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近日,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》(以下简称“《纲要》”)全文正式发布。其中,集成电路攻关方面,《纲要》指出,"集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。"节选《纲要》科技前沿领域攻关目前从我国市场的表现来看,芯片市场无
手机贴膜里的黑科技,一半都是“智商税”。为了跟上这个高速发展的时代,手机膜没点“科技含量”都不好意思卖。在“防碎屏、防蓝光、防偷窥、纳米膜”等各种“黑科技”的加持下,手机膜的价格也从原本的不到10块钱涨到了50元甚至是上百元。