Zen6
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12-20
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AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光：原生32核心！直奔2nm工艺
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。
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Zen6架构锐龙有戏了 AMD CEO苏姿丰表态进军2nm工艺
最近10年来半导体工艺发展放缓，摩尔定律被质疑已死，因为半导体制造无法做到2年密度翻倍的标准，不过AMD并不认为摩尔定律失效，AMD还在积极掌握更先进的工艺，比如2nm。AMDCEO苏姿丰日前在采访中透露，AMD没有考虑停止升级芯片光刻技术，工程师们已经努力掌握3nm工艺，现在他们的目光也投向了更先进的2nm工艺。基于之前泄露的路线图，AMD的2nm工艺很可能首发于Zen6架构，代号Morpehus，在此之前还会有4nm及3nm的Zen5没错，Zen5这一代会横跨两代不同的CPU工艺。
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Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺
AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMD CEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。据报道，AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴，主要会见的都是芯片制造、封装及PC厂商，其中一个重点对象就是台积电，苏姿丰会跟台积电联席CEO魏哲家进行讨论。具体的合作细节现在是没有信息可公布的，不过Digitimes爆料称，双方讨论的主要是未来的工艺合作，其中就包括N3P、N2，也就是台积电的3nm、2nm工艺。台积电?
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AMD、Intel处理器路线图：3nm工艺Zen6对决Cove 6
随着AMD今年推出7nm Zen2 架构的锐龙3000、EPYC7002 系列处理器，他们与Intel的竞争日趋激烈，而Intel今年也推出了10nm Ice Lake处理器，使用的是SunnyCove核心，也是全新CPU架构。
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AMD发布Zen3 架构锐龙7035H系列新品：第一次失去GPU核显
AMD的锐龙7035H系列处理器近日低调增加了几款新品，最大特点是首次屏蔽了GPU核显，不再是APU。锐龙7035H系列代号RembrandtRefresh，其实就是锐龙6000H系列的升级版，架构还是上一代的Zen3，此前已有锐龙77735H/HS、锐龙57535H/HS四款型号新增加的也是四款，分别是锐龙77435H/HS、锐龙57235H/HS，相比已有型号直白地说就是降级阉割版。失去核显之后，这些处理器就只能用在高性能的笔记本中，必须搭配独立显卡。
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AMD回忆痛苦往事：一二代Zen EPYC到手后都点不亮
AMDZen架构在服务器、桌面、笔记本、游戏机等各个领域大杀四方，一直让Intel抬不起头来，但凡事都不会一帆风顺，Zen家族产品初期也是相当的难。AMD首席技术官MarkPapermaster、执行副总裁兼数据中心事业部总经理ForrestNorrod近日做客一档节目时披露，EPYC霄龙最初的开发就很不顺利。EPYC处理器已经占据服务器市场23.1％的份额，按照营收计算更是高达31.1％在Zen架构诞生前，AMD在这个市场上基本为零。
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Zen5来了！AMD CEO苏姿丰重大演讲官宣
Computex台北电脑展主办方TAITRA官方宣布，AMDCEO苏姿丰博士将于6月3日发表展会开幕主题演讲，重要性可见一斑。2024年的台北电脑展将于6月4日正式开幕，Intel、高通、联发科、恩智浦、超微、Delta等多家行业巨头的高管都会发表主题演讲，AMD的将会是第一个。至于桌面版的Zen5架构锐龙8000系列，可能也会披露一些消息，但据说不会这么早发布，要等第四季度。
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AMD Zen5首款产品定了！4大8小12核心、还有RDNA3.5
AMD在去年12月发布锐龙8040系列马甲产品”的同时，就预告了真正的下一代StrixPoint，但只说2024年内登场，升级新一代XDNA2NPU架构，AI性能提升超过3倍。AMDROCm开发平台中已经提到了StrixPoint的名字，尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。还有FireRange，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。
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苏妈给力！AMD Zen 6首曝光：采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强
AMD下一代Zen6也在准备中从最新曝光的消息看，其内部是以Medusa为代号。爆料中提到，AMD的Zen6消费级CPU似乎还将采用基于2.5Dchiplet设计的全新互连技术。根据之前的信息，AMDZen6内核架构代号为Morpheus，将于2025-2026年推出。
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PS5 Pro GPU升级RDNA3/4架构：CPU却停留在Zen2
PS5Slim轻薄版刚上市，PS5Pro增强版又快来了，最新传闻泄露了有关SoC处理器、内存等的大量规格。PS5Pro开发代号ProjectTrinity”，重点提升存储、光追、超分三个角度的性能。PS5Pro预计2024年9月发布、11月上市。
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AMD锐龙8040 APU全线曝光：集体马甲！Zen5还早呢
AMD预计会在明年初的CES2024大会上发布新一代”笔记本处理器HawkPoint”，预计命名锐龙8040系列，继续分为H、HS、U三个子系列。但没有Zen5，没有RDNA3.5是现在Pheonix系列的马甲，仍然是Zen4、RDNA3的组合。到了2025年初，我们将看到Zen5架构的旗舰级FireRange、次旗舰级StrixHalo、高端级StrixPoint。
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华硕发布AMD Zen4撕裂者7000主板：47相供电、双万兆＋千兆网卡
AMDZen4架构的线程撕裂者PRO7000WX系列、线程撕裂者7000系列即将上市，华硕正式发布了两款提供支持的工作站主板，分别是ProWSWRX90E-SAGESE、ProWSTRX50-SAGEWIFI。撕裂者PRO7000WX系列拥有最多96核心192线程、八通道DDR5内存、144条可用PCIe5.0通道，撕裂者7000系列则最多64核心128线程、四通道DDR5内存、88条可用PCIe5.0通道。官方价格没有公布，有零售商给PROWSTRX50-SAGEWIFI标出了1100美元的天价，ProWSWRX90E-SAGESE更是可想知。
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锐龙9000突然冒出！Zen5不会这么快吧
有网友曝料，自己买了一台Alienware外星人的R15游戏台机，然后收到了一则莫名其妙的广告，要升级AMD锐龙9000系列处理器！AMD今年的处理器统一命名为锐龙7000系列，其中桌面都是5nmZen4，移动版则混杂了多种不同工艺、CPU/GPU架构，非常混乱。至于旗舰级的FireRange、高端的StrixHalo、主流的KrakenPoint，这些Zen5新品要等到2025年初了。
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AMD Zen4撕裂者官方价格公布：最多便宜38％！
AMD正式发布了基于Zen4架构的线程撕裂者PRO7000WX系列、线程撕裂者7000X系列，除了服务工作站市场终于回归HEDT桌面发烧市场。撕裂者7000X系列只有三款型号，分别是64核心的7980X、32核心的7970X、24核心的7960X，美国区官方价格分别为4999美元、2499美元、1499美元。5995WX、5975WX、5965WX在国内的首发价分别为49999元、25999元、18999元，Zen2家族的64核心3995WX40079元，32核心的3975WX20079元。
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第一款锐龙8000产品官宣！Zen4、RDNA3第二春
AMD今年的锐龙7000系列移动处理器相当复杂，包含包含4种制造工艺、4种CPU架构、3种GPU架构明年的锐龙8000系列，同样会有多种版本。其中主流的是HawkPoint，预计命名为锐龙8050系列，最多8个Zen4CPU核心、12个RDNA3GPU单元，热设计功耗28-54W，也就是现在锐龙7040系列的马甲升级版。发布时间不详，但几乎肯定是明年第一季度。
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AMD发布EPYC 8004系列处理器：96个Zen 4c核心、不可思议高能效
经过连续四代的演进迭代，AMDEPYC处理器越发强大枝繁叶茂，Zen4家族就分成了四个不同的子系列。首发的是EPYC9004系列标准版，适合通用计算，Zen4架构，最多96核心192线程。AMDEPYC已经占尽了先机，布局也更加全面深入基于Zen5架构的下一代Turin”也正在准备之中，继续有着丰富的细分产品线，完全不给对手任何机会的感觉。
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AMD 32核心Zen4撕裂者首次现身：一家人齐了
AMD将在下个月推出基于Zen4架构的新一代锐龙线程撕裂者PRO系列处理器，升级到最高96核心192线程，继续无敌。SiSoftware数据库里出现了一台戴尔的Precision7875工作站，处理器正是下一代撕裂者，并可选两款型号，其一是旗舰级的撕裂者PRO7995WX，96核心。热设计功耗统一都是350W，内存全部支持8通道DDR5，扩展全部支持128条PCIe5.0。
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不让NVIDIA吃独食！AMD下一代Zen5 AI加速器在路上
AI硬件市场上，NVIDIA可谓呼风唤雨，旗下的A100、H100加速器炙手可热。Intel、AMD也都在积极投入相关产品，前者主要是GPUMax系列，后者主要是InstinctMI系列。AMD正在开发全新的XSwitch高速互连总线技术，对标NVIDIANVLink，这对于大规模HPC、AI运算来说是至关重要的。
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官方实锤！AMD真的已经有了大小核：Zen4＋Zen4c良心组合
Intel12代酷睿开始引入大小核混合架构，多核跑分提升立竿见影，在游戏、渲染等场景中也有很好的辅助作用，但因为大核心、小核心基于完全不同的架构，需要复杂的系统、软件调度配合，也直接导致失去了AVX-512指令集。AMD也早就确认在开发自己的大小核，并强调两种核心会是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集，仅仅在于缓存不同。目前尚未看到锐龙57540U、锐龙37440U的终端产品，也无法得知AMD这种大小核的真实表现如何。
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大脑中的大脑 AMD Zen5微代码大改：容量上限大涨近两倍
AMD当前的锐龙7000系列还是Zen4架构，再往后就是Zen5了，快的话今年底能发布，慢的话也是2024年上市，初期是4nm工艺，后期升级3nm工艺。考虑到Zen4在IPC提升上略显保守，Zen5架构的性能值得期待，同时AMD也要提升微代码的容量，最近向Linux社区提交的补丁显示，下一代CPU的微代码容量会从12KB提升到32KB。Zen5也不一定是说就直接提升到32KB微代码，但是这部分容量大涨意味着Zen5的功能会更多，比如支持更新的指令集，提升安全性，增加更多的优化。
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AMD锐龙8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配
AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器，工艺、架构都会有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合，GPU则升级为RDNA3.5。AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版，其中StrixPoint面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元，热设计功耗28-54W。锐龙8000iPhone这次落地速度快一些，尽早推出足够多的笔记本产品，别再像今年那样拖拖拉拉，先机尽失。
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为5nm Zen4正名 AMD 15W锐龙Z1跑分超越65W酷睿i9
4月底AMD发布了锐龙Z1系列处理器，专为手持PC主机游戏生，华硕的ROGAlly掌机首发，3A大作随便玩，堪称最强x86掌机芯片。锐龙Z1系列处理器实际上是基于锐龙77840HS系列改进的，重点针对掌机平台优化能效，15WTDP，比常见桌面平台的65W、105W及125WTDP低很多，比移动平台的35-45W也降低1-2倍。在当前的掌机设备里，任天堂的Switch性能不过0.4TFLOPS，SteamDeck也只有1.6TFLOPS，因此锐龙Z1就可以轻松超越两款掌机Z1Extreme的性能逼近10TFLOPS的PS5主机，当前最强大的x86掌机芯片当之无愧。
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给AMD Zen5下马威！Intel 14代酷睿处理器整装待发：性能喜人
本周，德国爆料大神MLID接连给出对酷睿i7-14700K和酷睿i9-14900K的爆料，前者更是要升级到20核28线程的规模。14代酷睿RaptorLake-SRefresh桌面处理器预计10月中旬发布，前期还是惯例的K不锁频系列，明年初CES更新非K系列65W型号。考虑到AMDZen5锐龙8000确定是明年才能端出，Intel14代酷睿将保持相当时间的先发优势。
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AMD Zen5冲上192核心384线程！1.5GB三级缓存谁能敌
AMDZen4家族的EPYC霄龙系列已经基本布局完毕：通用型的GenoaZen4架构，96核心192线程；高性能计算型的Genoa-X堆叠768MB3D缓存，总量达1254MB；高密度型的BergamoZen4c架构，最多128核心256线程；还有个面向电信和网络基础设施的Seina，也是Zen4c。接下来自然就轮到了Zen5，新一代EPYC代号为Turin”，势必同样也会有多个衍生版本。Turing系列将对标IntelGraniteRapids，后者首次升级Intel3制造工艺，二者都会功耗爆炸，最高达到500W左右，甚至可以开放到600W。
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华硕Zenfone 10发布：6300元起
华硕Zenfone10已经正式发布了，对于这款手机，它有两个版本可供选择。8GB内存和128GB存储空间的版本售价为799欧元16GB内存和512GB存储空间的版本售价为929欧元。屏幕分辨率为1080×2400，采用了OLED材质，刷新率达到144Hz，Delta-E小于1，支持DCI-P3色域，峰值亮度为1100尼特，并且还采用了康宁Victus玻璃作为屏幕保护。
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华硕Zenfone 10发布：16 512GB售价7348元
华硕日前正式发布了新款Zenfone10手机。新机的8128GB版本售价约6320元人民币，8256GB版本售价约6716元人民币16512GB版本的售价约为7348元人民币。Zenfone10还支持NFC并具有IP68级别的防水防尘功能。
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史上最小的骁龙8 Gen2旗舰！华硕Zenfone 10发布：6300元起
华硕Zenfone10正式发布。8GB128GB售价799欧元，16GB256GB售价是929欧元。华硕Zenfone10配备4300毫安时电池，支持30W有线闪充以及15WQi无线充电，该机即日起在欧洲上市开卖。
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Zen3清库存？突然冒出个很特别的锐龙5 5700
据技嘉披露，AMD正在准备一款新的Zen3架构、AM4接口处理器，名为锐龙55700”。AMD此前已经有了锐龙75700X、锐龙75700G、锐龙75700GE，前者基于Vermere核心，65W，后两者基于Cezanne核心，分别65W、35W。不知道这时候出来这么个型号是什么意思，清库存吗？
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骁龙8 Gen2小屏旗舰来了！华硕Zenfone 10支持Wi-Fi 6E
华硕Zenfone10通过了Wi-Fi联盟认证，成为全球首批支持Wi-Fi6E连接的智能手机之一。Wi-Fi6E是Wi-Fi6的增强版本，扩展了功能到6GHz频段，提供更高的并发、更低的时延和更大的带宽，缓解了信道拥塞的问题，提高了并发率。华硕Zenfone10的通过Wi-Fi联盟认证和支持Wi-Fi6E连接，使其成为智能手机中的一股强劲势力，对于用户来说，也可享受更加快速、稳定的网络连接，达到更加流畅的使用体验。
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不到6英寸的骁龙8 Gen2小屏旗舰来了！华硕Zenfone 10支持Wi-Fi 6E
华硕Zenfone10通过了Wi-Fi联盟认证，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段，支持Wi-Fi6E连接。Wi-Fi6E是Wi-Fi6的增强版本，这里的E”代表Extended”，Wi-Fi6E将Wi-Fi6的功能扩展到6GHz频段，包括更高的并发、更低的时延和更大的带宽。值得注意的是，华硕Zenfone10是侧边指纹方案，指纹与电源键合二为一，支持防尘防水有罕见的3.5mm耳机孔。
