中茵微电子

2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会9月16—18日在京举行。中茵微电子参展并演讲《AI ASIC芯片平台化技术实践》，展示AI+ASIC芯片、2.5D/3D封装、Chiplet及自研高速接口IP，覆盖云边端场景，已完成4nm 2.5D封装AI推理芯片设计，并参与芯粒互联接口等国家标准编制，助推国产算力发展。...

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