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4nm芯片

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小米13系列产品现已量产,预计价格将上涨15%至20%。受定位升级、成本、疫情和汇率波动等因素影响,即将上市的小米新一代旗舰小米13系列价格预计将大幅上涨15%-20%。小米官方微博称,小米13系列“刷新认知”,有望成为小米史上性能最强、续航最强的手机。...

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  • 小米13预计涨价15%至20% 全系均搭载4nm芯片

    小米13系列产品现已量产,预计价格将上涨15%至20%。受定位升级、成本、疫情和汇率波动等因素影响,即将上市的小米新一代旗舰小米13系列价格预计将大幅上涨15%-20%。小米官方微博称,小米13系列“刷新认知”,有望成为小米史上性能最强、续航最强的手机。

  • 高通又一款4nm芯片!骁龙6芯片规格出炉:2.2GHz主频 面向千元机市场

    具体来说,高通骁龙6将会接替骁龙695,成为骁龙6系家族最强芯片,基于4nm工艺制成打造,这是高通首次在骁龙6系上使用4nm工艺...CPU方面,高通骁龙6采用Qualcomm Kryo架构,CPU主频为2.2GHz,支持UFS 3.1和LPDDR5内存,最高支持到12GB...骁龙6支持120Hz刷新率屏幕,支持蓝牙5.2,支持1300万像素三摄或者4800万单摄,支持30fps 4K视频拍摄...从定位来看,高通骁龙6会被应用到中档手机上,价位应该在1000-2000元之间...

  • 小米civi第二代配置曝光 搭载骁龙4nm芯片

    中关村在线消息:今年上半年,小米没有发布旗舰手机,只是发布了一款小米civi 1S,近日微博博主曝光了小米高颜值机型civi第二代的相关配置信息,据悉新机将搭载高通4nm骁龙7 Gen1处理器...其他配置方面,小米civi 2屏幕使用120Hz高刷柔性OLED微曲屏,支持FHD+分辨率,屏下光学指纹,Dolby Vision技术、67W快充等配置...

  • 全球首发高通4nm芯片骁龙7 Gen1!OPPO Reno8系列官宣

    据爆料,OPPO Reno8系列全球首发骁龙7 Gen1处理器,这颗芯片基于三星4nm工艺制程打造...骁龙7 Gen1由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...除了首发搭载骁龙7 Gen1,OPPO Reno8系列还搭载了OPPO自研芯片马里亚纳MariSilicon X,这是一颗由台积电代工的6nm影像专用NPU芯片......

  • 高通第2款4nm芯片来了!OPPO首发骁龙7 Gen1

    和骁龙778G对比,骁龙7 Gen1升级为4nm工艺制程,这是高通旗下第二款4nm手机芯片(第一款是骁龙8 Gen1)...这颗芯片由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...跑分方面,骁龙7 Gen1单核成绩为712,多核成绩为2385,与高通骁龙778G跑分相差不大,首发这颗芯片的OPPO Reno8系列可能会在本月正式发布......

  • 联发科天玑9000发布:全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万

    今天,联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cort

  • 骁龙888 Plus截胡联发科4nm芯片,下半年旗舰机率先使用

    这几年智能手机需求量是越来越大了,国内很多手机厂商的旗舰机型也从一年一款变成一年两款。为了更好的适应手机厂商的新品发布节奏和市场需求,高通公司也在以每年两款的速度更新着旗舰芯片产品线。今年上半年高通主打的5G旗舰芯片是骁龙888,这款在安卓阵营有着广泛群众基础的手机处理器,目前已经获得了120余款终端设备的青睐,几乎上半年发布的所有新品旗舰手机,都搭载了这款处理器。在骁龙888的基础之上,高通也于近日推出了?

  • 消息称联发科或首发4nm芯片 今年第四季度开始量产

    据财联社报道,联发科或将成为第一家推出4nm芯片的厂商,首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。4nm芯片每块的生产成本将高达80美元左右,而目前台积电5nm芯片的生产价格大约在30-35美元之间。

  • 对标高通!曝联发科年底试产4nm芯片:或升级A79架构

    联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场,一举成为国内最大手机SOC供应商。但目前来看,联发科在高端市场并未实现突破,虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗,但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手,令人不免有些遗憾。联发科当然也意识到了这个问题,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在H2试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。

  • 台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产

    7月20日消息,据国外媒体报道,连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,5nm工艺已在今年大规模量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划明年风险试产,2022年下半年大规模量产。而从台积电新披露的消息来看,在5nm工艺和3nm工艺之间,他们还将推出4nm芯片制程工艺。台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中,提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲

  • Intel搞晶圆代工不是说着玩 展讯14nm芯片本月出样

    Intel拥有地球上最先进的半导体工艺,在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产,14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产,但还是比TSMC、三星更早,而且Intel的工艺水平是最好的,栅极距是真正的14nm水平,其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始,Intel也把晶圆代工作为突破点,拉拢到了LG电子,现在又一家客户确认了,中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工,相关芯片最快10月份就可以出样。

  • 国内首创!云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

    11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署。云天励飞将继续加大自主研发力度,立足自主可控,以自研“芯”,为自进化城市智能体发展提供强大引擎。

  • 三星加入 AI 芯片代工竞赛:为 Groq 生产 4nm AI 加速芯片

    美国的AI芯片公司Groq日前宣布,三星代工的Taylor工厂将生产它的4纳米AI加速器芯片。Groq的创始人兼CEOJonathanRoss表示,与三星的4nm工艺合作将为Groq带来技术飞跃。虽然与人工智能相关的需求最近有所增长,但仍不足以抵消整个行业的总体下滑。

  • 高通发布全新骁龙4 Gen2芯片,升级4nm工艺

    高通最近发布了全新的入门级移动芯片组骁龙4Gen2,这一新芯片将从上一代的6纳米工艺升级至4纳米工艺,为低端智能手机带来了显著的提升。新款芯片采用了高通的KryoCPU,峰值频率可达2.2GHz,比上一代提升了10%。随着这一芯片的问世,我们可以期待入门级智能手机的性能和功能得到更大的提升。

  • 高通发布新骁龙芯片:4nm工艺 新机下月发布

    高通正式发布了第二代骁龙4移动平台,为入门级智能手机带来了全新的工艺技术、更高的频率、更快的内存与存储速度以及更强大的基带功能。预计下半年,包括Redmi、vivo等品牌在内的手机厂商将推出搭载二代骁龙4平台的手机。CPU部分还是双核A78、六核A55,但是频率从2.01.8GHz提高到2.22.0GHz。

  • 美国封杀芯片之母!华为正式官宣:实现14nm以上EDA工具国产化

    3月31日,华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告发布会上表示,华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化,这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。其实在这之前,徐直军就已经表示,华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化,今年将完成全面验证;华为硬软芯三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,它们基本可以保障研发作业的连续性。EDA本身极其复杂,实现了EDA工具自主化,就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

  • 升级4nm!三星发布最新5G基带芯片Exynos 5300:万兆网速

    三星发布旗下最新5G基带芯片Exynos5300。该基带支持Sub6GHz和毫米波5G频段,最高下行速度可达10Gbps,最高上传3.87Gbps,支持SA和NSA网络类型。内置PCIe接口,支持最新的3GPP5GNRR16标准规范。

  • 功耗不到1W!高通发布4nm骁龙AR2 Gen1芯片:小米、OPPO等都看上了

    11月17日,高通宣布推出全球首款专门服务增强现实平台的移动芯片骁龙AR2Gen1,它将解锁未来更多时尚、高性能的AR眼镜产品,开创现实世界/元宇宙混合空间计算新体验。骁龙AR2Gen1在设计之初就对AR眼镜终端做了优化,包括PCB面积减少40%,但整个平台的AI性能提高2.5倍,功耗降低50%,甚至可以实现功耗低于1瓦的AR眼镜产品,满足用户长时间佩戴需求。骁龙AR2Gen1采用4nm工艺制程,目前已经有小米、OPPO、Nreal、Pico、联想、TCL、LG、夏普、QONOQ、Rokid、Vuzix厂商正合作开发产品。

  • iPhone 16才会使用3nm的A18芯片 iPhone 15还是4nm

    今年的iPhone14Pro和iPhone14Pro Max采用了全新的A16芯片,但最终也并没有带来大的升级,采用了4nm工艺打造不是传闻中的3nm,被业界吐槽苹果挤牙膏。然在明年的iPhone15中,将会搭载A17芯片,但仍然是4nm工艺,苹果将继续挤牙膏,苹果计划在2024年也就是iPhone16系列上使用台积电3nm打造的芯片,应该是A18。

  • 联发科发布天玑9200芯片!首发台积电第二代4nm

    11月8日消息,今天下午联发科正式发布了全新一代旗舰芯片——天玑9200。联发科声称,天玑9200集成了 170 亿晶体管,是业界首款采用台积电第二代4nm工艺的处理器。口号为“冷劲、全速”。联发科官方表示,天玑9200比天玑9000的GeekBench 5 CPU单核性能提升12%,多核性能提升10%。同时,散热能力提升10%,相同性能下功耗降低最多25%。除此之外, 还有8MB的三级缓存和6MB的系统缓存。据发布会信息,天玑9200搭载了Immortalis-G715旗舰GPU,支持移动端硬件光线追踪技术。而且GFXBench曼哈顿3.0测试性能比天玑9000提高32%,功耗降低41%,腾讯《

  • 三星首次公布1.4nm工艺制程:芯片2027年投产

    三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点,并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺,大致和台积电同步...至少和Intel相比,三星的进度并不超前,后者的18A工艺(相当于2nm)已经提前到2024年底投产...其它工艺方面,三星接下来想把3nm(预计第二代)扩展到高性能计算和移动芯片上,同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺,服务嵌入式非易失存储器(eNVM)的8nm、14nm以及28nm工艺等...

  • 芯片工艺弯道超车 三星宣布2027年量产1.4nm工艺

    对于半导体行业的金科玉律,有厂商一直在喊摩尔定律已死,也有厂商不断给它续命,期望工艺继续更新下去三星今年6月份抢先量产了3nm工艺,2025年还要量产2nm工艺,现在他们也宣布1.4nm工艺2027年量产了...不过三星没有公布1.4nm工艺的具体细节,现在谈晶体管密度、性能及功耗还是有点早,不过对三星来说,这是继3nm抢先量产之后又一次弯道超车的机会,毕竟1.4nm量产是他们首个宣布的......

  • 4nm加持!高通发布骁龙6 Gen1芯片:AI性能增加3倍

    高通正式发布骁龙6Gen1芯片,型号SM6450...性能方面,骁龙6Gen1采用4nm工艺制程,对比上一代骁龙6955GSoC,CPU快了40%、GPU快了35%,AI性能更是增加3倍...其它基本参数上,CPU部分仍基于ARMv8指令集开发,8核定制Kryo(4xA78+4xA55),最高频率2.2~2.3GHz,显示单元支持1080P分辨率120Hz屏幕,集成X625G基带(2.9Gbps)、集成FastConnect6700连接单元(蓝牙5.2+Wi-Fi6E)等...

  • 超低功耗!高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片:性能提升两倍

    芯片基本架构上,CPU部分采用4颗CortexA53,最大1.7GHz,加上1颗CortexM55(250MHz)协处理器,集成双GPU,其中包括AdrenoA702(1GHz),最大支持16GBLPDDR4内存...

  • 4nm“翻车”:三星芯片研发一把手被撤了

    三星4nm问世之后,产品表现饱受争议,就连大客户高通也罕见将将骁龙8+的代工转交给台积电。据BK报道,三星已经更换了公司半导体研发中心的负责人,现在由副总裁兼闪存部门总经理Song Jae-hyuk接替。与此同时,三星旗下的内存制造、代工和设备解决方案架构也进行了重组。业内分析师认为此举非同寻常,看来三星意识到半导体研发和制造部门问题比较大,正寻求有效的解决方案。其中一个问题是4nm良率低,据说只有35%,远低于台积电的70%,这也导致客户流失。同时,3nm GAA工艺的成品率甚至比4nm还要糟糕。除了4nm良率(产能)低,三星半导体部

  • 传谷歌二代Tensor定制芯片继续选用三星4nm工艺制造 或于6月起量产

    然而最近的一份新报告称,Google 将再次选择三星 4nm 工艺来量产下一代定制芯片...D Daily 报道称:即便此前高通被迫转投口碑更好的台积电同代工艺,但在初代 Tensor SoC 选用了三星 5nm 工艺来制造之后,谷歌又为自家第二代定制芯片选用了三星 4nm 制程...除了工艺上的升级,韩媒还预计第二代谷歌 Tensor SoC 会从 6 月开始量产...至于为何三星成为了 Pixel 7 定制芯片的唯一代工厂,可能涉及诸多因素......

  • 非4nm制成 苹果A16芯片依然5nm制程

    近日,有爆料人称爆料称,苹果今年秋季将推出的A16仿生芯片依然采用的是台积电的N5P制程(5nm进阶版)工艺打造,并不是之前传闻的4nm工艺,A16等于是A15的加强版。另外,这位博主发布的内容中还说,苹果还在打造 M1 系列处理器的最后一颗处理器,很有可能就是苹果的M2处理器。苹果的M2处理器将采用台积电3nm工艺打造,这块处理器今年是不会发布出来。

  • 高通骁龙8 Plus芯片正式发布:台积电4nm 小米首发

    今晚19:00,高通发布会中正式发布了骁龙8 Plus芯片,和之前传闻的一样,骁龙8 Plus芯片采用台积电4nm工艺,作为骁龙8 Gen1的首款升级芯片,仍然是单个超大核X2、三个大核A710、四个小核A510的组成,最高频率提升到了3.2GHz,性能方面则有着10%的提升...而小米作为高通合作密切的手机厂商,业内有消息称小米12 Ultra手机将首发骁龙8 Plus芯片,目前小米集团总裁王翔也来到了发布会中,无疑已经默认了小米将首发骁龙8 Plus芯片!...

  • 4nm旗舰芯片三星Exynos 2200翻车!老外吐槽今年最差

    博主@i冰宇宙指出,Galaxy S22系列的GPS Bug、屏幕故障等情况都是发生在了Exynos版本上,需要优化...资料显示,Exynos 2200是三星今年上半年商用的旗舰处理器,它基于三星4nm工艺制程打造,采用1+3+4”设计,超大核为Cortex X2,大核为Cortex A710,小核为Cortex A510,GPU为采用AMD RDNA 2架构的Xclipse 920......

  • 报道称采用三星4nm工艺的高通骁龙8 Gen 1芯片良率低至35%

    此前,外媒已多次报道三星 4nm 工艺的良率低到离谱。随着最新数据的披露,我们也理解了为何高通会对此感到沮丧,并寻求台积电作为其芯片代工的长期合作伙伴。可知与三星低至 35% 的良率相比,竞争对手 TSMC 不仅高出了一倍以上,还具有其它方面的领先优势。资料图(来自:Qualcomm 官网) 换言之,每生产 100 颗骁龙 8 Gen 1 芯片,三星都只能向高通交付其中的 35 片左右。如此可怕的结果,已经直接影响到了高通向诸多智能机合作伙伴的供应保障。 早些时候,另一篇报道曾披露这家总部位于圣迭戈的 SoC 制造商,正在寻求与台积电合作、以确