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今天网上出现了一款疑似乐视新机,检测信息显示配备了一颗联发科十核处理器,但规格和已有的Helio X20/X25以及未来的Helio X30都大相径庭。...

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  • 联发科神秘十核曝光:20nm Helio X27

    今天网上出现了一款疑似乐视新机,检测信息显示配备了一颗联发科十核处理器,但规格和已有的Helio X20/X25以及未来的Helio X30都大相径庭。

  • 6核20nm工艺 小米Max自产“步枪”芯片参数揭秘

    小米近期主动泄露了一款6.4英寸的超大屏手机新品“小米Max”。最让笔者意外的是不少媒体一口咬定该机将会搭载小米与联芯合作开发的处理器,代号“步枪”。根据小米新品发布前喜欢透露些真真假假消息的习惯,再加上之前小米挖过高通中国区高管,我觉得这“步枪”处理器很可能是真的。

  • 国产CPU彻底爆发!大唐要直接跳过20nm

    随着上海中芯国际成功量产28nm骁龙410芯片,华力微电子上周成功流片联发科28nm芯片,中国内地半导体企业已经顺利完成国家集成电路产业投资基金(“大基金”)提出的目标。

  • 台积电:20nm输掉底裤 16nm秒杀三星!

    这会是一个晶圆代工厂的系列文章,第一战先看看台积电。

  • 无敌高通!第四代LTE基带上300Mbps、20nm

    通信行业的一哥高通今天再次确立了自己的老大地位:正式推出第四代3G/LTE多模基带“Gobi MDM9x35”,以及相应的射频收发器芯片“WRT3925&rdquo..

  • 报告称:苹果2021年将赢得台积电5nm芯片产量的53%

    上周,Counterpoint Research发布了一些其对2021年芯片产业的估计数据。到 2020 年,芯片代工产业的收入增长了23%,达到 820 亿美元。Counterpoint表示,今年将增长12%,使收入达到 920 亿美元。

  • 报道称:台积电将于2022年为英特尔制造3nm芯片

    尽管英特尔一直都是计算机芯片市场上的领导者,但这家公司却一直无法推进其更先进制程工艺,并最终导致在1月份更换了其CEO,将由帕特·帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)从2021年2月开始担任CEO,接管公司大权。

  • 三丛架构设计,最高主频A78超大核,6nm天玑1200性能功耗面面俱到

    目前,众多芯片厂商已先后推出第一代5nm工艺芯片,但由于跨代升级的原因,导致已经上市的5nm芯片纷纷陷入功耗增加、发热严重的舆论当中。相较于不成熟的第一代5nm工艺,联发科推出了基于台积电最新6nm工艺的天玑1200/1100 5G芯片,性能和功耗兼具,并聚焦于5G连接、影像、游戏等实际应用场景。在规格上,联发科天玑1200采用了1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,以及3个2.6GHz的A78大核和4?

  • 联发科正式发布天玑1200芯片正式发布,采用台积电6nm工艺

    联发科今天举办新品发布会,正式发布了天玑1200芯片。发布会上,联发科技邀请了Arm、中国移动、中国联通、中国电信、小米、OPPO、vivo等多家公司相关人员为其站台。其中Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi将首发天玑旗舰平台。

  • 台积电将于2021年开始风险生产3nm芯片,2022年下半年量产

    据Digitimes报道,苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在2021年开始风险生产3nm芯片,然后将在2022年下半年进行量产。此前台积电声称,与最近的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

  • 台积电步入3nm制程,风险生产将于2021年开始

    半导体制造公司台积电的3纳米制程技术正在步入正轨,按照该公司的计划进行开发中,并计划在今年年内开始风险生产阶段。

  • 台积电有望在2021年下半年生产的5nm的英特尔酷睿i3芯片

    Alder Lake可能是英特尔工厂唯一生产的最后一个CPU系列。此后,英特尔计划逐步将CPU系列产品外包给台积电。现在外媒报道称,台积电计划在 2021 年下半年生产入门级的酷睿i3型号。一年后,预计台积电将开始量产3纳米工艺的英特尔中端和高端处理器。

  • 腾讯天御、防水墙联合InMobi发布《2020中国移动广告反欺诈白皮书》

    随着移动广告的高速发展,广告主一方面期望深度拥抱这一最前沿的广告形式,将品牌与产品与新时代的消费者紧密连接,而另一方面又对市场上存在的移动广告欺诈行为深恶痛绝,如何防止黑灰产的欺诈行为、找到干净的移动广告流量成为了广告主们关心的头等大事。

  • 台积电宣布第二代3nm工艺2023年推出,苹果A17或首发搭载

    ​台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。台积电表示,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。

  • 5nm及3nm推动 台积电2024及2025年产能将主要集中在台南科学园

    10月22日消息,据国外媒体报道,台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园

  • 台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机:3nm需要20层

    台积电是第一家将EUV(极紫外)光刻工艺商用到晶圆代工的企业,目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。其中N7+即第二代7nm,EUV总计4层。即便如此,这也相较于多重曝光也节省了时间,提高了芯片

  • 功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭:2021年正式量产

    在先进半导体工艺上,台积电已经一骑绝尘了,其他人望不到尾灯了,今年量产了5nm,明年就轮到3nm了。在昨天的说法会上,台积电公布了先进工艺的最新进展,5nm工艺已经量产,良率很好,同时还在

  • 台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分将留给苹果

    9月25日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间,但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。外媒的报道显示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。台积电3nm工艺首波产能中?

  • 知情人士:台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆

    9月25日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm工艺,其中3nm计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。在明年就将风险试产的情况下,外界也比较关注台积电3nm工艺投产之后的产能状况。知情人士透露,台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露,5.5万片是投产初期的月产能,随后就将逐步提升

  • 台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产

    9月25日消息,据国外媒体报道,今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺,3nm工艺是计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。3nm工艺投产之后,台积电下一步将投产的就将是2nm工艺,在2019年的年报中,台积电首次披露他们在研发2nm工艺。在本周早些时候的报道中,外媒称台积电2nm工艺的研发已取得重大进展,研发进入了高级阶段,先于他们的计划。在量产时间方面,外媒在报道中?

  • 一个能打的够没有!台积电:3nm明年见 2022年大规模量产

    早先,在台积电第26届技术研讨会上,台积电确认5nm、6nm已在量产中,同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产,2022年投入大规模量产。据悉,相较于5nm,3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15

  • 台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大规模投产

    8月26日消息,据国外媒体报道,台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行,台积电在论坛上披露了多项芯片制程工艺方面的信息,5nm、4nm和3nm工艺均有提及。台积电在官网披露的全球技术论坛重点信息显示,业界领先的5nm工艺在今年已大规模投产,随着产能持续提升,芯片缺陷密度的降低速度也要快于上一代工艺。官网的信息显示,台积电的5nm工艺,可使芯片的性能提升15%,能耗降低30%,晶体

  • 台积电2022年量产3nm芯片!正在建设2nm研发中心

    台积电在第 26 届技术研讨会上,详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4 和3nm N3 工艺节点的进展,还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。台积电领先英特尔和三星,率先量产7nm工艺节点,帮助英特尔的竞争对手AMD等公司的发展。尽管如此,台积电仍然未放慢其创新的步伐,计划在 2022 年开始量产3nm芯片,而其竞争对手英特尔计划在 2022 年末或 2023 年初推出其7nm技术。台积电先进制程与N7 相比,台积电5nm N5 工?

  • 台积电确认正研发3nm和4nm工艺:功耗降低30%、2022年量产

    在台积电第26届技术研讨会上,台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中,且5nm还将在明年推出N5P增强版外,更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代,4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指

  • 华为预计将在IFA 2020上发布麒麟9000芯片:采用台积电5nm工艺

    8月24日消息,据国外媒体报道,华为将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲,届时该公司预计将发布下一代芯片麒麟9000。外媒报道称,华为预计将在德国当地时间9月3日下午14点的新闻发布会上宣布这一消息。华为消费者业务CEO余承东确认,Mate 40系列将首先搭载这款芯片。但由于美国禁令导致台积电断供,这款芯片将可能是麒麟芯片的绝唱。此前,余承东表示,华为麒麟芯片的生产将在9月15日停

  • 台积电6nm工艺已在8月20日大规模投产 早于预期

    8月21日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺在今年已大规模投产,苹果即将推出的iPhone 12所搭载的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺代工的。在目前最先进的5nm工艺和2018年投产、目前技术已经很成熟的7nm中间,还有6nm,台积电也研发了这一工艺,并已经大规模投产。台积电6nm工艺已大规模投产的消息,是他们在官网公布的。台积电官网的信息显示,他们的6nm工艺,在8月20日已开始大规模量产。台积电官?

  • 北斗芯片挺进22nm 北斗星通:预计2021年量产

    今天上午的北斗导航新闻发布会上,官方介绍了北斗导航定位系统提前半年投入应用的情况,同时表示国产的北斗芯片已经有28nm工艺版量产,22nm也在进行中,即将量产。主要从事北斗芯片研发、生产

  • 华为Mate 40稳了!曝5nm麒麟1020芯片比苹果A14更大、成本更高

    按照惯例,华为新一代芯片将于9月发布,随后首发搭载于华为Mate系列新旗舰。据此前爆料,新一代麒麟芯片有望命名为麒麟1020,采用台积电5nm工艺。据业内人士@手机晶片达人 最新爆料,5nm新麒麟

  • 中端也用7nm!先进制程加持,联发科天玑720表现令人期待

    芯片采用的制造工艺是其性能和功耗表现的基础,制程的精密度越高越先进,更能让处理器发挥性能优势且降低功耗,反之则会限制芯片的性能表现,功耗发热也会更大。纵观整个手机芯片市场,除了旗舰级的高端芯片采用7nm制程以外,只有少数几款中端芯片也采用了7nm制程,其中就包括近日刚刚发布的天玑720。 据了解,相较中端芯片主流采用的10nm以及在10nm基础上魔改的三星8nm制程,台积电7nm制程可以带来20%的性能提升和10%的散热改善,

  • 华为退出先进工艺 AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3、RDNA2显卡稳了

    最近几天,台积电一下子成为香饽饽,苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说,今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年,爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能,比去

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