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Anthropic与GoogleCloud的合作标志着人工智能领域迈出了重要的一步。他们宣布在GoogleCloud的VertexAI平台上推出了Claude3Haiku和Claude3Sonnet,这一举措旨在使先进的AI技术更加容易接触到企业,借助GoogleCloud的基础设施提供智能、高效和成本效益的解决方案。这预示着一个未来,在这个未来中,人工智能不仅更易于访问更加融入到数字解决方案的基础中,推动了既具有突破性又有益于整个社会的进步。...

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  • Anthropic与谷歌云合作将Claude3模型引入Vertex AI

    Anthropic与GoogleCloud的合作标志着人工智能领域迈出了重要的一步。他们宣布在GoogleCloud的VertexAI平台上推出了Claude3Haiku和Claude3Sonnet,这一举措旨在使先进的AI技术更加容易接触到企业,借助GoogleCloud的基础设施提供智能、高效和成本效益的解决方案。这预示着一个未来,在这个未来中,人工智能不仅更易于访问更加融入到数字解决方案的基础中,推动了既具有突破性又有益于整个社会的进步。

  • 三星Exynos 2500芯片曝光:全新Cortex-X5核心设计

    三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。

  • 谷歌Gemini Pro大模型向Vertex Al云计算客户以及Al Studio开发人员开放

    谷歌宣布其最新AI模型GeminiPro,已对开发者和企业开放,用于构建AI应用程序。GeminiPro在研究基准测试中表现优异,具有32K上下文窗口的文本输入和生成功能,并支持38种语言。Google将推出Gemini的最大和最强大的模型GeminiUltra,并将Gemini引入更多的开发者平台。

  • Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物联网设备实现AI分析功能

    人工智能的普及已经无处不在,但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析,为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位,但在RISC-V等新兴技术的崛起下,市场格局仍在发生变化。

  • Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备

    Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备,实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域,有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析,以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势,但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中,正吸引越来越多的关注。

  • Google Cloud 推出 Vertex AI 新的数据存储位置功能

    Google云服务部今日宣布,为其全套管理型人工智能开发服务VertexAI引入了新的数据存储位置功能。在诸如金融、医疗等受严格监管的行业中,企业通常需要将数据存储在产生数据的国家或地区。该公司正在推出一项计划,旨在帮助使用Microsoft365、Azure及其他服务的客户将数据存储在欧盟内部。

  • Box 推出 Google Cloud Vertex AI 支持的生成式人工智能工具:可更快地处理和分析文档

    云内容管理平台Box日前宣布将与GoogleCloud的VertexAI平台集成,以帮助企业构建生成式人工智能特性,使用户能够更轻松地处理和分析存储在BoxContentCloud中的数据。Box表示,与VertexAI的集成是Box扩展其使用GoogleCloud基础设施平台并将其内容管理系统与GoogleWorkspace集成的一部分。他在声明中说:「我们与Box的扩展合作关系将为客户提供新工具,帮助他们快速处理和从BoxContentCloud中的文档中获取见解,节省用户可以重新分配到更有影响力工作的时间。

  • 谷歌采取措施保护生成式 AI 用户免受版权索赔:覆盖 Vertex AI 和 Duet AI 等,但不支持 Bard

    为了应对人们对使用生成式人工智能可能侵犯知识产权的担忧,谷歌计划保护在其GoogleCloud和Workspace平台上运行的生成式人工智能系统的用户。谷歌宣布的这一「双重、业界首创」计划涵盖了AI训练中使用的受版权保护的材料以及基础模型生成的输出。不管我们所有服务背后的训练数据如何,谷歌都为你提供了赔偿保障,」这家科技巨头表示。

  • 谷歌宣布为医生推出 Vertex AI:新的生成式人工智能搜索功能

    GoogleCloud周一宣布了新的人工智能驱动搜索功能,据称将帮助医护工作者快速从不同类型的医疗记录中获取准确的临床信息。医疗行业拥有大量有价值的信息和数据,但由于通常存储在多个系统和格式中,因此对于临床医生来说,找到这些信息可能会很具有挑战性。」「现在,我们已经到了一个AI在这些非常实际的用例中有所帮助的地步。

  • 谷歌云发布医疗保健领域AI搜索功能 “Vertex AI Search”

    谷歌云发布了面向医疗保健领域的人工智能搜索功能"VertexAISearch",可以帮助医护人员从不同类型的医疗记录中提取准确的临床信息,减轻医生的负担。这项新功能能够节省医护人员的时间和精力,让他们更轻松地访问和了解患者的病史。谷歌云已经在与一些医疗机构进行测试,并与美国妙佑医疗国际达成合作协议,准备扩大在医疗领域中的使用。

  • 谷歌扩展 Vertex AI 搜索和对话功能

    谷歌在其GoogleCloudNext大会上正式推出了企业AI平台VertexAI的新功能,旨在实现更高级的用户工作流程等目标。谷歌扩展VertexAI搜索和对话功能,并宣布其已经普及应用。谷歌发布了对VertexAI上生成AI的支持,包括基于PaLM2的文本模型、用于文本的嵌入式API和模型花园中的基础模型。

  • 谷歌云AIGC大提升!Vertex AI提供Claude 2等第三方模型,PaLM 2升级

    在美国旧金山举办了GoogleCloudNext’23大会上,谷歌推出了多款新品及更新,其中生成式AI成为本次大会的核心主题。除了推出推出新型AI芯片CloudTPUv5e,谷歌云推出一系列开发者工具VertexAI的新功能。根据谷歌介绍,任何个人或公司数据都不会用于训练该AI,DuetAI目前已有100多万用户。

  • 谷歌对Vertex AI大更新:全球首个数字水印,支持Llama 2模型微调等

    8月30日,谷歌在美国旧金山召开“GoogleCloudNext23”,生成式AI成为本次大会的核心主题。谷歌围绕生成式AI,从基础设施、开发工具到产品全方位多维度地进行了重磅更新。ColabEnterprise:开发者可以使用ColabEnterprise协同加速生成式AI开发流程,访问VertexAI平台的全部功能,并与BigQuery集成对模型进行优化、调整。

  • ArmCortex-M85处理器内核即将上市 MCU内核撬动市场

    众所周知,Arm旗下性能当属 Cortex-M 系列处理器,而新一代 Cortex-M85处理器内核即该系列产品之一,继承了该系列的强大性能,并进行了更多完善与升级,预计在2022年内与各大厂商见面...Cortex-M系列处理器定位于微控制器(MCU),以此为基础的Cortex-M85实现了性能上的跃升,基于新的Armv8-M微架构,相比于Cortex-M7标量性能提升了30%,相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20%,这意味着新的处理器内核将更加智能,其性能与品质也达到了新的高度......

  • 迄今最强Cortex-M处理器加持!Arm为物联网带来两套新玩法

    面对方兴未艾的IoT物联网行业,Arm去年10月份发布了一套全栈式的全面物联网解决方案,可大大简化、加速物联网软硬件产品的开发进程,提高客户的投资回报率...Cortex-M系列处理器定位于微控制器,而这次发布的Cortex-M85在性能上达到了新的高度,基于新的Armv8-M微架构,相比于Cortex-M7标量性能提升了30%,相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20%......

  • 联发科Dimensity 1300正式面世:6纳米制程、3GHz Cortex-A78、支持5G

    联发科今天低调地公布了面向中端Android机型的芯片解决方案Dimensity 1300,预计它将在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。该芯片采用台积电的6纳米工艺制造,一个八核处理器中包含四个Cortex-A78核心(一个Ultra,运行频率3GHz,三个Super,运行频率2.6GHz)和四个Cortex-A55效率核心,速度可扩展到2GHz。图形处理器是9核Arm Mali-G77 MC9。Dimensity 1300支持168Hz的显示器,分辨率最大FullHD+(或2520x1080px)。该芯片可以与16GB的4266Mbps LPDDR4x内存搭配,并支持UFS 3.1型存储。 ISP方面支持2亿像素的摄像头,可以拍摄多人肖像模式视频?

  • 联发科可能在开发天玑9000的超频版本 Cortex-X2频率可达3.2GHz

    据notebookcheck报道,联发科正在开发天玑9000的超频版本...现在有消息称,联发科这次可能会效仿,并且正在开发超频版本的天玑 9000,可能叫做天玑 9000 Plus...联发科可能会在超频的天玑 9000 上遇到同样的问题...

  • 得益于Cortex-X3内核 骁龙8 Gen 2和Exynos2300的功耗可能会更低

    据推测,ARM即将推出的 Cortex X3 超级内核看起来甚至比骁龙8 Gen 1 和Exynos 2200上Cortex X2内核,提供更高效的表现...传闻称,Cortex X3的性能提升比 Cortex X2 小,但在主频为 3.0 GHz 或更高时效率会降低 10%...如果没有意外,骁龙8 Gen 2、Exynos 2300将会在今年年底前发布,最快搭载这些芯片的手机会在今年年底或者明年1月陆续上市...

  • 新Linux内核补丁能为Vortex86硬件提供适当的CPU检测

    对于那些目前依然维护 32 位 x86 架构、且没有出现部分 Vortex86 核心并不支持 i686 级别功能的 Linux 发行版本,Vortex86 32-bit SoCs 依然可以正常运行。但现在终于有了一个待定的内核补丁,为 Vortex86 硬件提供适当的 CPU 检测。DMP 电子公司的 Vortex86 SoC 与各种旧的 Linux 发行版配合得很好,与通用的 x86 32 位路径相比,不需要对这些 CPU 进行任何特殊处理。尽管在 2021 年底,对 DMP Vortex 处理器的正式检测和支持正在

  • XDA爆料:谷歌自研Tensor SoC或配备两个高性能Cortex-X1核心

    谷歌已经预告了将在 Pixel 6 系列智能机中采用自研 Tensor 芯片组,如果 XDA 的爆料准确,那传闻中这枚 SoC 的 CPU 配置可能会相当奇怪。此前,谷歌一直在卖力宣传 Tensor SoC 的 AI 性能,而没有披露 CPU / GPU 的任何基础规格。Rick Osterloh 也只是向 TheVerge 表示:“虽然大家喜欢极具竞争力的标准事物,但人工智能领域却与之截然不同”。XDA 在一份早期报告中指出,Pixel 6 或采用公版 ARM Mali-G78 GPU 设计(类似三星 Exyn

  • 集成AMD GPU 三星新Exynos疯狂堆料:Cortex-X2大核加持

    三星正在研发一颗顶级Exynos芯片,其中在GPU方面采用了AMD授权的、基于RDNA2架构的光线追踪、可变帧速率渲染等技术。最新曝光的3DMark Wild Life测试显示,GPU得分不仅超骁龙888接近40%、超公版G78 56%,甚至比苹果A14的图形成绩还要高。虽然不清楚频率和功耗情况,但有韩国网友爆料称,三星目前做了四款样片,其中两款采用Cortex-X1做超大核,一款采用Cortex-X2做超大核,还有一款很保守,是A78。Cortex-X2是ARM今年公布的最强公?

  • Armv9架构芯片组合公布:Cortex-X2/A710/510 CPU及Mali-G710/510/310 GPU

    Arm推出了其最新的CPU和GPU参考设计,包括其旗舰产品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。新的CPU和GPU设计不仅仅是Arm的最新芯片蓝图;它们也是Arm十年来首次采用新的Armv9架构的设计,这意味着性能的大幅跃升,以及新的安全和AI功能。大多数消费者可能并不熟悉他们的手机或电脑内的Arm内核,但Arm的设计--特别是它的big.LITTLE配置,将强大的高性能内核和节省电池的高效率内核结合起来--这几乎是每部Android手机的标配

  • ARM确定举办新品发布会:Cortex X2/A79大核有望登场

    继Intel、AMD和NVIDIA三家后,ARM也公布了此次出席台北电脑展2021的安排。其中CEO Simon Segars将亲自主持讲演活动,主题是未来计算以及后疫情时代的产业恢复等,时间是5月31日下午14点。此外,ARM IP事业部的总裁Rene Haas也将于6月2日下午15点探讨加速无处不在的智能场景。大胆猜测,ARM可能会借此机会公布基于ARM v9指令集的全新Cortex-A CPU、Mali-G GPU架构,比如新的超级大核X2、标准大核A79、大核GPU G79等。其实,ARM很早?

  • I/O 2021:谷歌推出Vertex AI托管式机器学习平台

    此前的谷歌开发者大会,通常侧重于移动和 Web 开发,且基本不会长篇累牍地介绍与 Google Cloud 有关的新闻。然而在今天开幕的 I/O 2021 大会上,这家搜索巨头却隆重介绍了 Vertex AI 。作为一个新的托管机器学习平台,其旨在帮助开发者更轻松地部署和维护其 AI 模型。Vertex 这项新服务将向广大开发者开放曾于 2016 ~ 2018 年间担任亚马逊 AWS SageMaker AI 服务总经理,后于 2019 年加盟谷歌的 Google Cloud AI 平台产品管理总监

  • 智联安基于Cortex-M4/M0双核NB-IoT芯片完成运营商测试

    【TechWeb】4月24日消息, Arm中国微信公众号发布消息称,作为Arm中国的重要合作伙伴,智联安科技近日传来捷报,由研发团队完全自主研发,采用Arm Cortex-M4/Cortex-M0双核的NB-IoT通信芯片MK8010通过了中国电信NB-IoT入库测试,成为屈指可数的几家拿到认证报告的芯片厂商,并且实现多家客户的design-win。据悉,智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业,致力于无线通信芯片的技术研发,已于2019年8月成功完成NB-IoT?

  • 联发科天玑2000处理器将于2022年发布,基于Cortex X2和A79内核

    联发科宣布在2021年1月20日举行一场发布会活动,预计到时候会发布高端智能手机芯片天玑1200SoC,该处理预计会使用至少1个主频为3.0GHz的Cortex-A78内核,这可能会比三星的Exynos2100更快。但与此同时,有爆料者透露2020年联发科会有一款更高端的旗舰处理器发布。

  • Arm Cortex-A大核2022年起仅支持64位 中国开发者速迁

    Arm近日宣布从2022年开始,所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。Arm及其合作伙伴鼓励中国开发者尽快将其应用程序迁移至64位。相比于32位处理器,64位CPU可以处理内存中更大的数据量,满足新的计算密集型工作负载的需求,例如未来的人工智能 (AI)、XR(增强现实和虚拟现实)和高保真移动游戏等体验。Arm终端事业部副总裁兼总经理Paul Williamson表示:“通过向64位的迁移,开发者能够在应用程序

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  • Exynos 2100首次使用Cortex X1超大核:三星Galaxy S21首发

    三星Galaxy S21系列预计会在不同市场分别使用骁龙875或Exynos 2100,其中Exynos 2100为三星Galaxy S21首发。今天博主@i冰宇宙爆料,Exynos 2100首次采用Cortex X1超大核(高通骁龙875也将采用

  • 高通5nm芯片骁龙875结构曝光:采用Cortex X1超大核

    据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将首次采用Cortex X1 超大核心。消息称高通骁龙 875 采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。

  • ARM发布新架构 ARM新架构Cortex-A78详细介绍

    北京时间昨天晚间,ARM公司正式推出了新一代CPU架构。ARM 是一个精简指令集家族,预期每 8 年迭代一个架构版本。ARM 架构是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族,其广泛应用于嵌入式系统设计,特点为低成本、高效能及低耗电等,覆盖消费性电子产品、可携带装 置、电脑附件设备等。