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苹果计划在2024年发布M3Ultra处理器。M3Ultra将配备最高32核的CPU和高达80核的GPU,同时支持256GB的统一内存。预计M3Ultra的性能将更加强大,堪称苹果史上最强大的PC处理器。
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列,更下一代的Zen6架构也已经崭露头角,据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图,列出了Zen5、Zen6的不少细节,尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术,可能会将CCD堆叠在IOD之上,可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率,但就没法直接堆成64核心了。
AMD将在下个月推出基于Zen4架构的新一代锐龙线程撕裂者PRO系列处理器,升级到最高96核心192线程,继续无敌。SiSoftware数据库里出现了一台戴尔的Precision7875工作站,处理器正是下一代撕裂者,并可选两款型号,其一是旗舰级的撕裂者PRO7995WX,96核心。热设计功耗统一都是350W,内存全部支持8通道DDR5,扩展全部支持128条PCIe5.0。
爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示,苹果M3Pro最高采用14核心CPU,由8核高性能核心和6核能效核心组成,GPU是20核心。值得注意的是,苹果M3系列将分批发布,首先在10月份登场的是M3,M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。
近日,据外媒消息,苹果计划在2024年推出新一代超级芯片”M3Ultra。M3Ultra将大幅增加CPU核心数量,同时GPU核心数量也将适度增加。这使得它能够处理更多高负载的任务,从提高Mac的运算能力。
某国产芯片厂正式发布了高性能32核处理器,还支持2路、4路CPU扩展,最多做到单服务器128核,浮点性能超过1万亿次,全新的CPU性能更高,产品线也丰富一些,非常值得纪念,而现在这枚芯片已经开始量产。
2023年即将到来。AMD、Intel都会在明年初发布各自的下一代移动平台。不知道会不会它们用上RDNA3GPU架构?
一张据称是英特尔Raptor Lake酷睿i9-13900处理器的CPU-Z截图被泄露,显示了工程样品的初步规格,具体参数为:24个核心,32个线程,3.8GHz时钟,36MB缓存,65W。该泄漏来自@wxnod,他发布的截屏展示了英特尔Raptor Lake工程样品的规格。该CPU被标记为"Raptor Lake"芯片,具有8+16核心配置。其中包括8个基于Raptor Lake的P核和16个基于Gracemont核心架构的E核。该CPU具有现今所有现代指令,但AVX-512除外,因为英特尔已将其从消费产品阵容中删除。该CPU的P-Core有16MB的二级缓存(每个核心2MB),E-cores也有16MB的二级缓存(每组4个核心4MB
处理器拥有32颗Zen 4核心,64线程,基础频率1.2GHz,全核加速频率达到4.6GHz...值得关注的还有,Zen 4单CCD是8核配置,该处理器每CCD享有32MB三级缓存,L3总量128MB;每核心享有1MB二级缓存,总计32MB,比Zen 3翻了一倍...根据爆料,Zen 4 EPYC霄龙处理器最高设计为96核192线程,采用全新SP5插槽接口,将体现Zen 4架构的全部实力......
虽然A Fan们正安心等待5nm Zen 4锐龙7000处理器,但实际上,下下代架构Zen5的研发工作早就开始了...RedGamingTech在最新爆料中给出了Zen 5的偷跑细节,包括首次采用类似Intel 12代酷睿的大小核混合架构、其中锐龙9系为纯大核、对应的锐龙8000桌面CPU最高可到32核等...性能方面,Zen 4之于Zen 3的IPC增幅在19%左右,而Zen 5之于Zen 4居然要提升到30%,可谓相当恐怖......
除了面向桌面级PC、工作站的MTT S60,摩尔线程今天还发布了首款面向数据中心级的全栈功能GPU显卡MTT S200”...MTT S2000同样采用12nm工艺,MUSA核心翻番到4096个,最大显存32GB,单精度算力最高也翻番来到12TFlops,被动散热、单槽设计,以满足数据中心高密度配置...视频云计算方面,MTT S200具备独立的硬件编码器、解码器,支持多路并发硬件编解码,编码格式支持H.264、H.265、AV1,解码格式支持H.264、H.265、AV1、VP8、VP9......
今天晚上,Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品,干货满满。现在,我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。根据曝料,AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造,对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。我们之前听说,Zen5架构会采用大小核配置,其中小核是Zen4D,但看起来Zen4就会提前上大小核!其中,大核是完整的Zen4,也叫优先核心”(Pr
携手知名爆料人士 Ishan Agarwal,外媒 91Mobile 今天分享了 Galaxy M32 的核心规格参数信息。目前该机已经通过了FCC、蓝牙SIG、BIS 和 Wi-Fi 联盟的认证,表明它即将会推出。目前三星官方并未宣布该机的发布日期。根据今天分享的推文信息,Galaxy M32 将搭配 6.4 英寸的 Super AMOLED 屏幕,分辨率为 FHD+,并采用 Infinity-U 屏幕。这款智能手机的尺寸为 160 x 74 x 9毫米,重量为196克。Galaxy M32 将由联发科 Helio G85 处理器
苹果M1处理器已经在MacBook、iPad Pro新品上搭载,性能表现令人印象深刻。考虑到M1采用的是8核CPU+8核GPU的保守”配置,我们有理由相信,更强的M系处理器正在路上。日前,Up主Dave2D分享了M1X处理器的情报,透露有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首发。CPU升级到10核,其中MacBook Pro 14集成16核GPU,MacBook Pro 16则集成32核GPU,功耗分别是20瓦和40瓦。基于GFXBench 5.0 Aztec @1440p场景的跑分,M1X(16核GPU)预计是110+ FP
我们知道,Intel重返独立显卡市场的Xe GPU架构分为四种不同级别,从低到高分别是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC,覆盖从轻薄本到高性能计算等各种领域。如果说相当于核显级别的Xe LP只是牛刀小试,Xe HPG就是游戏玩家的期待,Xe HP、Xe HPC则是高端计算的利器。现在,我们第一次看到了Xe HP架构的加速卡,规格很残暴,而且还有更残暴的。Xe HP加速卡代号Arctic Sound,采用一种名为Tile”的模块化堆积设计方式(类似chiplets小芯片)?
在今年推出了M1自研芯片的MacbookAir和MacbookPro13之后,苹果公司针对Apple Silicon的短期计划是在2021年推出更大的MacBook Pro16和iMac,并在2022年的某个时候推出32个高性能内核的Mac Pro。
ARM在中国的分支“安谋中国”此前虽然陷入了尴尬的人事动乱,但在技术和产品层面,ARM中国还是很有两把刷子的,这几年也结出了累累硕果。今天,ARM中国正式发布了“周易&rdquo
早在Windows 8发布时,微软就承诺要在现代和传统计算之间架起桥梁。在传统的Win32应用程序之外,Windows 8还为触屏设备提供了现代应用程序,也就是微软所说的UWP应用程序。在Windows 10中,UW
日前我们见到了一颗新的AMD线程撕裂者PRO 3995WX,和之前的线程撕裂者3990X一样都是64核心128线程,但面向专业工作站领域,据此也猜测是否会有32核心的线程撕裂者PRO 3975WX、24核心的线程撕裂者
最近,Intel Z390平台开放了对单条32GB内存的支持,微星、华硕、技嘉等已经相继宣布支持,插满四条插槽就能实现单系统128GB超大内存。
AMD的第二代Ryzen ThreadRipper线程撕裂者升级到32核心64线程,不过仍然沿用TR4接口,已有的X399主板完全可用,所以推出新板的并不多,尤其是主板之王华硕并未更新Zenith Extreme,只是放出了一个增强散热组件,对发烧友来说颇为遗憾。
在法国官网提前泄露了二代锐龙“线程撕裂者”2990WX(对比英特尔酷睿 i9-7980XE)的 CineBench R15 跑分之后,外媒 PCWorld 现又晒出了这款 32 核 / 64 线程的“桌面旗舰处理器”的开箱上手。作为一款售价 1799 美元的处理器(已在新蛋和亚马逊开放预订),它不仅碾压英特尔 18 核 / 36 线程的酷睿 i9-7980XE(售价 2000 美元左右),还让英特尔此前演示过的 28 核 / 56 线程芯片感到了一丝尴尬。