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12代酷睿处理器已经上市,由于采用LGA1700新接口,所以主板必须换新,目前仅Z690上市,但定位应为的关系,即便是支持DDR4内存的板子,价格同样不菲,均超千元。显然,用户很期待尽快见到B系和H系主板。日前,有网友爆料,订购的一块华硕Z690主板包装盒子弄错了,居然用的是B660-PLUS D4。其中首次提到,这款B660主板最高支持PCIe 4.0。坦率来说,从规格角度这有些让人失望,因为12代酷睿对PCIe 5.0的支持来自CPU,而非主板芯片组的...

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  • Intel B660芯片组主板曝光:PCIe 5.0被砍

    12代酷睿处理器已经上市,由于采用LGA1700新接口,所以主板必须换新,目前仅Z690上市,但定位应为的关系,即便是支持DDR4内存的板子,价格同样不菲,均超千元。显然,用户很期待尽快见到B系和H系主板。日前,有网友爆料,订购的一块华硕Z690主板包装盒子弄错了,居然用的是B660-PLUS D4。其中首次提到,这款B660主板最高支持PCIe 4.0。坦率来说,从规格角度这有些让人失望,因为12代酷睿对PCIe 5.0的支持来自CPU,而非主板芯片组的

  • Intel Z690芯片组真容首曝:面积不大、发热不高

    Intel即将推出Alder Lake 12代酷睿处理器,拥有全方位的变革,但正因为变化太大,不得不更换新的接口,搭配新的芯片组主板,旗舰型号Z690。消息称,Intel Z690芯片组在至少两个月前已经交给OEM、系统集成商进行测试验证,目前正处于最后的优化阶段,尤其是BIOS版本迭代更新。各大厂商的Z690主板规划、设计也已基本完成,已经有了上千块样板,这就难免会有泄露。Chiphell论坛网友就通过特殊渠道,搞到了Z690芯片组的正式版本,虽然?

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    昨天的台北电脑展发布会上,Intel提到了12代酷睿Alder Lake的一些消息,官方谨慎表示它会在今年底问世,现在已经出样。在PPT中,Intel再度确认Alder Lake采用混合架构,分别是高性能大核(Golden Cove)和高能效小核(Gracement),基于10nm SuperFin工艺,新的电容、更快的晶体管等。Intel将Alder Lake视作x86架构的一次重大突破。日前在PCI-SIG的认证中,有人也发现了12代酷睿配套的PCH芯片组的情况,后者通过了PCIe认证,支持PC

  • LGA1200接口400系芯片组曝光:Intel 10代酷睿桌面CPU明年Q1登场

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  • Intel发布B365芯片组:22nm工艺、支持Win7

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  • Intel正式发布Z390芯片组 或为8800K做准备

    昨晚,Intel正式发布了Z390 芯片组。Z390 芯片组同样是作为 300 系主板的成员,为 8 代酷睿家族服务。仔细看Intel给出的规格,板载区别方面,Z390 体现在原生支持了802.11ac Wave2,峰值速度达到1733Mbps,另外还有蓝牙5. 0 和原生的最多 6 个USB 3.1 Gen2(10Gbps)接口支持。

  • Intel补短板:推出首批云端AI芯片 正面对抗NVIDIA

    Intel在其VISION 2022大会上公布了新款深度学习芯片Habana Gaudi 2和Habana Greco,分别用于AI训练和AI推理...这两款芯片都是建立在Habana Labs的高效架构之上,基于台积电7nm工艺,支持多样化架构,与使用同等数量GPU(图形处理器)构建的系统相比,有低成本和高性能优势...现在Intel推出了新款AI芯片,表明自己在AI战略上逐渐走向正轨,要与NVIDIA正面对抗......

  • 芯片库存够用两年 Intel不放弃傲腾:新一代持久内存和SSD在路上

    在Intel的SSD产品线中有个特殊的存在,Optane(傲腾)。几年前Intel曾大力推广,可终因为高昂的价格,没能在消费平台普及,转攻企业级。傲腾的核心是3D Xpoint芯片,这是一种基于相变技术的存储颗粒,Intel不仅依靠它打造除了超高容量的持久内存产品,还有延迟极低、速度极高的固态硬盘。不过,3D Xpoint是Intel、美光合作产物,可美光已经退出3D Xpoint研发,主要制造厂Lehi也从合资收归美光独有,傲腾的未来一时间充满变数。今年4月中旬,在一场闭门技术会议上,Intel公布了最新的傲腾路线图,明确不会放弃这条线。第三代的持久内存(今

  • CPU、显卡等芯片还会缺货吗?Intel CEO悲观预测:2024年都好不了

    从2020年下半年算起,全球性的芯片产能紧张问题持续快两年了,导致CPU、显卡等PC芯片也各种缺货、涨价,车用芯片更是数十倍甚至上百倍涨价,原本Intel也预期2023年就会改善,不过CEO基辛格日前的表态更加悲观,2024年都是搞不定的。对于芯片产能紧张的问题,之前AMD及NVIDIA等公司的预测是2022下半年会缓解,2023年有望供需平衡,从最近显卡价格急速下滑来看,这两家的表态也是很靠谱的。Intel CEO基辛格对芯片产能的预测有一点点不同,他之前的看法是2023年才能改善,日前的财报会议上他的看法更加保守一些,认为2024年都会继续缺货,比?

  • Intel CEO:由于制造工具不足 芯片短缺问题将持续到2024年

    英特尔的首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,由于制造工具的不足,芯片短缺可能会持续到 2024 年...除了用于电脑和手机之外,人们还需要智能家居用品和带有信息娱乐系统的车辆,所有这些都依赖于半导体,这意味着工厂必须生产更多的半导体...

  • 下一代硅光子芯片技术:Intel、NVIDIA都出手了

    5nm尺度之后的传统半导体芯片越发难以制造,虽然Intel、ASML等致力于延长摩尔定律的寿命,可是另一手也在准备Plan B”,比如硅光子芯片。本周,位于美国的硅光子公司Ayar Labs宣布完C轮融资,长长的投资名单中包括Intel和NVIDIA。其实对于Intel来说,默默研发硅光子技术已经近十年了,并在激光输入”这一细分阵营中成为佼佼者。简单来说,光子芯片借助光信号互联传输,比电信号更节能、还更快,且不易受到温度、磁场、噪声变化等情况的影响,极具颠覆性、革命性。有印象的读者可能想起来了,就在前不久,光刻机一哥ASML(阿斯麦)所处的荷

  • 高塔半导体批准 Intel 354亿元买下全球第七大芯片代工厂

    为了重振半导体领导地位,Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂,另一方面也在拓展晶圆代工业务,2月份宣布斥资54亿美元(354亿人民币)收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor),现在后者的股东已经批准...高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七,每年营收大约是13亿美元,虽然规模不大,但在特种工艺上处于领先地位,在模拟芯片代工领域排名第一,其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品......

  • AMD、Intel等组建UCIe封装技术联盟 国产芯片厂商芯原首次加入

    Chiplets小芯片封装(也有翻译称之为芯粒)技术是近年来的热门,将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟,现在芯原股份也加入了该联盟,成为第一个加入的国产芯片厂商...芯原股份是国内领先的芯片IP服务商,该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟...作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础......

  • NVIDIA与Intel统一战线?黄仁勋:考虑Intel代工芯片

    昨日,黄仁勋在一场电话会议上表示,NVIDIA正考虑让Intel代工芯片...Intel本来只自产芯片,基于竞争压力,开始扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手...目前NVIDIA的主要代工厂商是三星,除了给NVIDIA代工,三星还代工许多产品,例如iPhone 12的OLED屏幕、部分内置芯片都由三星提供制造服务...

  • 10年投资800亿欧元 Intel宣布欧洲建厂计划:计划生产2nm以下芯片

    作为IDM 2.0战略中的重要一环,Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划,10年内计划投资800亿欧元(约合5580亿人民币),首批投资330亿欧元,涉及德国、法国等多个国家,还计划量产2nm以下的芯片。Intel在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划,而且涉及范围更多,美国本土主要是半导体制造及研发,欧洲地区还有先进封装技术。在首批330亿欧元的投资中,Intel重点会在德国投资170亿欧元,在该国马格德堡地区建设2座半导体晶圆厂,将尝试生产2nm以下的芯片。目前在德国的选址计划立即展开,工厂建设预计在2023年启动,2027年有?

  • Mac mini要用!苹果自研芯片M2曝光:效能超越Intel

    和竞品对比,苹果表示M1 Ultra比16核的桌面CPU更强,功耗低100W,而60W功耗下比i9-12900K领先90%...之前业内人士@手机晶片达人表示,M1 Ultra效能远超Intel,下半年要发布的M2芯片效能毫无悬念地超越Intel,这不免让人对苹果M2多了一份期待......

  • 单核性能比Intel版Mac Pro强56%!苹果M1 Ultra芯片跑分成绩公开

    今天凌晨的春节发布会结束后,苹果M1 Ultra芯片的基准测试结果便在Geekbench上进行了公开,该芯片在数据上几乎碾压”了采用Intel芯片的Mac Pro...作为对比,搭载28核Intel Xeon W的Mac Pro的跑分成绩为单核1152分,多核19951分;这意味着,从数据来看,M1 Ultra的多核性能比Intel Xeon W高21%,单核性能则高56%......

  • 业内人士评价苹果M1 Ultra芯片:效能把Intel抛后面了

    今天,业内人士@手机晶片达人发文指出,苹果最新发布的芯片M1 Ultra,其效能远远把Intel抛在后面了...GPU有48核和64核可选,32核的神经网络引擎,最高支持128GB统一内存,内存带宽高达800GB/s...更重要的是,苹果表示M1 Ultra比16核的桌面CPU更强,功耗低100W,而60W功耗下比i9-12900K领先90%...这颗芯片被应用到了最新登场的Mac Studio上,售价达到了29999元,3月18日发售...

  • Intel:第12代酷睿不支持微软Pluton安全芯片

    在CES 2022上,AMD推出了锐龙6000 Rembrandt 移动APU,其中一个关键特性是增加了微软新的Pluton安全芯片,这也是锐龙6000成为市场上搭载Pluton安全芯片处理器...Intel发言人告知The Register外媒,至少在12代酷睿上,并不会支持Pluton...Pluton安全芯片因为存在于CPU内部,可以更好地保护用户的身份、加密信息等数据安全,并且还能防止针对总线接口的攻击,保护性据称要比TPM更好...虽然该技术号称可以提高安全性,但是开源社区并不欢迎该技术......

  • DDR4再见:Intel 700系列芯片或仅支持DDR5内存

    据TechPowerUp的报告来看,Intel正在研发仅为13代Raptor Lake处理器提供支持的700系列芯片组主板,虽然DDR4+DDR5的内存控制器仍是主流,但Intel正在努力提升DDR5内存的市场比例...从该报道来看,Intel正在研发的700系列芯片组主板将仅支持DDR5内存,而DDR4内存则主要保留在600系芯片组平台...13代Raptor Lake CPU提供了DDR5-5600的原生内存频率支持,与12代Alder Lake的DDR5-5200相比进一步提升...

  • AMD、ARM、Intel、高通、三星、台积电等十巨头在一起!打造小芯片互通规范

    3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范UCIe”...数据显示,10nm芯片的设计成本为1.744亿美元,7nm芯片飙升到2.978亿美元,5nm芯片更是高达5.422亿美元,即便是行业巨头也越来越吃力......

  • Intel超级GPU计算卡太恐怖了!63个小芯片合体、600W功耗

    它通过Foveros、EMIB等先进封装技术,集成了总共多达63个Tile,其中47个是功能性的,包括16个计算单元、8个RAMBO缓存单元、2个Foveros封装基础单元、8个HBM2E单元、2个Xe链路单元、11个EMIB互连单元,总面积2330平方毫米...位于计算单元中间的,是特殊的RAMBO缓存,可以称之为三级缓存,Intel 7工艺制造,是一种专门针对高带宽优化的RAM缓存,每个TIle 15MB,合计120MB......

  • 重振全球最大芯片制造 Intel宣布1000亿美元投资计划

    一如之前爆料的那样,Intel今天正式宣布了新的半导体投资计划,将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的晶圆厂,整个投资计划最多可达1000亿美元,Intel表示最终目标要建成全球最大的芯片制造基地...在2021年,基辛格接任CEO位置仅仅1个月后就宣布了IDM 2.0战略,大举投资半导体制造,去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂,分别会命名为Fab 52、Fab 62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺,这是Intel首个埃米级工艺......

  • 1268亿+800万平地皮:Intel要建地球上最大的芯片厂了

    据媒体报道,Intel表示将投资200亿美元(约合1268亿元),在美国俄亥俄州405万平米(1000英亩)的土地上兴建半导体工厂...公司CEO帕特基辛格的期待是,把位于俄亥俄州首府哥伦布郊外的这片地方,打造成地球上最大的芯片制造基地...基辛格还称,他们可用的土地量能到2000英亩,未来甚至可以建成最多8座工厂...事实上,去年3月,Intel同样投资200亿美元在亚利桑那州兴建两座工厂...

  • 全球芯片现状:三星重回第一 Intel被AMD疯狂抢份额

    调机构Gartner发布的数据显示,去年半导体市场整体销售额增长25.1%至5835亿美元,首次突破5000亿美元...三星电子去年超越Intel成为收入最高的芯片制造商,这主要得益于其存储业务的强劲增长...三星半导体收入在2021年飙升了31.6%,达到759亿美元...Intel去年的半导体收入仅增长0.5%至731亿美元,跌至第二位...

  • Infinix INBook X2搭载Intel 10代芯片,机身轻薄

    它配有一个14英寸IPS LCD,分辨率为1920 x 1080px,纵横比为16:9,亮度为300尼特...您可以使用Intel Core i3-1005G1、Core i5-1035G1或Core i7-1065G7配置笔记本电脑...笔记本电脑配有50Wh电池,通过提供的支持PD的45W USB-C电源适配器充电...i3机型起价为399美元,i5售价为549美元,而最高端的i7售价为649美元...

  • 刚被Intel挖走芯片总监 苹果技术大牛又出走微软:开发服务器芯片

    苹果最近几年的芯片设计已经达到了巅峰,高性能处理器已经突破x86边界,苹果的芯片人才也成为各大公司的香饽饽,前几天芯片设计总监才被Intel挖走,现在又一个芯片大牛迈克菲利普又被微软挖走...在此之前,苹果Mac系统架构总监杰夫威尔科克斯跳槽到Intel,在苹果时他主要协助开发苹果芯片...苹果快马加鞭努力开发芯片让Intel感受到压力,Intel也在开发可以与苹果芯片竞争的产品...

  • 这就尴尬了:苹果M1芯片设计总监跳槽Intel

    对于苹果来说,他们正在加大自研芯片的力度,而桌面PC处理器上推进速度也是快到飞起,Intel被极度边缘化。据外媒最新报道称,苹果Mac系统架构总监杰夫威尔科克斯(Jeff Wilcox)跳槽到Intel,在苹果时他主要协助开发苹果芯片。未来威尔科克斯将帮助Intel开发SoC。在过去8年里,威尔科克斯是苹果桌面及笔记本产品开发的主力干将。在加入苹果前威尔科克斯是Intel员工,现在回归Intel也容易理解。威尔科克斯帮助苹果完成了芯片过渡任?

  • 身价翻三倍:Intel宣布旗下自动驾驶芯片公司Mobileye将IPO上市

    Intel今日(12月7日)宣布,旗下自动驾驶芯片公司Mobileye将IPO,2022年中在美上市,外界预计估值500亿美元(约合3182亿)。

  • 特斯拉Model Y用上AMD芯片!车机运行速度对比现款Intel芯片提升数倍

    11月25日,首批国产特斯拉Model Y Performance高性能版正式交付,有车主发现,性能版的中控车机已更换为AMD Ryzen(锐龙)处理器芯片。而此前国产版的Model 3和Model Y均搭载来自Intel的A3950处理器芯片,Model Y性能版所使用的的AMD芯片在性能上要远比它优秀。为了实测采用AMD芯片后,特斯拉的车机性能表现如何,有汽车博主进行了双车对比实测。日前,汽车博主42号车库”找来国产特斯拉Model Y Performance,以及现款在售的国产Mo