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据分析师Jeff Pu报告,苹果计划2026年推出首款低价MacBook,售价预计499-799美元。最大亮点是首次在Mac系列采用iPhone 16 Pro同款A18 Pro芯片,台积电3nm工艺,集成6核CPU/GPU及16核神经引擎,支持Apple Intelligence。性能测试显示单核接近M3 Ultra,多核超M1芯片,可流畅处理文档编辑、4K视频等日常任务。采用无风扇设计,配备LCD屏幕,续航达15-18小时,提供四色可选。起售配置8GB RAM+128GB存储,保留USB-C接口,主打入门级市场。
小米全屋路由BE3600+Pro套装5月19日开启众筹,售价1799元,包含1主4子路由器,专为预埋网线家庭设计。产品采用创新安装方案:主路由置于弱电箱,子路由通过预埋网线连接各房间86底盒,支持PoE供电技术实现免插电部署。性能方面搭载四核芯片,主/子路由分别配备512MB/256MB内存,全系2.5G网口,支持Wi-Fi7协议及MLO双频聚合技术,提供毫秒级无缝漫游。内置米家安全芯片,配备三层防护体系保障网络安全,家长可通过米家App管理儿童设备上网。系统支持本地化指令处理,内置蓝牙Mesh网关可连接300+智能设备,特别适合已预埋或计划预埋网线的家庭用户。
荣耀4月23日发布GT系列新品,包括GT Pro手机和GT平板两款旗舰产品。同时宣布2025款MagicBook Pro 16 HUNTER将于4月30日发布,首发搭载NVIDIA GeForce RTX 5070显卡,采用全新Blackwell架构,配备8GB GDDR7显存,支持光线追踪和DLSS 4.0技术。该笔记本在HONOR Turbo X调校下,性能最高可达150W,并升级静音高性能2.0模式。新品还搭载自研AI游戏管家功能,提供一键备战、AI攻略库等功能,并升级空间音频2.0版本。荣耀表示这是去年MagicBook Pro 16的全新迭代升级款,主打轻薄游戏本市场。
在今天晚上的荣耀新品发布会上,荣耀CEO赵明表示,荣耀MagicBookPro16搭载的3K高分屏,原色显示可以媲美万元级别的专业显示器。荣耀MagicBookPro16搭载了行业领先的3K高分辨率LCD屏,分辨率达到了3072*1920,最高亮度可达500尼特,支持165Hz电竞刷新率,屏幕响应时间低至3ms。荣耀MagicBookPro16还是首款通过网易云音认证的空间音频笔记本、首款支持爱奇艺空间音频专区的笔记本。
荣耀宣布,荣耀MagicBookPro16首发搭载OSTurbo3.0,实现了功耗下降30%,性能提升10%。OSTurbo是荣耀自研的系统级性能功耗优化引擎,是荣耀在深度理解芯片技术、Windows系统、应用及驱动、BIOS固件等相关技术的基础上,以软硬件协同能力深入到PC固件层、系统层和应用层。荣耀平台级AI使能智能硬件,充分解决PC用户对于续航、性能、便携无法同时满足的核心痛点,让消费者无需再做选择题。
荣耀首台AIPC——荣耀MagicBookPro16将于3月18日19:30发布。这款全新的笔记本电脑不仅搭载顶级硬件配置,更在通信、音质、护眼、屏幕、AI五大领域实现全面领先,旨在为用户带来前所未有的Windows体验。它采用了3072*1920分辨率的超清大屏,支持165Hz刷新率和100%DCI-P3超广色域,为用户带来清晰、细腻、色彩丰富的视觉享受。
当地时间周一晚上,苹果在以“来势迅猛”为主题的特别活动上推出了搭载M3系列芯片的全新14英寸和16英寸MacBookPro。该系列产品包括搭载M3芯片的新款14英寸MacBookPro,搭载M3Pro芯片的14英寸和16英寸MacBookPro,以及搭载M3Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro。该系列产品的电池续航时间最长可达22小时。
在今日的发布会上,苹果发布了三款新的芯片,分别是M3、M3Pro和M3MAX。这些芯片在性能上有着显著的提升。14英寸MacBookPro的M3版本起售价为12999元16英寸MacBookPro的M3Pro版本起售价为19999元。
9月25日的全场景新品发布会上,华为带来了旗下首款Wi-Fi7单路由器产品,型号为BE3Pro”,最高速率达3600Mbps,其中2.4GHz、5GHz频段分别为688Mbps、2882Mbps。大家可能不知道的是,华为是Wi-Fi7标准的主要贡献者之一,总共提交了560多个Wi-Fi7相关新提案,占总量的24%。华为BE3Pro路由器即将上市,其中千兆网口标准版399元、2.5G网口高配版499元。
苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片,其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片,预计在2024年正式发布,会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。