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联发科在今天发布了一款5G基带M80,M80基带从R15 升级到R16,从双载波到多载波聚合,峰值7Gbps,联发科表示即使在500km时速下也能联网,同时省电20%。
国内5G网络已初步完成以Sub-6GHz频段为主的首阶段建设,基本覆盖所有地级以上城市,接下来,传输速度更快的毫米波频段将成为5G网络发展的新动力。在关键的终端5G基带方面,联发科的5G基带在连网表现、通信功耗方面十分亮眼,多次获得运营商的好评。今年联发科发布了最新一代5G基带,完整支持毫米波和Sub-6GHz,目前已通过了是德科技(Keysight)、爱立信和安立公司(Anritsu)的双连接测试,其优异的表现将为毫米波未来的广泛应用?
今年3月31日,全球知名电子测量解决方案供应商安立公司(Anritsu)发布消息称,联发科M80 5G基带在毫米波+Sub-6GHz双连接与5G独立组网的256QAM调制方式测试中,全球首次实现超过7Gbps的下行传输速度。从安立公司发布的专业测试数据来看,联发科M80 5G基带在毫米波和Sub-6GHz双连接技术上的表现已是全球业内最高水平,为5G网络进一步的发展提供有力的支持。5G NR 双连接是3GPP Release-16版本引入的重要技术,为终端设备和无线接入?
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布,OPPOFindX7凭借卓越性能,再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下,这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年,手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格,这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显,持续为用户带来卓越的体验价值。
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程它也将超越9300,并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
安兔兔今天发布了2023年12月的安卓性能榜单,旗舰和次旗舰榜单都出现了较大变化。最大的赢家还是联发科和蓝厂阵营,vivoX100和iQOONeo9Pro通过天玑9300强劲的表现,以16GB1TB的存储组合拿下第二、第三。RedmiK70E凭借着天玑8300-Ultra这颗神U,成为了2千档的新一代价格屠夫,天玑8300-Ultra也凭借着RedmiK70E一炮打响,预计接下来一段时间会有更多机型采用该处理器登场,值得期待。
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。
三星在印度发布了其最新手机A05,这款新机配备了联发科G85SoC,并提供最大6GB内存和128GB内置存储。值得一提的是,通过三星的RAMPlus功能,可用内存可以扩展到6GB。对于消费者言,这无疑是一款值得关注的手机产品。
联发科推出了新款处理器天玑8300,这款产品在性能和能效方面表现尤为突出,同时,它还搭载了同代产品中首发的生成式AI技术,进一步巩固了天玑8000系列的“神U”称号。天玑8300还整合了一系列高级技术,实现了全方位的升级和创新。即将发布的RedmiK70E将成为全球首款搭载天玑8300-Ultra的手机,大家可以拭目以待了。
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
联发科天玑8300新品发布会于今日举行,该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。
今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片,号称冰峰能效,超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下,天玑8300将成为新一代口碑神U,值得期待。
联发科在11月21日举行了天玑8300处理器的发布会。天玑8300采用了台积电第二代4nm制程,搭载了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU,性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。天玑8300的发布提升了性能,成为了年度中端神U。
联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效,超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息,我们将持续关注并为您提供最新的报道。
今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivoX100首发搭载。目前关于该芯片的爆料信息还比较少,届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
联发科天玑9300设备现身Geekbench跑分网站,单核成绩是2139,多核成绩是7110,测试机型是OPPOFindX7系列,型号是PHZ110。对比高通骁龙8Gen3,联发科天玑9300的多核成绩更高,是安卓阵营跑分最高的5GSoc,目前骁龙8Gen3多核跑分不到7000分。联发科天玑9300还集成了新一代AI处理器,能显著提高大模型在终端侧的运行效率,为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。
不知不觉已进入2023年第四季度,又一年接近尾声,联发科与高通的最新旗舰Soc也即将登场亮相。数码博主数码闲聊站”爆料称,联发科天玑9300最新样机频率为3.25GHz,CPU调度1*X43*X44*A720,GPU为ImmortalisG720MC12。vivoX100系列将首发搭载天玑9300,新机将于11月正式亮相,值得期待。
三星GalaxyA05手机在通过FCC和Anatel机构认证后,再次出现在GooglePlayConsole数据库中。该款手机将配备联发科HelioG85处理器。尽管认证文件中没有提供充电信息,考虑到该机型的市场定位,预计支持15W的充电。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
酷比魔方今日宣布将会发布一款掌玩mini平板,搭载联发科HelioG99芯片,首发仅799元。新款平板将配备8.4英寸的LCDin-Cell全贴合屏幕,分辨率为1920x1200像素。酷比魔方掌玩mini将在7月18日正式发布,目前已经开启1元畅享8大权益活动,可享受90天只换不修服务等。
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型,售价为29999卢比,约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU,配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说,这款手机可能是一个值得关注的选项。
续航是手机用户们长期以来关注的指标。那么从芯片的角度来看,当前哪款5G芯片最省电呢?如果续航需求大于网速需求,那么关闭5G留在4G是个务实的方案。
MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
2023年下半年快要来了,这意味着新一代手机处理器也会升级,苹果这边是A17,安卓阵营要看高通的骁龙8G3、联发科的天玑9300系列。骁龙8G3、天玑9300虽然各自目标不同,但是今年它们都会把AI当作重点,天玑9300将会首次支持LLMAI性能骁龙8G3也是一样,AI性能今年会爆发式提升。除了4个X4之外,天玑9300还有4个A720大核,这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone15系列今年要用的A17处理器功耗还降低了50%以上。
谷歌PlayConsole上曝光了传音Tecno旗下PovaNeo3手机的规格参数。该机分辨率为720x140,屏幕密度为320dpi,运行联发科HelioG85处理器,搭配MaliG52GPU,4GB内存,安卓13系统。PovaNeo3是传音Tecno的最新型号,其更加强调硬件性能和高效运行,将为用户提供更加优质的智能手机体验。
联发科此前发布了新款天玑9200芯片,主打高端旗舰市场,现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。天玑8300将采用134芯片架构,配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4个Cortex-A510核心,超大核心主频为2.8GHz,大核心主频为2.4GHz,小核心主频为1.6GHz。联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中,据称其采用台积电N4P制程工艺,整体性能提升15%,功耗降低40%,有望在骁龙8Gen3之前发布。
联发科最新推出的高端智能手机芯片天玑9200已经发布。据爆料人士Revengus在Twitter上透露,联发科正计划发布一款中端设备专用的芯片——天玑8300。联发科还将发布旗舰级芯片天玑9300,有望在2023年10月亮相,并有望早于骁龙8Gen3芯片发布。
小米即将发布Redmi12手机,该手机已经通过多项认证。现在微博博主@数码闲聊站曝光了该款设备的一些配置,包括搭载联发科HelioG88芯片、67W快充头、90Hz的FUllHD分辨率LCD居中打孔屏幕、玻璃后盖和后置三摄像头等。搭载HelioG88芯片的性能也值得关注。