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多孔材料

多孔材料

AI技术发展和新能源汽车需求推动PCB行业升级,市场预计2025年全球规模达968亿美元。PCB向高密度、小孔径、大容量、轻薄化发展,核心覆铜板高频高速化趋势明显,带动上游材料需求提升。铜箔、电子布、树脂三大主材升级,高端覆铜板需求增长。铜箔高端化,HVLP型成为主流;电子布薄型化、轻量化,Q布升级趋势看好;树脂体系向高性能升级。覆铜板领域国内企业全球领先,上游材料如玻璃纤维、树脂等国产替代加速。...

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