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开发者@kacskrz在社交平台爆料,小米12系列今年还有一款新品尚未发布,名为小米12T,其代号为柏拉图(Plato),搭载联发科天玑8100旗舰处理器...
其搭载联发科天玑8100旗舰处理器,这颗芯片采用台积电5nm工艺制成打造,由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成,性能强悍...
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品,工艺升级到了台积电4nm,这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成,有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......
根据猜测,Poco X4 GT大概率会是更名的Redmi Note 11T Pro,预计搭载联发科天玑 8100芯片,配备6.6英寸FHD+144Hz LCD屏,具有5080mAh电池,支持67W充电...该机预计采用120Hz 6.67英寸Super AMOLED显示屏,支持1300尼特峰值亮度,配有20MP前置摄像头,64MP+8MP+2MP相机组合...
今天,由台积电代工的高通骁龙8+现身GeekBench跑分网站,其单核成绩为1311,多核成绩为4070。与联发科天玑9000相比,骁龙8+单核成绩略胜于天玑9000,但是多核成绩方面天玑9000相对更胜一筹。博主@数码闲聊站爆料,骁龙8+终端开启性能模式后,多核成绩还能在提升,可以达到4200左右,与天玑9000较为接近。据悉,骁龙8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz,性能提升的同时,骁龙8+的功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体的功耗相比骁龙8下降在15%左右。小米集团王翔强调,骁龙
与高通骁龙870相比,天玑1300的多核成绩与骁龙870相差不大,单核成绩不及骁龙870...安兔兔跑分方面,一加Nord 2T安兔兔综合成绩超过了62万分,明显落后于骁龙870机型,目前骁龙870机型的安兔兔综合成绩超过了70万分...天玑1300是联发科天玑1200的升级版,基于台积电6nm工艺制程打造,八核心CPU包含4个Cortex-A78,其中1个Cortex-A78作为超大核主频高达3.0GHz,还有4个主频为2.0GHz的Cortex A55核心,GPU为ARM Mali-G77 MC9......
vivo X80 和vivo X80 Pro天玑 9000 版均适配自研芯片V1+、三星 E5 AMOLED超感屏、双电芯80W有线闪充等旗舰配置...其中vivo X80 8GB+128GB版、8GB+256GB版、12GB+256GB版和12GB+512GB版本售价分别为 3699 元、 3999 元、 4399 元以及 4899 元...联发科携手vivo实现“双芯协同”,使vivo X80 系列成旗舰市场里程碑,这是天玑 9000 出色性能与能效的又一次验证,也是vivo未来移动影像差异化的方向......
4月21日晚间,博主@数码闲聊站爆料,一款更便宜的联发科天玑8000机型已在路上,机身为塑料材质,终端定价在2000元以下,可能会做到1500元,不过@数码闲聊站尚未透露这款手机的具体型号。作为联发科的高端芯片,天玑8000堪称是神U”。它基于台积电5nm工艺制程打造,由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成,大核主频为2.75GHz(天玑8100的大核主频为2.85GHz)。具体到跑分上,天玑8000的跑分虽然跑不过天玑8100,但CPU频率比天玑8100仅低0.1GHz,二者性能相当接近。同时,天玑8000的功耗表现优于天玑8100,对比骁龙870更是有不小的优
李杰表示,天玑8100-MAX是一加团队联合联发科深度定制、深度调校的芯片,它在完全拥有天玑8100“神U”所有特性的基础上,在以下三方面的能力上进一步大幅提升:...此前一加手机官宣,一加Ace新品将于4月21日19点正式发布......
今天,一加中国区总裁李杰宣布,一加Ace全球首发联发科天玑8100-MAX芯片...官方表示,一加把HyperEngine 5.0和HyperBoost这两个芯片底层级的游戏优化技术进行了深度融合和再开发,游戏帧率更加稳定,一加Ace在帧率稳定性方面大大优于行业...不仅如此,得益于双方AI技术能力的融合,天玑8100-MAX的AI算力大幅提升,通过BenchMrak摸底的AI跑分,在所有安卓机型里排名第二,让一加Ace的AI处理能力大幅领先......
据称,该手机可能在第二季度的发布,这款手机将使用联发科天玑9000芯片...另外在昨天联发科的媒体活动中透露,一加似乎将在 2022 年第二季度将搭载联发科天玑 9000 的旗舰手机推向市场...一加计划于 4 月 28 日举行一个发布会,但这款手机不太可能在该日期首次亮相,它更有可能在五月或六月出现...另外还有传闻,一加会推出更便宜的入门级手机一加10R,搭载的是天玑8100芯片,发布时间也可能会在今年的第二季度...
上周一则新传闻称,即将推出的 OnePlus Ace 智能机,将搭载联发科天玑 8100 芯片组、且支持 150W 高功率快充...进一步的消息称,该机确实搭载了天玑 8100 芯片组、辅以 12GB RAM、且预装了 Android 12 移动操作系统...其余规格传闻包括支持 120Hz 高刷新率 @ FHD+ 分辨率的 6.7 英寸 AMOLED 居中打孔屏,后置三摄为 50MP 主摄(支持 OIS 光学防抖)+ 8MP 超广角 + 2MP 微距镜头...
今年联发科推出了定位旗舰的天玑9000和定位中高端的天玑8000系列芯片,面对联发科的竞争,高通将自家的旗舰处理器骁龙888下放至中端,一大波机型已在路上...目前已经官宣用天玑8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等,其中搭载天玑8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已经上市,OPPO、一加天玑8000系列终端也已在路上......
从配置来看,vivo S12 搭载了天玑 1100 和UFS 3. 1 的配置组合,是目前中端旗舰上为数不多的使用UFS 3. 1 闪存的机型...其他方面采用后置三摄组合,其中主摄为1. 08 亿像素镜头,f/1. 88 光圈,1/1. 52 传感器尺寸,广角镜头为 800 万像素f/2. 2 光圈,1/ 4 传感器尺寸,微距镜头为 200 万像素镜头,f/2. 4 光圈,1/ 5 传感器尺寸......
有网友评价联发科天玑8100芯片为有着骁龙865的低功耗,同时拥有骁龙888的性能”,Redmi手机市场经理张宇表示赞同,称天玑8100可能会成为联发科的一匹黑马”...采用了八核CPU架构设计,搭载4个主频高达2.85GHz的Cortex-A78核心和4个Cortex-A55能效核心,性能强悍...不仅如此,天玑8100采用了Mali-G610六核GPU,在GFXBench曼哈顿3.0 GPU图形性能测试中,天玑8100相较于同级竞品性能提升4%,能效大幅提升达35%...
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8100工程机经测试,其功耗比骁龙888更低,但是性能却比肩骁龙888...更重要的是,天玑8100的游戏持续表现甚至超过了旗舰芯,本月Redmi、realme将会陆续推出搭载天玑8100芯片的终端...天玑8100基于台积电5nm工艺打造,采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核,GPU为六核心的Mali-G610...
联发科于3月1日发布新款高端处理器天玑8100,realme副总裁、realme全球营销总裁徐起宣布,realme GT Neo3率先搭载天玑8100高端处理器...徐起表示,天玑8100是一颗年度旗舰神U,它基于台积电5nm工艺打造,拥有持久流畅的满帧游戏体验,挑战年度能效比之王...天玑8100采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核,GPU为六核心的Mali-G610...跑分方面,此前曝光的安兔兔跑分显示,天玑8100的综合成绩突破了82万分,超过了高通旗舰处理器骁龙888......
今天,安兔兔在微博平台公布了年度口碑最好的旗舰级SoC排名,联发科强势拿下TOP5 中的两个席位,骁龙 870 居首位,天玑 1200 力压骁龙888 Plus拿下次席,天玑 1100 作为天玑 1200 的影子排在第五,骁龙888Plus和骁龙 888 分列三、四名。天玑这两代产品性能稳定,功耗均衡,出色的发挥控制无疑是加分项。安兔兔发布年度口碑最好旗舰SoC排名(图片来源于网络)通过榜单可以看到,旗舰芯片TOP5 中,联发科天玑系列两款芯片杀入了榜单?
今天下午,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑2000芯片的安兔兔跑分。如图所示,联发科天玑2000代号为MT6983,其综合成绩达到了史无前例的1002220分,是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片。根据此前披露的信息,联发科天玑2000基于4nm工艺制程打造,与高通骁龙898采用三星4nm工艺不同,天玑2000使用的是台积电4nm工艺,这是业界第一款台积电代工的4nm手机芯片。不仅如此,天玑2000采用了骁龙898同款?
印度当地时间9月9日,realme正式发布realme 8s新机。售价方面,realme 8s 6GB+128GB版售价12599印度卢比(约合人民币1100元),8GB+128GB版售价13999印度卢比(约合人民币1230元)。该机全球首发联发科天玑810芯片,CPU主频达到了2.4GHz,GPU为Mali-G57,支持内存扩展,最高可扩展5GB,也就是说8GB内存可以带来等效13GB内存的使用体验(realme 8s配备的是LPDDR4X内存)。核心配置上,realme 8s采用6.5英寸LCD全面屏,刷新率为90Hz?
此前,全球首发搭载6nm工艺制程联发科天玑810芯片的realme 8s配置已经泄露,如今跑分也出现在Geekbench网站上。Geekbench 5跑分页面显示,型号为realme RMX3381的设备,得到了单核609、多核1803的成绩,相当于高通骁龙765G的水平。检测信息还进一步显示了这款天玑810芯片的规格:2颗2.4GHz的A76大核+6颗2.0GHz的A55小核。根据官方规格,天玑810集成了Mali-G57 MC2 GPU,仅支持LPDDR4x内存、UFS 2.2(2-lane)闪存,在通信方面支持?
9月4日消息,realme将于9月9日发布realme 8s。现在推特上曝光了realme 8s的详细参数,如图所示,realme 8s采用了90Hz挖孔屏,首发联发科天玑810处理器,前置1600万像素,后置6400万+200万+200万AI三摄,电池为5000mAh,支持33W快充。该机提供了两种配色,有6GB+128GB和8GB+128GB两种选择。体验方面,realme 8s将会搭载MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎,可通过调用网络引擎、智能负载调控引擎,为玩家带来沉浸式的游戏体验。值得?
9月3日消息,realme印度CEO Madhav Sheth为新品预热。Madhav Sheth介绍,realme 8s全球首发联发科天玑810处理器,将为消费者提供出色的性能,而且非常省电。联发科天玑810发布于8月11日,它基于6nm工艺制程打造,CPU主频为2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,支持先进的拍照特性,包括与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术,以及在暗光环境下的降噪技术。而且天玑810搭载MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎,可通过调用网络引擎、智能
不久前,联发科推出了天玑系列两款5G移动芯片新品:天玑920和天玑810,这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像、更智能的显示技术以及非凡的移动体验。现在有最新消息,近日有外媒透露,全新的realme8s将有望首发其中的天玑810芯片。<br/> <br/>
8月11日,联发科发布了天玑810芯片。realme印度首席执行官Madhav Sheth在推特发文问粉丝:你们想要realme首发天玑810处理器吗”?这意味着realme拿到了天玑810芯片的首发权,GSMArena爆料称首发天玑810芯片的机型是realme 8s。据悉,联发科天玑810芯片基于6nm工艺制程打造,CPU主频为2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,支持先进的拍照特性,包括与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术,以及在暗光环境下的降噪技术。而且天玑810搭载M
vivo 于近日发布了新一代自拍旗舰 vivo S10 系列,全新的 S10 和S10 Pro延续了S产品线一贯的自拍强项和轻薄外观,在机身设计、相机以及性能方面有着诸多优势,多方面的进化让vivo S10 成为今年众多机型中自拍和轻薄的代名词。vivo S10 系列手机包含 S10 和 S10 Pro 两款机型,全系均搭载了联发科天玑 1100 旗舰级芯片。vivo S10 售价为 2999 元(8GB+256GB版本);vivo S10 Pro售价为 3399 元(12GB+256GB版本)。新品预售时间为 7
上半年以来,Redmi正式推出了全新的Redmi K40系列旗舰,除了Redmi K40、Redmi K40 Pro、Redmi K40 Pro+三个标准版本外,还在不久前推出了旗下首款游戏手机Redmi K40游戏增强版,使得K40家族进一步壮大。不过这还不是结束
经由通信行业组织专业严格的评比,一年一度的GTI Awards获奖名单在近日揭晓。联发科天玑1000系列5G芯片摘得了重磅的创新技术产品与业务应用奖,以表彰天玑1000系列5G芯片领先的技术以及对5G市场的推动作用。GIT Awards 2021获奖公告(图/GIT国际产业合作平台微信公众号)GTI是由中国移动、软银、沃达丰等运营商于2011年发起成立的国际产业合作平台。经过9年的发展,GTI目前已经拥有139家运营商成员,247家产业合作伙伴。2016年2月?
今天下午,联发科发布了旗舰处理器天玑1200,同时也发布了一款次旗舰处理器天玑1100,两款处理器都采用台积电的6nm工艺,以下我们来看下其中一款天玑1100的参数性能。
020年联发科的销售额首次超过了100亿美元,这主要归功于去年发布的天玑系列处理器,尤其是天玑1000系列、天玑720、天玑800等几款中端定位的处理器,赢得了很多智能手机制造商和消费者的认可。而在今年联发科也确定会更新多款处理器,这就包括了旗舰机的天玑1000系列。