热设计功耗

近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片D1”，规模庞大，令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。其内部走线，长度超过11英里，也就是大约18公里。它集成了四个64位超标量CPU核心，拥有多达354个训练...

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