推出世界上第一款固态硬盘以来，SSD在三十多年的时间中历经了多次技术革新和市场变革，早已成为个人电脑、汽车电子、数据中心、物联网终端等领域的主流存储产品，并广泛应用于各行各业，在2020年出货量首次超过机械硬盘。尤其是随着AI大模型、5G等技术的发展，用户对数据存储的需求显著增加，这也导致无论是企业级SSD还是消费级SSD的需求都呈上升趋势，同时市场对SSD的性能和可靠性也提出了更高要求。凭借多年来在存储控制器开发、固件设计、封装测试、数据管理和可靠性方面的卓越研发成果，为运营商、互联网、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。
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忆联AM6A1实现全国产！成为高端OEM PC级SSD新典范
忆联作为一家闪存解决方案提供商，一直深耕于企业级、数据中心级、消费级、嵌入式存储领域，一方面可提供面向数据中心、服务器等应用的闪存解决方案，一方面也将自家消费级SSD产品应用在许多我们熟悉的笔记本电脑当中。面向高端OEM PC级用户忆联发布了一款高端消费级SSD——AM6A1，其应用场景主要满足用户的日常办公、娱乐等数据读写需求。忆联将积极推动Gen5 接口产品的研发，并保持与处理器厂商、OEM厂商的紧密合作，预计在2024- 2025 年将会出现Gen4 与Gen5 产品两强并举的局面，满足用户更快、更强、更稳定的存储需求。
