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科技媒体91Mobile 7月7日发布博文,披露了realme真我15Pro手机的最新渲染图,引发了广泛关注。从渲染图来看,这款新机在设计和配置上均有着诸多亮点。 在机身正面设计上,realme真我15Pro采用了居中打孔屏幕,直屏设计搭配较窄边框,整体视觉效果简洁大方。手机的音量键和电源键被巧妙地安置在右侧边缘,方便用户单手操作。 转到机身背面,realme真我15Pro同样不乏惊喜。�
今天,科技媒体MySmartPrice分享了小米14Ultra手机的正面高清渲染图,采用了极窄边框居中打孔直屏设计。从曝光的渲染图可以看出,小米14Ultra四周的边框非常窄,前摄像头采用了居中单孔设计。另有三枚IMX858副摄加持,分别为直立长焦、潜望长焦以及超广角镜头;前置摄像头为3200万像素。
OPPOFindN3将搭载内外双钻石屏,提供不分内外的明亮通透、细腻护眼、坚韧可靠的折叠旗舰屏幕体验。这款全新折叠屏手机定于10月19日14:30全球发布,将带来轻薄质感、影像效果、屏幕素质、系统交互和大屏体验等方面的表现。OPPOFindN3定档10月19日14:30全球发布,喜欢的朋友可前往OPPO官网等直播平台观看发布会。
三星GalaxyS24系列即将发布,搭载了最新一代的骁龙8Gen3芯片。这款高配版本的骁龙8Gen3将带来出色的性能表现,成为明年市场上最强大小屏旗舰手机之一。三星GalaxyS24系列将带来卓越的性能和优秀的摄影能力,成为未来小屏手机市场中的佼佼者之一。
三星GalaxyS24手机渲染图曝光。这款手机的尺寸为158.5x75.9x7.75mm,正面采用6.7英寸直屏设计,居中打孔,侧面配有UWB天线。在处理器方面,根据消息源信息,这款手机在美国、中国等市场将采用高通骁龙8Gen3处理器在印度、欧洲等市场则会使用Exynos2400处理器。
一款编号为BON-AL00的新机近日在电信设备终端网上现身,据猜测它是华为nova系列的新机。这款新机尺寸为162.39×75.47×7.39mm,重量为184g。华为nova11SE、中邮通信的Hinova10SE和WIKO的Hi畅享60S将在10月份发布。
荣耀Magic6Pro手机的一些信息被曝光。荣耀Magic6Pro有多个版本的工程机,其中一款采用了类似药丸的居中打孔设计,并支持3D人脸识别。但具体适配方式仍需等待官方公布。
OPPO一款新机目前已经入网,型号为PJG110,该机的证件照已经公布,酷似2020年推出的OPPOACE2。从新机的入网照片来看,它正面采用了居中挖孔双曲屏,后置圆形三摄镜头模组,内置三摄闪光灯。OPPO即将在今天下午发布OPPOK11,这款手机搭载骁龙782G移动平台,配备OLED屏幕和5000mAh电池。
最近有消息称,华为Mate60系列将在9-10月份发布,其中高配版华为Mate60Pro的外观设计备受关注。该机将采用类似iPhone15系列的居中药丸开孔屏,这是一个重要的变化。华为Mate60系列将首发预装HarmonyOS4.0,这一全新的微内核设计将使得系统更加简洁、流畅,同时提高系统的安全性和稳定性。
华为将在5月18日19:30举行夏季全场景新品发布会,届时发布手机、手表、笔记本等诸多新品。今日华为官宣了新机华为畅享60+Pro,正面采用居中打孔直屏,边框极窄,后置双环镜头,另配有直角中框,看起来十分简洁美观。除了畅享60+Pro,华为在发布会上还将会带来华为WATCH+4系列、华为MatePad+Air系列、华为Matebook+E+2023+、华为Matebook+X+Pro+2023等新品,值得期待。