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康宁在CIOE2026展示AI时代光通信布局,强调连接能力与算力同等重要。推出高密度光缆、多芯光纤、MMC连接器及CPO方案,其中多芯光纤在125微米外径内集成四芯,光通路密度最高提升4倍,线缆与连接器数量可减75%、重量降70%,助力AI数据中心高效扩容。
上海孛璞半导体在CIOE2026发布全系列硅光OCS全光交换机,覆盖8x8至32x32,插入损耗≤5dB、串扰低于-45dB、切换仅100微秒、32x32功耗10W,性能国际领先。产品直击AI算力带宽、时延、功耗痛点,依托量产级硅光全产业链,以IP授权+定制模式,助力国产算力光互联自主可控。
•创迈思将于9月6日-8日在深圳国际会展中心向观众展现来自德国的最新传感科技及人脸认证解决方案演示,展位6号厅6A23•首款隐藏式的更安全的人脸认证解决方案,建立生物识别认证的新黄金标准•行业领先小型化光谱仪,提供便携式工业类分拣识别解决方案,及在个人消费类健康应用上的无创式生物标志物测量深圳,2023年8月10日——生物识别和便携式红外传感解决方案的行业领导者巴斯夫创迈思®将在2023年9月6日至8日深圳国际会展中心向公众展示最新的红外传感创新科技和安全性更高的生物识别人脸验证解决方案。这一全球规模最大、领先的光电展将于2023年9月6日至8日在深圳国际会展中心举行。更多信息请访问创迈思trinamiX官方网站和微信公众号。
9月4日,第二十一届中国光电博览会(简称:CIOE 2019)在深圳会展中心盛大开幕。瑞识科技作为中国消费光子领域半导体光源方案先锋推动者,携多款凝聚光源半导体行业前沿技术的高性能VCSEL新品和光源集成解决方案应邀参会。第二十一届中国光电博览会以光成智,从底层赋能AI视觉众所周知,要实现高阶的人工智能,让机器获得感知是最基本条件之一。随着3D传感技术成为人工智能场景的首要必选项,3D传感模块中的核心器件——VCSEL半导?