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12号芯片

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  • 堡垒之夜12号芯片在哪里?12号芯片位置坐标介绍

    堡垒之夜第12号芯片在哪里可以找到,12号芯片的具体位置坐标是什么呢,我们来一起看下这个坐标的位置信息。

  • 联发科正式发布天玑1200芯片正式发布,采用台积电6nm工艺

    联发科今天举办新品发布会,正式发布了天玑1200芯片。发布会上,联发科技邀请了Arm、中国移动、中国联通、中国电信、小米、OPPO、vivo等多家公司相关人员为其站台。其中Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi将首发天玑旗舰平台。

  • Redmi将推出首款电竞游戏旗舰手机 首发联发科天玑1200芯片

    在今日的天玑系列新品发布会上,联发科技正式发布了全新旗舰5G芯片天玑1200,据悉,天玑1200芯片采用台积电6nm新制程和最高主频3.0GHz A78超大核,以及3个 Cortex-A782.6GHz大核,4个 Cortex-A552.0GHz 小核心组成,相比天玑1000+5G速度提升40%,性能提升22%,GPU提升13%。

  • 高通最强芯片骁龙888跑分成绩曝光!仍不敌 iPhone 12 A14

    不久前高通刚刚发布了全新骁龙888处理器​,明年的安卓旗舰智能手机基本上都会搭载骁龙888芯片。根据官方数据表示,作为骁龙旗舰中的旗舰,骁龙888在连接性能、AI、影像、游戏、安全上,都展现了远超骁龙865的实力。

  • 128GB版MacBook Air亮相 配M1芯片售价再低100美元

    今年,苹果为我们带来了多款配备Apple M1芯片的产品,其中MacBook Air拥有256GB、512GB、1TB以及2TB等容量配置。不过近期据外媒报道称,苹果似乎为教育机构准备了128GB的版本,其售价仅799美元,比标准版MacBook Air还要低100美元。128GB版MacBook Air亮相据了解,教育机构可以大批量采购该版本的MacBook Air,但目前尚不清楚这种低成本的MacBook Air是否会面向更多普通用户。值得注意的是,128GB版MacBook Air与标准版相同,均配?

  • 台积电与美国凤凰城达成协议 将投120亿美元建设芯片工厂

    美国亚利桑那州凤凰城市政官员当地时间周三一致投票批准了与芯片制造商台积电的一项开发协议。根据协议,台积电将会投资120亿美元在凤凰城建设芯片工厂,而凤凰城城市基金将会拿出2.05亿美元用于道路和供水改善等基础设施。

  • 苹果将于11月12日发布M1芯片优化的macOS Big Sur

    11月11日消息,据国外媒体报道,11月11日凌晨,苹果公司举办了今年秋季第3场活动。自研电脑芯片无疑是这场活动的主角。活动中苹果公司表示将在11月12日发布macOS 11.0,命名为Big Sur。macOS Big Sur苹果在6月份的开发者大会上首次宣布了新操作系统,并在8月份发布了公开测试版。这将是第一款支持苹果新款M1笔记本电脑芯片的 macOS。它设计上和美学上的变化很多借鉴了iOS,首先Big Sur有一个可自由定制的控制中心,可?

  • 12nm工艺 紫光国芯发布GDDR6控制器芯片:速率可达16Gbps

    不经意间,中国的芯片公司又闯入了一个新领域,日前西安紫光国芯宣布推出12nm工艺的GDDR6存储控制器和物理接口IP(GDDR6 MC/PHY IP)。紫光国芯之前做过DDR内存芯片,还有就是NAND闪存,推出显

  • 库克被指隐瞒iPhone中国需求下滑 苹果12或面临电源芯片短缺问题

    【库克被指隐瞒iPhone中国需求下滑】据凤凰网援引外媒报道,美国地方法官Yvonne Gonzalez Rogers周三裁定,苹果公司必须面对股东发起的一桩拟议集体诉讼。

  • iPhone 12在天猫旗舰店恢复供应 下架系新加单电池芯片短缺

    苹果天猫旗舰店已恢复上架iPhone 12系列,此前下架是因为后续产能电池芯片短缺,导致手机供货不足。

  • 消息称苹果正面临电源芯片短缺问题 可能影响iPhone 12供应

    11月5日消息,据国外媒体报道,知情人士称,苹果公司正面临电源芯片短缺问题。外媒称,电源管理芯片是仅次于主要的应用处理器、调制解调器和内存芯片的最昂贵的零部件之一,是用来管理iPhone和其他设备的功耗的。消息人士表示,新冠疫情造成的供应链中断,是导致苹果公司电源芯片供应短缺的主要原因之一。消息人士还称,供应中断预计将持续6个月。随着苹果进入通常是全年最繁忙的一个季度,目前尚不清楚零部件短缺将对

  • 短期降价无望!iPhone 12系列供货紧张 苹果无法采购足够多电源芯片

    对于苹果来说,今年新品实在是太多,同时叠加疫情等突发因素,这倒是iPhone 12供货会非常的困难。据外媒报道称,iPhone 12系列缺货的情况,可能会持续很长时间,主要是苹果在一些关键物料上面

  • 三星将于11月12日发布下一代芯片Exynos 1080 :用于中端Galaxy手机

    三星中国分公司已经安排了11月12日在上海举行的Exynos1080芯片组发布会。除了内置的5G,目前关于该芯片的信息很少,但是三星已经透露了一些线索。该公司最近透露,Exynos1080将是980的直接继承者,980采用了较新的Cortex-A78CPU内核和Mali-G78显卡。换句话说,Exynos1080并不是为Galaxy S这样的旗舰手机设计的,而是为Galaxy A系列这样的中端系列手机设计的。这并不一定意味着它运

  • iPhone 12 Pro持续走热 苹果将追加LiDAR芯片订单量

    今年10月,iPhone12与iPhone12Pro率先上市。经过一段时间后,目前iPhone12的供货量已经基本平稳,但iPhone12Pro仍需要等待一段时间才能收到货。有外媒表示,得益于背部三摄以及LiDAR,iPhone12Pro已经成为更热门的机型,这导致苹果不得不延长iPhone12Pro的出货时间。

  • 产业链人士:iPhone 12 Pro需求强劲 苹果已增加VCSEL芯片订单

    10月29日消息,据国外媒体报道,在10月14日凌晨1点开始的发布会上,苹果公司推出了他们首批支持5G网络连接的智能手机iPhone 12系列,其中的iPhone 12及iPhone 12 Pro在23日就已上市。从23日算起,iPhone 12及iPhone 12 Pro上市已有一周的时间,从相关媒体的报道来看,涨价高潮结束得似乎比往年更早,部分渠道已出现了跌破发行价的消息。但从外媒最新的报道来看,iPhone 12及iPhone 12 Pro在全球的表现并不算糟糕,尤其

  • 亚马逊与联发科合作推出AZ1边缘计算处理器,联发科MT8512芯片首发搭载

    智能终端设备实现AI人工智能应用,一般是通过网络把终端侧与云端服务器进行连接,通过云端计算识别用户指令,然后再将指令下发到终端侧,让智能终端设备执行相应的操作。然而这种方式存在诸多弊端,例如数据传输链路较长造成延迟、网络不稳定或云端超负荷都会导致终端响应不及时的问题。因此,智能终端设备厂商和芯片厂商已开始在边缘计算方面下功夫。边缘计算之所以会被产业巨头青睐,与其特性有关。边缘计算可将原本需要上传至云

  • iPhone12、Mate40芯片性能哪个更强 苹果A14、华为麒麟9000跑分对比

    10 月22 日,华为在全球新品发布会上正式发布 Mate40 系列共4 款机型。其中 Mate40 搭载麒麟9000E 处理器,配备6.5 英寸、1080P 分辨率屏幕,8GB RAM、128GB 存储空间,4200mAh 容量电池,最高支持40W 有线快充,不支持无线充电。苹果 A14 和华为麒麟9000 是目前业界最先进的5nm 工艺芯片,分别搭载在今年的旗舰机苹果 iPhone12 系列以及华为 Mate40 Pro 系列中,那么两者性能谁更强呢?

  • iPhone12基带芯片使用高通X55还是X60 苹果12拆解视频确认

    ​iPhone12 基带芯片使用高通X55 还是X60?虽然普通用户还没有收到 iPhone12 和 iPhone12 Pro,但现在已经有 iPhone12 拆解视频出现在网上,可以让我们提前一探 iPhone12 内部。此前的消息称,iPhone12 基带芯片将使用高通最新的X60 芯片,那么拆解结果是这样的吗?

  • 同样的A14 Bionic芯片 iPhone 12 Pro多核跑分竟低于iPad Air 4

    由近日曝光的Geekbench基准测试数据可知:即便采用了相同的5nmA14Bionic芯片,iPhone12Pro智能机的多核跑分、还是与iPadAir4存在着明显的差距。据悉,iPadAir4平板的单核/多核成绩分别为1583/4198,但iPhone12Pro却只有1590/3120。

  • iPhone 12系列正式发布:A14芯片+5G双卡双待,激光雷达超猛

    今日凌晨,苹果正式发布了让人期待已久的全新的iPhone12 系列手机,及平价版智能音箱HomePod mini。苹果CEO库克在发布会现场称:这是iPhone新时代的开端。

  • 中国第一枚芯片邮票问世:120微米超薄NFC

    9月26日,第40届全国最佳邮票评选颁奖活动在甘肃敦煌举办。作为庆祝,中国邮政特别制作了《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张一枚。它复合搭载了NFC芯片,利用近场通信技术和手机NFC功能

  • 售价更低更普及?iPhone12 mini或采用B14仿生芯片

    根据目前已知的爆料来看,今年苹果将为我们带来四款iPhone12 系列机型,其中配备5. 4 英寸小屏幕的为iPhone 12 mini,它也将成为整个系列中价格最实惠的机型。近日有新爆料指出,iPhone 12 mini可能会搭载降频版的A14 仿生芯片,并且这款处理器将被命名为B14 仿生芯片。

  • iPad 8今日正式开售:A12仿生芯片加持售价2499元起

    苹果秋季新品发布会如约而至,虽然无数果粉和媒体期待已久的iPhone 12系列旗舰没有亮相,但本次发布会还是带来了两款新iPad:iPad Air 4、iPad 8和两款新手表Apple Watch Series 6、Apple Watch SE一共四款新品。其中iPad 8将于9月20日也就是今天正式开售,售价2499元起。外观方面,全新的iPad 8基本是完全延续了上代产品的设计思路,采用的是一块10.2英寸视网膜显示屏,持Apple Pencil第一代,方便书写和

  • A14芯片跑分曝光!或是iPhone12 Pro Max现身安兔兔

    日前,苹果在其 9 月 16 日的发布会上为我们带来了多款新品。其中,全新iPad Air首发了A14 仿生芯片。该芯片采用5nm制程,拥有全新的 6 核中央处理器和 4 核图形处理器架构,中央处理器和图形处理性能分别提升超过40%和30%。 9 月 17 日,安兔兔公布了苹果A14 芯片的跑分。

  • 12英寸MacBook将于今年底前推出 搭载苹果自研硅芯片

    9月1日消息,据国外媒体报道,苹果公司已经设计了一款12英寸的MacBook,这将是首款搭载该公司自主研发的硅芯片Apple Silicon的Mac电脑,计划在今年年底前推出。苹果的供应链称,12英寸的MacBook搭载有苹果A14X处理器,配备有Retina显示屏,采用USB Type-C接口,重量不到1千克。外媒称,Apple Silicon的使用将使这款新电脑的性能比之前的苹果笔记本电脑更好,但最大的改进将是电池寿命。据悉,这款新电脑的电池续航时间

  • 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM

    除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电

  • SEMI国际半导体协会:请求美政府将华为芯片禁令宽限期延长120天

    继美国半导体行业协会(SIA)发声之后,国际半导体产业协会(SEMI)在其官网发布最新声明,请求美国商务部将华为禁令延长120天。SEMI在声明中表示,认识到出口管制措施在应对美国国家安全威胁

  • realme X7系列配置曝光:搭载天玑1000+芯片 没有125W快充

    今年以来,OPPO旗下全新的realme品牌今年迎来了爆发式发展,仅真我X50系列就推出了X50、X50 Pro、X50 Pro玩家版等新机,随后在本月初,realme又推出了全新的真我V5系列机型,受到了不少年轻用户的广泛好评。而在前不久,realme真我手机官方再度宣布,将于9月1日下午2点推出全新的realme真我X7系列,定位是5G轻薄闪充旗舰,realme家族将进一步壮大。现在有最新消息,近日有知名数码博主爆料称:该机将搭载联发科天玑1000

  • 中芯国际最终超额募资523.2亿元 40%用于12英寸芯片SN1项目

    8月18日消息,昨日晚间,中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告,公告显示,中芯国际本次发行最终募集资金总额为5,323,019.40万元。扣除发行费用合计为71,458.68万元,募集资金净额为5,251,560.72万元。本次发行初始发行数量为168,562.00万股,占发行后总股本的23.62%(超额配售选择权行使前)。本次发行的超额配售选择权已于2020年8月14日全额行使,对应新增发行股数25,284.30万股,由此

  • 苹果A14芯片性能或提升50% 将随iPhone 12首次亮相

    ​苹果iPhone12 可能会因其全系标配OLED显示屏和5G支持而引起不小的反响,尽管如此,芯片仍然是该手机最引人注目的地方。来自推特的KomiyaLeaks声称,与iPhone 11系列中的A13 Bionic相比,A14 Bionic将能带来40%的CPU性能提升和50%的GPU性能提升。

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