AM5
与“AM5”的相关热搜词：
相关“AM5” 的资讯120465篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
科大讯飞AI智能鼠标AM50酷炫来袭 搭载讯飞星火认知大模型能听会写
8月15日，讯飞星火认知大模型V2.0正式发布，诸多重磅升级的功能备受众多用户青睐。搭载讯飞星火认知大模型的科大讯飞AI智能鼠标AM50，一经发布，更是直接引爆办公用品市场。屏幕前的你赶紧去京东、天猫、抖音平台，抢先体验吧！
-
揭秘讯飞AI智能鼠标AM50，搭载星火认知大模型开启智能办公！
一款鼠标居然具备了跨领域的知识和语言理解能力？它就是搭载讯飞星火认知大模型的AI智能鼠标AM50。目前京东、天猫、抖音平台新品上市立减100，活动价499送价值119定制无线充电鼠标垫哦！
-
讯飞星火认知大模型加持，科大讯飞AI智能鼠标AM50为高效办公添助力
项目总结毫无头绪，怎么办？代码编辑不熟练，又不好意思打扰同事，怎么办？这样提高办公效率和幸福感的工具，怎能不给自己安排上？
-
科大讯飞AI智能鼠标AM50，讯飞星火认知大模型助你一臂之力
在当今信息高速流动的时代，高效率的工作和智能化的工作方式已经成为职场人士的追求。科大讯飞AI智能鼠标AM50 在讯飞星火认知大模型的加持下，将智能与高效相结合，为职场人士带来了全新的工作和生活体验，让我们在激烈的职场竞争中脱颖而出。一、讯飞星火认知大模型 智能提效科大讯飞AI智能鼠标AM50 以其讯飞星火认知大模型为基础，在它的加持下可以将你的工作效�
-
沉寂两年 AMD桌面APU归来了！升级4nm Zen4架构、AM5接口
AMD的桌面APU有段时间没更新了，虽说这一代Zen4锐龙破天荒地集成了GPU单元，一定程度上抢了APU饭碗，但那颗集显不过是亮机级别。根据一份最新爆料，AMD正在准备三种架构的桌面APU新品。考虑到锐龙5000G已经是2021年的产品了，AMD的确是时候做出更新。
-
华硕AM5主板喜迎优化：锐龙7000凉了、温度直降25度
华硕分成了三个PBO等级，相比默认的最高95C，1级PBO的温度上限是90C，2级PBO的温度上限是80C，3级PBO的温度上限是70C，分别降低了5C、15C及25C...降低温度之后，对锐龙7000的性能多少都会影响的，不过华硕公布的测试结果显示降幅还可以接受，其中锐龙97950X在95、90、80及70C下的跑分分别是37811、37968、37642、36549，算下来最多损失也就是3.3%的性能，完全可以接受......
-
微星首批AMD B650主板售价曝光 AM5中端新选199美元起
周六，@Momomo_us在Twitter上晒出了一张截图，展示了美国零售商BH的B650主板首发报价，可知最低“仅需”199美元（约1416RMB）...首批上市的X670/X670E芯片组主板的售价，动辄在300美元（2000+RMB）以上...当然，如果你一点也不急着升级，那参照AMD的惯例，一年半载之后的性价比会更加凸显（尤其DDR5内存的价格也在一路下探）...对于暂时用不到PCIe5.0x16显卡/Gen5M.2SSD的用户们来说，低至125美元（约890RMB）的主板将更具吸引力......
-
华硕X670与X670E系列AM5台式芯片组主板定价曝光
最新消息是，MEGAsizeGPU 刚刚泄露了华硕 X670 / X670E 主板的型号价目表，可知定价从 385 到 1300 美元不等...最后是 PRIME 系列的两款 X670E 和 X670-P 主板，指导价分别为 2999 / 2799 / 2699 RMB（合 430 / 400 / 385 美元）...发布时间方面，华硕等主板厂家的 X670 / X670E 产品线，会在 9 月 27 日首发......
-
Gamer Nexus详细介绍AMD Zen 4锐龙R9系列AM5处理器的顶盖设计
从卸掉顶盖（IHS）后的芯片结构来看，R9-7950X / R9-7900X 应该都是两个 CCD 模组 + 一个 IOD 的设计...作为比较，AMD 锐龙7000系列 CCD 的裸片尺寸为70m㎡（Zen3为83m㎡）、拥有65.7亿个晶体管 —— 较 Zen3CCD 的41.5亿个增加了58%...尽管方正造型的水冷头是首选，但圆底的接头也没有太大的限制，此外猫头鹰（Noctua）也有推荐如下导热硅脂“点缀”技巧...按照计划，AMD 将于2022年秋季推出首批锐龙7000系列 AM5台式处理器......
-
Zen 5/Zen 6无压力！AMD中国让你省钱：将支持AM5接口到2025年
按照AMD中国的说法，与上代产品相比，AMD锐龙97950X处理器的单核性能提升高达29%，在POVRay中为内容创建者带来高达45%的计算性能提升，在某些特定游戏中游戏性能提升高达15%，且每瓦性能提升高达27%...与四款锐龙7000相配套的是AM5接口主板，AMD成这是公司迄今为止最具扩展性的台式机平台，设计兼容周期将持续到2025年...AM5芯片组公布了四款主板，规格如下：......
-
AM5主板进行时：华擎充实了X670E Pro RS产品页面
以华擎 X670E Pro ES 为例，尽管自台北电脑展（Computex 2022）以来没有太大变化，但近日官网还是晒出了额外的电路板照片、以及背板 I/O 的样式...此外该主板有条全长的 PCIe 5.0 x16 插槽（毕竟是 X670E 旗舰 AM5 芯片组）...最后主板上提供了一个内部 USB-C 接口和两个未知速率的 PCIe x1 插槽，以及六个 SATA 和两组 USB 3.x 接头......
-
AMD锐龙7000台式处理器和AM5主板或于9月15日正式开售
在近日于国内举办的一场活动期间，AMD 似乎确认了下一代锐龙 7000 系列台式处理器 + AM5 主板平台的全面上市时间。若爆料靠谱，我们有望于 9 月 15 日的秋季发布会上正式迎接新平台的到来。除了 Zen 4 CPU 核心，AMD 还将为锐龙 7000 系列集成 RDNA 2 核显（支持 HDMI 2.1 + DP 1.4 输出）、以及 AVX-512 / 适用于 AI 加速的指令集扩展。从 @wxnod 周五在推特上分享的一张照片来看，虽然会场桌布上放的还是锐龙 5000 系列处理器的包装盒。但主持人身边的电视屏幕上，已经明确亮出 AMD Socket AM5 插槽和“9 月 15 日开售”的字样。爆料称
-
AM5开盖：AMD Zen 4台式处理器IHS内侧谍照曝光
如下图所示，谍照展示了 AM5 CPU 散热顶盖（IHS）的内部结构，表明其在基板上集成了一个 IOD 和两组 Zen 4 CCD...但鉴于这位超频玩家的“开盖”经验相当纯熟，想看到被钎焊的几个小芯片似乎也并非难事...此外 TechPowerUp 指出，与目前采用的具有牢固密封设计的 CPU 不同，Zen 4 台式处理器似乎仅在少数几个芯片位上“蜻蜓点水”意思了下...
-
AMD官宣AM5平台：搭配X670E、X670和B650三套芯片组
可知作为锐龙（Ryzen）7000系列台式 CPU 的搭档，该公司还一口气介绍了面向极限玩家的 X670E、适用于发烧友的 X670、以及针对主流市场的 B650主板芯片组...作为扎根市场多年的 AM4平台的继任者，AM5新平台的发布，也意味着 PC 市场将迎来 PCIe5.0总线和 DDR5内存的加速普及...另有多达24条 PCIe5.0通道，辅以额外的 NVMe / PCIe4.0和 USB3.2I/O 扩展能力（甚至原生 USB4）......
-
微星B650 AM5主板BIOS谍照暗示锐龙7000 Zen 4 CPU电压高达1.532V
@9550pro 刚刚在 Twitter 上分享了一张据说来自微星 MAG B650 AM5 主板的 BIOS 谍照，上面显示 AMD 下一代锐龙 7000 系列台式处理器的运行电压竟然高达 1.532V 。需要指出的是，MAG 属于该公司主板“武器库”中的入门产品线，常见的有迫击炮、火箭筒、爆破弹等细分命名。（via WCCFTech） B650 将成为支持 AMD Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器的主流芯片组，虽然谍照中没有分享确切的 CPU ID，但它相关参数应该属于一枚早期工程样品。 至于超过 1.35V 的 Vcore 电压，着实让我们心惊了一下。不过鉴于距离锐龙 7000 系列上市还有几个?
-
AMD的5nm Zen4升级AM5插槽 散热器厂商表态：绝大多数会兼容
每次CPU升级插槽，都会带来新问题，那就是散热器兼容性，好在这次AM4升级到AM5的过程依然很良心，AMD表示新接口兼容AM4老平台的散热器，无需支架即可直接使用...不过话说回来，虽然AM5平台的散热器与目前的AM4是兼容的，但是对部分玩家来说，锐龙7000上市之后，还是有必要考虑换新散热器，因为AM5最高支持170W TDP了，散热要求比之前高了不少，散热器厂商应该会推出新一代产品与之搭配......
-
AMD希望AM5新平台可赶上DDR5内存市场的成熟期
近日，AMD客户渠道业务副总裁兼总经理DavidMcAfee接受了TomsHardware的采访，期间谈到了对于DDR5内存在市场上普及速度太慢的顾虑...目前DDR5内存模组制造商，正面临与新冠大流行相关的人工和PMIC组件供应短缺问题...价格方面，目前英睿达在美销售的8/16GBDDR5内存为68/137美元...而在国际市场，当前8GBDDR5内存的报价在100美元左右，约是类似规格DDR4内存的四倍...显然，即便APU有望借助DDR5内存获得带宽性能的更高提升，但在DDR4内存+独显方案更加经济实惠的情况下，这种转变并不会很快发生...此外与英特尔12代AlderLake平台不同，AMD似乎并未考虑让AM5平台支持DDR4内存，使之成为了该公司新一代平台的一个软肋...
-
AMD暗示锐龙6000 APU将推桌面版本：AM5接口、仅支持DDR5
本届CES上，AMD发布了基于Zen3+、RDNA2的锐龙6000系列处理器，虽然型号不少，但都面向的是笔记本平台。在媒体交流活动中，AMD企业副总裁、消费渠道总经理David McAfee暗示，有推出桌面型号锐龙6000系列APU的打算。McAfee认为时机在于DDR5内存的价格何时更平易近人、供应何时更充足，尽管看起来发烧友们似乎会更早到手心仪的产品。关于锐龙6000，McAfee还确认，仅会支持DDR5和LPDDR5内存，他说双倍提升的带宽是RDNA2 GPU的最佳搭档?
-
AMD CEO接受采访 证实AM5平台将与AM4一样长寿
近日，AMD 首席执行官苏姿丰博士接受了 Tom's Hardware 的 Paul Alcorn 采访，期间回答了与 AM5 平台预期使用年限有关的话题。首先，她很高兴基于 PGA 1311 针脚的 AM4 平台，成为了该公司桌面平台史上的一款长寿接口。其次，对于换成 LGA 1718 封装样式的 AM5 平台，虽然 AMD 没有确切的年份数据可以分享，但该公司还是希望它能够与 AM4 同样长寿。回望 2017 年 3 月，Socket AM4 插槽伴随 AMD 初代锐龙台式处理器一同亮相。近五?
-
升级AM5插槽 AMD演示5nm Zen4性能：光环游戏中全核5GHz
今天凌晨的CES发布会上，AMD一股脑推出了锐龙6000系列处理器、RX 6000M/S显卡、Zen3 V-Cache加成的锐龙7 5800X3D，还官方展示了5nm Zen4处理器，命名为锐龙7000系列，今年下半年发布。5nm Zen4是AMD未来几年的重点，因为这一代不仅升级5nm工艺、Zen4全新架构，还会首发AM5插槽，变成LGA1718阵脚，放弃PGA插槽，支持DDR5及PCIe 5.0等新技术。对于Zen4处理器，大家最关心的自然是其性能有多强，毕竟Intel去年推出的12代酷睿IPC提升明
-
AMD将为部分2022芯片采用AM5平台，PCIe Gen 5和DDR5 RAM支持得到确认
在一段简短的视频中，AMD谈到了五年后的禅宗架构，以及对未来产品的期望。在视频中，该公司的技术营销总监兼首席营销官也透露了明年的Ryzen芯片视频中最有趣的一点是，他们确认了向AM5平台的转移，这将支持PCIe Gen 5硬件和DDR5内存。当然，AM5将是一种新的插座设计，因此即将推出的Ryzen芯片将无法与当前的主板配合使用不过，AMD表示，目前的冷却解决方案将与AM5平台兼容，以便于升级预计2022年还会有新的笔记本电脑处理器，特别?
-
泄露文件曝光AMD“Zen 4”AM5锐龙台式处理器将集成RDNA 2核显
Chips and Cheese 刚刚分享了源于技嘉的 AMD 泄露文件的一份爆料 —— 可知基于“Zen 4”核心架构的下一代 AM5 锐龙台式处理器（CPU / APU），将支持 DDR5 内存、并集成 RDNA 2 核显。其中主要提到了“AMD Family 19h”处理器家族成员的功能兼容性，且列出了三个基于 Zen 4 核心架构的 AMD AM5 台式机 CPU 系列。除了启用核显（iGPU）的版本，还有一种禁用了核显的版本 —— 后者主要是某些不支持混合 GFX（独显 + 核显）功能的 OP
-
根据泄露的Socket AM5文档 AMD Zen 4 Raphael或不支持PCIe Gen5
在技嘉遭到勒索软件后披露的一些机密文档，在 PCI-Express Gen 5 支持上 AMD 可能要落后于 Intel。在 PCI-Express Gen 4 时代里，AMD 比 Intel 的“Rocket Lake”处理器早 1 年多进入市场。根据 Socket AM5 的平台框图指出，AM5 SoC 总共有 28 条 PCI-Express Gen 4 通道。其中 16 条分配给 PCI-Express 独立显卡，4 条分配给与 CPU 相连的 M.2 NVMe 插槽，另外 4 条通道分配给独立的 USB4 控制器，其余 4 条通道作为芯片组总线。?
-
AMD AM5插座首次曝光：玩家多年呼唤终于满足
AMD已经明确，Zen4架构的下一代锐龙处理器将在明年如期发布，同时也能确认，它将放弃锐龙家族使用多年的AM4封装接口，改为新的AM5，而且在桌面第一次使用LGA触点式，一共1718个。之前已经多次见过AM5接口处理器的渲染图，现在终于第一次看到了配套的插座样式，以及完整的安装结构。整体来说和AM4方案还是比较类似的，也是按压卡扣式，没有霄龙服务器平台上的螺丝。其实，PGA针脚式、LGA触点式封装，在技术上并无优劣之分，只是看厂
-
AM5全新接口！AMD Zen4锐龙明年二季度提前降临
Intel、AMD都在不断推进新平台，处理器在升级，配套的芯片组主板也要同步迭代，包括接口的变化。比如，AMD锐龙家族延续多年的AM4接口，即将随着DDR5内存的到来而退役，Zen4架构的Raphael”(拉斐尔)将会首次使用新的AM5接口，第一次使用触点式设计，又称为LGA1718，尺寸依然是4040毫米，支持双通道DDR5、28条PCIe 4.0，热设计功耗最高120W。此前预计Raphael要到2022年底才会到来，命名锐龙7000系列，在那之前还有一代过渡性质的锐龙
-
AMD Socket AM5主板将于明年二季度到来 Zen3+3D垂直缓存芯片仍用AM4
据 Unikos Hardware 的编辑 PJ 称，AMD Socket AM5 主板将于 2022 年第 2 季度到来。这意味着 AMD 首席执行官 Lisa Su 在 Computex 主题演讲中展示的 Zen3 + 3D 垂直缓存芯片，很可能还是会使用 Socket AM4 封装，和现有主板兼容。AMD声称，3D垂直缓存功能在与 "Zen 3 "芯片配对时，可将游戏性能大幅提高15%。在其他方面，PJ预测，与LGA1700封装的 "Alder Lake-S "处理器配套的Z690芯片组将在2021年第四季度到来，B660和H610等高性
-
[图]AMD Raphael Ryzen CPU渲染图曝光：Zen 4微架构 AM5平台
爆料人士 ExecutableFix 近日分享了桌面端 Raphael Ryzen CPU 全封装渲染图。该 CPU 采用 Zen4微架构，并且会采用 AM5平台，将弃用传统的针脚改为 LGA-1718的触点式连接。此前，ExecutableFix 曾透露基于 Zen4微架构的 Ryzen Raphael 桌面 CPU 将采用 AM5平台，并分享了模拟图。而现在他又分享了 Ryzen Raphael 桌面 CPU 的完整封装图。正如上方图片所示，AMD Ryzen Raphael 桌面 CPU 将会采用正方形形状（45*45mm），并配备一个高
-
传AM5换用LGA 1718插槽：Zen 4 Raphael台式CPU功耗可达170W
ExecutableFix 刚刚在 Twitter 上分享了 AMD 下一代 Zen 4“Raphael”锐龙台式 CPU 的首个针脚渲染图，可知这家“良心企业”终于要换掉沿用多年的 AM4 接口，并换用基于 LGA 1718 触点的 AM5 插槽。与英特尔下一代 Alder Lake CPU 所采用的 LGA 1700 插槽相比，AM5 的触点还多了 18 个。访问：（图自 @ ExecuFix / Twitter）对于曾受 AMD 祖传“水泥硅脂”之苦、但又缺乏“护舒宝”配件的 DIY 爱好者来说，未来或将彻底告别“拔散?
-
Samsung One UI 6.1升级, Galaxy AI从Galaxy S24系列进一步扩充支持到更多设备
三星电子宣布将向更多Galaxy智能手机与平板电脑开通Samsung OneUI6.1升级，为更多用户带来GalaxyAI功能体验。率先搭载于三星GalaxyS24系列的Galaxy AI为消费者带来了出色的移动AI体验，如今，随着本次更新的开通，这一系列移动AI体验也将扩展到三星GalaxyS22系列，三星GalaxyZ Fold4与三星GalaxyZFlip4折叠屏手机，以及三星GalaxyTabS8系列平板电脑等更多Galaxy产品上。了解更多GalaxyAI的相关信息�
-
荐 Llama 3突然来袭！开源社区再次沸腾：GPT-4级别模型可以自由访问的时代到来
Llama3来了!就在刚刚，Meta官网上新，官宣了Llama380亿和700亿参数版本。并且推出即为开源SOTA:Meta官方数据显示，Llama38B和70B版本在各自参数规模上超越一众对手。好在乌龙完了，官方也没拖着，关心开源大模型的小伙伴们，可以造作起来了。
