AMDZen5
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12-20
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Zen5来了！AMD CEO苏姿丰重大演讲官宣
Computex台北电脑展主办方TAITRA官方宣布，AMDCEO苏姿丰博士将于6月3日发表展会开幕主题演讲，重要性可见一斑。2024年的台北电脑展将于6月4日正式开幕，Intel、高通、联发科、恩智浦、超微、Delta等多家行业巨头的高管都会发表主题演讲，AMD的将会是第一个。至于桌面版的Zen5架构锐龙8000系列，可能也会披露一些消息，但据说不会这么早发布，要等第四季度。
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AMD Zen5首款产品定了！4大8小12核心、还有RDNA3.5
AMD在去年12月发布锐龙8040系列马甲产品”的同时，就预告了真正的下一代StrixPoint，但只说2024年内登场，升级新一代XDNA2NPU架构，AI性能提升超过3倍。AMDROCm开发平台中已经提到了StrixPoint的名字，尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。还有FireRange，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。
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AMD锐龙8040 APU全线曝光：集体马甲！Zen5还早呢
AMD预计会在明年初的CES2024大会上发布新一代”笔记本处理器HawkPoint”，预计命名锐龙8040系列，继续分为H、HS、U三个子系列。但没有Zen5，没有RDNA3.5是现在Pheonix系列的马甲，仍然是Zen4、RDNA3的组合。到了2025年初，我们将看到Zen5架构的旗舰级FireRange、次旗舰级StrixHalo、高端级StrixPoint。
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AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光：原生32核心！直奔2nm工艺
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。
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不让NVIDIA吃独食！AMD下一代Zen5 AI加速器在路上
AI硬件市场上，NVIDIA可谓呼风唤雨，旗下的A100、H100加速器炙手可热。Intel、AMD也都在积极投入相关产品，前者主要是GPUMax系列，后者主要是InstinctMI系列。AMD正在开发全新的XSwitch高速互连总线技术，对标NVIDIANVLink，这对于大规模HPC、AI运算来说是至关重要的。
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大脑中的大脑 AMD Zen5微代码大改：容量上限大涨近两倍
AMD当前的锐龙7000系列还是Zen4架构，再往后就是Zen5了，快的话今年底能发布，慢的话也是2024年上市，初期是4nm工艺，后期升级3nm工艺。考虑到Zen4在IPC提升上略显保守，Zen5架构的性能值得期待，同时AMD也要提升微代码的容量，最近向Linux社区提交的补丁显示，下一代CPU的微代码容量会从12KB提升到32KB。Zen5也不一定是说就直接提升到32KB微代码，但是这部分容量大涨意味着Zen5的功能会更多，比如支持更新的指令集，提升安全性，增加更多的优化。
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AMD锐龙8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配
AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器，工艺、架构都会有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合，GPU则升级为RDNA3.5。AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版，其中StrixPoint面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元，热设计功耗28-54W。锐龙8000iPhone这次落地速度快一些，尽早推出足够多的笔记本产品，别再像今年那样拖拖拉拉，先机尽失。
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给AMD Zen5下马威！Intel 14代酷睿处理器整装待发：性能喜人
本周，德国爆料大神MLID接连给出对酷睿i7-14700K和酷睿i9-14900K的爆料，前者更是要升级到20核28线程的规模。14代酷睿RaptorLake-SRefresh桌面处理器预计10月中旬发布，前期还是惯例的K不锁频系列，明年初CES更新非K系列65W型号。考虑到AMDZen5锐龙8000确定是明年才能端出，Intel14代酷睿将保持相当时间的先发优势。
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AMD Zen5冲上192核心384线程！1.5GB三级缓存谁能敌
AMDZen4家族的EPYC霄龙系列已经基本布局完毕：通用型的GenoaZen4架构，96核心192线程；高性能计算型的Genoa-X堆叠768MB3D缓存，总量达1254MB；高密度型的BergamoZen4c架构，最多128核心256线程；还有个面向电信和网络基础设施的Seina，也是Zen4c。接下来自然就轮到了Zen5，新一代EPYC代号为Turin”，势必同样也会有多个衍生版本。Turing系列将对标IntelGraniteRapids，后者首次升级Intel3制造工艺，二者都会功耗爆炸，最高达到500W左右，甚至可以开放到600W。
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不挤牙膏 AMD确认Zen5明年升级4nm、3nm工艺
去年底到现在，PC市场因为需求下滑出货量暴跌，不少半导体厂商都降本增效，放慢了新产品的升级速度，但是AMD表示不会因此就挤牙膏，先进工艺的升级方向不变，Zen5也是。AMD高级副总裁兼服务器业务主管DanMcNamara日前在一次会议上谈到了AMD的产品发展，虽然主要是涉及数据中心产品的，但他也提到了大家关心的Zen5进度。不过Zen5会分为两个版本，4nm及3nm工艺，别看只是差了1个数字，但实际上两者不是同一代工艺，4nm实际上是现有5nm的衍生版3nm则是先进一代的新工艺，因此对AMD的考验也不少。
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Zen5加持！AMD锐龙8000桌面APU曝光：集显把入门卡虐成炮灰
AMD日前确认，对AM5接口/插槽的支持至少会持续到2026年。锐龙8000系列家族中将包含StrixPoint桌面APU。将使得更多亮机属性甚至入门定位的独立显卡无法生存。
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AMD Zen5锐龙8000第一次露面：冲上6GHz！功耗不变
AMD下一代Zen5架构已经开始显山露水，并且同时出现在了两个分布式计算项目中，应该是第一批测试芯片。AMD日前更新的官方路线图已经确认，Zen5架构的锐龙8000系列将在明年推出，代号GraniteRidge。搭配显卡也都是新的，一个是不合常理的RX7900GRE，16GB显存，另一个没有具体型号，12GB显存，疑似RX7800/7700系列的一员。
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AMD确认锐龙8000处理器！Zen5 IPC增幅高达19%
AMD日前更新路线图，确认将在2024年推出Zen5架构的锐龙8000系列客户端处理器。这一消息打消了此前外界的猜测，即Zen5提前到今年末。最终能坐实多少，我们不妨拭目以待，保持关注。
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底层推倒重构！AMD Zen5处理器全家桶就位：可以攒钱了
此前有爆料Zen5架构锐龙处理器最快今年底就推出，现在看来AMD并不会操之过急。爆料人harukaze5719汇总DT和MLID的消息，制作了一份最新的AMD处理器路线图，除了代号StormPeak的Zen4锐龙线程撕裂者，Zen5全家福同样一览无余。L2则从Zen4的1MB增加到2MB和3MB，多线程IPC提升最高7%。
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AMD Zen5处理器首曝基准性能跑分：比Zen 4提升15%
AMD把Zen5提前到今年晚些时候，概率似乎越来越高。硬件大神MooresLawisDead率先发现了双路AMDZen5EPYC处理器在CinebenchR23上的跑分。按照Zen架构早期开发者、芯片大神JimKeller以及爆料人RTG的预估，Zen5的IPC提升高达30%，也就是同频下单核提升30%。
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Zen4如此短命 AMD Zen5神速！主板厂商称锐龙8000 CPU年末发布：提升巨大
尽管基于Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器只有寥寥数款，锐龙8000的消息悄然浮出水面。一家主板厂商日前说漏嘴，在一份官方新闻稿中赫然提到，下一代AMD锐龙桌面处理器将在今年晚些时候推出，依然采用AM5接口。这证明AMDZen5的开发顺利且超前，另一方面也是应对Intel，因为14代酷睿桌面U至少是3nm，甚至明年上半年直接2nm。
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2024年见！AMD Zen5架构曝光：IPC性能可比Zen 4提升30%
早在2022年，AMD就表示，Zen5架构以及代号StrixPoint的APU产品将在2024年推出。此前的传言多指出，Zen5推倒重来后，将首次采用类似于Intel12/13代酷睿的混合架构。APU更特殊，将新增L4。
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Zen4差强人意 AMD急需3nm Zen5救场：可惜要到2024年
AMD今年推出了全新的Zen4架构，从技术上来说改变是很大的，升级5nm工艺，内核也做了大量改进带来全新的AM5平台，支持DDR5内存、PCIe5.0等新技术。目前Zen4家族中已经有桌面版锐龙7000、服务器版EPYC7000系列，再过几天的CES展会上，应该还会有锐龙7000移动版、锐龙7000GAPU版及3DV-Cache版等新品。NVIDIA、AMD、高通、联发科等客户至少2024年才能用上3nm工艺了，即便如此2024年大家用上3nmZen5的机会也不是很高，因为初期还是4nmZen5，满血版3nmZen5到2025年都说不定。
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Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺
AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMD CEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。据报道，AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴，主要会见的都是芯片制造、封装及PC厂商，其中一个重点对象就是台积电，苏姿丰会跟台积电联席CEO魏哲家进行讨论。具体的合作细节现在是没有信息可公布的，不过Digitimes爆料称，双方讨论的主要是未来的工艺合作，其中就包括N3P、N2，也就是台积电的3nm、2nm工艺。台积电?
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AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm
Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙7 7700X3（这代没有7800X了）还是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MB L3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙7 7700X增强缓存，实用性更好......
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台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上
台积电的3nm工艺今年下半年才会量产，产品会在明年开始出货，本来Intel会跟苹果一起成为首发客户，然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了，14代酷睿的GPU单元赶不上3nm工艺了...台积电3nm工艺很好很强大，然而新工艺成本太贵，Intel取消也是因为不划算，只有苹果才能承担得起首发的成本，为此台积电还在跟其他客户洽谈，未来用上3nm工艺的至少还有AMD、联发科、高通等公司......
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锐龙8000定了 AMD确认2024推出Zen5：架构推到重来
AMD今年9月份就要上市锐龙7000系列了，这是5nmZen4架构的，升级AM5平台，支持DDR5及PCIe5.0，IPC性能提升8-10%，单核性能提升15%以上，桌面版最多依然是16核32线程...再往后呢？锐龙7000的产品发布及后续布局要持续1年多时间，后面就是Zen5架构了，在昨天的财报会议上，AMD也再次确认了Zen5架构将在2024年推出，这意味着Zen4这一代的寿命也就2年左右，桌面版的锐龙8000会在两年后就问世......
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苹果之后 高通CPU也要挑战AMD/Intel了：剑指Zen5
这么多年来，x86架构几乎是PC平台唯一的选择，ARM在统治移动平台之后已经开始挑战x86的PC地位了，苹果的M1及M2系列处理器已经取得成果，现在高通也宣布加入这一行列，2024年推出的自研处理器要跟Zen5等x86处理器碰撞一下子...2024年的时候，AMD要推出4nm工艺的Zen5了，Intel那边也要进入15代酷睿Arrow Lake，制程工艺可能会上20A，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升......
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Zen5架构 AMD锐龙8000定了：代号气煞友商
AMD今天在分析师大会上动作频频，发布了新一代CPU路线图，正式公布了Zen5架构，这将会成为AMD未来的EPYC服务器、锐龙APU笔记本及锐龙桌面处理器的基础...Zen4架构的桌面处理器是锐龙7000系列，下一代自然是锐龙8000系列了，升级Zen5架构也没悬念，工艺还没明确，AMD官方说法是Advnaced Node先进工艺，应该也是先期4nm工艺，后期上3nm工艺......
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无惧PC下滑 Zen4/Zen5继续提升性能：AMD CEO苏姿丰表态
Zen5的性能现在还是个谜，不过今年的Zen4处理器IPC性能提升8-10%，单核性能提升15%以上，Zen5的提升应该不会低于此...在AMD宣布Zen5架构的PC市场恰好也到了一个转折点，IDC日前发布报告称，今年全球PC电脑的出货量将不会超过3.212亿台，相比2021年减少8.2%，平板电脑1.58亿台，减少6.2%...AMD CEO苏姿丰今天也在分析师大会上做了回应，在经过一段时间的高增长之后，个人电脑市场的放缓是很自然的，但是需要指出的是，市场对于高性能计算和自适应计算”的需求还是很强劲的......
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Zen5联手RDNA3+！AMD APU冲向3nm工艺
首先是Pheonix Point”，也就是将在明年初发布的锐龙7000H、锐龙7000U系列，采用Zen4 CPU架构，搭档RDNA3 GPU架构，4nm工艺制造...接下来是Strix Point”，2024年初的锐龙8000H、锐龙8000U系列，升级为Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构，后者显然是一次小幅升级版，似乎暗示在独立显卡上下下代也是小升级...制造工艺没有明确，只说是更先进节点”，大概率就是3nm......
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AMD Zen5堆上256核：功耗冲到600W
AMD今年就要推出5nm Zen4架构的锐龙处理器了，桌面版最多还是16核，不过EPYC服务器版Genoa”上了96核128线程，还有个专为高密度服务器设计的Bergamo”，上了128核Zen4c架构...从现在的64核、96核一路提升到256核，Zen5处理器的功耗也免不了飙升，爆料称部分型号的TDP可达600W级别这其实也不让人意外了，毕竟CPU也会跟GPU一样，未来几年里都会通过放宽TDP功耗实现性能及规模的大提升......
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AMD Zen4/Zen5 SP6新接口曝光：最多64核心
SP5接口又名LGA6096，自然是6096个触点，增加了几乎一半，而长宽尺寸也增加到80.076.0毫米，面积增大了近38％...SP6接口的别名则是LGA4844，共计有4844个触点，相比于SP5少了超过20％，但仍比SP3多了约18％，而长宽尺寸维持在75.458.5毫米...曝料显示，SP5接口的Genoa系列最多96个Zen4核心、192个线程，功耗范围200-400W，Bergamo系列最多128个Zen4c核心、256个线程，功耗范围320-400W......
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AMD Zen4、Zen5突然开新花：64核心只要225W！
AdoredTV泄露了一份AMD EPYC霄龙处理器的路线图，其中有官宣过的，有曝料过的，还有从未见过的。AMD霄龙已经发展了三代产品，都是统一的SP3封装接口，而接下来的新接口不仅仅是曝料过多次的SP5，还会同步增加一个SP6，Zen4架构、Zen5架构都是如此。Zen4架构、SP5接口的有两个系列产品：一是Genoa”(热那亚)，最多96个Zen4核心、192个线程，功耗范围200-400W。二是Bergamo”(贝加莫)，最多128个Zen4c核心、256个线程，功耗范围320-400W。它们都支持单路、双路配置，12通道DDR5内存，160条PCIe 5.0总线，12条PCIe 3.0总线，64条CXL v1.1+高?
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落后于Intel、苹果 AMD明年才能抢台积电3nm：Zen5赶不上了
根据台积电的信息，3nm工艺今年下半年生产，不过明年才能大规模量产，2nm则要到2025年才能量产，这两代工艺的VIP客户都是Intel和苹果，他们需求大，而且有钱，是台积电的优先客户...其他半导体公司要想拿到3nm及未来的2nm产能，都要等到苹果和Intel出货之后，日前digitime爆料称，AMD、NVIDIA及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题，不过他们要到2023年底或者2024年某个时候才能开始谈判，首先是3nm工艺，后面还有2nm工艺，但肯定要比苹果、Intel晚很多......
