3D芯片
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12-20
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Semron筹集790万美元，用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍
德国公司Semron最近成功融资了790万美元，旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示，他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准，以满足行业不断发展的需求。到目前为止，该公司已经融资1090万美元，并拥有11名员工。
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三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术，以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器，包括AI芯片，并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能，这些APs具有设备内AI功能，消息人士表示。
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龙芯3D5000服务器芯片，采用Chiplet 突破算力封锁
在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间，龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一，就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封，面向服务器市场，集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MBL3共享缓存，8通道DDR4-3200ECC内存，5个HT3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河，为国产大芯片打开供给端破局思路。
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游戏性能反超i9-13900KS AMD锐龙7000X3D芯片驱动发布
AMD日前正式解禁了锐龙7000X3D系列处理器，这是锐龙7000的3D缓存增强版，额外带来了64MB缓存，最多144MB缓存可以大幅提升游戏性能，已经反超友商最强的酷睿i9-13900KS了。其中锐龙9 7950X3D，定价5299元，对比锐龙9 7950X，它贵了1300元，但是平均游戏性能实测提升了12％左右。对比隔壁旗舰i9-13900KS，它平均能领先6％左右，但功耗只有后者的一半，价格还便宜了至少500元。
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超短焦投影仪为何优选0.23DMD芯片？一文详细为你解读
2022 年可以说是智能家用投影行业的变更之年，在这一年，国内家用投影行业飞速暴涨。根据《IDC2021 年第四季度中国投影机市场跟踪报告》显示，在去年一整年，我国投影仪市场出货量为 470 万台，其中家用投影仪出货量为 335 万台，占据大头。如果你想要更舒适的观影体验，那它无疑是值得选择的。
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Hot Chips预告：英特尔将展示Foveros 3D封装的Meteor/Arrow Lake芯片
在大家将目光普遍聚焦于 Computex 2022 台北电脑展的Tom's Hardware 又预告了英特尔将在 8 月份的 Hot Chips 34 大会上展示 Foveros 3D 封装的 Meteor / Arrow Lake 芯片的消息...此外在全虚拟展示期间，该公司还会讨论 Ponte Vecchio GPU 相关的架构、系统与软件解决方案，以及一些 Xeon D 和 FPGA 演示...感兴趣的朋友，可移步至 Hot Chips 官网以了解详情...
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台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能...在电压低于前身的情况下，Bow 还可运行得更快速（1.85 vs 1.35 GHz），意味着计算机迅雷神经网络的速度提升了 40%、同时能耗降低了 16%...而台积电的 SoIC WoW 技术，则是将两个完整的芯片晶圆键合到了一起......
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游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构
AMD的7nm Zen3架构发布一年了，5nm Zen4架构要等到明年底才能问世，消费级的锐龙更远一些，所以这一年多的空档期中AMD还需要过渡性产品，这就是3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。在AMD官网最新的投资者PPT中，AMD提到了在先进封装上的进步，指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后，2021年推出了3D chiplets封装技术，使用了小芯片+3D堆栈的方式。AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe缓存，最初是2021年6月份在锐龙50
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AMD向多层小芯片设计转进 Zen 3处理器将试水3D堆叠V-Cache技术
AMD 刚刚进一步详细介绍了未来的多层小芯片设计技术，可知相关技术将集成到下一代处理器中，比如即将推出的 Zen 3“3D V-Cache”衍生版本。在近日举办的 HotChips 33 年度会议上，该公司谈到了现有的小芯片设计、以及多层芯片堆叠技术的未来发展方向。期间谈到了已经或即将推出的各种产品，包括正在开发中的基于小芯片封装架构的 14 款 SKU 。结合 2D / 2.5D 和 3D 设计的下一代多层小芯片设计AMD 表示，根据实际产品的不同需求（?
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AMD Socket AM5主板将于明年二季度到来 Zen3+3D垂直缓存芯片仍用AM4
据 Unikos Hardware 的编辑 PJ 称，AMD Socket AM5 主板将于 2022 年第 2 季度到来。这意味着 AMD 首席执行官 Lisa Su 在 Computex 主题演讲中展示的 Zen3 + 3D 垂直缓存芯片，很可能还是会使用 Socket AM4 封装，和现有主板兼容。AMD声称，3D垂直缓存功能在与 "Zen 3 "芯片配对时，可将游戏性能大幅提高15%。在其他方面，PJ预测，与LGA1700封装的 "Alder Lake-S "处理器配套的Z690芯片组将在2021年第四季度到来，B660和H610等高性
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台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术
据国外媒体报道，台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列，他们的技术水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、AMD等诸多公司的芯片，都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务，台积电其实也有芯片封装业务，他们旗下目前就有多座芯片封装工厂，还在不断研发新的封装技术，建设更先进的芯片封装工厂。外媒最新的报道显示，台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示，
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争
8月24日消息，据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星
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索尼3D摄像头芯片明年量产 传华为下代机型将采用
据国外媒体报道，作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商，索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后，正在提高下一代3D传感器芯片的产量。<br/> <br/>
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Intel打造Foveros 3D封装：不同工艺、芯片共存
越来越艰难的工艺制程，越来越复杂的芯片设计，未来何去何从？作为行业龙头，Intel在设计全新CPU、GPU架构和产品的同时，也提出了一种新的、更灵活的思路。
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技术新突破 英特尔公布3D芯片制造方法
在芯片制造中随着制程进步，把晶体管挤到一起变得越来越困难，而我们现在已经接近摩尔定律的终点，唯一的选择就是垂直放置。这就是3D芯片设计的精髓所在，也是英特尔发布的重大声明的关键所在，它开
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华为Mate 20系列发布：搭载麒麟980芯片 支持3D人脸解锁
今天下午，华为Mate20 系列国行版在上海东方体育中心正式发布。本次发布会率先登场的是Mate20 和Mate 20 Pro。首先在外观设计上，华为Mate 20 Pro采用了刘海屏，搭载3D深度感知相机系统，带来支付级别的3D人脸解锁。其OLED曲面屏支持多级光学压感屏内指纹和IP68 防尘抗水。
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长江存储国产3D闪存拿下第一笔订单：10776颗芯片
我国虽然在半导体芯片行业中落后世界先进水平太多，但也在一步一个脚印地前进，不断取得新突破。据媒体报道， 4 月 11 日，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。
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苹果被3D NAND闪存芯片的小伙伴给坑了 为了新iPhone向三星求援
据国外媒体报道，眼看iPhone 8等2017年的iPhone新品就要登场了，但新iPhone所需的3D NAND闪存芯片却因产能不足而陷入了供应不足的困境，为此苹果不得不向三星求援，希望三星能提供3D NAND闪存芯片。
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InstantMesh：只需10秒就能从图片转3D模型
InstantMesh是一项突破性的技术，能够从单张图像快速生成高质量的三维网格模型。这项技术利用了前馈框架，结合了多视图扩散模型和基于大规模重建模型的稀疏视图重建技术，极大地优化了3D资产的创建过程。InstantMesh的出现，预示着3D建模和可视化领域将迎来新的变革，它将极大地提高工作效率，降低技术门槛，使得更多的人能够参与到3D内容的创作中来。
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Spline发布3D生成工具AI 3D Generation 支持文/图生3D模型及混合编辑3D模型
Spline的最新3D生成工具的发布，标志着3D设计领域的一次重大进步。这款在线3D编辑工具不仅支持从文字和图片生成3D模型能够混合和编辑3D模型，为用户提供了一个全面强大的3D设计解决方案。这意味着用户可以始终接触到行业的最新趋势，并将这些新功能应用到自己的项目中，保持创作的前沿性和创新性。
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在线3D视频编辑工具使用地址 Lumiere官网地址
Lumiere3DAI是一个强大的在线视频编辑工具，专注于提供优化的3D产品视频，适用于reels、shorts和TikTok等平台。通过定制音乐、摄影角度和场景，您可以轻松展现您产品的优势。Lumiere3DAI的出现，为用户提供了一个便捷强大的工具，帮助他们打造引人注目的3D产品视频，从在竞争激烈的市场中脱颖出。
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Meta 推出 ViewDiff 模型：文本生成多视角 3D 图像
Meta与德国慕尼黑工业大学研发出创新模型ViewDiff，旨在帮助用户通过文本、图像或二者结合使用，快速生成高质量多视角3D图像。该模型解决了传统文本生成多视角3D图像领域的三大难点:无法生成真实背景环境、图像质量和多样性不理想、缺乏多视角和一致性。该模型的推出不仅在技术层面上具有重大意义，也将为未来的3D图像生成领域带来更多创新可能。
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轻装上阵，以简驭繁！AM-CELL C系列自动化3D检测系统全新发布
2024年4月9日，思看科技全新发布AM-CELLC系列自动化三维检测系统!创新性融入核心单元设计理念，集易部署、易操控、高拓展性、全方位安全于一体，为中小型零部件检测打造自动化交钥匙解决方案，探寻智能制造更多可能!AM-CELLC系列自动化光学3D检测系统创新性融入核心单元设计概念，深度集成机器人、变位机和跟踪站单元，布局更灵活，支持拓展多工位协同工作，实现更加柔性的部署方式。设备使用标准工业外扩接口，可无缝衔接生产线，搭配全新自研的DefinSight-AM自动化软件，满足各类复杂车间环境下的冲压件、注塑件、机加钣金件、压铸件等中小型零部件的自动化检测需求，赋能生产制造企业打造智慧工厂。公司产品广泛应用于航空航天、汽车制造、工程机械、交通运输、3C电子、绿色能源等工业应用领域，以及教学科研、3D打印、艺术文博、医疗健康、公安司法、虚拟世界等万物数字化应用领域，致力于提供高精度、高便携和智能化的三维视觉数字化系统解决方案，打造三维视觉数字化民族品牌。
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DiffHuman官网体验入口 3D人体建模软件使用方法教程指南
DiffHuman是一种概率性的光度逼真的3D人体重建方法。它可以从单张RGB图像预测一个3D人体重建的概率分布，并通过迭代降噪采样多个细节丰富、色彩鲜明的3D人体模型。要获取更多详细信息并开始使用DiffHuman，请访问DiffHuman官方网站。
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众趣科技正式发布Qverse 三维空间云平台，开启3D模型创作新时代
众趣科技历时多年研发的Qverse三维空间云平台正式对外发布，该平台集模型三维重建、存储管理、空间编辑、专业应用、开放互联于一身，真正实现3D模型数据从“采”到“用”，赋能全行业三维空间数字化升级。众趣CEO高翔表示:“Qverse三维空间云平台的推出不仅仅是基于众趣科技长期的技术实践以及行业用户的服务需求衍生出的平台型工具产品，更是看到了三维应用趋向数字化、平台化的长远趋势做出的坚定尝试。众趣科技将一如既往投入到数字空间相关领域的产品创新研发中，努力成为数字空间的规模化应用的坚实后盾。
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重磅 | CertiK发布《Hack3d：2024年第一季度Web3.0安全报告》
CertiK《Hack3d:2024年第一季度Web3.0安全报告》现已发布，本次报告深入分析了2024年前三个月Web3.0链上安全的状况，私钥泄露仍然是造成资产损失的主要原因。Hack3d提供了对当前Web3.0生态系统安全性的全景扫描，并为Web3.0社区提供了包括链上黑客攻击、诈骗行为和漏洞利用在内的详尽统计数据。让我们携手努力，共同构建一个更加安全的Web3.0世界。
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Lixel CyberColor：自动生成无限大的电影级效果的3D场景
LixelCyberColor，由XGRIDS公司研发的这款先进技术产品，正在为3D场景的创建带来革命性的变化。LCC能够自动生成具有电影级效果的无限大3D场景，这一成就得益于它采用的Multi-SLAM和高斯溅射技术。随着XGRIDS技术的不断进步，我们有理由相信，未来的虚拟世界将变得更加真实，更加引人入胜。
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三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年
3D晶体管正在各种类型芯片中铺开，3DDRAM内存也讨论了很多年，但一直没有落地。如今三星公开的路线图上，终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候，三星将升级到堆叠DRAM，将多组VCT堆在一起，从获得更大容量、更高性能，看起来还会引入电容器作为辅助。
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Make-It-Vivid：通过文字描述生成3D卡通动画角色
在创造生动的3D动画角色时，面临着这样的挑战，除了要满足特定领域的高要求比如角色需要有独特风格和丰富细节缺乏高质量的数据支撑。现有方法通常无法生成具有丰富细节，和过度自然的纹理，使得角色看起来不真实，不够生动。该项目的代码即将发布，项目入口:https://make-it-vivid.github.io/。
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GRM：只需少量图片，就能在0.1秒内创建3D模型
一款名为GRM的大型高斯重建模型引起了广泛关注。GRM是一种用于3D重建和生成的技术，通过有效整合多视角信息，它能够在极短的时间内重建出精确的3D模型。随着技术的不断发展，我们有理由相信，GRM将为3D建模技术的应用带来更多可能性。
