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百度智能云发布 5 款云服务器BCC实例,搭载第三代AMD EPYC 处理器,旨在面对更多元化的计算应用场景,为客户创造更大业务价值。作为百度智能云的核心产品,云服务器BCC为客户的应用提供了弹性、可靠、稳定的算力服务,并降低了大规模部署的难度,让客户更专注于核心业务创新。百度智能云以云为基础支撑企业数字化转型,以人工智能为引擎加速产业智能化升级,云智一体赋能千行百业。
@结城安穗-YuuKi_AnS 刚刚分享了英特尔至强(Xeon)可扩展 Sapphire Rapids 处理器的一组跑分数据。尴尬的是,即使封装了 HBM2E 高带宽缓存的高端 HPC 型号,都未能将 AMD 当前一代 Zen 3 霄龙(EPYC)Milan-X 竞品扫落马下。作为参考,测试对比的 64C / 128T 的 Milan-X 服务器 CPU,也带有堆叠的 3D V-Cache 缓存。本次泄露的跑分,涉及两款工程样品 —— 分别是 52C / 104T 的至强铂金 8472C,以及 60C / 120T 的 8490H 。除了最简单的 CPU-Z 单 / 多核跑分,@结城安穗-YuuKi_AnS 还分享了阔内核扩展的 V-ray 基准测试项目。然后 Toms
测试项目分别为CinebenchR23和V-Ray,可知这枚48C/96T的“SapphireRapids”CPU的表现,与64C/128T的AMDEPYC7763服务器处理器处于同一条线上...其中CinebenchR23单核得分1351/多核90411分——单核领先AMDEPYCMilan竞品、且多核也媲美90000~95000分的EPYC7763......
Riskified通过无障碍交易风险分析(TRA),帮助KIKO Milano近99%的订单免于强客户认证(SCA),交易批准率同步提升10%以上...PSD2 法规生效后,欧洲各地的电商商家在客户购物体验方面遭受负面影响:结账流程中摩擦加剧致使消费者弃购,进而影响其订单转换率...Riskified的解决方案:以支付优化减少摩擦......
随着 AMD 霄龙(EPYC)7003 系列 Milan-X 服务器处理器的正式发货,Phoronix 也汇总分享了首批 3D V-Cache 堆叠缓存加持的新平台的基准测试数据...首个测试选择了 Azure standard_HB120-64r3_v3(64 核 CPU)和 standard_HB120rs_v3(120 核 CPU)这两个实例,并同 2021 年 11 月之前的成绩进行了对比...最后,AMD 下一代霄龙 7004“Genoa”服务器处理器,将于 2022 下半年推出......
作为 AMD 旗下首个采用全新 3D V-Cache 缓存技术的数据中心 CPU 产品线,该公司已证实霄龙(EPYC)Milan-X 处理器将于本月晚些时候到来。AMD 高级副总裁兼服务器部门总经理 Dan McNamara 在 Susquehanna Financial Group 年度技术会议上表示,EPYC Milan-X CPU 已在出样,预计可在流体力学计算、EDA 和各种类型的高级物理建模等计算工作负载中实现高达 50% 的性能提升。(via WCCFTech) Dan McNamara 对霄龙 Milan-X 家族感到十分激动,得益于三倍的缓存数量,其性能提升相当亮眼。而本周早些时候的传闻,也提到过 3 月 21 日这个时间点?
VideoCardz 援引 DISCLOSUZEN 爆料称,AMD 即将于 3 月份推出基于 Zen 3 CPU 架构的锐龙(Ryzen)、霄龙(EPYC)和线程撕裂者(Threadripper)处理器新品...至于 AM4 消费级平台的新旗舰,得到 Zen 3 / 3D V-Cache 升级的锐龙 R7-5800X3D 处理器,或于 3 月 14 / 21 日上市......
早在去年 11 月,AMD 就已经发布了第三代霄龙(EPYC)7003X 系列“Milan-X”服务器 CPU 。不过直到近日,该公司才开始向全球数据中心客户正式发货。有趣的是,虽然其主要面向高性能计算(HPC)市场,但个别零售商也列出了各款 SKU 的报价。可知在换来三倍高速缓存的同时,Milan-X 的平均定价也较 Milan 高出了 20% 。(图 via WCCFTech) 其实早在 Milan-X 正式亮相前的 2021 年 8 月,就已经有零售商曝光了 EPYC 7003X 系列处理器的售价。 由近日从 ShopBLT 获得的最新报价可知,Milan-X 的定价似乎并不过分,以下是主要四款 SKU 的的介?
上周,Chips and Cheese 分享了 AMD 霄龙 7V73X 数据中心旗舰处理器的首份实测数据,证实了 3D V-Cahce 为 Milan-X CPU 架构带来的巨大性能提升...EPYC 7V73X(Milan-X)拥有 64C / 128T 和惊人的 768MB 缓存容量(标准 256MB + 堆叠 512MB SRAM),基础频率 2.2GHz / 加速可达 3.5GHz,最大热设计功耗(TDP)为 280W......
Chips and Cheese 刚刚分享了 AMD 霄龙(EPYC)Milan 和 Milan-X 处理器的首份对比测试数据,可知除了 3D V-Cache 的加持、Milan-X CPU 在延时和加速频率等方面的表现也更优异...● EPYC 7V73X 具有 64C / 128T,拥有总计 768MB 缓存(含 256MB L3)...● EPYC 7763 也是 64C / 128T,拥有 32MB L2 + 256MB L3 缓存(无 3D V-Cache)......
昨日,AMD 发布了 3D V-Cache 加持的新一代 EPYC Milan-X CPU 和 Instinct MI200“CDNA 2”GPU 加速卡,同时披露了有关 Zen 4 新架构的一些计划。与此同时,微软在第一时间宣布将为 Azure HBv3 云端虚拟机无缝升级 EPYC Milan-X 处理器,并且放出了比 AMD 官方更详实的性能基准测试参考数据。据悉,Azure HBv3 虚拟机主要基于两块频率高达 3.5GHz 的 EPYC 7V73X 处理器,分别能够为一台服务器提供 64 个 Zen 3 内核。但在总计 128
随着 AMD 今日正式发布配备 3D V-Cache 缓存的“Milan-X”霄龙(EPYC)服务器处理器,重要合作伙伴之一的微软也同步刷新了 Azure HBv3 虚拟机。可知在 Milan-X 高性能处理器的加持下,其能够助力 Azure HBv3 客户在目标计算工作负载中获得平均 50% 的性能提升。性能预览(来自:Microsoft Azure 官网)据悉,AMD 第三代霄龙 Milan-X 服务器处理器,可为各种受内存性能限制的 Azure HBv3 虚拟机工作负载,带来更高的性能、扩展效率?
AMD近年来走在发展处理器的道路上总是有新技术出现。早在2020年3月,该公司已经透露,它正在研究新的X3D封装技术,该技术整合了2.5D和3D方法,将半导体芯片尽可能紧密地包装在一起。今天,我们终于得到了一些关于X3D技术的更多信息。虽然产品细节尚不明朗,但消息人士已经提前得知了采用这种先进封装技术的处理器的第一个代号。根据半导体逻辑和计算机结构专家David Schor的说法,我们已经了解到AMD正在开发一款使用X3D技术的堆叠?
新加坡国家超级计算机中心(NSCC)宣布:定于 2022 年初投入使用的 10 PFLOP 新超算,将采用 10 万核心的 AMD EPYC Milan 处理器、以及 352 颗英伟达 A100 Tensor Core GPU 。The Register 报道称,这台面向政府、企业和研究机构的 10 PFLOP 超算,已于 2019 年 3 月获得了来自新加坡政府的 2 亿美元投资。值得一提的是,NSCC 新超算将主打基于温水冷却的绿色解决方案,这也是此类系统在热带区域的首批部署。作为参考,2016 年投入
将于 7nm + Zen 3 核心架构,近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 现身网络。根据外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作为下一代服务器的主打产品,该 CPU 将会在今年年底之前发货。由于采用全新的 Zen 3 核心架构,性能有望得到进一步提升。
去年 12 月,8H Milan智能电动床上架小米有品开启众筹,支持五种舒享模式、智能语音控制等功能,众筹价 1999 元起,当时仅 9 分钟便众筹成功,成为一大爆品。
1 月25- 28 日,“世界三大家私展览之一”意大利米兰家具及消费品展览会HOMI MILANO在米兰新国际展览中心Fiera Milano Rho举行,仁清卓越欧洲分公司ROCK PATH携ROCK及rock space系列产品共同亮相展会。通过本届展会,ROCK PATH全面展示品牌理念及产品形象,加速拓展欧洲市场。HOMI MILANO,源于Macef国际消费品展览会,始于 1964 年,每年春秋两届,至今已有五十多年历史,是欧洲独一无二的贸易采购展会,也是全世界家私业界人士每
去年RIM公司的最新操作系统BlackBerry BBX被更名为BlackBerry 10后不久,一款采用该操作性的智能手机黑莓Milan即被国外媒体曝光
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以AI赋能,融合多项行业首创及领先技术,TECNOPolarAce影像系统将带来移动影像领先体验。2024年2月27日,西班牙巴塞罗那-今天,传音旗下旗舰创新科技品牌TECNO在MWC2024上发布了首款搭载Sony影像芯片CXD5622GG的PolarAce影像系统,该系统首次在业界实现了4K30fps全场景AI-NRHDR视频拍摄。为满足用户对高质量影像的日益增长的需求,TECNO将秉承“StopAtNothing”的品牌理念,不断把先进的影像技术带给消费者,夯实其在智能手机影像领域的创新领导地位。
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LeChatMistral是基于MistralAI模型的多语言对话助手,旨在展示Mistral技术的实际应用。它提供了一种教育性和有趣的方式,让用户探索MistralAI的技术。LeChat还具有可调节的系统级内容审核机制,以非侵入性方式警告用户可能产生敏感或有争议内容的对话方向。
Mistral于最近正式发布了MistralLarge,在基准测试中仅次于GPT-4,超过了其他所有模型。这款新的模型具有许多新功能和优势。它同时支持在LaPlateforme、Azure和私有部署。
MistralLarge是MistralAI团队最新推出的旗舰语言模型,具有顶级推理能力。它可用于复杂的多语言推理任务,包括文本理解、转换和代码生成。想了解更多关于MistralLarge的信息,请访问MistralLarge官方网站。
LangSmith是一个统一的DevOps平台,专门用于开发、测试、部署LLM应用程序。它提供端到端的解决方案,支持LLM应用全生命周期,适用于构建基于LLM的ChatGPT等AI助手应用的开发者。谁需要使用LangSmith?构建基于LLM的AI助手、ChatGPT应用的开发者需要调试、测试、持续部署LLM应用的团队LangSmith的典型应用场景使用链路追踪分析一个提示调用链路的细节通过提示工具,让非技术人员参与提示内容的编写利用数据集功能构建回归测试集,持续评估应用质量一键将应用部署上线,进行真实环境验证LLM应用开发平台的技术原理链路追踪:捕获并显示LLM应用中的组件交互细节提示工具:基于版本控制协作构建提示数据集:通过样本构建测试集,评估模型性能自动部署:使用Docker等技术打包应用并部署LangSmith的关键优势端到端支持:覆盖开发、测试、部署全流程提高效率:快速迭代开发、调试和测试保证质量:大规模评估,确保交付稳定可靠的LLM应用易于上手:简化了LLM应用的开发、部署过程如何使用LangSmith在平台上开发LLM应用程序使用追踪调试程序,修正错误构建提示,评估应用质量一键部署应用,进行线上验证想深入了解LangSmith,请访问其官网。
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LLaVA-1.6是一项新的技术成果,通过提升推理、OCR能力以及支持更多场景和广泛用户,为用户带来更好的体验。LLaVA-1.6不仅在多项基准测试中超越了GeminiPro,并且优于Qwen-VL-Plus,展现出了强大的性能。这将对多模态技术的发展产生积极的推动作用,为用户带来更广泛的应用场景和更好的体验。