佰维先进封测

佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB，通过40μm超薄Die和 16 层叠Die等先进封装工艺，最后实现封装厚度最 大为1.5mm，成品芯片容量可达1TB（未来若采用128GB的晶粒，通过 16 层叠Die工艺，成品芯片容量可达2TB）...经过层层的严苛筛选测试，佰维EP400 BGA SSD MTBF大于 150 万小时，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，充分确保产品在终端应用中的稳定性要求.........

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