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AMD在上海举办“芯联生态 智合共赢”2026 EPYC行业生态峰会制造业专场,聚焦工业AI、高性能计算与制造数字化融合,超472人参会。峰会展示EPYC与Radeon PRO的CPU+GPU异构算力,覆盖研发仿真、智能生产、质检、工业互联网等场景,携手杉树科技、锐捷网络、ZStack分享落地实践,强调开放协同与普惠算力,助力中国制造业智能化转型。
今日,三星Galaxy S26 FE正式开售,新机起售价699.99美元,约合人民币4699元,提供蓝莓色、石墨色和开心果色三款配色。 值得一提的是,Galaxy S26 FE是Galaxy S26系列首款出厂预装One UI 9的机型,系统基于Android 17打造,并提供7代OS升级以及7年安全更新支持。
端侧AI落地中,MoE参数占用高、KV Cache膨胀、存储I/O延迟及DRAM成本成瓶颈。江波龙推出iSA存储智能体、SPU处理单元与AISSD软硬件协同方案,动态卸载MoE专家权重、分层缓存KV Cache、智能预取、无损压缩与冷热数据下沉,降低内存占用与延迟。方案已在AMD锐龙AI Max+395平台实测,可流畅运行超大参数模型,降低端侧AI部署门槛。
工业4.0背景下,班通科技推出Bamtone AI自动测量方案,融合深度学习与金相显微镜,实现切片结构自动识别、图像优化和批量处理,误差率≤±1%,检测效率提升3000%以上。软件兼容主流硬件,数据对接MES/QMS,配套M70/M60系列,助力中国智造,打破国外技术垄断。
技嘉推出X3D鸡血模式2.0,应用于X870E X3D系列主板,通过海量数据训练的专用硬件模块,实现动态实时调校处理器频率、功耗与温度,摆脱固定参数超频限制。该模式将复杂BIOS调校简化为直观功能,用户无需逐项修改即可获得性能、稳定与温度的更佳平衡,并可借助配套OnFly工具快速切换。配合优化供电及散热,以软硬件协同方式进一步释放AMD锐龙X3D处理器的游戏与多任务潜力。
LG电子近日上架了两款LG gram 16系列轻薄本(16Z90TL家族),均搭载英特尔酷睿Ultra 200V Lunar Lake”处理器,主打16英寸大屏与1.24kg轻量化的组合,部分地区叠加国家补贴后到手价低至7394.15元。 核心性能方面,高配版搭载酷睿Ultra 7 258V处理器,集成32GB LPDDR5X-8533内存,标价10999元。京东PLUS会员优惠叠加国家补贴后,到手价约9199元。 低配版采用酷睿Ultra 5 226V处理器,集成16GB LPDDR5X-85
微星宣布已完成对长鑫存储颗粒在AMD平台的深度适配,突破国产颗粒长期限于DDR5-6800的频率壁垒。实测表明,搭载长鑫颗粒的内存可稳定运行在DDR5-8000至8200,微星亦为首家公开完成该频率验证并开放测试BIOS的主板品牌。此项优化无需玩家特挑内存,可让手中国产内存直接获得大幅频率提升。首批玩家版BIOS已上线,微星将持续深化对国产颗粒的支持。
AMD携手京东在京举办电竞嘉年华暨合作十周年庆典,线下通过硬件体验与互动展示锐龙9000HX系列处理器在Zen5架构、16核32线程及144MB缓存带来的高帧稳帧游戏性能,联合联想、ROG等品牌实机亮相;线上同步开启至6月27日的购机福利,京东还公布多重购机礼遇,并预告618大促将于5月30日启动。
近年来,江波龙一直深耕存储领域,以技术创新驱动产业升级,在端侧AI爆发的关键节点,推出SPU+iSA软硬件协同方案,为端侧AI推理提供高效存储支撑。作为半导体存储品牌企业,江波龙打破传统存储硬件局限,通过硬件算力与智能调度的深度融合,解决端侧AI部署的内存瓶颈与效率难题,推动端侧AI应用规模化落地。SPU:5nm硬件基石,提升端侧AI存储能力SPU(Storage Processing Unit,
壹号掌机在2026夏季新品发布会上正式推出OneXPlayer X2 Mini游戏掌机,重量仅729g,首发优惠价11599元。 该机核心性能配置与同时发布的OneXPlayer Apex Air类似,同样搭载英特尔锐炫G3 Extreme处理器,最高睿频4.7GHz,整机支持最高45W满血TDP性能输出。 图形部分集成Arc B390 Xe3架构核心显卡,官方数据显示,其在3DMark TimeSpy测试中的成绩接近7300分。 散热采用双液态轴承风扇与四根纯铜热�