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高性能蛋白奶昔

高性能蛋白奶昔

三旺通信推出智慧城市领域又一力作:极光夜视全彩摄像机...三旺通信极光夜视全彩摄像机是为了推动中国安防加快技术创新,作为向纵深发展、深化市场应用而出的一款新品,该产品整机设备功耗低、绿色环保,节能百分百以上,符合国家“双碳”战略,对于三旺通信发挥在智慧城市领域的建设优势“如虎添翼”...早期在智慧城市、智慧新能源、智能制造、综合管廊等各个领域均有所建设,并获得不错的市场口碑.........

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  • "按键机王者"官宣!多亲F22 Pro将采用高性能旗舰芯

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  • 超聚变高性能计算技术研讨会在广州举办,算力赋能科研创新

    6 月 1 日,超聚变高性能计算技术研讨会在广州成功召开,本次大会由超聚变、英特尔和百应科技联合主办,广州市黄埔区科学技术局为指导单位,大会以“科研创新,算力赋能”为主题,聚焦高性能计算发展趋势,通过多样性算力使能科研创新...为满足数字经济庞大的算力需求,英特尔将在今年下半年发布第四代至强®处理器,基于多芯片封装技术,内置高达64GB的HBM2e高速缓存,非常适合高性能计算场景...超聚变新一代FusionServer V7 系列服务器也将同步发布,充分满足高性能计算对极致算力的需求......

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  • 紫光恒越与忆芯科技就国产高性能企业级存储方案达成战略合作

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  • ThinkBook 14+和16+ AMD版强势发布,引领高性能轻薄本风向标!

    ThinkBook新锐产品官段勐、ThinkBook体验官田田小阿姨、ThinkBook Buff加持官Amber、自媒体体验者小棋老师齐聚直播间,为新青年带来了ThinkBook 14+/16+/14p/16p/16p NX等多款ThinkBook全家族重磅新品...在直播现场,ThinkBook口红电源和创作者鼠标等产品也正式亮相发布...ThinkBook14/15酷睿版2022售价4999元,首发价4599元......

  • 高性能磁传感器xMR制造商多维科技完成新一轮数亿元战略融资

    5月23日消息,近日高性能磁传感器xMR(TMR/GMR/AMR)制造商江苏多维科技有限公司(多维科技)宣布完成新一轮数亿元战略融资,由嘉溢创投领投,道禾前沿投资、安徽省集成电路产业投资基金、瑞兆资本、泽之多磁、华鑫证券投资、腾晋投资、盛世佳和、润松科技、敦临资本、中磁、中盛等多家专业投资机构跟投。本轮融资资金将主要用于国内首条高性能磁传感器晶圆8寸线,持续强化产业链关键环节的垂直整合,进一步夯实本土唯一xMR高性能磁传感器IDM的平台化优势。多维科技于2010年在张家港市成立,是一家专业从事高性能磁传感器领域的IDM公司,?

  • 顶配9999元 华为MateBook 16s专业高性能轻薄本发布:12代酷睿标压i9、Evo认证

    今天下午,在华为MateBook系列新品发布会上,华为推出多款轻薄本,其中MateBook 16s是一款16英寸的专业大屏高性能轻薄本,配备了16寸2.5K专业水准屏幕及12代酷睿标压处理器,最高可选i9,还通过了Intel EVO认证,售价6999到9999元。MateBook 16s主要面向对性能及屏幕要求较高的专业人士,包括设计师、视频剪辑师等内容创作者,它还有着华为的智慧体验,支持超级终端互联,还可以在PC上运行海量的移动APP,可与手机、平板等其他设备协同工作,提高效率。外观方面,华为MateBook 16s延续了家族传统美学基因,风格简约而不简单,机身采用高强

  • 台积电2022年第一季度最高收入来自高性能计算 超越智能手机

    在 2022 年第一季度,出人意料的是,HPC(高性能计算)市场似乎取代了智能手机市场,成为台积电客户群中收入最高的市场...对于按平台划分的收入增长趋势,台积电得出的结论是,其 HPC 客户收入在第一季度环比增长 26%,使其成为该公司增长最快的行业客户之一...这可能是由于智能手机和 HPC 客户端,如苹果、AMD,联发科和高通一直在向台积电订购最新的高密度芯片晶圆,以提高消费智能手机和消费笔记本电脑的性能......

  • Solidigm发布D7-P5520与D7-P5620系列企业级PCIe 4.0高性能SSD

    Solidigm 刚刚发布了 D7 系列 PCIe 4.0 高性能 SSD,其中包括了主打数据中心和企业级应用的 D7-P5520 和 D7-P5620...D7-P5520 的 4K 随机读写,最多可提升 42% / 17%,代际延迟最高改善 43%...D7-P5620 的 4K 随机读写,最多可提升 56% / 53%,代际延迟最高改善 76%......

  • 机械革命“杀入”高性能台式机:配备100%全新RTX显卡

    今天,机械革命官方正式宣布,将杀入”高性能台式机领域...这款游戏台式机将配备玩家呼声很高的全侧透盖板和RGB灯光,并会采用高效率散热器,高端型号还会配备水冷散热...从照片来看,这款台式机很大概率会搭载一块华硕的RTX 30系显卡,而且有趣的是,官方还专门强调,会采用100%全新的RTX显卡,可以说是精准切中用户痛点了...这款高性能台式机已经处在研发末期,很快就能够正式与用户见面...从这一趋势来看,相信机械革命此次在高性能台式机领域的出场秀”,价格不会太过夸张...

  • LCD屏/骁龙888+只卖1799!moto edge S30增加高性能模式:一键满血

    前两天,摩托罗拉宣布旗下三大旗舰降价,其中把骁龙888 Plus卖出了白菜价的edge S30再度降价,到手仅需1799元(点击购买),将性价比做到的极致...除了骁龙888 Plus,摩托罗拉edge S30还配备了LPDDR5内存、UFS 3.1闪存,内置电池为5000mAh,支持33W快充...摩托罗拉edge S30还推出了冠军版,整体配置上完全一样,但是存储方案却增加到12GB+512GB,售价仅需2499元,换算每GB不到5元钱,堪称白菜价......

  • 29小时惊人续航!AMD正式发布锐龙PRO 6000:首次纳入高性能H系列

    锐龙9 PRO 6950H、锐龙7 PRO 6850H、锐龙5 PRO 6650H分别对应锐龙9 6900HX、锐龙7 6800H、锐龙5 6600H,TDP 热设计功耗均为45W...AMD也推出了基于7nm、Zen3/Vega架构的锐龙PRO 5000U系列新品,包括锐龙7 PRO 5875U、锐龙5 PRO 5675U、锐龙3 PRO 5475U,分别对应锐龙7 5825U、锐龙5 5625U、锐龙3 5425U,TDP标准仍是15W,但可调范围10-25W......

  • Lucid再推高性能版本的电动豪华轿车 续航达700公里

    据国外媒体报道,美国电动汽车制造商Lucid宣布,推出全新版本电动豪华轿车Lucid Air Grand Touring Performance,将在今年6月在美国开始交付...据官网显示,该车型将具有1,050马力,最高速度能达到168英里/小时(迈),从0加速到60英里/小时仅需2.6秒,续航里程为446英里(约合717公里)...

  • 深入浅出话DB|柏睿数据RapidsDB高性能解密之「数据分区」

    大家好!为了帮助数据库开发者、用户和对数据库有兴趣的同学,更好地了解和运用数据库,柏睿数据数据库团队特别策划出品《深入浅出话DB》系列文章,以全内存分布式数据库RapidsDB为实例开启连载,从数据库高性能入手,到柏睿数据经典实战案例解读,带你走进全内存分布式数据库的世界...这意味着数据库引擎将会以保障数据平衡分布的前提情况下,把表的数据随机分发到各个分区中...也可以通过增加集群中数据分区的方式,在不增加服务器负载的又能达到线性提升性能的目的...欢迎关注“柏睿数据”公众号,继续修炼数据库~......

  • 智能扫地机器人哪个牌子好? 性价比、实用、高性能、好体验扫地机器人品牌推荐

    那么你想拥有一台扫地机器人吗?你了解扫地机器人的牌子吗?对于很多想买扫地机器人来说,摆在人们面前的问题很多,如选购一台性价比高的扫地机器人,现如今市场上智能扫地机器人品种繁多让人目不暇接,消费者不知道哪个品牌的智能扫地机器人好,那么小编今天就带领大家欣赏一下性价比、实用...在用户体验方面,飞利浦扫地机器人最大的优势便是其出色的智能遥控控制系统具有像玩遥控玩具一样驾驭扫地机器人的感觉,该种设计让无数遥控飞机、遥控汽车爱好者如获至宝,也让飞利浦扫地机器人在全球销量火爆......

  • 国产首款高性能4K级显卡!风华1号GPU与统信UOS成功适配

    去年11月,芯动科技正式发布国产显卡GPU风华1号”,填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。今日,据芯动科技Innosilicon”微信公众号消息,近日,由芯动科技自主研发的风华1号GPU与统信UOS操作系统完成全面深度适配认证,是迄今送测产品中跑分最佳的国产GPU。官方表示,测试结果显示,风华1号GPU在统信UOS操作系统上运行稳定、性能表现突出,领先同类产品,成为与统信UOS操作系统完成互认证的第一个国产4K级高清桌面和高性能服务器级显卡GPU。适配国产CPU和统信UOS上性能、功耗、可靠性和兼容性表现优秀,全面支持OpenGL/ OpenGL

  • AMD发布锐龙芯片组驱动:优化电源管理 提高性能

    日前AMD发布了锐龙芯片组驱动4.03.03.431版,主要优化了电源电源设置,以便提高性能,优化能效,同时还增强了驱动稳定性,并修正了一些错误,包括俄语文本错误等等。Ryzen Chipset主板芯片组驱动,内含芯片组驱动和AMD Ryzen电源管理程序(需要UEFI CPPC2 in Windows 10 May 2019 Update)。新驱动版本号为4.03.03.431,更新如下:1、更新了处理器电源管理设置以提高性能和优化功率。2、增强AMD PCI Device驱动的稳定性。3、更新PT GPIO和AMD PSP驱动组件,添加新程序支持。4、更新AMD SFH Driver组件,修复了接近传感器(Proximity Senso

  • 下一代Mac Pro可能让两个M1 Ultra再融合成一个高性能处理器

    在苹果本周结束的发布会活动中推出的Mac Studio表明,2022年的Mac Pro仍在计划之中,我们可以期待比M1Ultra更强大的处理器作为其内部的一部分。更强大的芯片的第一个证据在网上出现,揭示了即将到来的工作站可能使用两颗这样的M1Ultra,形成一个单一但异常强大的解决方案。结合两个M1 Ultra芯片组可能意味着2022年的Mac Pro可以配备多达40个内核和更强的图形性能。在Twitter上,Majin Bu发布了一张图片,显示其和M1 Ultra一样将有一个UltraFusion桥接装置帮助连接两个M1 Ultra芯片组,形成一个单一的定制处理器。至于它的正式名称是什么,

  • 东芝发布N300 Pro与X300 Pro系列高可靠性高性能机械硬盘

    东芝美国电子元件公司(TAEC)刚刚宣布了 N300 Pro 和 X300 Pro 两条机械硬盘产品线,旨在为企业客户和创作者们带来可靠的高性能硬盘驱动器解决方案...N300 Pro 具有 7200 RPM 转速,可选 4 / 6 / 8 / 10 / 12 / 14 / 16 / 18 TB 容量:...X300 Pro 具有 7200 转速,提供了 4 / 6 / 8 / 10 / 12 / 14 / 16 / 18 TB 容量,具有广泛的兼容性:......

  • 真我Buds Air3核心参数曝光:全球首款莱茵高性能降噪认证耳机

    继昨日realme官宣首款旗舰降噪耳机真我Buds Air3后,realme再次放出重磅消息称,这款新品将是全球首款获得莱茵高性能降噪认证的TWS耳机...该博主表示,耳机支持42dB降噪深度,自研深海降噪技术”,拥有30小时续航,定制化听感,蓝牙5.2,双设备连接,预计与realme GT Neo3手机一起发布...徐起此前预告,搭载联发科天玑8100处理器的realme GT Neo3即将登场,该机将全球首发150W超级闪充......

  • 英伟达宣布收购Excelero以丰富企业级高性能存储软件堆栈

    英伟达周一宣布,其已收购 2014 年成立的高性能块存储提供商 Excelero,并将把该公司的相关技术整合到其业务软件堆栈中...收购之后,英伟达将继续为当前客户提供 NVMesh 维护支持,但后续规划将全盘推倒重来...并且强调会利用块存储来支撑高性能计算(HPC)集群,以及由 BlueField 数据处理单元 / DPU 处理的 DOCA 软件框架的特定应用程序...Excelero CEO 兼联合创始人 Yaniv Romem 表示:......

  • 曾被批是新时代IE:苹果发布新版Safari 修复Bug提高性能

    苹果Safari浏览器自发布后就饱受争议,前段时间甚至因为不够人性化的操作逻辑等缺点,被批评是新时代IE,不过近日苹果发布了Safari浏览器技术预览版141,这也被看做是Safari大改前的一个信号...如果不确定是否需要新版Safari的功能更新,可以在Safari技术预览网站上找到其完整发布说明......

  • 金士顿发布FURY Impact系列高性能DDR5笔记本内存条新品

    作为内存产品与技术解决方案的全球领导者之一,金士顿(Kingston)旗下电竞品牌 FURY,刚刚迎来了主打游戏玩家 / PC 爱好者市场的 Impact DDR5 SO-DIMM 笔记本内存新品...在支持 JEDEC 标准的 DDR5-4800 内存频率的FURY DDR5 笔记本内存条还具有更低的延迟(CL38)...最后,金士顿 FURY Impact DDR5 笔记本内存产品线提供了单条 8 / 16 / 32GB、以及两条 16 / 32 / 64GB 的容量选项,辅以终身有限质保......

  • Intel宣布全新高性能APU:三个5倍提升、冲向十万亿亿次

    具体来说,对比当今水平,能耗比可提升5倍,x86计算密度可提升5倍,内存容量与密度提升5倍...Ponte Vecchio将是Intel Xe HPC高性能计算架构的第一款产品,集成超过1000亿个晶体管,使用了5种不同工艺制程,内部集成多达47个单元模块,包括计算单元、Rambo缓存单元、Foveros封装单元、基础单元、HBM单元、Xe链路单元、EMIB单元,等等......