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韩国媒体Inews24报道,三星正计划开发新一代芯片组...三星总裁和MX业务负责人TM Roh表示,三星将专门为Galaxy系列手机制造独一无二”的SoC...该芯片组将不同于市面上的其它产品,它将着重于提升性能与能效表现...GOS是一个预装在三星手机上的应用程序,通过限制手机性能来防止手机过度发热...据说三星可能为其即将推出的Galaxy S22 FE和下一代Galaxy S23搭配联发科芯片...
去年8月,三星发布了Galaxy Z Fold 3 5G,它不但拥有内外双屏,还首次引入屏下摄像头、首次支持S Pen手写笔、首次支持IP8X级防水...现在新一代Galaxy Z Fold 4曝光,预计在今年8月推出...Galaxy Z Fold 3使用两个独立的部件,但Galaxy Z Fold 4只使用一个...另据GalaxyClub的一份新报告,Galaxy Z Fold 4可能会继承Galaxy S22的摄像头,从2倍光学变焦升级到3倍光学变焦,可以显着提高远距离拍摄质量......
8月12日凌晨,三星正式推出新一代折叠屏手机,一共两款:三星Galaxy Z Fold3 5G 和三星Galaxy Z Flip3 5G。其中,三星Galaxy Z Fold3 5G搭载的7.6英寸沉浸式屏下摄像折叠屏,是三星首次支持S Pen大屏书写的可折叠屏幕。而三星Galaxy Z Flip 5G则采用了轻巧、便携的设计。进一步升级的相机性能,以及更大尺寸的外部屏幕。三星Galaxy Z Flip3 5G是三星折叠屏智能手机中首次支持IPX8 级防水的手机,让用户使用时无惧浸水。在材质方面?
韩国电影《寄生虫》日前在奥斯卡金像奖大放异彩,同样来自韩国的三星也借此盛会,首播新一代折叠手机Galaxy Z Flip的电视广告,为随后举办的SAMSUNG Galaxy Unpacked 2020 全球发表会做暖身。
11月7日晚间,三星Exynos官方微博预告将于11月14日推出新一代Exynos芯片,传闻中的旗舰处理器Exynos 9820可能要来。
三星原计划在12月份面向中国市场发布新的Galaxy C5/C7 Pro,但因为不知道的原因,推迟到了明年1月份。
Gear 360 Pro将是今年早些时候发布的Gear 360的升级版,音、视频能力都有进一步提升。它或与Galaxy S8智能手机同步发布。
在自家先进工艺加持下,三星已经开始测试下一代Exynos处理器了,从主频上看让人印象深刻。
北京时间8月3日晚23:00时,三星在美国纽约召开了夏季新品发布会,会上发布了三星最新的旗舰智能手机——Galaxy Note7,又同时公布了下一代的Gear VR。
昨日晚间,三星移动总裁DJ Koh在纽约发布了新一代大屏旗舰Note 7。新一代Note最突出的卖点是引入了虹膜识别功能。
虽然去年三星Galaxy S6、Galaxy S6 Edge、Galaxy S6 Edge+和Galaxy Note 5四款高端机型非常抢眼,但是帮助三星重回智能手机第一宝座的最大动力却是入门级Galaxy J系列产品。
作为全球最大的智能手机制造商,三星不仅要在高端旗舰上发力,同时也会在低端机型上进行布局。
作为全球最大的智能手机制造商,三星不仅要在高端旗舰上发力,同时也会在低端机型上进行布局。
12月2日消息,经过频繁的曝光,三星新一代Galaxy A5终于亮相工信部了,这也意味着它离上市不远了。
站长之家(ChinaZ.com)7月15日消息,三星此前曾公开表示,Galaxy Note5不会提前发售,而是按时亮相9月的柏林消费电子展(IFA),但是关于这款手机将要提前问世的消息一直不绝于耳。而今天据SamMobile报道,三星将提前至8月12日发布 Galaxy Note 5 和Galaxy S6 edge+,并将会于8月21日正式开售。同时还会推出全新的Samsung Pay。
在今天印尼巴厘岛举行的三星论坛上,三星正式揭开了中文版Galaxy S5的面纱。
手机影像的像素竞争已经达到了2亿级别,三星之前推出了2亿像素的ISOCELL HP1传感器,今天官方又发布了ISOCELL HP3传感器,像素大小从0.64um缩小到0.56um,相机模组面积减少20%,同时支持16合1像素及全像素对焦,有望成为新一代手机夜视仪...通过Tetrapixel技术,可让4像素合一,将0.56微米(m)2亿像素传感器转换为1.12微米 5000万像素传感器;或者可让16像素合一,得到2.24微米(m)1250万像素传感器......
屏幕参数方面,最高2000尼特亮度,最高支持120Hz刷新率,支持HDR10/10+,最大提供4K 110寸或者8K 220英寸...除了IWB,还有IAB,The Wall一体屏,提供4K 146英寸、2K 146英寸和2K 110英寸选项,16:9比例,内嵌厚度59mm,集成S-Box媒体播放模块,支持拼接...作为一种显示技术,MicroLED和OLED一样为单个发光单元自发光,并通过使用微米大小的LED灯来消除传统显示器中使用的背光和色彩过滤器,有着同类会产品中最好的显示效果......
QD-OLED被誉为支持下一代电视画质的技术,很显然三星也在不遗余力的推进...消息人士称,三星显示的QD-OLED面板的生产过程目前被认为比竞争对手LG Display的白光OLED面板的生产过程更复杂...QD-OLED屏幕与LG Display长期以来生产的传统OLED面板的区别在于它们产生图像的方式...LG显示屏被认为是WRGB OLED,因为它们使用蓝色和黄色的OLED化合物来产生白光像素,通过彩色过滤器产生红色、绿色和蓝色子像素...三星显示器公司正在为每个像素使用三层蓝色OLED材料,这可以保持其寿命......
泄密者Evan Blass分享了一张看起来像来自官方的预告海报,其中显示三星将在下周3月17日举行Galaxy A发布会活动,会上将公布新的Galaxy A系列手机。该预告没有提到即将推出的智能手机的名称,但它显示了不同风格的字母"A",其中一个暗示了设备的防水能力。去年的同一日期,三星推出了Galaxy A52、Galaxy A52 5G和Galaxy A72,因此我们预计这家韩国企业将在下周四推出我们已经听说了一段时间的Galaxy A53和Galaxy A73。 Galaxy A系列作为主流机型,在保持合理的价位的同时被认为是承载了新技术新概念的试验和发展的产品,虽然它的配置不是最
三星是MicroLED产能最大、技术最完备、商用产品最多的公司,不过已发布的MicroLED彩电价格高企,110寸高达1.7亿韩元(约合89.85万元)...89寸也将是三星最便宜的MicroLED彩电,价格只需”9600万韩元(约合50万人民币)...与LCD和OLED显示屏相比,MicroLED屏幕有几个优势,包括更薄、更节能...作为一种显示技术,MicroLED和OLED一样为单个发光单元自发光,并通过使用微米大小的LED灯来消除传统显示器中使用的背光和色彩过滤器,有着同类会产品中最好的显示效果......
三星一直以来的“下半年旗舰”Galaxy Note可能会在今年的某一个时间回归,尽管它面临的最大挑战可能是在其产品线中找到一个真正适合新设备的位置。三星最近推出了Galaxy S21 FE,现在该公司正在为另一个大型发布会做准备,Galaxy S22预计将在2月的第一周见到阳光。Galaxy S22显然是三星移动战略中的一个关键产品,但事实证明,公司还在为其他几个令人兴奋的发布会做准备。可折叠设备目前在三星的长期推动中发挥着至关重要的作用,?
作为小尺寸OLED屏的领导者,三星已经晒出了下一代柔性OLED屏的细节,很显然这是为接下来的新机做准备了。从三星官方展示细节看,新的柔性OLED屏在折叠寿命上进行了大幅提升,用户在正常使用情况下,可以做到20万次弯折而不损坏,所以只要你正常使用,5年是绰绰有余的。此外,为了让屏幕显示效果更加出色,这次新屏幕覆盖了UTG超薄玻璃,从根本上去平衡折叠(耐久性)和显示效果。至于屏幕的曲率,三星公布的细节显示,可以做到1.4R
对于谷歌即将推出的Pixel6,一份新的报告进一步证实,将由三星来提供5G基带。这标志着这家韩国企业首次在美国击败了高通,后者此前一直都主导着美国市场。此前据谷歌发布的博客文章显示,谷歌公司将于今年秋天晚些时候推出的Pixel手机,将搭载自己设计的内部处理器,以此取代高通为谷歌的安卓设备提供了超过15年的技术。
彭博社援引消息人士的话称:索尼或于明年假日季发布新一代 PSVR 虚拟现实头显装置,且预计会采用三星显示器公司的 OLED 面板组件。对于这样的时间节点,我们并不感到惊讶。因为该公司已经开始谈论 PS5 头显的潜力,并于 2 月份首次得到了确认,辅以一些初步的细节。然后 3 月份的时候,该公司又晒出了新款控制器。索尼新一代 VR 控制器尽管新一代 PSVR 头显的本体尚未曝光,但上月的 UploadVR 爆料称,其总分辨率将达到 4000×2040
三星电子宣布,新一代2.5D封装技术I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用。没错,和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似,但显然不是简单复刻。AMD Fiji GPU和HBM在以往的类似封装技术中,随着芯片复杂度的增加,硅底中介层也会越
三星电子今日宣布,被该公司称作 I-Cube4的下一代2.5D 封装技术即将面世,有望再次在半导体行业内引领芯片封装技术的发展。据悉,Interposer-Cube 是一种异构集成技术,能够将一个或多个逻辑芯片(比如 CPU / GPU)和高带宽缓存(HBM)放置在硅中介层的顶部。而作为一种可向客户交付的一体式解决方案,最新一代的 I-Cube4即将与大家见面。与 I-Cube2相比,新一代 I-Cube4包含了四个 HBM 和一大块逻辑芯片。无论是高性能计算(HPC)、
7月23日下午,康宁公司宣布推出全新一代的大猩猩玻璃Victus,本次新品在抗跌落和抗刮擦性能上均得到提升,同时发布会还透露三星将在最近推出首款搭载该玻璃的智能设备。在实验室测试中,康宁大猩猩玻璃Victus能从高达2米的高度跌落至坚硬粗糙的表面并保持完好,而铝硅玻璃通常从不足0.8米的高度跌落时便出现损坏。此外,Victus的抗刮擦性能也比康宁第六代大猩猩玻璃高两倍,与铝硅玻璃相比高四倍。此前康
2月18日XDA从韩媒了解到,三星折叠屏手机Galaxy Fold 2可能于2020 年 6 月正式发布。Galaxy Fold 2 代号 Champ,预计将使用更多新技术,该机型内侧展开后屏幕尺寸达 7.7 寸,前置摄像头将采用屏下或打孔处理;折叠后外屏采用 Infinity-V 设计,同时该机还会搭载新一代 S Pen。
Galaxy Z Flip 采用纵向折叠的屏幕和复古的翻盖设计,和 Galaxy Fold 不同的是,Galaxy Z Flip 在折叠屏的表面不再覆盖 CPI 保护膜,而使用了全新的柔性超薄玻璃(UTG)作为屏幕盖板。