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主板芯片组

主板芯片组

在 10.1.18836.8283 版本的芯片组驱动程序中,英特尔已经揭示了新一代 600 系列芯片组的全部阵容。可知除了面向消费级的 Z690 之外,该公司还准备了面向 HEDT 发烧友的 X699、以及面向工作站的 W685 / W680 芯片组。此外还有面向企业 / 商用市场的 Q670,面向商用 / 企业笔记本电脑的 Q670E,以及主打嵌入式笔记本电脑市场的 R680E 。HXL(@9550pro)在 Twitter 上分享了一张截图,揭示了 10.1.18836.8283 版本的英特尔芯片组驱动?...

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  • 驱动曝光英特尔600全系列主板芯片组:HEDT平台将迎来X699

    在 10.1.18836.8283 版本的芯片组驱动程序中,英特尔已经揭示了新一代 600 系列芯片组的全部阵容。可知除了面向消费级的 Z690 之外,该公司还准备了面向 HEDT 发烧友的 X699、以及面向工作站的 W685 / W680 芯片组。此外还有面向企业 / 商用市场的 Q670,面向商用 / 企业笔记本电脑的 Q670E,以及主打嵌入式笔记本电脑市场的 R680E 。HXL(@9550pro)在 Twitter 上分享了一张截图,揭示了 10.1.18836.8283 版本的英特尔芯片组驱动?

  • 华擎为600/700芯片组主板带来新版BIOS:可为14代非K酷睿带来10%性能提升

    华擎在近日宣布,为自家Intel600/700芯片组的主板,带来了新版BIOS。得益于Intel最新的微码,用户更新BIOS后,可以为14代非K酷睿处理器,在CINEBENCHR23带来最高10%的性能提升。华擎给出了自家Z790芯片组主板名单为,涵盖了高端产品和主流产品线:Z790Taichi、Z790TaichiCarrara、Z790TaichiLite、Z790NovaWiFi、Z790RiptideWiFi、Z790LightningWiFi、Z790PGLightning、Z790PGLightning/D4、Z790PGRiptide、Z790SteelLegendWiFi、Z790LiveMixer、Z790PGSONIC、Z790ProRS、Z790ProRSWiFi、Z790ProRS/D4、Z790MPGLightning/D4、Z790M-ITXWiFi、Z790-PG-ITX/TB4。

  • 华硕X670与X670E系列AM5台式芯片组主板定价曝光

    最新消息是,MEGAsizeGPU 刚刚泄露了华硕 X670 / X670E 主板的型号价目表,可知定价从 385 到 1300 美元不等...最后是 PRIME 系列的两款 X670E 和 X670-P 主板,指导价分别为 2999 / 2799 / 2699 RMB(合 430 / 400 / 385 美元)...发布时间方面,华硕等主板厂家的 X670 / X670E 产品线,会在 9 月 27 日首发......

  • Intel B660芯片组主板曝光:PCIe 5.0被砍

    12代酷睿处理器已经上市,由于采用LGA1700新接口,所以主板必须换新,目前仅Z690上市,但定位应为的关系,即便是支持DDR4内存的板子,价格同样不菲,均超千元。显然,用户很期待尽快见到B系和H系主板。日前,有网友爆料,订购的一块华硕Z690主板包装盒子弄错了,居然用的是B660-PLUS D4。其中首次提到,这款B660主板最高支持PCIe 4.0。坦率来说,从规格角度这有些让人失望,因为12代酷睿对PCIe 5.0的支持来自CPU,而非主板芯片组的

  • 华硕正测试为某些旧英特尔芯片组主板提供Windows 11安装支持

    早在今年 6 月,微软就表示会考虑为英特尔 7 代处理器和 AMD 锐龙 1000 系列 CPU,添加对 Windows 11 操作系统的安装运行支持。然而在 8 月 27 日公布的最终硬件要求清单中,我们只看到了英特尔 7 代酷睿家族的 10 款 CPU SKU,但没有涵盖 7 代全系列芯片。微软官方 Windows 11 CPU 支持列表(传送门)这些受支持的英特尔 7 代酷睿 CPU 包括:i5-7640X、i7-7740X、i7-7800X、i7-7820HQ、i7-7820X、i7-7900X、i7-7920X、i9-7940X、i

  • 又要换主板 Intel 12代酷睿芯片组通过认证:未见PCIe 5.0

    昨天的台北电脑展发布会上,Intel提到了12代酷睿Alder Lake的一些消息,官方谨慎表示它会在今年底问世,现在已经出样。在PPT中,Intel再度确认Alder Lake采用混合架构,分别是高性能大核(Golden Cove)和高能效小核(Gracement),基于10nm SuperFin工艺,新的电容、更快的晶体管等。Intel将Alder Lake视作x86架构的一次重大突破。日前在PCI-SIG的认证中,有人也发现了12代酷睿配套的PCH芯片组的情况,后者通过了PCIe认证,支持PC

  • 英特尔B360芯片组减产30% 第四季度主板将再次涨价

    站长之家(ChinaZ.com) 10月11日 消息:最近一段时间英特尔处理器都出现了不同幅度的涨价,另外主板也有所涨价,主要原因是14nm工艺产能问题。现在又有一个坏消息,据博板堂从intel内部获得的消息,B360 芯片组从 10 月份起将减产多达30%,因此第四季度的供货量会很有限,进入缺货状态,势必会再次带来一波涨价。

  • 华硕推出B450芯片组主板:ROG/Prime/TUF三个系列

    据外媒报道,近日华硕正式推出了旗下基于B450芯片组的ROG Strix、Prime、TUF Gaming系列主板。

  • 时隔2年 Intel低调更新主板芯片驱动:升级内容完全不提

    显卡驱动大家知道要经常升级,主板驱动很多人就懒得升级了,甚至连厂商升级驱动的意愿都不高,只要不出问题就好,Intel日前就低调更新了一版芯片组驱动。这个驱动编号为INF实用程序驱动10.1.19444.8378,上次更新还是2021年,迄今已经过去了2年。除了Intel之外,NVIDIA也更新了两版显卡驱动,分别是给Win10/11新系统以及Win7/8/8.1旧系统的,都是安全更新,所以就别想着有什么新功能了。

  • 均不支持PCIe 5.0:AMD入门主板A620将有两个芯片版本

    2022年底,AMD推出了锐龙7000系桌面处理器,凭借升级5nm Zen4架构带来了显著的性能提升,但却因为主板成本过高导致市场反响不佳。面对这一情况,有消息称AMD将推出入门级的A620系列主板,以砍掉部分功能为代价,带来更为亲民的售价。价格杀到千元以内的A620主板,将有效降低锐龙7000的装机成本,起到促进销量的作用。

  • 华为Mate 50 Pro拆解:主板PCB预留5G射频芯片位置

    经过进一步拆解,可以看到Mate50Pro主板PCB上预留有5G射频芯片的位置,旁边滤波电容电阻也没有出料,据此可以猜出,Mate50Pro或许就是按5G手机来设计的,预留5G芯片的位置也可能是为后续鼎桥版”做准备的...除Mate50E为骁龙778G4G处理器外,Mate50系列其它机型均采用4G版骁龙8+,由于众所周知的原因,华为成为极少数还在2022年发布4G旗舰手机的厂商,但这丝毫不影响消费者对这款手机的关注......

  • AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存!主板首次双芯片

    AMD早已官宣,将在下半年推出5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,并改用新的AM5封装接口。但是,AMD一直没有明确,是否还会继续同时支持DDR4内存?Toms Hareware从多个消息源确认,锐龙7000系列将仅支持DDR5内存,至少搭配X670、B650主板的时候如此。还不清楚的是,是否有一种可能,锐龙7000系列的内存控制器同时支持DDR4/DDR5,后续搭配新一代A系列主板的时候,可以继续选择DDR4内存?目前看来这种可能性非常低,路线图上尚未看到新一代A系列主板的迹象,只希望能在后期跟进。果真如此的话,无疑将是锐

  • AMD Socket AM5主板将于明年二季度到来 Zen3+3D垂直缓存芯片仍用AM4

    据 Unikos Hardware 的编辑 PJ 称,AMD Socket AM5 主板将于 2022 年第 2 季度到来。这意味着 AMD 首席执行官 Lisa Su 在 Computex 主题演讲中展示的 Zen3 + 3D 垂直缓存芯片,很可能还是会使用 Socket AM4 封装,和现有主板兼容。AMD声称,3D垂直缓存功能在与 "Zen 3 "芯片配对时,可将游戏性能大幅提高15%。在其他方面,PJ预测,与LGA1700封装的 "Alder Lake-S "处理器配套的Z690芯片组将在2021年第四季度到来,B660和H610等高性

  • Intel将为瑕疵芯片向主板厂商支付全额赔偿

    据台湾主板业者透露,Intel公司与主板厂商之间关于6系列芯片组瑕疵赔偿问题的谈判已经结束,并称Intel已经同意为主板厂商瑕疵6系列芯片组产品 的生产和销售方面的损失支付全额赔偿。然而,由于赔偿金额的计算方法和评估流程非常复杂,因此Intel目前还没有决定何时将有关

  • 惠普38款台式机曝主板故障 Nvidia芯片是祸首

    据国外媒体报道,Nvidia当初对瑕疵芯片的预计似乎有些保守,惠普近日表示,有38款台式机存在主板故障

  • 三星发布 Galaxy Book 4 系列,配备英特尔全新人工智能芯片组

    三星本月早些时候预告了GalaxyBook4系列,引起了对搭载Intel最新芯片组的AI驱动GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是这样的产品,将于本月推出。三星尚未公布每款型号的起始价格,预计2024年1月上市,首先在韩国推出,然后逐步推向其他地区。

  • 研究显示:全球AI芯片组市场规模预计将超过7000亿美元

    全球人工智能芯片组市场正在迅速增长,TransparencyMarketResearch研究显示,2021年全球人工智能芯片组市场估值约为455亿美元,该市场2022年至2031年,复合年增长率可能高达31.8%,到2031年,市场规模可能达到7174亿美元。这一增长得益于智能消费电子产品需求的增加,包括智能手机、平板电脑、智能扬声器和可穿戴设备等。随着消费电子产品需求的增加和技术的不断创新,人工智能�

  • 卫星通信成MWCS2023关注焦点 联发科MT6825芯片组获亚洲突破性设备创新奖

    MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。

  • 消息称微软正在与AMD合作开发Athena AI芯片组

    微软正在帮助资助+AMD+向+AI+芯片领域的扩张。AMD+正在与微软合作,为这家软件巨头的数据中心开发代号为Athena的内部芯片组。微软已在硬件方面投资了约20亿美元,并打算继续与+Nvidia+合作将根据需要继续购买+Nvidia+芯片组。

  • 曝索尼正在开发PS5 Pro:AMD芯片组+2160P 120Hz刷新率

    虽然PS5已经发布了两年了,但近日外媒有消息传出,索尼正在开发PS5 Pro。从曝料来看,索尼将于4月份推出PS5 Pro,将采用AMD芯片组,新增了特冷散热系统,防止机身在游戏过程中出现过热的情况。截止2022年11月,PS5已收2500万台。

  • 联发科发布Genio 700物联网芯片组:6nm工艺 2023年Q2商用

    这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效,是一款 N6(6nm)工艺的物联网芯片组,拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核,同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示,以及用于获得更好图像的 ISP。

  • 联发科推出天玑1080芯片组 与高通骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争

    据国外媒体报道,联发科推出了天玑1080芯片组,与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争...联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造;拥有升级的八核CPU,包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核,6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心;支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、蓝牙5.2以及GNSS...联发科的天玑1080将与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争......

  • 工程师发现20年前的芯片组解决方法一直在伤害现代AMD Linux系统性能

    AMD工程师KPrateekNayak最近发现,Linux内核中一个大约20年前的芯片组解决方法仍被应用于现代AMD系统,在某些情况下,它负责损害现代Zen硬件性能...上周发布了一个ACPI处理器空闲代码的补丁,以避免现代AMDZen系统上的旧芯片组工作方法...由于它走的是x86/紧急的路线,而且修复了一个在现代硬件上不需要的工作方法,这个补丁很可能会在本周作为Linux6.0内核提交,而不是需要等到下一个(v6.1)合并窗口再提交......

  • Meta与高通签署协议 将合作开发虚拟现实芯片组

    据国外媒体报道,Meta Platforms宣布已与高通公司签署一项多年期协议,将合作开发定制的虚拟现实芯片组...这两家公司已经在虚拟现实创新方面合作了七年多,包括最近的Meta Quest 2虚拟现实头戴设备...Meta与高通的合作也表明,其即将推出的,包括代号Cambria的高端头显和低价版Quest头显,将不会完全使用Meta自主设计的芯片...

  • Meta与高通已签署多年协议 将合作开发VR芯片组

    据国外媒体报道,Meta与高通已签署一份为期多年的协议,将合作为虚拟现实(VR)产品开发独家芯片组...外媒这次合作表明了Meta对高通技术的认可和持续支持...Meta正在为元宇宙开发一系列硬件产品,其中就包括智能眼镜和虚拟现实(VR)头显...今年6月份,该公司罕见地同时展示了四款VR头显原型,它们的代号分别为Butterscotch、StarBurst、Holocake2和MirrorLake,每款原型设备都是为了改进VR的一个元素...

  • 固件揭示Galaxy S23 Ultra内部机型代号与骁龙8 Gen 2芯片组

    之前已有传闻揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的电池与芯片组,而今日的新固件爆料又提到了它的机型名称与内部代号...代码揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的代号为 DM3,机型名称为 SM-918...此外还可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等细分型号,区别仅在于面向不同的市场区域......

  • Moto G32欧洲上市:骁龙680芯片组+6.5英寸90Hz LCD屏

    GSM Arena 指出,其首发价与 Moto G42相同,而 Moto G52/ G625G 机型则是250欧元左右...屏幕方面,Moto G32采用了6.5英寸 @ FHD+ 分辨率的90Hz LCD 屏,而 Moto G42是6.4英寸 @60Hz 刷新率的 AMOLED 屏...电池方面,三款机型都内置的5000mAh,但只有 Moto G32/ G52机型支持30W 有线快充 —— 从某种程度上来说,你可将 G32视作 G52的 LCD 实惠款......

  • 新工艺芯片先让矿工爽!三星打造3nm芯片组矿机

    对此,三星Foundry总裁SiyoungChoi博士在一份报告中表示,三星基于3nm打造的采矿芯片组,比之前使用其他工艺生产的芯片组能够节能23%-45%...

  • 知名分析师郭明錤预测三星Galaxy S23将全系采用高通芯片组

    按照计划,三星会在明年推出 Galaxy S23 系列智能机。与前代产品类似,预计新设备会在定价和功能上继续引领市场。近日,科技行业的一位知名消息人士,又揭示了有关 Galaxy S23 芯片选择的大量细节。郭明錤在一系列推文中写道,高通可能成为 Galaxy S23 的唯一处理器供应商。

  • 台积电控制了第一季度70%的移动芯片组出货量

    按代工厂划分的全球智能手机芯片组出货量份额(2022年第一季度)与2021年第一季度相比,全球智能手机芯片组市场的出货量下降了5%,而同期的收入增加了23%...