AMDPhoenixD
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12-20
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AMD 发布数据中心芯片 Genoa 客户包括微软 Azure、Alphabet 谷歌云
AMD 日前发布了最新的数据中心芯片 Genoa，并表示微软的 Azure、Alphabet 旗下谷歌云和甲骨文都是其客户。该产品是5nm 工艺，采用 Zen4架构，最高采用96核&192线程。
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英特尔Sapphire Rapids-SP跑分流出 HBM2E缓存难敌AMD EPYC Milan-X
@结城安穗-YuuKi_AnS 刚刚分享了英特尔至强（Xeon）可扩展 Sapphire Rapids 处理器的一组跑分数据。尴尬的是，即使封装了 HBM2E 高带宽缓存的高端 HPC 型号，都未能将 AMD 当前一代 Zen 3 霄龙（EPYC）Milan-X 竞品扫落马下。作为参考，测试对比的 64C / 128T 的 Milan-X 服务器 CPU，也带有堆叠的 3D V-Cache 缓存。本次泄露的跑分，涉及两款工程样品 —— 分别是 52C / 104T 的至强铂金 8472C，以及 60C / 120T 的 8490H 。除了最简单的 CPU-Z 单 / 多核跑分，@结城安穗-YuuKi_AnS 还分享了阔内核扩展的 V-ray 基准测试项目。然后 Toms
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AMD披露Phoenix Point与Strix Point APU：预计2023/2024上市
紧随其后的是结合了 4nm Zen 5 CPU 与 RDNA 3+ GPU 的 Strix Point 家族，预计搭载该 APU 的笔记本电脑会在 2024 年到来...如果一切顺利，Phoenix Point 笔记本电脑阵容预计会在 CES 2023 消费电子展上亮相，并带来其它方面的更多惊喜...早期规格揭示锐龙 7000 系列 APU 拥有 8C / 16T 和更高的规格，核显部分也将具有更多的计算单元（CU）数量，而笔记本电脑将迎来多达 16 个 Zen 4 核心的 Dragon Range......
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Kestrel超算采用了AMD霄龙Genoa、英特尔Sapphire Rapids和英伟达H100硬件
由慧与（HPE）为美国能源部旗下的国家可再生能源实验室（NREL）打造的 Kestrel 超级计算机，其规格已正式公布。在 NREL 于去年宣布了该计划之后，现在我们终于知晓它将采用 AMD 霄龙 Genoa、英特尔 Sapphire Rapids、以及英伟达 H100 加速器硬件，并且能够提供高达 44 PFLOPS 的算力。在三家科技巨头最新软硬件技术的加持下，Kestrel 旨在接替现有的 Eagle 超算。而在最近的一次会议上，HPE 首次揭示了这套超算系统的硬件规格。可知Kestrel 超算采用了标准节点 + 加速节点的组合方案，具有 44 PetaFlops 的峰值性能 —— 较 Eagle 超算提?
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传AMD锐龙7000系列Phoenix APU核显性能比肩英伟达RTX 3060M独显
知名爆料人 @Greymon55 刚刚在 Twitter 上透露 —— 定于明年到来的 AMD 锐龙 7000 系列 Phoenix APU 处理器的核显性能，或与英伟达 GeForce RTX 3060M 独立相媲美...至于 RDNA 3 核显能够为 AMD 锐龙 7000 系列 Phoenix APU 带来怎样的规则，早前传闻称最多可达 24 个计算单元（CU）......
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AMD Phoenix APU图形部分媲美RTX 3060 Max-Q独显
知名爆料人士 Greymon55 透露，下一代 AMD Phoenix 移动 APU 集成图形处理器（iGP）部分性能可以媲美 NVIDIA 的 RTX 3060 Max-Q 独立显卡。这超出此前的性能预估，此前消息称 Phoenix 配备 24 个计算单元（CU），图形性能应该和 GTX 1060 差不多。GTX 1060 在单精度计算能力（FP32）上还不到 RTX 3060 Max-Q 的一半，前者为 4.275 TFLOPS，而后者为 9.846 TFLOPS。预估，配备 24 个 CU 的 Phoenix APU FP32 性能大约在 6.75 TFLOPS。 必须牢记，为了确定游戏性能，TFLOPS 在不同的架构中并不具有直接可比性。Phoenix 显然功耗在 35-45W 之
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传AMD锐龙7000系列Raphael台式CPU支持1:3分频的DDR5-5600内存
作为 AMD 下一代桌面平台的一部分，传说中的锐龙 7000 / 7000X3D 系列台式处理器，也有望支持更高规格的内存频率...按照计划，AMD 应该会在年内推出锐龙 7000 系列 Raphael AM5 台式处理器，然后于明年提供 3D V-Cache 加持的锐龙 7000X3D 系列 Raphael-X AM5 台式处理器......
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5nm Zen4！AMD革命性Phoenix APU曝光：彻底干掉低端独立显卡
AMD APU的概念提出以来，一直都以取代低端入门级独立显卡为目标，一定程度上也做到了，但总是差那么点意思，毕竟独显也在不断飞速发展。年初发布的锐龙6000H、锐龙6000U系列，首次集成了RDNA2架构的GPU，最多12个计算单元768个流处理器，最高2.4GHz频率，可谓一次飞跃。据爆料，AMD还在准备一款革命性的APU，代号Phoenix”(凤凰)，一如其名，据说将彻底颠覆市场格局，包括桌面和笔记本。Phoenix APU的确切规格现在还不清楚，消息源也说法不一，但确定的一点是将采用5nm工艺、Zen4 CPU架构。GPU方面大概率还是RDNA2架构，但针对5nm工艺重新
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爆料称AMD Zen 4锐龙Raphael台式处理器最快有望下月量产
此前成功泄露 AMD 路线图的 @Greymon55，现又爆料称 AMD 已做好在 4-5 月份量产新一代 Zen 4 锐龙 Raphael 台式处理器的准备...鉴于锐龙 7000 系列台式处理器采用了全新的 AM5 插槽设计，从生产到上市的 4-5 个月周期，可能有所延长...不过可以肯定的是，AMD 或许已经做好了在 2022 年 4 季度初正式发布 Raphael 桌面 CPU 的准备，以同英特尔 13 代 Raptor Lake 产品线展开直接的竞争......
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AMD锐龙7000 Raphael处理器预览：5nm Zen 4小芯片 64MB垂直L3缓存
AMD 即将于今晚 11 点发表 CES 2022 主题演讲，预计集成 RDNA 2 核显的锐龙 6000 系列移动 APU 会成为本次发布会的一大焦点。有趣的是，WCCFTech 刚刚拿到了一份所谓锐龙 7000 系列 Raphael 台式处理器的预览资料。据说其采用了基于下一代 Zen 4 CPU 架构的 5nm 小芯片设计，每组最多可容纳 16 个核心、辅以垂直堆叠的 L3 缓存。传闻称 AMD 锐龙 7000 Raphael / Phoenix 和霄龙 7004 Genoa 处理器都将用上 5nm Zen 4 CPU 架构。Rap
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ROG Zephyrus Duo 16 GX650游戏本规格曝光 AMD锐龙R9-6900HX加持
My Laptop Guide 刚刚泄露了华硕 ROG Zephyrus Duo 16 GX650 笔记本电脑的旗舰规格，可知其搭载了 AMD 锐龙 R9-6900HX 处理器 + 英伟达 GeForce RTX 3080 Ti GPU 。鉴于锐龙 R9-6900HX 属于“Rembrandt-H”家族的一员，这款旗舰游戏本也有望在明年 1 月的消费电子展（CES 2022）期间正式亮相。WCCFTech 指出，华硕 ROG Zephyrus Duo 16 GX650 系列笔记本电脑将提供三档配置，而 GX650RX 就是三者中配置最高的一款。此前我们已经在
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[图]AMD Zen4 Raphael进一步优化温度和电源管理
AMD Zen 4 Raphael 将对温度读取和电源管理提供进一步的优化。根据 Igors Lab 的报告，AMD 正在准备一些新的改进措施，让温度读取和电源管理变得更加容易。目前，报告的 CPU 温度被称为 Tcontrol，这是冷却解决方案所看到的。如果 Tctl 是高的，风扇就会旋转起来，冷却系统。如果 Tctl 较低，风扇就会放慢速度并减少噪音。而在 Raphael 中，AMD 升级了 Tctl 的 CUR_TEMP（当前温度）输出部分，以反映一个更平滑的曲线，从而避免风?
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根据泄露的Socket AM5文档 AMD Zen 4 Raphael或不支持PCIe Gen5
在技嘉遭到勒索软件后披露的一些机密文档，在 PCI-Express Gen 5 支持上 AMD 可能要落后于 Intel。在 PCI-Express Gen 4 时代里，AMD 比 Intel 的“Rocket Lake”处理器早 1 年多进入市场。根据 Socket AM5 的平台框图指出，AM5 SoC 总共有 28 条 PCI-Express Gen 4 通道。其中 16 条分配给 PCI-Express 独立显卡，4 条分配给与 CPU 相连的 M.2 NVMe 插槽，另外 4 条通道分配给独立的 USB4 控制器，其余 4 条通道作为芯片组总线。?
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[图]AMD Raphael Ryzen CPU渲染图曝光：Zen 4微架构 AM5平台
爆料人士 ExecutableFix 近日分享了桌面端 Raphael Ryzen CPU 全封装渲染图。该 CPU 采用 Zen4微架构，并且会采用 AM5平台，将弃用传统的针脚改为 LGA-1718的触点式连接。此前，ExecutableFix 曾透露基于 Zen4微架构的 Ryzen Raphael 桌面 CPU 将采用 AM5平台，并分享了模拟图。而现在他又分享了 Ryzen Raphael 桌面 CPU 的完整封装图。正如上方图片所示，AMD Ryzen Raphael 桌面 CPU 将会采用正方形形状（45*45mm），并配备一个高
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苹果iPhone销量下降 AMD能喘口气了：锐龙产能提升
苹果的iPhone手机卖得好不好，不仅果粉很关心，AMD也非常关注这个问题别笑，这是真的，因为苹果需求高了，AMD的产能就保证不了，台积电会优先满足苹果的订单，毕竟苹果是他们最大客户。好在AMD公司现在可以喘口气了，因为苹果的iPhone手机过了出货量的高峰季节，现在处于季度性需求下降的阶段，A14处理器的产能下降释放了不少空间，AMD的锐龙处理器可以增加产能了。最近大家也能看到锐龙5000处理器的供应情况好了不少，加价幅度也?
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AMD锐龙7000系列Raphael CPU路线图曝光 或于2022年推出
在 AMD 通过 Zen 3 CPU 架构完成了全面反击英特尔的任务之后，该公司的 AM4 接口也即将完成它的历史使命。与此同时，大家对于新一代的处理器规格也充满了好奇。有趣的是，Twitter 网友 @sepeuwmjh 刚刚分享了一份泄露的 AMD 锐龙 7000 系列 Raphael CPU 路线图。WCCFTech 指出，该路线图中揭示了一个缺失的代号，此前曾被怀疑为具有 Zen 4 CPU + Navi 2 GPU 的台式处理器产品线。在 MebiuW 最初爆料的基础上，@Olrak29_ 帮助绘制了
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AMD再失老将：前科研理事PhilRogers跳槽NVIDIA
上月中旬，AMD CPU首席架构师Jim Keller突然离职，不由得让外界对Zen架构处理器捏了把冷汗。 据外媒报道，效力AMD 21年的老将Phil Rogers也正式跳槽，加盟的对象是GPU的多年对手NVIDIA，新职位是服务器领域...
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AMD 下一代 APU 路线图更新：Strix Halo「Sarlak」推迟至 2025 年，AI 性能得到显著提升
站长之家11月1日消息：近日，Moore’sLawIsDead分享了关于AMD下一代APU系列的最新消息。关键亮点是，被称为Sarlak或StrixHalo的产品现已被安排在2025年推出。这可能会使MeteorLake在2024年初获得一些优势，尽管这将是短暂的，因为StrixPoint将在几个月后推出。
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技嘉推出BRIX Extreme：配AMD Ryzen 5000U系列APU
技嘉刚刚宣布推出 BRIX Extreme，这是首批搭载 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 设备。BRIX Extreme 共有 R3-5300U（4核）、R5-5500U（6核）和R7-5700U（8核）三种选项，TDP 为 15W。但令人感到遗憾的是，这些都基于 Zen 2，而不是 Zen 3。这也是我们看到的第一个使用新的AMD RZ608 WiFi 6和蓝牙5.2模块的设备，该模块不久前已经公布。其他功能包括2.5Gbps以太网，一个用于固态硬盘的M.2 PCIe 3.0 NVMe插槽，两个HDMI 2.0a端口，
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技嘉推出2021款BRIX迷你PC：搭载AMD锐龙5000U系列Cezanne APU
作为台北电脑展（Computex2021）期间的公告之一，技嘉（Gigabyte）刚刚推出了基于 AMD 锐龙5000系列“Cezanne”APU 处理器的2021款 BRIX 迷你 PC 。作为一款外形外形小巧的主机，它能够为商务、办公和 HTPC 用户带来不错的性能体验。尽管官方尚未披露采用了哪几款 AMD 锐龙5000系列 Cezanne APU 处理器，但我们猜测应该会有 R7-5800U 的选项。该处理器具有8C /16T 和20MB 的缓存，基础频率1.9GHz / 加速可达4.4GHz 。默认 TDP 为15
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HOSTKEY部署AMD霄龙处理器以满足客户在虚拟化、HPC和并行工作负载中的高性能需求
——AMD 霄龙 7281 和霄龙7401P处理器可靠而且强大的硬件性能为HOSTKEY的客户提供互联网解决方案与服务支持 2019 年 4 月 4 日，加利福尼亚州圣克拉拉讯—— 近日，AMD公司(纳斯达克：AMD)与HOSTKEY(客户遍及欧洲、俄罗斯和北美洲的领先云解决方案公司)共同宣布在HOSTKEY 的基础设施中部署基于AMD霄龙处理器的服务器。新部署的AMD 霄龙 处理器为运行虚拟化环境和高性能计算工作负载的HOSTKEY客户提供了差异化的特性、高内核数、连?
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荐 AI日报：微软发布iPhone可运行AI模型；全国首例AI声音侵权案判了；Kimi创始人套现数千万美金；中文聊天模型Llama3发布
欢迎来到【AI日报】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南，每天我们为你呈现AI领域的热点内容，聚焦开发者，助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。新鲜AI产品点击了解：https://top.aibase.com/1、腾讯SaaS产品智能化升级全面接入混元模型腾讯宣布旗下协作SaaS产品全面接入混元模型，实现软件服务智能化。这些技术提升了视频分割精度和效率，降低了计算复杂度，对多个
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iPhone16将配备8GBRAM 并支持Wi-Fi 6E
据海通国际技术分析师JeffPu透露，即将问世的iPhone16和iPhone16Plus将装备8GBRAM，相较前代的iPhone15和iPhone15Plus所搭载的6GBRAM，这是一种显著的提升。今年所有的iPhone16系列机型都将享有8GBRAM，这无疑会进一步提升iPhone在多任务处理上的出色表现。关于iPhone16系列更详尽的信息，敬请持续关注后续报道。
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iPhone16将配备8GBRAM 并搭载A18芯片
据海通国际的技术分析师JeffPu透露，苹果即将推出的iPhone16和iPhone16Plus都将搭载8GBRAM，相比iPhone15和iPhone15Plus的6GBRAM提升了不少。iPhone16系列的所有机型都将配备8GBRAM和A18芯片，这将大幅增强iPhone的多任务处理能力。值得一提的是，目前只有Pro版的iPhone15系列支持Wi-Fi6E技术。
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报道称iPhone设计师加入LoveFrom，将与Sam Altman合作开发新AI硬件
iPhone首席设计师唐探已加入JonyIve的LoveFrom，并与OpenAI首席执行官SamAltman合作开发一款专注于AI的全新设备。Tan也是AppleWatch的设计负责人之一，目前苹果公司还没有人任命他的继任者。LoveFrom目前正在讨论和集思广益的概念包括家用设备，可能类似于HomePod，但细节再次没有透露，LoveFrom和苹果拒绝对最近的事件和谣言发表评论。
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Photo-SLAM:提升便携设备上实时逼真制作地图
在计算机视觉和机器人领域，同时定位和地图制作是使自主系统能够导航和理解环境的关键主题。传统SLAM系统主要侧重于几何映射，产生精确但审美上简单的环境表示。这一研究成果的重要性在于推动了实时逼真地图制作技术的发展，为机器人系统在各种环境中的导航和认知提供了新的可能性。
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苹果 iPhone 15 将提高容量和规格：Pro 机型可能为 8GB RAM
根据研究机构TrendForce的一份新报告，下一代iPhone15系列将在内存方面有所改进。苹果将提高+iPhone15型号的RAM的容量和规格。预计苹果将像往常一样在9月的新品发布会上宣布iPhone15系列。
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曝iPhone 15 Pro系列具有钛合金中框 还有固态按钮更大RAM等
据科技行业分析师JeffPu称，苹果的下一代iPhone15Pro和iPhone15ProMax将具有多项新功能，包括钛合金框架，具有触觉反馈的固态按钮以及增加的RAM。在香港投资公司海通国际证券今天的一份研究报告中，浦志强概述了他对iPhone15系列的期望，他说将包括6.1英寸iPhone15，6.7英寸iPhone15Plus，6.1英寸iPhone15Pro和6.7英寸iPhone15ProMax。苹果预计将像往常一样在9月宣布其iPhone15阵容。
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iPhone 15 Pro或将首次配备8GB RAM内存
据国外媒体报道，分析机构TrendForce（集邦咨询）的最新研报称，iPhone 15系列仍会采用四款机型的布局，且处理器会根据型号有所不同...据TrendForce表示，iPhone 15的产品线将依然四个型号组成，两个Pro型号将采用苹果最新的处理器，据预测，15 Pro手机将大概率升级到8GB RAM内存容量，和A17处理器有更好的性能搭配...不过iPhone 15仍将配备高通基带芯片，苹果公司将在2024年推出自研5G基带...
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苹果要追上安卓了：iPhone 15 Pro或将首次配备8GB RAM内存
今年的iPhone14系列，全系四款都配备了6GBRAM，唯一的区别在于Pro/ProMax升级到了更新的LPDDR5规格，剩余两款则延续LPDDR4X...配置方面，除了抛弃Lightning闪电接口改用USB-C，Pro系列大概率会升级到8GBRAM内存容量，从而和A17处理器有更好的性能搭配...稍稍遗憾的是，苹果自研5G基带因为毫米波信号结果不达标，无法在iPhone15上登陆，故明年产品还会沿用高通基带芯片...至少从8GBRAM、USB-C接口以及潜望式镜头这些点来看，苹果iOS终于是要看齐安卓了......
