10nm芯片
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12-20
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英特尔teraflop集成显卡将引入10nm芯片
今天英特尔公司宣布其第11代集成显卡将拥有超过teraflop的计算能力。这意味着无需昂贵的专用视频卡就可以玩大量的PC游戏。举例来说，Xbox One X采用了6 teraflop GPU，而PlayStation 4则拥有4.2 TFL
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小米6有戏了？三星怒砸8亿扩充10nm芯片产能
小编点评：失去苹果下一代10nm芯片的代工，只能拼命发力提升高通骁龙835处理器产能，这下小米6、乐视4等骁龙835处理器版有望了。此前，传闻由于高通骁龙835处理器产量不足，很多手机厂商旗舰新品无法准时拿到货，因此或许会错过上市开卖时间。其中传言受到影响的就有小米6、LG G6等，但是后者已经率先搭载骁龙821发售，现在看来这并不是谣言，产能不足的问题确实存在。但是这个问题估计很快得以改善，据韩国媒体ETnews报道，三星?
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台积电10nm芯片良率低明年iPad发布节奏可能会被打乱
近日，苹果供应链传出一条“噩耗”，由于台积电10nm芯片良品率低于预期，明年iPad的发布节奏可能会被打乱。
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台积电10nm芯片准备就绪 苹果A11/Helio X30/麒麟970首发
在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于是公布了进度。据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。台积电 所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（预计麒麟970）。本周，有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30，从进度来看，的确不现实，看来还是Helio P20的可能性增大，同时因为iPhone 7砍单，台积电的16nm产能得到释放，预计供?
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黑科技满满？三星公布10nm芯片新进展
三星智能手机业务一直走在行业前列，制造出曲面屏让自家产品风光一时无两，三星又开始转向研发性能更强，功耗更低的手机处理器。据悉，三星全新的10nm制程技术正在进行不断升级，或许可以称之为业内最具成本效益的尖端制程技术。
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三星表示10nm芯片已进入量产 2017年有产品问世
网易科技讯10月18日消息，据国外媒体报道，三星周一表示，公司目前已开始量产基于10nm工艺的芯片。此为业内领先，进度先于竞争对手台积电和英特尔等。 包括三星和英特尔等在内的半导体制造商，长期以来一直都试图通过提升制程工艺，让每颗芯片所能包含的晶体管越来越多。在同等面积下，数量越多的晶体管往往也意味着更高的性能。目前市面上可买到的最先进芯片工艺为14nm FinFET，除英特尔的CPU外，包括英伟达和AMD最新一代GPU，以
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霸气加速度：三星正式宣布量产10nm芯片
三星一直是手机芯片行业一匹黑马，虽然高通市场份额第一，但是三星旗下处理器有时却能逆流而上，和高通一较高下。三星电子今天宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片，三星也成为了业内首家大规模采用10纳米工艺的厂商。
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率先突破！三星开始量产10nm芯片 Galaxy S有望配备
10月17日消息，据国外媒体报道，三星今天宣布已经开始批量生产具有10纳米FinFET技术的SoC芯片，将成为业界率先实现这一突破的公司，这也是继2015年1月成功批量生产业界第一款FinFET移动应用处理器之后的成果。
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三星量产10nm芯片 苹果设备2017可以用上
威锋网讯，苹果的 A 系列芯片订单从来都是香饽饽，作为 A8 芯片供应商之一的三星自然也不输人后。他们近日宣布将会在 2016 年底开始对 10nm 制程的芯片进行量产。10nm 制程的芯片可以提供更快的处理能力，更...
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三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年
3D晶体管正在各种类型芯片中铺开，3DDRAM内存也讨论了很多年，但一直没有落地。如今三星公开的路线图上，终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候，三星将升级到堆叠DRAM，将多组VCT堆在一起，从获得更大容量、更高性能，看起来还会引入电容器作为辅助。
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第一次升级到10nm！Intel 11代酷睿又退役了9款
今年2月初，Intel宣布11代酷睿开始批量停产退市，包括桌面酷睿i9/i7/i5系列、桌面工作站至10nmCometLaek强W-1300系列、移动版旗舰i9-11980HK、至强W-11955M。Intel又将9款11代酷睿产品列入了退役名单，包括NUC迷你机专用B系列、移动版H系列。
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AMD不认可友商工艺改名：10nm改成“7nm"也没用
AMD的锐龙处理器这几年在PC市场收复了失地，推动AMD在x86市场份额提升到31%以上，很大一个原因就是AMD用上了更先进的工艺，友商一年多前还在用14nm工艺当主力，AMD那时都上7nm工艺了。最新的锐龙7000处理器则上了台积电的5nm工艺，不过AMD现在的工艺优势不那么明显了，因为友商痛定思痛，2021年使出绝招，将自家的芯片工艺改名了，10nmSF工艺变成了7nm工艺，后面更进一步改成了4、3、20A及18A工艺抢先一部进入了埃米节点，后两者工艺等效其他厂商的2nm、1.8nm。反正两家的商战都是攻击对方的弱势，玩家站一边看热闹就好，别下场。
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13代酷睿更便宜 Intel继续打磨10nm工艺：成本再降8%
在2021年，Intel宣布其10nm工艺的产量超越了14nm成为出货主力，同时工艺成本大幅降低45%，为大规模生产奠定基础，这几年中Intel还在持续打磨10nm工艺，现在10nm工艺成本比一年前又降低了8%...在上周的财报会议上，Intel就提到了旗下几种工艺的进展，CEO基辛格确认了10nm工艺单位成本降低了8%这里说的10nm应该是Intel7，也就是12代酷睿开始使用的10nmESF增强版工艺......
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10nm至强处理器再次跳票 Intel：AMD有可乘之机了
在本周二的美银证券全球技术峰会上，Intel数据中心副总裁Sandra Rivera确认，下一代Xeon处理器（第四代至强可扩展，代号Sapphire Rapids）由于需要更多的验证工作，产品大规模量产出货时间推迟到了今年底。她同时否认，此次延期与Intel 7（10nm）工艺有关。Rivera强调，同样采用Intel 7工艺的12代酷睿Alder Lake出货了1500万颗，制程非常健康。更有趣的是，Rivera在交流中居然提到一个观点，Sapphire Rapids的延期将给对手可乘之机，显然，肯定就是说AMD了。原本Intel打算借助Sapphire Rapids之手好好教训”AMD一番，顺便收复自己在服务器
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10nm冰湖宝刀不老 Intel发布新一代至强D处理器：最高20核、10万兆网速
出了性能大幅升级，至强D-1700及D-2700系列的扩展性也全面提升，支持3/4通道DDR4内存，支持384GB/1TB最高内存容量，最多32条PCIe 4.0通道，还有24个SATA，支持100Gbe（10万兆）以太网......
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Intel NUC 11廉价版发布！奔腾赛扬终于10nm、功耗仅10W
处理器方面，采用了新一代的超低功耗Jaser Lake，10nm工艺，Tremont架构，IPC同频性能提升多达33％，核显执行单元也来到最多32个，热设计功耗均只有10W...具体型号可选三款，一是奔腾银牌N6005，4核心4线程，频率2.0-3.3GHz，三级缓存4MB，UHD核显32单元...二是赛扬N5105，频率降至2.0-2.9GHz，核显减至24单元，三是赛扬N4505，2核心2线程，频率2.0-2.9GHz，核显进一步降至16单元......
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Intel 12代酷睿开盖照曝光：钎焊散热、10nm下核心面积变小
Intel 12代酷睿Alder Lake桌面处理器已经正式发布，微星抢先分享了喜闻乐见的开盖果照”。我们知道，目前首发的共有6款，都是带K的不锁频版本，其中i5-12600K/KF均为10核16线程，也就是6个P核性能核，4个E核能效核。剩余的i7和i9则是清一色8个P核，E核数量则有所不同，最高组成16核24线程。开盖图证实，采用LGA1700接口的新基板为矩形，而非此前的正方形。其中，8P核采用的是C0核心，6P核的则是H0核心，面积有所不同。当然，即便是
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Intel宣布全新CPU工艺路线图：10nm改名为7、7nm改为4
前不久Intel宣布即将举行一次重要会议，今天凌晨这个会议正式召开，介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展，其中一个重要内容就是全新的CPU工艺路线图，而且Intel真的改名了，10nm工艺变成了Intel 7，7nm变成了Intel 4，未来还有Intel 3、Intel 20AIntel是坚定的摩尔定律捍卫者，尽管每代工艺的技术指标是最强的，但在进度上确实已经落后于台积电、三星，现在量产了10nm工艺，台积电已经是第二代5nm工艺了，明年还有3nm工艺。工艺命
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10nm工艺成本大降45% Intel多赚了5.4亿美元
Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了Ice Lake处理器，2020年推出了Tiger Lake处理器，升级到了第二代的10nm SF工艺，现在的成本已经降低了45%，意味着良率有了很大的提升，生产不是问题。那10nm工艺大降到底带来多少收益呢？Intel在文件中也给出了明确的数据，在Q2季度中CCG个人电
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Intel 10nm至强-W3300曝光：最多38核心 卖4万元？！
今年4月初，Intel发布了代号Ice Lake-SP的第三代至强可扩展处理器，面向数据中心，10nm工艺，Sunny Cove架构，最多40核心80线程、50MB二级缓存、60MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe 4.0通道、270W热设计功耗。接下来，Intel将推出面向工作站的至强W-3300系列，同样属于Ice Lake家族，工艺架构、规格特性基本如出一辙。现在，网上出现了至强W-3300系列的五款型号、规格，甚至有电商给出了售价。顶级型号是至强W-3375，38?
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Intel 10nm 18+核心发烧CPU王者归来！得等明年年中
这几年，AMD处理器在各个领域强势挑战甚至超越Intel，桌面、笔记本、服务器莫不如此，尤其在桌面发烧级领域，线程撕裂者直接把酷睿X给碾压消失了，Intel在此领域的上一代产品还是2019年10月的十代酷睿X系列，14nm工艺，最多18核心。根据VC曝光的最新路线图，Intel计划在2022年第二季度晚些时候发布下一代发烧级酷睿X系列，脱胎于服务器的Sapphire Rapids至强系列，大概率在台北电脑展2022大会上或会前。这意味着，时隔近乎三年之后
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传英特尔将在今年万圣节期间推出10nm Alder Lake桌面CPU
泄密者“摩尔定律已死”爆料，英特尔的10nm Alder Lake桌面CPU可能会在10月万圣节期间推出，他同时透露微软将支持英特尔全新混合架构处理器，并且给出新细节。根据传言，英特尔现在有望在10月份推出基于10nm增强型SuperFin工艺节点的第12代Alder Lake桌面CPU。发布会将接近万圣节，所以10月中旬左右是我们可以期待新处理器发布的时间。除此之外，这些CPU将伴随着一个全新的600系列平台，该平台带有LGA 1700插座，支持DDR5和PCIe 5.
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Intel 11代酷睿B系列悄然发布：10nm意外登陆“桌面”
Intel 11代酷睿家族已经布局完毕，包括10nm Tiger Lake-U/H35/H45系列移动版、14nm Rocket Lake-S系列桌面版，而现在桌面上看到10nm，要等到年底的Alder Lake 12代酷睿了不过等等！Intel ARK数据库今天悄然上线了四款11代酷睿新品，分别是i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B、i3-11100B，除却末尾的B”字母后缀，分明就是桌面版。但是，制造工艺却都是10nm SuperFin，代号也都是Tiger Lake，说明源于移动版，而适用领域有三个写的移
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[图]英特尔10nm Alder Lake-S桌面CPU跑分曝光 基础时钟2.2GHz
英特尔第 12 代 Alder Lake-S 桌面 CPU 已经出现在 CapFrameX 数据库中，并进行了首次游戏测试。该 CPU 被 Computerbase 率先发现，是一个工程样品。不过已经使用高端桌面平台进行了测试，包括最新的 GeForce RTX GPU 和 DDR5 内存。英特尔 Alder Lake-S ES 桌面 CPU 没有标签，CapFrameX 软件没有报告其确切的核心/线程。不过基础时钟频率为 2.20GHz，预估为 16 核 24 线程，但睿频目前尚不清楚。我们已经看到了更快的Alder Lake-
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三星首次公布内存秘密：第四代10nm级工艺实为14nm
与CPU等逻辑芯片直接使用准确的工艺不同，内存芯片在20nm之后就变得模糊了，厂商称之为10nm级工艺，实际上会用1X、1Y、1Znm来替代。1X、1Y、1Znm到底是什么工艺？三星、SK海力士及美光三大内存巨头之前一直不肯明确，按照业界的分析，大体来说1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm，1Znm工艺相当于12-14nm级别。在1X、1Y、1Znm之后，还会有1nm、1nm、1nm三种工艺，三星今年下半年量产1nm工艺的内存。值得一提的是，在最新
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Intel NUC 11 Essential入门迷你机曝光：10nm 10W处理器
Intel NUC迷你机家族日渐壮大，最新款的入门级NUC 11 Essential也要来了，这次终于用上10nm处理器。它将会采用代号Jasper Lake的最新款低功耗平台，年初的CES 2021大会上发布的，10nm工艺，Tremont Atom CPU架构，Xe GPU架构，热设计功耗只有10W，包括奔腾银牌、赛扬两个序列。此前发布的都是N系列移动版，而这次使用的都是J系列桌面版，规格其实也基本一致，包括：奔腾银牌J6005：4核心4线程，2.0-3.3GHz，UHD 900MHz。赛扬J5105?
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Intel确认今年升级10nm酷睿轻薄本：解锁LPDDR5？
Intel将在二季度发布10nm Tiger Lake-H45高性能游戏本平台，年底发布10nm Alder Lake 12代酷睿，同时覆盖桌面、笔记本，但意外的是，无论是去年9月就发布的10nm Tiger Lake-U系列轻薄本平台，还是今年初诞生的10nm Tiger Lake-H35游戏本平台，都会进行一次升级。Intel的一张官方幻灯片里确认，会在今年推出面向轻薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆盖i9、i7、i5三个序列，而现在的Tiger Lake-U系列可是没有i9，显然这次升级幅度不小(?
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网友分享英特尔12代10nm Alder Lake移动和桌面处理器核心设计
在英特尔11代 Rocket Lake 桌面处理器上市后，许多人开始将视线转移到12代 Alder Lake 移动 / 桌面平台上。按照芯片巨头的计划，12代产品有望于2021年底前后亮相。不过近日，网友 InstLatX64已经在 Twitter 上分享了其最新汇总的 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 的具体规格，并且提到了新一代处理器的核心设计。InstLatX64通过框图的形式，展示了英特尔 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 处理器的核心设计，两条产品线分别面向台式机 /
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Intel 10nm终于冲到八核5GHz血战Zen3
Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本游戏本但即便是今年初发布的Tiger LakeH35也只是最多四核心本质上是更早Tiger LakeU系列低压版强行把热设计功耗从15W拉高到35W的结果对于这样的
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传闻英特尔第12代处理器将于9月推出，采用10nm SuperFin架构
英特尔在1月份的CES2021消费电子展上发布了第11代高端处理器i9-11900K，同时也演示了基于第11代处理器的PC性能。不过现在有传闻称英特尔将加快下一代处理器的发布时间，最早会在今年9月份的时候推出第12代处理器Alder Lake-S。
