联发科Q2营收
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12-20
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联发科发布Genio 700物联网芯片组：6nm工艺 2023年Q2商用
这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效，是一款 N6（6nm）工艺的物联网芯片组，拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核，同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示，以及用于获得更好图像的 ISP。
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满血毫米波 联发科新版天玑5G处理器Q2季度问世：主攻欧美
联发科去年11月份首发了台积电4nm工艺的天玑9000处理器，能效表现很好，但是只支持Sub-6G频段的5G，相比骁龙8少了5G毫米波支持，这个要等Q2季度的新版天玑处理器才行，届时会提供5G毫米波满血版。据报道，联发科现在的天玑9000主要面向亚洲市场，不支持毫米波影响不大，已经获得OPPO、vivo、小米荣耀及国外品牌的采购，芯片也已经开始出货，手机产品会在2月份上市。在5G毫米波部分，联发科也有新版处理器在路上，并通过了美国运营?
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再创新高！联发科Q2季度营收同比增长85.9%，4nm旗舰年底发布
近期，联发科公布了截至 2021 年 6 月 30 日的 2021 年第二季度财报。财报显示，公司第二季度合并营收为1256. 53 亿元（新台币，下同），环比增长16.3%，同比增长85.9%，再创历史新高。亮眼的数据背后，是智能手机、IoT、计算、智能家居、ASIC、电源IC等业务线带来的强劲表现，在本季度中，联发科环比增长主要原因与5G智能手机级各类物联网设备的持续发展有很大关系；同比增长的主要因素主要与5G智能手机与Wi-Fi6市场占有率的增加?
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联发科Q2营收1256.53亿新台币 净利275.87亿新台币
【TechWeb】7月27日消息，据国外媒体报道，今日，半导体公司联发科公布了截至2021年6月30日的2021年第二季度财报。财报显示，该公司第二季度的营收为1256.53亿新台币，环比增长16.3%，同比增长85.9%。该公司表示，其营收环比增长主要得益于5G智能手机和各种物联网设备的持续增长，同比增长主要得益于5G智能手机和WiFi 6市场份额的增长以及消费电子产品销量的增长。财报还显示，该公司第二季度的净利润为275.87亿新台币，环比增长7%
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联发科Q2营收同比上涨85.9%：年底推首款4nm 5G旗舰芯片
7月27日消息，联发科今日公布了第二季度财报，第二季度合并营收为1256.53亿元（新台币，下同），环比增长16.3%，同比增加85.9%。据悉，这主要受益于5G智能手机及各类物联网设备的持续需求。此外，联发科第二季度营业毛利为580.38亿元，环比增加19.6%；净利为275.87亿元，环比增加7%。据悉，联发科第二季度盈利持续走高，单季每股大赚17.44元，再创历史新高。累计上半年每股赚33.65元，已经超越去年全年26.01元，也就是说，联发科仅
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Q2季度联发科手机芯片份额大幅增长，紧追第一
在当下5G市场飞速发展的高峰期，5G手机行业可谓日新月异，上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。近日Counterpoint Research发布了2020年第二季度手机芯片（AP）市场的分析报告，各厂商的份额较去年同期都有了明显变化，前五名中的高通和三星呈下降趋势，联发科、海思和苹果均有提升。其中第二名的联发科与第一名高通的差距更是从去年的9%缩小到3%，大有急追猛赶紧咬不放的架势。高通以29％的市场份额位居第一，但相较去年同期下降了4
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5G芯片大受欢迎 联发科发布Q2财报：5年来最佳
联发科今天举行Q2季度说法会，公布了今年4-6月份的运营情况，营收676.03 亿新台币，环比增长11.1%，同比增长9.8%，税后净利润73.1亿新台币，环比、同比大涨25.9%、12.4%，盈利能力创下5年来最佳
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联发科Q2营收604.8亿新台币超预期：Helio P60立功
据台湾《电子时报》报道，日前联发科公布了6月营收业绩，单月营收达到210.6亿元新台币，创今年单月营收新高。累计前6个月营收1101.35亿元新台币，同比下滑3.53%。
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5月7日见！联发科天玑开发者大会2024定档：开启万物AI时代
快科技4月12日消息，联发科官方已经宣布，将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会（MDDC2024）。此次开发者大会的主题是AI予万物”，AI与万物的结合将会是此次探讨重点，深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上，联发科一直走在行业前列，近年来不断提升了芯片的AI性能和能效，随着大模型和生成式AI的到来，在天玑芯片上实现落地了各种AI功能，提升了�
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MediaTek DaVinci GenAI Platform官网体验入口 联发科生成式AI平台使用地址
MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一个强大的生成式AI平台，能提供自然流畅的人工智能对话体验，充当个人助理。平台还能整合多种信息源，帮助用户全方位了解相关信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用场景多种多样，包括：编写高质量文章快速了解技术文档内容根据需求扩展平台功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的产品特色直接聊天文档分析插件扩展希望通过此平台提高工作和生活效率，获取所需信息和服务的用户可以尝试使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
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AI予万物，联发科天玑开发者大会MDDC将于5月7日在深圳召开
联发科近日正式宣布，天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步，我们有充分的理由相信，此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页，并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景，推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
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荣耀X7b 5G正式发布：联发科天玑6020 SoC配6000mAh电池
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机，这款手机是荣耀X7b4G的升级版本，于2023年12月首次亮相。与原版相比，荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC，并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
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全球首次！阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配
全球最大的智能手机芯片厂商联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
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阿里云联发科合作：天玑9300成功集成通义千问大模型
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科，在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上，成功集成了通义千问大模型，此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是，通义千问在无需网络连接的情况下，仍能顺畅支持多轮AI对话，这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现，也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
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首发天玑9300 联发科最强芯片！vivo X100s Pro入网
据最新爆料，vivoX100sPro已经获得3C认证，预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型，属于半代升级款，与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
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性能远超苹果A17 Pro！联发科天玑9400暂定10月发布：3nm 全大核
据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果A17Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的vivo，按产品规划来推测，天玑9400将由X系列迭代机型首发。
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安卓最强U！联发科天玑9300 曝光：CPU狂飙至3.4GHz
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片，一款是标准版，另一款是Plus版”，后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300预计将于5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片，预计将带来更出色的性能表现。
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moto G64y新机外观配置曝光！联发科天玑7020加持
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息，但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
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vivo X100S Pro入网：首发天玑9300 联发科最强芯片
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证，与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro，有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
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安兔兔发榜：联发科天玑9300影像手机性能领先8G3游戏手机
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布，OPPOFindX7凭借卓越性能，再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下，这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年，手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格，这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显，持续为用户带来卓越的体验价值。
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MWC联发科展台速览：端侧AI和移动通信黑科技有突破
联发科亮相MWC2024，这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中，联发科展示了在人工智能和移动通信技术等领域的诸多最新突破，并准备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅，吸引了众多行业专家和媒体关注。在联发科等科技领军企业与业界合作伙伴共同努力、不断创新的基础上，更为智能化、高效的体验正逐步到来。
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联发科将于 MWC 2024 展示多项智能手机生成式 AI 应用
MediaTek将于2024年世界移动通信大会展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用。他们将展示基于天玑9300集成的新一代AI处理器的创新生成式AI技术和应用，包括端侧生成式AI应用。他们期待与业界伙伴合作，共同实现创新愿景。
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联发科天玑之王！天玑9400性能首度曝光：领先苹果A17 Pro
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息，这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造，这是联发科第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片，因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
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联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。
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设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程它也将超越9300，并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
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最强AI手机选天玑！联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一，堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识：生成式AI将是智能手机的趋势，此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领，最强AI手机选天玑就对了。
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联发科赢麻了！安兔兔12月性能榜：天玑9300前三占双席 天玑8300次跑分同级大幅领先夺榜首
安兔兔今天发布了2023年12月的安卓性能榜单，旗舰和次旗舰榜单都出现了较大变化。最大的赢家还是联发科和蓝厂阵营，vivoX100和iQOONeo9Pro通过天玑9300强劲的表现，以16GB1TB的存储组合拿下第二、第三。RedmiK70E凭借着天玑8300-Ultra这颗神U，成为了2千档的新一代价格屠夫，天玑8300-Ultra也凭借着RedmiK70E一炮打响，预计接下来一段时间会有更多机型采用该处理器登场，值得期待。
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Redmi K70至尊版曝光 搭载联发科天玑9300处理器
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光，据称该机将采用8TLTPO极窄直屏，搭载联发科天玑9300旗舰平台，成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比，RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720，其峰值性能提升了46%，相同性能下功耗降低了40%。
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全球第一！联发科手机处理器份额已达33%
近日，市场调研机构CounterpointResearch发布了2023年第3季度智能手机应用处理器份额报告，联发科占据了33%的全球市场份额。按照出货量计算的话，联发科在2023年第3季度出货量有所增加，以33%的份额主导了智能手机SoC市场。出货量第一的联发科，则以15%的收入份额位居第三，不过其收入同样是环比增长，原因是库存水平下降以及入门级5G领域竞争力持续增长。
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iQOO Neo 9 Pro跑分曝光：联发科天玑9300 16GB内存
即将发布的iQOONeo9系列手机引起了广泛关注。在12月27日的发布会上，这款备受期待的产品将正式亮相。这款产品将于12月27日发布，让我们拭目以待。
