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12-20
AMD、Intel的下一代桌面CPU处理器都推迟到了2027年,但等待将是值得的,双方都会迎来一次飞跃,到时候内存价格也应该会下来了。AMD这边是Zen6架构,代号OlympicRidge”,按惯例将命名为锐龙10000系列,继续沿用AM5接口、兼容600/800系列主板。事实上这已经是撕裂者这样的发烧级别产品了,应该会列入酷睿UltraX系列。
这一代PC平台上,AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡,都停留在4nm级别,Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm,不过是台积电初代N3B不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。根据网友曝料,AMDZen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺,其中CCD部分采用N3E,IOD部分则是N4C。3D缓存具体如何封装还在设计中,可能要下半年才会有梗确切的说法。
AM4接口至今都还在发新品,AM5接口也将同样长寿,官方称至少延续到2027年,目测Zen6、Zen7都不会变,现在得到了直接证实。按照最新说法,Zen6架构的锐龙处理器将在2026年底或2027年初发布,代号Medusa”,接口仍然是AM5。下一代移动版PantherLake据说也有桌面版,但无法证实,也无法证伪。
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列,更下一代的Zen6架构也已经崭露头角,据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图,列出了Zen5、Zen6的不少细节,尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术,可能会将CCD堆叠在IOD之上,可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率,但就没法直接堆成64核心了。
最近10年来半导体工艺发展放缓,摩尔定律被质疑已死,因为半导体制造无法做到2年密度翻倍的标准,不过AMD并不认为摩尔定律失效,AMD还在积极掌握更先进的工艺,比如2nm。AMDCEO苏姿丰日前在采访中透露,AMD没有考虑停止升级芯片光刻技术,工程师们已经努力掌握3nm工艺,现在他们的目光也投向了更先进的2nm工艺。基于之前泄露的路线图,AMD的2nm工艺很可能首发于Zen6架构,代号Morpehus,在此之前还会有4nm及3nm的Zen5没错,Zen5这一代会横跨两代不同的CPU工艺。
AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构,接下来的工作都是市场营销的了,开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构,AMD CEO苏姿丰也在为未来的产品做准备,很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。据报道,AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴,主要会见的都是芯片制造、封装及PC厂商,其中一个重点对象就是台积电,苏姿丰会跟台积电联席CEO魏哲家进行讨论。具体的合作细节现在是没有信息可公布的,不过Digitimes爆料称,双方讨论的主要是未来的工艺合作,其中就包括N3P、N2,也就是台积电的3nm、2nm工艺。台积电?
随着AMD今年推出7nm Zen2 架构的锐龙3000、EPYC7002 系列处理器,他们与Intel的竞争日趋激烈,而Intel今年也推出了10nm Ice Lake处理器,使用的是SunnyCove核心,也是全新CPU架构。