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DojoD1芯片

DojoD1芯片

前段时间,小米正式发布了年度旗舰小米12系列,其中的小米12 Pro用单电芯就实现了120W快充,这也是目前行业内唯一的单电芯120W快充。而小米12 Pro能实现这个配置,依靠的就是自研的澎湃P1芯片。今天卢伟冰在转发小米手机官微的快充宣传视频时,还专门强调:澎湃P1单电芯120W充电芯片是快充行业的一次巨大的技术突破,解决了快充的几大矛盾:充电快导致电池容量小,增大电池容量又会导致厚度增加。 当然,我们更期待电池材料的重大?...

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  • 小米推出自研充电芯片澎湃P1:18个月研发 最快18分钟充满4600mAh电池

    小米自研的第三颗芯片也终于揭开了面纱,它就是澎湃P1。据悉,第一款为2017年推出的自研的SoC芯片澎湃S1,搭载在小米5C上;第二款为今年推出的自研ISP芯片澎湃C1,搭载在小米MIX FOLD上。小米董事长兼CEO雷军表示,在小米12 Pro上,搭载了小米自研充电芯片澎湃P1。他介绍,该芯片历经18个月研发,实现了120W单电芯解决方案,难度远超过120W双电芯方案:电路设计复杂2倍,模式切换控制逻辑复杂7倍,启动和保护电路复杂9倍,驱动电路

  • 小米12 Pro发布:搭骁龙8处理器 内置澎湃P1芯片 售4699元起

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  • 首发自研芯片澎湃P1!雷军换上小米12 Pro

    今天,小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军换上了小米12 Pro,此前雷军使用的手机是小米12。据悉,小米12和小米12 Pro将于12月28日正式发布,二者的区别在于屏幕、快充和影像。具体来说,小米12 Pro是2K OLED柔性屏,配备了长焦镜头,支持120W超级闪充,而小米12是FHD+柔性屏,可能没有长焦镜头,支持67W闪充。其中小米12 Pro首发小米自研充电芯片澎湃P1,小米官方称驱动120W澎湃秒充的核心便是两颗澎湃P1,它们接管了传统的5电荷

  • 小米第三款澎湃芯片P1发布 单电芯120W快充领先友商 雷军:有点小激动

    S1、C1之后,日前小米官方宣布了第三款澎湃芯片澎湃P1。雷军发微博表示:有点小激动!澎湃P1,填补了120W单电芯快充行业空白。”据悉,澎湃P1是一款小米自研的智能充电芯片,做到了续航和充电性能的最佳平衡,实现单电芯120W有线秒充,相比双串电芯效率更高。据官方介绍,澎湃P1作为业界首个谐振充电芯片,拥有自适应开关频率的4:1超高效率架构,谐振拓扑效率高达97.5%,非谐振拓扑效率为96.8%,热损耗直线下降30%。即将发布的小米

  • 小米详解澎湃P1自研芯片:行业首次实现单电芯120W快充

    今天下午,小米公布了新一代自研芯片澎湃P1这是小米首款自研的充电芯片,将由下周登场的小米12 Pro首发搭载。随后,官方也发文对这颗新澎湃芯片进行了详细的介绍,一起来看看吧。小米表示,快充是一个系统性工程,涉及寿命、安全、续航等等维度。如果一味地追求充电时间的极限,则会在其他方面造成妥协。目前,有线充电速度达到120W的智能手机无一例外采用双电芯系统,高速的代价是降低了手机内部空间利用率:得原本可以留给电芯的

  • 小米发布澎湃P1充电芯片

    今日,小米创始人雷军公布了小米第三款自研芯片——澎湃P1充电芯片。据雷军介绍,澎湃P1充电芯片首次实现行业「120W单电芯」充电技术。轻薄机身内,兼顾120W快充和大电池容量,填补行业空白。

  • 小米自研澎湃P1芯片官宣:小米12 Pro首发、耗资过亿

    今天下午三点整,小米公布了新一代澎湃自研芯片,这是小米首款自研的充电芯片,被命名为澎湃P1”,将由下周登场的小米12 Pro首发搭载。据介绍,澎湃P1将实现120W单电芯”充电的突破,这是以往单电芯电池完全无法做到的高功率快充,而单电芯相比于双电芯带来的最显著的优点就是能更节省空间,同等体积下容量更大,对于机身控制也更有优势。官方称,澎湃P1的研发历经18个月,四大研发中心通力合作,耗资过亿,最后终于实现轻薄机身下

  • 雷军重磅爆料!新款澎湃芯片P1、小米汽车、MIUI 13都定了

    12月24日午间消息,雷军发布微博长图,关于12月28日发布会,答网友问,涉及小米手机未来规划、澎湃芯片以及小米汽车等关键信息。雷军表示,从今年起,小尺寸旗舰就是小米数字系列的正统续作,一大一小双尺寸”就是为了能全面直接对标iPhone:小米12对标iPhone 13,小米12 Pro对标iPhone 13 Pro Max。此外,他还确认,小米12和小米12 Pro会出厂预置MIUI 13。关于澎湃芯片,雷军称,小米发布了澎湃S1、C1、P1三款芯片,会坚定的继续?

  • 飞利浦面向中国市场发布配备紫光展锐芯片的新机PH1

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  • 荣耀折叠屏手机将搭载骁龙8 Gen1芯片 预计明年1月发布

    荣耀正在调试天玑 9000 芯片,但终端产品会晚一些,旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1。荣耀预计明年 1 月发布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的折叠屏手机。

  • 英特尔旗下 Mobileye EyeQ 高级驾驶辅助芯片已出货 1 亿颗

    日前英特尔旗下的Mobileye宣布,被誉为现代高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ SoC系统集成芯片,出货量已突破1亿颗。

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    Realme将于明天发布其即将推出的GT 2 Pro旗舰。leakster数字聊天站现在提前分享了一些关键功能,包括最新的Snapdragon芯片组、更好的屏幕和两个50MP摄像头Realme GT 2 Pro(图片:@OnLeaks x 91mobiles)据说这款手机搭载了三星制造的6.7英寸AMOLED面板。它将是平坦的,没有弯曲的边,并将支持高达120Hz的刷新率。将有一个带有32MP传感器的自拍相机后部将安装三个摄像头——一个50MP 1/1.5的主摄像头,可能配备索尼IMX766模块、一?

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    近日,展锐8910DM获得德国电信(以下简称德电)的完全认证(Full Certification),成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台。在德电欧洲地区的 11 张网络下,客户可以基于8910DM平台进行大规模物联网项目部署。这是展锐推动Cat.1bis技术在全球多国市场规模应用的关键里程碑,不仅增强了展锐8910DM芯片平台在德电旗下包括德国、荷兰、波兰、奥地利、捷克、斯洛伐克、匈牙利、克罗地亚等欧洲多国市场的行业认可度和部署优势

  • 尚存巨大性能潜力!网友公开M1 Max隐藏结构:将有望组成多芯片架构

    近日,有网友在拆开MacBook Pro,并晒出了地表最强”处理器M1 Max的实拍图,而在这张实拍图中,M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域,预示着该芯片的潜力。根据这位网友的说法,只要利用这块空余区域,就能够完成多片M1 Max芯片的互联,从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。当然,这并不是将两个芯片直接拼在一起那么简单,组成MCM多芯片封装架构需要苹果基于芯片的设计制作特定的接口和安装选项,但这依旧证明了M1 Max有?

  • 苹果 M1 Max 芯片隐藏预留部分 未来或可组成多芯片MCM封装

    从公开的照片来看,苹果 M1Max 芯片与官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,没有在渲染图中显示。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成 MCM 多芯片封装架构,进一步提高性能。而 M1Pro芯片并没有预留这个区域。

  • 小米赢了!高通官方唯一认证:小米12真首发骁龙8 Gen 1芯片

    今天上午,高通在2021骁龙技术峰会上正式发布了骁龙8 Gen 1芯片,这是高通首款4nm旗舰芯片,带来了前所未有的顶级性能表现。小米集团CEO雷军也通过视频的方式现身此次会议,并宣布小米12将全球首发骁龙8 Gen 1芯片。值得注意的是,虽然在骁龙8 Gen 1公布之后,很多厂商都纷纷表态争抢首发、首批,但小米却是唯一一个得到高通官方认证的首发厂商。除了雷军现身发布会之外,高通中国官微和高通总裁兼CEO安蒙的个人微博都转发了雷军的

  • 摩托罗拉Edge X30将于12月9日推出骁龙 8 Gen 1芯片组

    周二,高通公司正式宣布其下一个芯片组。Snapdragon8Gen1是芯片制造商首款用于智能手机的4nm芯片组,摩托罗拉已确认Edge X30将是其首款采用新SoC的旗舰产品。

  • 亚马逊宣布基于Trn1机器学习芯片的新EC2实例

    近年来,已有越来越多的企业开始选择为其客户提供基于定制芯片的服务,比如亚马逊 AWS 就在 2019 年推出了旨在加速推理学习的 Inferentia 芯片。去年,这家科技巨头推出了专为机器学习模型和设计的第二款 Trainium 芯片。而在之前工作的基础上,我们现又迎来了最新的 Trn1 机器学习芯片。(来自:AWS)在今早于拉斯维加斯举办的 AWS re:Invent 主题演讲期间,Adam Selipsky 在台上介绍了该公司的最新芯片进展。今天,我们很高兴地?

  • 据称,中兴通讯有三款旗舰即将推出Snapdragon 8 Gen 1芯片组

    如果您还没有了解高通公司最近的发展,该公司正在计划一项相当重大的命名方案更改,这可能会导致下一个主流移动旗舰产品被称为Snapdragon 8 Gen 1。Snapdragon 8Gx Gen 1的绰号也被广泛使用,不过它也可能是笔记本级芯片。无论如何,高通公司计划在11月30日举办一次活动,以消除所有的困惑。与此同时,按照传统,将第一款带有新芯片组的设备推向市场的竞争已经开始,小米和摩托罗拉正在竞争泄露的中兴努比亚型号根据最新的消息,中

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    今天(11月26日)有分析人士发文称,苹果将会在2022年正式推出自己的AR(扩展现实)头戴设备,据悉,该AR设备的算力将和M1芯片持平,并将会采用ABF载板。根据推测,苹果将会在2022年第四季度正式推出自己的AR设备,该设备将配备两个处理器,除去与M1算力相近的高阶处理器外还将有一个用户负责传感器运算的低阶处理器。此外,有消息称这款AR设备将会采用索尼的4K Micro OLED显示屏,这使得该设备的算力要求将会高于现在的iPhone,这

  • 高通联合微软达成独家协议:Windows 11将不支持苹果M1芯片

    近日,根据MSPoweruser放出的消息,由在于高通已经联合微软签署的秘密独家协议,微软将拒绝为苹果采用M1系列芯片的Mac提供Win 11系统。此外,开发者论坛XDA-Developers有用户称,高通与微软之间存在着一项协议,该协议确保了基于Arm架构的Windows系统仅仅能够在使用高通芯片的设备上使用。除了微软和高通的协议外,苹果本身的态度也是阻止Win 11出现在Mac上的原因之一。在苹果Mac开始转向M1芯片之后,苹果就不在提供允许用户运行Wi

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