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iPhoneA系列芯片

iPhoneA系列芯片

据DigiTimes报道,苹果将不再是台积电集成扇出型封装(InFO)的唯一客户,预计到2024年,该封装将吸引安卓智能手机应用处理器的订单...台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务,已成功拿下苹果iPhoneA系列处理器多年独家代工订单......

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