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LCoS芯片

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9月28日,开启“中国光影”芯时代——国产LCoS显示芯片技术研讨暨投影应用产品发布会,在深圳隆重举行。活动由成都德利普光电科技有限公司(简称“德利普”)主办、钜成集团旗下上市公司大连晨鑫网络科技股份有限公司(证券代码:002447.SZ)所属上海慧新辰实业有限公司(简称“慧新辰”)协办,分为国产LCoS显示芯片投影应用产品发布仪式、光学引擎产业1+1+N采购合作协议签约仪式、国产LCoS显示芯片技术与市场研讨圆桌会议等三个?...

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  • 国产LCoS显示芯片投影应用产品发布 慧新辰不断实现LCoS芯片技术突围

    9月28日,开启“中国光影”芯时代——国产LCoS显示芯片技术研讨暨投影应用产品发布会,在深圳隆重举行。活动由成都德利普光电科技有限公司(简称“德利普”)主办、钜成集团旗下上市公司大连晨鑫网络科技股份有限公司(证券代码:002447.SZ)所属上海慧新辰实业有限公司(简称“慧新辰”)协办,分为国产LCoS显示芯片投影应用产品发布仪式、光学引擎产业1+1+N采购合作协议签约仪式、国产LCoS显示芯片技术与市场研讨圆桌会议等三个?

  • 三星Galaxy A03 Core首次亮相 采用紫光展锐芯片组

    三星刚刚发布了其最新的入门级智能手机,名为Galaxy A03Core。A03拥有一面6.5英寸HD+分辨率的LCD,在水滴状刘海上安装了一个500万像素的自拍摄像头。这款手机由八核处理器驱动,其中四个单元以1.6GHz运行,另外四个单元以1.2GHz运行。这种核心配置、时钟速度与Unisoc SC9863A芯片组完全相匹配,因此可以肯定就是这款来自紫光展锐的芯片,它被广泛用在全球多个品牌在各国市场销售的低端机型上,在A03 Core型号上,它与2GB的内存和32

  • 三星Galaxy A03 Core首次推出Unisoc芯片组和大电池

    三星刚刚发布了最新的入门级智能手机Galaxy A03 Core。令人困惑的是,它不同于星系A3核心,也被称为星系A01核心Galaxy A03核心是围绕一个高清+分辨率的6.5英寸LCD构建的,在waterdrop凹口上安装了一个5MP自拍镜头三星Galaxy A03 Core这款手机由一个八核处理器驱动,其中四个单元的运行频率为1.6GHz,另外四个单元的运行频率为1.2GHz。时钟速度与Unisoc SC9863A芯片组相匹配。它配有2GB的RAM和32GB的存储空间三星Galaxy A03 Core背?

  • 苹果加速与Intel脱钩:Intel芯片Mac将不支持MacOS 12部分功能

    根据外媒报道,在苹果将要针对Mac推出的MacOS 12中,将会存在数个仅支持采用M1系列芯片的Mac使用的功能。这些功能包括了视频通话,地图,建模,Siri,离线语音识别等多个不同的功能领域。FaceTime的人像模式在采用M1系列芯片的Mac中,MacOS 12将支持用户在FaceTime通话时开启人像模式,该模式开启后系统会自动将背景进行虚化,从而使得用户不需要将精力放在布置背景或者隐藏隐私物品上。据悉,其他视频通话软件也将支持该功能。互?

  • Counterpoint:苹果超过三星成为第三大智能手机芯片厂商

    据市场调查机构 Counterpoint Research公布的最新统计报告,苹果在智能手机芯片供应商的市场份额与去年同期相比有所增加,苹果已经超过三星,但和联发科、高通两家公司仍有不少的差距。

  • 芯动科技Innosilicon:半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石

    基础设施建设有两个基本特征,一是重要性,二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的,从八十年代就喊出了“要致富先修路”的口号。伴随着轰轰烈烈的铁路、公路、航空、电力、网络等基础建设,中国从一个贫穷落后的国家变成了现在的世界第二大经济体,建立了全世界门类最全的工业体系。当初我们的基建几乎都是举债进行的,似乎都不赚钱,但是现在来看,正是这些基建给中国经济的腾飞插上了翅膀。时至今日即便高铁不赚钱,

  • 台积电公布先进CoWoS封装技术路线图 2023年结合小芯片与HBM3

    在 HotChips33 年度会议期间,台积电介绍了该公司最先进的封装技术路线图,并且展示了为下一代小芯片架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。WCCFTech 指出,这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年,该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺,且涵盖了消费级与服务器芯片领域。预计 TSMC 将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术,其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方?

  • 苹果自研芯片Apple Silicon或于2022年出世 有望应用于新款Mac Pro

    美国知名科技记者马克·古尔曼(Mark Gurman)周日发布报告称,预计苹果将于2022年发布搭载自家处理器的新款Mac Pro,如期完成为期两年的Apple Silicon过渡计划。

  • Armv9架构芯片组合公布:Cortex-X2/A710/510 CPU及Mali-G710/510/310 GPU

    Arm推出了其最新的CPU和GPU参考设计,包括其旗舰产品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。新的CPU和GPU设计不仅仅是Arm的最新芯片蓝图;它们也是Arm十年来首次采用新的Armv9架构的设计,这意味着性能的大幅跃升,以及新的安全和AI功能。大多数消费者可能并不熟悉他们的手机或电脑内的Arm内核,但Arm的设计--特别是它的big.LITTLE配置,将强大的高性能内核和节省电池的高效率内核结合起来--这几乎是每部Android手机的标配

  • Poco M3 Pro 5G将配备Dimensity 700芯片组

    Poco高管最近透露,5月19日上市的Poco M3 Pro 5G将由联发科的Dimensity芯片提供动力,而不是高通公司的Snapdragon SoC,我们现在知道的是Dimensity 700。

  • Counterpoint预测今年手机芯片市场 联发科领先优势进一步扩大

    知名研究机构 Counterpoint Research的报告显示, 2020 年全球智能手机SoC芯片供应商中,联发科以32%的市场份额名列第一,这一数据印证了市场对联发科移动芯片的认可,尤其在去年5G市场爆发性增长的情况下,联发科凭借领先的技术和完整的产品组合,助推5G手机的加速普及,也成为其市场表现增长的重要突破口。 Counterpoint: 2020 年智能手机SoC手机份额数据及 2021 年的预测2020 年国内手机厂商都开始将产品重点转向5G手机,在这?

  • Counterpoint:联发科与高通将在2021年保持手机芯片市场领先地位

    Counterpoint Research在其最新分析中预测,联发科和高通等手机芯片制造商将继续主导市场。该公司计算出,联发科将获得全球芯片市场37%的份额,但高通仍将在5G领域保持领先地位。对2021年的预期是,由于三星在德克萨斯州奥斯汀的工厂围绕RFIC(射频集成电路)的供应限制,联发科将获得对高通的优势。另外,5纳米晶圆的产量普遍较小,而联发科甚至没有使用这种晶圆,所以这不会成为高通的优势。在这场竞争中,最大的输家将是海思,?

  • 智联安基于Cortex-M4/M0双核NB-IoT芯片完成运营商测试

    【TechWeb】4月24日消息, Arm中国微信公众号发布消息称,作为Arm中国的重要合作伙伴,智联安科技近日传来捷报,由研发团队完全自主研发,采用Arm Cortex-M4/Cortex-M0双核的NB-IoT通信芯片MK8010通过了中国电信NB-IoT入库测试,成为屈指可数的几家拿到认证报告的芯片厂商,并且实现多家客户的design-win。据悉,智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业,致力于无线通信芯片的技术研发,已于2019年8月成功完成NB-IoT?

  • macOSBigSur有哪些不兼容的软件 M1芯片的Mac不兼容哪些软件

    苹果的M1芯片版本的Mac电脑在升级macOS Big Sur之后可以直接使用iOS、iPadOS应用,对于部分的X86软件也有兼容,但还有哪些软件是不太兼容新的系统呢,这里我们来看下暂时还不太兼容的一些软件。

  • 苹果将于11月12日发布M1芯片优化的macOS Big Sur

    11月11日消息,据国外媒体报道,11月11日凌晨,苹果公司举办了今年秋季第3场活动。自研电脑芯片无疑是这场活动的主角。活动中苹果公司表示将在11月12日发布macOS 11.0,命名为Big Sur。macOS Big Sur苹果在6月份的开发者大会上首次宣布了新操作系统,并在8月份发布了公开测试版。这将是第一款支持苹果新款M1笔记本电脑芯片的 macOS。它设计上和美学上的变化很多借鉴了iOS,首先Big Sur有一个可自由定制的控制中心,可?

  • 采用A14X芯片的Apple Silicon Mac基准测试成绩曝光

    苹果即将在本月的发布会上揭晓首款搭载自研ARM芯片的Mac新机,但在此之前,网络上已经曝光了“A14X”芯片的基准测试成绩。可知这枚八核芯片的基础频率为1.8GHz,动态加速可达3.1GHz——标志着首款主频超过3GHz的AppleSilicon定制芯片——辅以8GBRAM,单核/多核得分为1634/7220。

  • 苹果11月11日再开发布会 自研电脑芯片Apple Silicon将面世

    今日凌晨,苹果宣布,将在北京时间2020年11月11日凌晨2点再次举办发布会。苹果或将在本次发布会上发布首款自研电脑芯片Apple Silicon、MacBook新品以及头戴式无线降噪耳机AirPods Studio。

  • comma.ai创始人:特斯拉应出售自动驾驶芯片 与英伟达形成竞争

    10月28日消息,据国外媒体报道,自动驾驶技术研发商comma.ai的创始人乔治·霍茨(George Hotz)认为,电动汽车制造商特斯拉应该出售其自动驾驶芯片,与半导体厂商英伟达形成竞争。目前,特斯拉正在开发自己的自动驾驶芯片。该公司完全可以凭借其领先的自动驾驶技术,进入到自动驾驶出行领域。据悉,从2019年3月开始,该公司在每一辆新下线的Model S/X/3/Y上安装了宣称可升级至全自动驾驶系统的计算平台HW3.0。今年8月?

  • 高通5nm芯片骁龙875结构曝光:采用Cortex X1超大核

    据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将首次采用Cortex X1 超大核心。消息称高通骁龙 875 采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。

  • 高通发布中端4G芯片骁龙732G 小米POCO新款手机将搭载

    9月1日消息,据国外媒体报道,高通周一发布了中端4G芯片骁龙732G。骁龙732G是骁龙730G的升级产品。高通与骁龙730G相比,骁龙732G支持的性能提升包括:高通Kryo 470 CPU超级内核主频高达2.3GHz;增强的高通Adreno 618 GPU,图形渲染速度提升达15%。高通介绍称,骁龙732G采用的第四代高通人工智能引擎AI Engine具有比前代平台翻倍的分布式智能算力,能够提供直观交互和用户行为预测,从而帮助提高电池能效。小米POCO国际

  • iPhone 12将推迟数周发布 苹果自研Apple Silicon芯片不外卖

    传闻得到了证实。今年的iPhone 12要延迟发布了。日前举办的2020年第三财季财报电话会以上,苹果公司CFO卢卡·梅斯特里(Luca Maestri)确认,苹果公司预计今年发布的iPhone比往年晚。

  • 苹果Mac要用自研芯片?李楠:ARM跑macOS肯定行

    6月10日消息,据外媒报道,苹果准备最快在本月举行的WWDC上宣布Mac主处理器使用自研芯片,取代英特尔。知情人士透露,苹果芯片调整计划代号为“Kalamata”,最快会在WWDC上公布,以

  • Counterpoint:三星超过苹果成为全球第三大移动芯片厂商

    据市场研究公司 Counterpoint 发布的最新报告显示,三星已经超越苹果,成为全球第三大移动芯片制造商。Counterpoint 的数据显示,2019 年,在全球移动芯片市场上,三星占据的市场份额为 14.1%,较 2018 年提高 2.2%,排名第三位。苹果公司的市场份额为 13.1%,较 2018 年下滑 0.5%,排名从去年的第三位掉到第四名。高通和联发科则分别以 33.4% 和 24.6% 的市场份额成为这一细分市场的前两名。

  • Arm芯片第三财季出货量达64亿颗 Cortex-M处理器占到42亿颗

    根据Arm透露的数据,在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。

  • 苹果COO:高通拒绝为2018年款iPhone提供4G芯片

    【TechWeb】1月15日消息,据国外媒体报道,苹果与高通围绕专利授权费而引发的纷争已持续了两年的时间,期间双方在芯片供应方面的合作也受到了影响,苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)近日就表示,由于双方存在纷争,高通拒绝为苹果2018年所推出的三款新iPhone提供4G芯片。

  • 汽车芯片 Arm 7纳米Cortex-A65AE亮相

    Arm周二发布了“汽车增强型”芯片系列的最新产品。Arm Cortex-A65AE是一款高带宽、低延迟的7纳米处理器,旨在安全地处理汽车传感器数据的高吞吐量要求。随着汽车实现更高的自主性,收集数据的传感器

  • AI芯片公司Graphcore获得1.58亿英镑投资 估值17亿美元

    近日,总部设在英国港市布里斯托尔(Bristol)的Graphcore公司已经获得微软和宝马等的投资,资金达到1. 58 亿英镑(约 2 亿美元),这家公司主要业务是设计AI人工智能用途芯片,目前Graphcore估值为 17 亿美元。

  • 金溢科技发布基于Qualcomm 9150 C-V2X芯片组的C-V2X路侧及车载解决方案

    解决方案包括中国智能交通系统(ITS)协议栈及一系列提升交通安全和效率的安全应用 2018 年 9 月 10 日,中国广东省深圳市/美国加利福尼亚州圣克拉拉市 - 深圳市金溢科技股份有限公司今日宣布,其将推出全套的C-V2X(也称LTE-V2X)解决方案,作为公司路侧系统(RSU),车载终端(OBU)等产品商业落地的基础。金溢科技是中国领先的智慧交通及车联网解决方案提供商和系统集成商。金溢科技此次推出的全新的C-V2X解决方案,采用了Qualc

  • CoinGeek获得Squire新款ASIC芯片和矿机独家销售权

    据bitcoin.com报道,本周三,区块链公司和矿业机构Coingeek宣布,已经同加拿大矿业公司Squire签署一项协议。根据协议内容,CoinGeek将获得向比特币现金和其他加密货币矿工独家销售Squire新款ASIC芯片和矿机的权利。

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