展锐手机芯片
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12-20
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展锐手机芯片全场景覆盖增强技术—带来5G智能新体验
针对各种场景的覆盖增强技术，就成为5G网络覆盖的硬需求...与没有采用全场景覆盖增强技术的平台相比，唐古拉T770 和T760 可提升超过100%的覆盖范围，为小区近点提升60%上传速率...到了5G SA独立组网模式下，终端只连接5G网络，无法通过双连接和上行分流技术实现上行覆盖增强时，展锐唐古拉T770 和T760 能通过全场景覆盖增强技术，全场景覆盖增强技术包括5G NR TDD+FDD载波聚合、上下行解耦和超级上行......
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展锐手机芯片技术升级，进击高端市场
消费电子行业是一个典型的技术驱动型行业，随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。过去的一年中，展锐在消费电子领域收获了巨大进步。展锐手机芯片产品覆盖更广、产品组合更全、产品终端更丰富，并开始获得了荣耀、海信等在内的全球知名品牌的认可。得益于更强的产品竞争力和更优质的客户群体，展锐消费电子4G+5G业务营收实现连年跨越式增长。在疫情及供货紧张的局面下， 2020 年?
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2021Q3展锐智能手机芯片全球市占率达10%， 重回三星
市场研究机构counterpoint日前发布了 2021 年第三季度智能手机芯片报告。数据显示，联发科、高通、苹果、展锐、三星位居前五名。联发科市场份额为40%，位居第一，相比第二季度环比下降 3 个百分点。高通市场份额为27%，环比提升 3 个百分点。苹果市场份额15%，环比提升 1 个百分点。展锐市场份额达到10%，环比提升1. 6 个百分点。三星市场份额5%，环比下降 2 个百分点。结合多个季度的表现来看，联发科与高通的份额呈现此消彼长之?
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紫光展锐：6款智能手机芯片升级到Android 11
9月9日消息，紫光展锐今日宣布，通过同步参与Android 11的开发，六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署，包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。紫光展锐将为终端设备厂商提供预先测试、预先认证且完全兼容的Android 11一站式解决方案。同时，为了更好的支持OEM和ODM厂商向新一代操作系统升级，紫光展锐还将在深圳和上海两地举办Android 11专题培训。新的Android 11系统以三个关键主题为?
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国内首批！紫光展锐6款智能手机芯片升级到Android 11
9月9日消息，在Android 11正式版上线后，紫光展锐宣布六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E，芯片平台实现与Android 11同
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报道称华为与联发科和紫光展锐谈判 购买更多手机芯片
据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)报道，华为计划从竞争对手联发科和大陆移动芯片制造商紫光展锐购买更多手机芯片。报道称，华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科(MediaTek，仅次于美国高通)和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐(Unisoc，仅次于华为旗下海思半导体)谈判，商讨购买更多芯片事宜，以确保其消费电子业务正常运营。
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紫光展锐先后通过TMMi 4和CMMI3双认证，全球手机芯片设计企业第一家
继2019年12月，紫光展锐通过TMMi4认证后，近日紫光展锐软硬件成功通过CMMI3认证，这标志着紫光展锐在研发管理与质量流程化上实现了又一次突破，企业管理体系从“无序”到“有序”再上一新台阶。紫光展锐也是全球首家同时荣获TMMi 4和CMMI3双认证的手机芯片设计企业。CMMI，全称为Capability Maturity Model Integration，即能力成熟度集成模型，其提供度量质量管理和组织成熟度的标准。CMMI认证是企业在研发管理、产品质量以及能力
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紫光展锐跻身手机处理器芯片中国市场前五：同比大增6346.2%
今年5月，紫光展锐首次进入手机芯片市场国内前五，同比增长超6000%，其同比和环比增幅，远超联发科、高通和苹果等竞对，成为市场最大黑马。据2020年展锐消费电子业务财报数据显示，紫光展锐处理器智能手机业务突破一线品牌且实现营收增长超过50%，平板产品出货量同比增长100%，智能儿童手表市占率超60%达到全球第一。
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荣耀手机或采用紫光展锐SoC移动芯片方案，以4G芯片为主
从供应链获悉，荣耀近期已采用紫光展锐智能手机SoC移动芯片方案，芯片套片数量约达4500万-5500万套，代工量因此剧增。据消息人士透露，紫光展锐提供给荣耀的以4G芯片套片为主，荣耀手机屏幕供应商包括京东方和维信诺。
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天翼1号2021云手机正式发布，搭载紫光展锐5G芯片
天翼1号2021搭载紫光展锐5G芯片T7510，支持SA和NSA 双模组网，Sub-6GHz全球主流频段;支持国内各大运营商的5G网络，全网通用。天翼1号2021配备了5000mAh超大电池，但厚度仅7.9mm，重量180g。
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紫光展锐发布全球集成度最高4G芯片：512MB内存手机也流畅
6月20日，紫光集团旗下紫光展锐在印度新德里召开生态合作伙伴会议，正式发布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平台“SC9832E”，性能更强，功耗更低，非常适合在主流市场普及4G智能手机。
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全球首次！阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配
全球最大的智能手机芯片厂商联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
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大V爆料：联发科旗舰芯片天玑9300跑分205万+，手机芯片性能居首！
年底手机圈的竞赛又激烈起来，各家厂商不断推陈出新，旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万，成为安卓旗舰性能之首，不得不说全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地，APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
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首款3nm手机芯片来了！苹果A17芯片提供双版本
据报道，iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片是唯一一款3nm手机处理器，这颗芯片由台积电代工。台积电3nm工艺目前的良品率在70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，这些缺陷芯片成本将由台积电买单，苹果不会为缺陷产品付费。不过N3B的短板在于成本高、良率低，因此台积电还开发了N3E节点，后者良率高，成本相对要低一些，但是N3E的逻辑密度不如N3B，这意味着N3E的性能略低于N3B。
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安卓真卖不动了！高通发财报 净利润腰斩：手机芯片销量下降25%
快科技8月3日消息，高通今天发布了新的财报，智能手机芯片销量下降25%，这也直接证明了行业的萎靡。高通公布的第三季财报显示，营收为84.51亿美元，同比下滑23%，净利润为18.03亿美元，同比下滑52%（直接腰斩）。高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器，其销售额为71.7亿美元，同比下降 24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6亿美元。QTL部门营收为12.3亿美元，与上年同期的15.19亿美元相比下滑19%。QTL部门主要负责高通的授权业务。由于智能手机相关收益并不好，高通这一季度利润也非常受影响，其
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谷歌定制的手机芯片有望2025年推出 由台积电制造
据9to5google消息，近日的一份新报告，谷歌确实正在努力用台积电取代三星来开发TensorG5芯片。TheInformation详细介绍了最初的计划是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”，用于Pixel手机。这位前高管还对谷歌在定制芯片上的投入表示悲观，因为Pixel还没有大量销售。
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联发科手机芯片再度问鼎全球之首，天玑9300全大核强势出圈
联发科连续12个季度的统治地位再次得到了市场调研数据的证实，32%的市占率使他们在全球智能手机芯片市场上占据了优势。不过可以预料到的是，今年年底的旗舰大战一定会充满激情和火花！
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天玑6020加持！传音Tecno Spark 10系列手机芯片绝了
传音Tecno面向全球市场预热了其最新的Spark+10系列手机，将于3月23日发布。本月早些时候，Tecno已经推出了Spark+10+Pro手机，其拥有6.8英寸90Hz+FHD+显示屏，Helio+G88芯片，8GB内存，256GB存储空间和50MP主摄像头。考虑到下一代连接性，这很可能适用于Tecno+Spark+10+5G手机。
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出货大跌 4G手机芯片市场表现扎心了！原因很现实：5G旗舰U是正解
DT报告了2022年四季度对国产手机厂商AP芯片的出货情况。当季总出货1.37亿颗，环比大跌24%，同比也减少20.3%之多。以芯片制程来看，4nm/5nm高端芯片的份额在去年四季度达到25.9%后，今年一季度将进一步攀升到27.4%。
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高通或将于明年下调中端和入门级骁龙手机芯片价格
这次降价的主要目的很可能是为了减少库存，但是业内人士担心，这可能是中端和入门级手机 SoC 价格战的开始。消息人士说：「目前还不清楚高通的这一举动是否会引发价格战。无论如何，中端和入门级手机市场需求放缓以及普遍的价格敏感度增加，都增加了未来手机品牌推动高通和联发科降价的可能性。」
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国产手机芯片交付：6nm工艺支持5G 纯国产手机来了
在这个周末，有新的国产手机芯片正式交付，这课芯片有着6nm的制作工艺还有着八核CPU架构，支持5G高速连接，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核，3MB三级缓存，并且已经交付各大手机品牌，陆续上架新机。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术，T功耗比上代降低了40％，同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存，支持AI降噪、SmartPA智能功放技术，不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质。
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国产6nm手机芯片发布 支持5G 纯国产手机要来了
6nm工艺的手机CPU芯片正式发布，其中还有八核CPU架构，支持5G高速连接，并且有着强劲的性能，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核，3MB三级缓存。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术，T功耗比上代降低了40％，同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存，支持AI降噪、SmartPA智能功放技术，不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质，特别是在不超过扬声器承受能力的前提下，提高了终端的平均音量。
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天玑大战骁龙 联发科表态：手机芯片不会随意降价
天玑旗舰芯片性能及功能可以跟骁龙正面刚了，但同时价格也会涨上来，毕竟天玑9000首发台积电4nm工艺，芯片成本也会提升的，这导致天玑9000系列价位也差不多对标骁龙8了...对于手机芯片竞争及降价一事，联发科CEO蔡力行日前在采访中表示，联发科会强化产品的组合与市场地位，维持市场占有率，不会因为短期需求下滑就降价，也看好在晶圆成本结构性上升下芯片价格可以维持稳定...联发科下一代旗舰级手机芯片命名为天玑9200系列，最快11月份发布上市，今年就会有新机上市，跑分超过126万......
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联发科天玑旗舰技术沟通会火力全开，手机芯片技术超前布局
未来移动芯片如何发展？近期，MediaTek举办了天玑旗舰技术媒体沟通会，围绕移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，全面分享了MediaTek天玑5G移动平台的最 新技术进展和行业前沿趋势...今年 1 月，Vulkan 1.3 标准正式发布，支持目前最主流的Vulkan Raytracing API，可以说这直接标志着手机GPU的移动光追技术将加速普及，并覆盖更广泛的内容类型......
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2022年Q3手机芯片性能榜出炉：天玑9000+险胜骁龙8+
在今年第三季度（Q3），高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带+”的旗舰级芯片，并同样带来了一定的性能提升...今天，鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜，根据榜单数据，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，成为榜首...总体来看，无论是骁龙8+还是天玑9000+，都在原版的基础上带来了明显的性能提升，而两者对比，虽然存在一定的差异，但也已经相当接近...从榜单数据来看，一代神U”骁龙870的跑分成绩甚至超过了理论参数更高的骁龙888，逼近骁龙888+，也称得上是非常有趣......
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Counterpoint：二季度手机芯片出货量联发科占四成 收入高通全球首位
根据市场调研机构Counterpoint最新报告，二季度联发科受益于4G、5G中低端芯片出货量维持高位，在全球市占率达39%，不过，从手机芯片收入来看，高通继续全球首位，联发科则排名第三。
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麒麟9000绝版 华为海思手机芯片被高通、苹果甩开了
2022年的今天，依然有很多粉丝在怀念华为的麒麟9000处理器，尽管发布已经2年了，也没用上X1/X2架构，但麒麟9000的性能及能效表现依然可圈可点，遗憾的是它已经绝版了，伴随而来的是华为海思手机芯片出货量大幅下滑...2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一；高通占比约为35.3%，同比增加约2个百分点，位于第二；苹果占比约为16.3%，同比增加约2个百分点，位于第三......
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功耗降低50% 三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过要到2024年才能量产，还有2年时间...三星3nm有谁用才是关键，目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商，而第二代的3nm工艺还比较遥远，好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈，比较可能的是手机芯片厂商......
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Counterpoint：台积电占据全球70%智能手机芯片组市场份额
Counterpoint指出，因疫情影响需求疲软，今年第一季全球智能手机芯片组出货量较去年同期减少5%，不过芯片组转向更昂贵的5G智能手机，推升芯片组第一季营收较去年同期增加23%...在4纳米、5纳米、6纳米和7纳米的先进制程智能手机芯片部分，Counterpoint指出，台积电市占率约65%，未来随着高通增加由台积电生产，加上苹果和联发科4纳米旗舰产品推出，台积电在智能手机芯片组市占率可望攀升...
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Q1全球手机芯片份额出炉：联发科连续7个季度第一
中关村在线消息：CounterPoint公布了2022年一季度全球智能手机SoC市场统计报告，其中联发科凭借38％的市场占有率夺得第一...这已是联发科连续七个季度全球第一，现在的联发科已经崛起，产品线覆盖整个芯片市场，尤其是今年的手机市场，联发科推出了天玑1300、天玑8000系、天玑9000在中高端以及旗舰市场的口碑非常好...
